温度传感器
阅读：69发布：2023-01-20
专利汇可以提供温度传感器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 温度 传感器 ，包含壳体、 底板 、第一至第二 导线 、双金属元件和 套管 ；其中，壳体固定在底板上；双金属元件一端固定在壳体的内壁上、另一端设有第一触点；底板上设有第二触点；第一触点和第二触点在双金属元件翻转时分离、在双金属元件复位时闭合；第一导线、第二导线分别和第一触点、第二触点对应相连；壳体和底板均密封在套管中，第一导线、第二导线延伸至套管外。本实用新型设计合理，采用特殊工艺，具有经济性和实用性，且防尘防 水 ，能够满足 变压器 、 电机 漆包线绕组 真空 浸漆工艺的 质量 要求。，下面是温度传感器专利的具体信息内容。
温度传感器
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种温度传感器。
背景技术
[0002] 双金属片也称热双金属片，由于各组元层的热膨胀系数不同，当温度变化时，主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变。其中，膨胀系数较高的称为主动层；膨胀系数较低的称为被动层。但是随着双金属应用领域的扩大和结合技术的进步，近代已相出现三层、四层、五层的双金属。事实上，凡是依赖温度改变而发生形状变化的组合材料，现今在习惯上仍称为热双金属。
[0006] 本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：
[0008] 所述壳体固定在底板上；
[0009] 所述双金属元件一端固定在所述壳体的内壁上、另一端设有第一触点；
[0010] 所述底板上设有第二触点；
[0011] 所述第一触点和第二触点在双金属元件翻转时分离、在双金属元件复位时闭合；
[0012] 所述第一导线、第二导线分别和第一触点、第二触点对应相连；
[0013] 所述壳体和底板均密封在套管中，所述第一导线、第二导线延伸至套管外；
[0014] 所述套管采用绝缘材料。
[0015] 作为本发明一种温度传感器进一步的优化方案，所述双金属元件采用采用球面成型碟形双金属片。
[0016] 作为本发明一种温度传感器进一步的优化方案，所述底板上设有绝缘纸。
[0018] 作为本发明一种温度传感器进一步的优化方案，所述第一导线、第二导线采用铆接形式分别和第一触点、第二触点对应相连。
[0019] 本实用新型采用球面成型碟形双金属片，在双金属片上焊接动触点，通过控制触点的焊接高度稳定触点接触压力；当环境温度达到碟形双金属元件翻转温度时，碟形双金属元件翻转带动第一触点与第二触点分离；当温度降低到复位温度时，碟形双金属元件反方向翻转，实现第一触点与第二触点的闭合。
[0020] 本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
[0021] 1. 设计合理，采用特殊工艺，具有经济性和实用性；
[0023] 图1是本实用新型的结构示意图；
[0024] 图2是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
[0026] 下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：
[0027] 如图1和图2所示，本实用新型公开了一种温度传感器，包含壳体2、底板7、第一至第二导线、双金属元件4和套管9；
[0028] 所述壳体2固定在底板7上；
[0029] 所述双金属元件4一端固定在所述壳体2的内壁上、另一端设有第一触点3；
[0030] 所述底板7上设有第二触点5；
[0031] 所述第一触点3和第二触点5在双金属元件翻转时分离、在双金属元件复位时闭合；
[0032] 所述第一导线、第二导线采用铆接形式分别和第一触点3、第二触点5对应相连；
[0033] 所述壳体2和底板7均密封在套管9中，所述第一导线、第二导线延伸至套管9外。
[0034] 所述双金属元件4采用采用球面成型碟形双金属片，所述底板7上设有绝缘纸8。
[0035] 所述套管9采用绝缘材料，其在引出第一导线、第二导线的一端采用环氧密封，在另一端采用超声波密封。
[0036] 所述双金属元件4通过铁钉6固定在壳体2的内壁上。
[0037] 本实用新型在双金属片上焊接动触点，通过控制触点的焊接高度稳定触点接触压力；当环境温度达到碟形双金属元件4翻转温度时，碟形双金属元件4翻转带动第一触点3与第二触点5分离；当温度降低到复位温度时，碟形双金属元件反方向翻转，实现第一触点3与第二触点5的闭合。同时，使用套件使得本实用新型可以更加有效地保护性能参数的稳定性。
[0038] 本实用新型设计合理，采用特殊工艺，具有经济性和实用性；且具有较好的密封绝缘特性，防尘防水，具有较好的应用领域，满足变压器、电机漆包线绕组真空浸漆工艺的质量要求。
[0039] 以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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