温度传感器
专利汇可以提供温度传感器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及 温度 传感器 ，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏 电阻 ，其特征在于，所述温度传感器还包括绝 热封 装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将 热敏电阻 粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。本实用新型将热 信号 进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，虽然热信号的传输入热敏电阻的通道面积变小，可以大大提高温度传感器的 精度 ，同时将 导线 的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。，下面是温度传感器专利的具体信息内容。
1.温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接于保护壳体内。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热绝缘材料为导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝热封装材料为PE热熔胶。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括反辐射薄膜，所述反辐射薄膜不与所述壳体相连接并部分包覆所述导热粘接材料。
温度传感器
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