专利汇可以提供高速控制芯片热分布自检结构及监测系统专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开一种高速控 制芯 片热分布自检结构及监测系统, 电路 层(11)上方印刷有一层热分布监测层(12),该热分布监测层(12)包括b个热监测单元(4);或者b个所述热监测单元(4)阵列分布于所述热分布监测层(12),b=m×n,n为行数,m为列数;或者b个所述热监测单元(4)与所述电路层(11)中c个热源(13)的 位置 一一对应,b=c;还包括时序 采样 电路(5)、自检分析模 块 (6)。有益效果:将温差通过 塞贝克效应 转换为电势差,形成 热能 对 电能 的转换,就能将芯片产生的热量对应转为电输出,后续只需对输出的电能检测即可分析出对应的热量大小,得知芯片各部位或各核心的发热情况,及时制定保护措施,避免芯片被烧毁。,下面是高速控制芯片热分布自检结构及监测系统专利的具体信息内容。
1.一种高速控制芯片热分布自检结构,包括晶圆(1),该晶圆(1)上印刷有电路层(11),所述电路层(11)包括电源管理单元(3)、a个处理内核(2),该电源管理单元(3)为每个处理内核(2)供电,特征在于:所述电路层(11)上方印刷有一层热分布监测层(12),该热分布监测层(12)包括b个热监测单元(4);
或者b个所述热监测单元(4)阵列分布于所述热分布监测层(12),b=m×n,n为行数,m为列数;
或者b个所述热监测单元(4)与所述电路层(11)中c个热源(13)的位置一一对应,b=c,所述热源(13)为所述电路层(11)中发热的模块,包括所述处理内核(2),c≥a。
2.根据权利要求1所述的高速控制芯片热分布自检结构,特征在于:所述热监测单元(4)包括至少一个PN单元(41),每个PN单元(41)由一个具有塞贝克系数的P型半导体(41a)与一个具有塞贝克系数的N型半导体(41b)连接组成。
3.根据权利要求2所述的高速控制芯片热分布自检结构,特征在于:b=c,b个所述热监测单元(4)与所述电路层(11)中c个热源(13)的位置一一对应,所述PN单元(41)的PN结点(41c)位于热源(13)中心的正上方。
4.根据权利要求2所述的高速控制芯片热分布自检结构,特征在于:b=m×n,b个所述热监测单元(4)阵列分布于所述热分布监测层(12),每个热监测单元(4)均设置有2个PN单元(41),其中,一个为行测PN结,另一个为列侧PN结,所述晶圆(1)上对应设有m个列测输出引脚、n个行测输出引脚;
所述热分布监测层(12)中每一行的所有行测PN结依次连接,且第i个行测PN结的阴极连接第i+1个行测PN结的阳极,1≤i≤m,第1个行测PN结的阳极连接远端常温参考地,第m个行测PN结的阴极连接一个所述行测输出引脚;
所述热分布监测层(12)中每一列的所有列测PN结依次连接,且第j个列测PN结的阴极连接第j+1个列测PN结的阳极,1≤j≤n,第1个列测PN结的阳极连接远端常温参考地,第n个列测PN结的阴极连接一个所述列测输出引脚。
5.根据权利要求1所述的高速控制芯片热分布自检结构,特征在于:所述晶圆(1)上设置有b个自检输出引脚,分别连接一个所述热监测单元(4)的正电端,所述热监测单元(4)的负电端连接远端常温参考地。
6.根据权利要求2所述的高速控制芯片热分布自检结构,特征在于:所述PN单元(41)的靶材为三氧化二铝,其中,P型半导体(41a)掺入金属锑,N型半导体(41b)掺入金属铋,靶材纯度为99.99%。
7.一种高速控制芯片热分布监测系统,特征在于:包括权1-6任一项所述的高速控制芯片热分布自检结构,还包括时序采样电路(5)、自检分析模块(6),所述时序采样电路(5)的采样端组连接高速控制芯片的自检输出端组,所述自检输出端组或者包括m个列测输出引脚、n个行测输出引脚,或者包括b个自检输出引脚,所述时序采样电路(5)的时序信流输出端组连接自检分析模块(6)的信号接收端组。
8.根据权利要求7所述的高速控制芯片热分布监测系统,特征在于:所述自检输出端组包括m个列测输出引脚、n个行测输出引脚,所述时序采样电路(5)包括列采样单元(51)与行采样单元(52),其中:
列采样单元(51)设置有时序电路a,该时序电路a包括m个寄存单元,m个所述寄存单元的输入端分别连接一个所述列测输出引脚;
行采样单元(52)设置有时序电路b,该时序电路b包括n个寄存单元,n个所述寄存单元的输入端分别连接一个所述行测输出引脚。
9.根据权利要求7所述的高速控制芯片热分布监测系统,特征在于:所述自检输出端组包括b个自检输出引脚,所述时序采样电路(5)设置有时序电路c,该时序电路c包括b个寄存单元,b个所述寄存单元的输入端分别连接一个所述自检输出引脚。
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