技术领域
本发明属于电子材料制造技术领域。特别涉及一种低温共烧的玻璃陶瓷组合 材料。
背景技术
近年来,信息技术的发展要求高速数据和高
电流密度传输,电子线路日益向 微型化、集成化和高频化的方向发展。这就对电子元件提出了尺寸微小、高频、 高可靠性、价格低廉和高集成度的要求。
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)是于1982年由休斯 公司开发的新
型材料,它采用厚膜技术,根据预先设计的结构,将
电极材料、基 板、电子器件等一次性烧成。它是用于实现高集成度、高性能电子封装的技术。 LTCC普遍应用于多层芯片线路模
块化设计中。它除了在成本和集成封装方面的优 势外,在布线线宽和线间距、低阻抗
金属化、设计的多样性及优良的高频性能等 方面都显现出诱人的魅
力。
根据配料的不同,LTCC材料的
介电常数可在很大的范围内变化,增加了线路 设计的灵活性。例如相对介电常数为3.8的
基板适用于高速数字
电路的设计;相 对介电常数为6~80的基板可很好地完成高频线路的设计;而高达20000相对介 电常数的基板,则可以使容性器件集成到多层结构中。无源器件的高度集成,减 少了表面安装元件的数量,提高了布
线密度;减少了引线连接与焊点的数目,提 高了线路的可靠性。
LTCC材料对
微波电路性能起关键作用的介电特性是介质损耗、介电常数、绝 缘
电阻和介质强度。对于发射和接收
信号来说低损耗是需要的,而低介电常数对 高速
信号处理很重要。同时,高绝缘电阻和介质强度也是所要求的。这些特性是 化学成分、工艺和与导电材料相互作用的函数。
目前使用的低温
烧结低介电常数陶瓷材料可分为三大类:微晶玻璃系;玻璃 加陶瓷填充料的复合系、非晶玻璃系。近年来人们把研究的重点放在玻璃加陶瓷 填充料的复合系及微晶玻璃上,发展了很多低烧结
温度、低介电常数体系。
玻璃加陶瓷体系一般是由
硼和
硅构成的玻璃网状组织,这些玻璃的构成物加 上单价或双价
碱性的难以还原的
氧化物类元素可以重建玻璃的网状组织。由于采 用由
玻璃态转结晶态的介质,在陶瓷烧制过程中,
银、
铜等导体与介质的相互影 响大大减轻;因此开发可在低于银、铜等低熔点温度下烧制的由玻璃态转结晶态 的混合物,这是低温共烧陶瓷的基本特征。另外由于烧制的玻璃陶瓷组织具有无 多孔相联的结构,避免了银等导体渗入玻璃陶瓷组织。
许多LTCC是基于硼
硅酸盐玻璃
基础上的制备的,这些LTCC的介电常数一般 较低;而基于
钛酸钡陶瓷的固熔体却具有较高的烧
结温度和介电常数。如果将硼 硅酸盐玻璃和钛酸钡基陶瓷组合,通过添加合适的调节剂,可以获得介电性能良 好、烧结温度较低的玻璃陶瓷组合材料;这是本发明的指导思路之一。通常,多 层陶瓷电子部件含有多种基片材料,这些材料不仅介电常数高低不同,而且物理、 化学相容性也相差较大,因此在烧结过程中由于材料之间
热膨胀系数不同造成脱 层、
变形等。但如果采用同一体系为主的材料,只是由于组成比例不同而造成介 电性能不同,这些材料体系之间的物理、化学相容性好,因此叠层共烧后可以结 合的很好,从根本上消除了异质材料共烧不匹配的问题。本发明就是在上述两个 思路的指导下产生的。
发明内容
本发明的目的是提供基于Ba-B一Si-Ti体系的玻璃陶瓷材料,通过添加 调节剂,将材料的烧结温度降低到950℃以下,并获得了介电常数在4-50(1GHz) 之问,介质损耗系数在0.01以下的
一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料,其特征 在于:其各组分按重量比组成如下:
BaO: 10-30wt%,
TiO2: 20-60wt%,
B2O3:6-10wt%,
SiO2: 5-50wt%;
调节剂2-15wt%。
所述调节剂包括MnO2、ZrO2、TeO2、CeO2、CuO、ZnO、P2O5、Nb2O5、V2O5、La2O3、 Sb2O3或As2O3中的一种或两种以上。
本发明的有益效果是提供的低温共烧陶瓷,具有以下优点:
(1)烧结温度低,根据组成配比的不同,烧结温度在750-950℃之间,烧 结气氛为氧化气氛,压力条件为常压;
(2)介电常数在4-50(1GHz)之间可以调节,介质损耗系数在0.01以下; 玻璃陶瓷组合材料的介电常数、
热膨胀系数等可以通过添加调节剂或者调整组成 的方法改变,在满足介电性能的基础上,使不同组成材料的热膨胀系数尽量接近, 达到一次性烧成的目的;
(3)制备工艺简单、成本低、没有毒
副作用,不需要预先烧制、熔融,直 接球磨混料后即可应用。
(4)可以用来制备应用于高频电路、可集成化的陶瓷基板、
谐振器、滤波 器、片式电感、电容等电子器件及电子封装材料等。
具体实施方式
本发明提供了基于Ba-B一Si-Ti体系的玻璃陶瓷材料,通过添加调节剂, 将材料的烧结温度降低到950℃以下,并获得了介电常数在4-50(1GHz)之间, 介质损耗系数在0.01以下的玻璃陶瓷组合材料,其特征在于:其按各组分重量 比组成如下:
BaO: 10-30wt%,
TiO2: 20-60wt%,
B2O3:6-10wt%,
SiO2: 5-50wt%;
调节剂2-15wt%。
仅举以下几个实施实例对本发明予以进一步说明。
实施实例1:按重量比各组分如下:
BaO: 28wt%,
TiO2: 20wt%,
B2O3:8wt%,
SiO2: 42wt%;
调节剂MnO2: 2wt%
将上述混合料置于球磨罐中,加入
乙醇(约为混合料总重量的1.5-2.5倍), 球磨12-24小时后在烘箱中烘干,
研磨过筛;将所得的粉体加入适量粘结剂造 粒,并经干压和冷
等静压成型制成坯片,在900℃、氧化气氛下烧成,保温时间 为3小时即可;将烧结后的瓷片被银、烧银后可进行电性能测试和用于制备陶瓷 电感或电容器等。通过对电性能的测试,该组成瓷料的性能达到如下指标:
介电常数(1GHz)εr为为5,介质损耗系数tgδ(1GHz)为0.003。
实施实例2:按重量比各组分如下:
BaO: 30wt%,
TiO2: 25wt%,
B2O3:8wt%,
SiO2: 30wt%;
调节剂La2O3:5wt%;ZrO2:2wt%
将上述混合料置于球磨罐中,加入乙醇(约为混合料总重量的1.5-2.5倍), 球磨12-24小时后在烘箱中烘干,研磨过筛;将所得的粉体加入适量粘结剂造 粒,并经干压和
冷等静压成型制成坯片,在900℃、氧化气氛下烧成,保温时间 为3小时即可;将烧结后的瓷片被银、烧银后可进行电性能测试和用于制备陶瓷 电感或电容器等。通过对电性能的测试,该组成瓷料的性能达到如下指标:
介电常数(1GHz)εr为11.0,介质损耗系数tgδ(1GHz)为0.003。
实施实例3:按重量比各组分如下:
BaO: 10wt%,
TiO2: 60wt%,
B2O3:8wt%,
SiO2: 5wt%;
调节剂Sb2O3:2wt%;TeO2:13wt%;MnO2:2wt%
将上述混合料置于球磨罐中,加入乙醇(约为混合料总重量的1.5-2.5倍), 球磨12-24小时后在烘箱中烘干,研磨过筛;将所得的粉体加入适量粘结剂造 粒,并经干压和冷等静压成型制成坯片,在900℃、氧化气氛下烧成,保温时间 为3小时即可;将烧结后的瓷片被银、烧银后可进行电性能测试和用于制备陶瓷 电感或电容器等。通过对电性能的测试,该组成瓷料的性能达到如下指标:
介电常数(1GHz)εr为50.0,介质损耗系数tgδ(1GHz)为0.004。
实施实例4:将实施实例1和2中的组合材料分别制备成流延片,成膜后印 刷电极,在适当条件下叠层并切割,然后在900℃、氧化气氛下烧成,保温3小 时后即可得到多层器件。因为实例1和实例2中的材料成分基本相同,只是组成 配比不同,通过添加热膨胀系数调节剂La2O3,使二者的热膨胀系数接近,烧结收 缩趋于一致,不会造成界面处脱层,能形成完整的共烧体。