电子设备用壳体
阅读：843发布：2020-05-25
专利汇可以提供电子设备用壳体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供兼备耐冲击性和 阻燃性 、还具备优异的外观性的 电子 设备用壳体。制造一种电子设备用壳体，其由聚对苯二 甲酸 丁二醇酯 树脂 组合物构成，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含：聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤 原子 的阻燃剂(C)、和热塑性聚酯弹性体(D)，上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物依据ISO‑179测定的夏比冲击值为7kJ/m2以上，上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中符合5VA标准。，下面是电子设备用壳体专利的具体信息内容。
1.一种电子设备用壳体，其为用于容纳办公自动化设备、家电设备或电动汽车所组成的组中的任意的电子设备的电源装置部件的电子设备用壳体，
其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成，
所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含：
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、
改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、
不含卤原子的阻燃剂(C)、和
热塑性聚酯弹性体(D)，
相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，所述热塑性聚酯弹性体(D)的含量为56.8质量份以上且120质量份以下，
所述不含卤原子的阻燃剂(C)与所述热塑性聚酯弹性体(D)的质量比(C)/(D)为4/6以上且6/4以下的范围，
所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO-179测定的夏比冲击值为7kJ/m2以上，
所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中符合5VA标准。
2.根据权利要求1所述的电子设备用壳体，其满足以下条件：将所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与所述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％时，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)多于50质量％且为70质量％以下，并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为30质量％以上且不足50质量％。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体，其中，所述热塑性聚酯弹性体(D)为聚醚-聚酯型弹性体或聚酯-聚酯型弹性体。
电子设备用壳体
技术领域
[0001] 本发明涉及电子设备用壳体。
背景技术
[0004] 作为可以用于电子设备部件的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，公开了在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中配混改性聚酯和次膦酸盐等而成的组合物(专利文献1)。但是，该技术难以使得到的成型体兼顾阻燃性和耐冲击性，难以得到壳体等容易接触人眼的部件所要求的良好的外观性等。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1：日本特开2007-91865号公报
发明内容
[0008] 发明要解决的问题
[0009] 本发明的目的在于提供兼备耐冲击性和阻燃性、还具备优异的外观性的电子设备用壳体。
[0010] 用于解决问题的方案
[0011] 本发明人等发现，通过在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中配混改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、和热塑性聚酯弹性体(D)，可以解决上述课题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下技术方案。
[0012] (1)
[0013] 一种电子设备用壳体，其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成，[0014] 所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含：
[0015] 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、
[0016] 改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、
[0017] 不含卤原子的阻燃剂(C)、和
[0018] 热塑性聚酯弹性体(D)，
[0019] 上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO-179测定的夏比冲击值为7kJ/m2以上，
[0020] 上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在符合依据UL94标准的试验法中符合5VA标准。
[0021] (2)根据(1)所述的电子设备用壳体，其满足以下条件：将上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％时，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)多于50质量％且为70质量％以下，并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为30质量％以上且不足50质量％。
[0022] (3)根据(1)或(2)所述的电子设备用壳体，其中，上述不含卤原子的阻燃剂(C)与上述热塑性聚酯弹性体(D)的质量比(C)/(D)为4/6以上且6/4以下的范围。
[0023] (4)根据(1)～(3)中任一项所述的电子设备用壳体，其中，上述热塑性聚酯弹性体(D)为聚醚-聚酯型弹性体或聚酯-聚酯型弹性体。
[0024] (5)根据(1)～(4)中任一项所述的电子设备用壳体，其中，上述电子设备用壳体为容纳办公自动化(Office Automation；OA)设备、家电设备或电动汽车所组成的组中的任意的电子设备的部件的壳体。
[0025] (6)根据(5)所述的电子设备用壳体，其中，上述电子设备的部件为电源装置部件。
[0026] 发明的效果
[0028] 图1为示出用于测定平面度的、由本发明的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物制成的试验片的图。
具体实施方式
[0029] 以下，对本发明的一个实施方式进行详细说明，但本发明并不受以下实施方式的任何限定，在本发明的目的的范围内，可以适当加以变更来实施。
[0030] <聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物>
[0031] 本发明的电子设备用壳体由包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、和热塑性聚酯弹性体(D)的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成，具有规定的性质。以下，对各成分等进行说明。
[0032] [聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)]
[0033] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)是由至少包含对苯二甲酸或其成酯性衍生物(C1-6的烷基酯、酰卤化物等)的二羧酸成分、与至少包含碳原子数为4的亚烷基二醇(1,4-丁二醇)或其成酯性衍生物(乙酰化物等)的二醇成分缩聚而得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂。聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂不限于均聚聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，还可以是含有90摩尔％以上的对苯二甲酸丁二醇酯单元的共聚物。
[0034] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中，作为除了对苯二甲酸及其成酯性衍生物之外的二羧酸成分(共聚单体成分)，例如可列举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二酸、4,4’-二羧基二苯醚等C8-14的芳香族二羧酸；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等C4-16的烷二羧酸；环己烷二羧酸等C5-10的环烷二羧酸；这些二羧酸成分的成酯性衍生物(C1-6的烷基酯衍生物、酰卤化物等)。这些二羧酸成分可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0035] 在这些二羧酸成分中，更优选间苯二甲酸等C8-12的芳香族二羧酸及己二酸、壬二酸、癸二酸等C6-12的烷二羧酸。
[0036] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二酯树脂中，作为1,4-丁二醇以外的二醇成分(共聚单体成分)，例如可列举出乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,3-辛二醇等C2-10的亚烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亚烷基二醇；环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环式二醇；双酚A、4,4’-二羟基联苯等芳香族二醇；双酚A的环氧乙烷2摩尔加成物、双酚A的环氧丙烷3摩尔加成物等双酚A的C2-4的环氧烷加成物；或者这些二醇的成酯性衍生物(乙酰化物等)。这些二醇成分可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0037] 这些二醇成分中，更优选的是乙二醇，1,3-丙二醇等C2-6的亚烷基二醇、二乙二醇等聚氧亚烷基二醇、或环己烷二甲醇等脂环式二元醇等。
[0038] 作为除了二羧酸成分及二醇成分之外可以使用的共聚单体成分，例如可列举出4-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、6-羟基2-萘甲酸、4-羧基-4’-羟基联苯等芳香族羟基羧酸；甘醇酸、羟基己酸等脂肪族羟基羧酸；丙内酯、丁内酯、戊内酯、己内酯(ε-己内酯等)等C3-12内酯；这些共聚单体成分的成酯性衍生物(C1-6的烷基酯衍生物、酰卤化物、乙酰化物等)。
[0039] 以上说明的共聚单体成分共聚而成的聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物均可以作为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)而适当使用。另外，作为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)，也可以以得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中的对苯二甲酸丁二醇酯单元为90摩尔％以上的方式组合使用均聚聚对苯二甲酸丁二醇酯聚合物与聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物。
[0040] 对于本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的末端羧基量，只要不妨碍本发明的目的就没有特别限制。本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的末端羧基量优选为30meq/kg以下、更优选为25meq/kg以下。使用该范围的末端羧基量的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂时，得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物变得不容易发生因湿热环境下的水解而导致的强度降低。
[0041] 对聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的末端羧基量的下限值没有特别的限制，优选为10meq/kg以上、更优选为5meq/kg以上。通常，末端羧基不足5meq/kg的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的制造是困难的。
[0042] 另外，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的特性粘度在不妨碍本发明的目的的范围内没有特别限制。为了使得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成型性特别优异，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的特性粘度(IV)优选为0.60dL/g以上且1.2dL/g以下。进一步优选为0.65dL/g以上且0.9dL/g以下。另外，也可以共混具有不同的特性粘度的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂来调节特性粘度。例如，通过共混特性粘度为1.0dL/g的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与特性粘度为0.7dL/g的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，可以制备特性粘度为0.9dL/g的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的特性粘度(IV)例如可以在邻氯苯酚中、在温度35℃的条件下进行测定。
[0043] [改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)]
[0044] 以往，作为与聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的相容性优异的合金化的配合材料，也使用不包含改性成分的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、包含10摩尔％以上改性成分的改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等。但是，本发明中，通过使用包含含有规定改性成分的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，可以得到流动性、翘曲和阻燃性特别优异的电子设备壳体。
[0045] 本发明中使用的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)是将以下的物质按照公知的方法缩聚而得到的聚酯树脂：
[0046] 1)对苯二甲酸或其成酯性衍生物(C1-6烷基酯、酰卤化物等)、
[0047] 2)乙二醇或其成酯性衍生物(乙酰化物等)、以及
[0048] 3)对苯二甲酸以外的其它二羧酸、其成酯性衍生物(C1-6烷基酯、酰卤化物等)、乙二醇以外的其它二醇或其成酯性衍生物(乙酰化物等)即改性成分。
[0049] 作为对苯二甲酸以外的其它二羧酸、其成酯性衍生物(C1-6烷基酯、酰卤化物等)，可列举出与(A)成分所例示的成分同样的物质。本发明中，优选将间苯二甲酸用作改性成分。
[0050] 作为乙二醇以外的其它二醇或其成酯性衍生物(乙酰化物等)，可列举出丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,3-辛二醇等C2-10的亚烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亚烷基二醇；环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环式二醇；双酚A、4,4’-二羟基联苯等芳香族二元醇；双酚A的环氧乙烷2摩尔加成物、双酚A的环氧丙烷3摩尔加成物等双酚A的C2-4的环氧烷加成物；或这些二醇的成酯性衍生物(乙酰化物等)。这些二醇成分可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0051] 本发明中使用的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的制造中使用的改性成分也可以在不妨碍本发明的目的的范围内包含羟基羧酸成分、内酯成分等。在(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂中的总重复单元中，衍生自这些成分的重复单元的量优选为5摩尔％以上且30摩尔％以下、更优选为7摩尔％以上且20摩尔％以下、特别优选为10摩尔％以上15摩尔％以下。
[0052] 作为改性成分中包含的羟基羧酸成分，可列举出：4-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-羧基-4’-羟基联苯等芳香族羟基羧酸；甘醇酸、羟基己酸等脂肪族羟基羧酸；或这些羟基羧酸的成酯性衍生物(C1-6的烷基酯衍生物、酰卤化物、乙酰化物等)。这些羟基羧酸成分可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0053] 作为改性成分中包含的内酯成分，可列举出：丙内酯、丁内酯、戊内酯、己内酯(ε-己内酯等)等C3-12内酯。这些内酯成分可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0054] 从聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的流动性的观点来看，改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的熔点优选为245℃以下、特别优选为240℃以下。改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的熔点可以根据JIS K7121，使用差示扫描热量计(DSC)测定。
[0055] 关于本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)，在将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％时，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)多于50质量％且为70质量％以下、并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为30质量％以上且不足50质量％是优选的，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为55质量％以上且65质量％以下、并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为35质量％以上且45质量％以下是更优选的。在将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％时，若聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为50质量％以下，则存在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成型性降低的可能性。在将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％时，若聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)多于70质量％，则存在成型品的外观性、翘曲和阻燃性不优选的可能性。
[0056] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的用量相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)优选为30质量份以上且不足100质量份、更优选为40质量份以上且不足100质量份。改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的用量相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为不足30质量份时，存在得到的电子设备用壳体的外观性、翘曲和阻燃性不优选的可能性。改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的用量相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为100质量份以上时，存在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成型性降低的可能性。
[0057] [不含卤原子的阻燃剂(C)]
[0058] 作为本发明中使用的不含卤原子的阻燃剂(C)，没有特别的限定，可列举出：磷系阻燃剂、锑系阻燃剂和氮系阻燃剂等。
[0059] 作为磷系阻燃剂，只要是具有磷原子的化合物就没有特别的限制，例如可列举出有机磷系阻燃剂、无机磷系阻燃剂。作为有机磷系阻燃剂，可列举出：磷酸酯(磷酸三苯酯等芳香族磷酸酯等)、磷酸酯酰胺、磷腈化合物((聚)苯氧基磷腈等)、有机膦酸化合物(甲基膦酸二苯酯、苯基膦酸二乙酯等膦酸酯等)、有机次膦酸化合物(次膦酸甲酯等)、氧化膦(三苯基氧化膦、三甲苯基氧化膦等)。
[0060] 作为无机磷系阻燃剂，可列举出：红磷、正磷酸、亚磷酸、次磷酸、多聚磷酸(偏磷酸、焦磷酸、三磷酸、四磷酸等)、多聚亚磷酸(甲基亚磷酸、焦亚磷酸等)等非缩合或缩合(亚)磷酸盐(钙等金属盐等)等。
[0061] 作为锑系阻燃剂可以举出：三氧化锑、五氧化锑、锑酸钠等。作为氮系阻燃剂，三嗪系化合物与氰尿酸或者异氰尿酸的盐、含有氨基的氮化合物与多聚磷酸的复盐等。
[0062] 上述阻燃剂之中，从得到高阻燃化效果而不产生有毒气体的观点来看，优选使用有机磷系阻燃剂。另外，上述阻燃剂可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
[0063] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的不含卤原子的阻燃剂(C)优选以不含卤原子的阻燃剂(C)与后述热塑性聚酯弹性体(D)的质量比((C)/(D))为4/6以上且6/4以下的范围的方式来使用。通过使不含卤原子的阻燃剂(C)与热塑性聚酯弹性体(D)的质量比处于上述范围，从而可以适宜地兼顾得到的电子设备用壳体的阻燃性和耐冲击性。不含卤原子的阻燃剂(C)与热塑性聚酯弹性体(D)的质量比为不足4/6时，存在未赋予得到的电子设备用壳体充分的阻燃性的可能性。不含卤原子的阻燃剂(C)与热塑性聚酯弹性体(D)的质量比为超过6/4时，存在得到的电子设备用壳体的耐冲击性不足的可能性。
[0064] 另外，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中，不含卤原子的阻燃剂(C)的用量相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)优选为40质量份以上且100质量份以下、更优选为40质量份以上且65质量份以下。通过在本发明的电子设备用壳体中以上述配混量包含不含卤原子的阻燃剂(C)，从而可以适宜地将电子设备用壳体阻燃化。
[0065] 本发明的电子设备用壳体利用不含卤原子的阻燃剂来阻燃化，因此生成有害物质的担心少，在环境上优选。
[0066] [热塑性聚酯弹性体(D)]
[0067] 通常，本发明中使用的热塑性聚酯弹性体(D)为具有硬质嵌段(由芳香族聚酯等硬链段形成)与软质嵌段(软链段)键合而成的结构的嵌段共聚物。热塑性聚酯弹性体(D)根据软质嵌段的种类而分类为聚酯-聚酯型弹性体和聚醚-聚酯型弹性体，任一者均可适宜用于本发明，可以适当组合使用两种以上。从水解性低的观点、即使增加弹性体的配混量也不牺牲不含卤原子的阻燃剂(C)所发挥的阻燃性的观点、以及也适合在室外使用的观点来看，更优选为聚醚-聚酯型弹性体。
[0068] 以下，对热塑性聚酯弹性体(D)，按照硬链段、软链段、聚酯弹性体的顺序进行说明。
[0069] (硬链段)
[0070] 硬链段由芳香族聚酯等硬质聚酯构成。硬质聚酯可以通过二羧酸与二醇的缩聚、羟基羧酸的缩聚等得到。作为硬质聚酯，优选将至少包含一种芳香族单体的单体缩聚而得到的芳香族聚酯。
[0071] 作为芳香族聚酯的制造中使用的适宜的芳香族单体，对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4’-二羧基二苯醚等芳香族二羧酸；氢醌、间苯二酚、4,4’-二羟基联苯、双酚A等芳香族二元醇；4-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-羧基-4’-羟基联苯等芳香族羟基羧酸；这些芳香族单体的烷基、烷氧基、或卤素取代体；这些芳香族单体的C1-6烷基酯、酰卤化物、乙酰化物等成酯性衍生物。这些芳香族单体可以适当组合两种以上使用。
[0072] 芳香族聚酯也可以是将上述芳香族单体以外的共聚单体成分共聚而成的物质。作为共聚单体成分的具体例子，可列举出：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,3-辛二醇等亚烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亚烷基二醇；环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环式二醇；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等烷二羧酸；环己烷二羧酸等环烷二羧酸；甘醇酸、羟基己酸等脂肪族羟基羧酸；这些共聚单体成分的C1-6烷基酯、酰卤化物、乙酰化物等成酯性衍生物。这些共聚单体成分可以适当组合两种以上使用。
[0073] 构成硬链段的芳香族聚酯只要是使用芳香族单体得到的物质就没有特别的限定。作为构成硬链段的适宜的芳香族聚酯，例如可列举出：由选自由芳香族二羧酸、芳香族二元醇、和芳香族羟基羧酸组成的组中的一种以上的单体缩聚而得到的全芳香族聚酯；由芳香族二羧酸与非芳香族二元醇(脂肪族二醇、脂环族二醇等)缩聚而得到的芳香族聚酯；由非芳香族二羧酸(烷二羧酸、环烷二羧酸等)与芳香族二元醇缩聚而得到的芳香族聚酯；由芳香族羟基羧酸与脂肪族羟基羧酸共聚而得到的芳香族聚酯。
[0074] 作为构成硬链段的芳香族聚酯，可以使用结晶性芳香族聚酯或液晶聚酯、优选使用结晶性芳香族聚酯。作为构成硬链段的适宜的结晶性芳香族聚酯，例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等C2-4亚烷基芳基化物；利用相对于单体总量为1摩尔％以上且30摩尔％以下(更优选为3摩尔％以上且25摩尔％以下，特别优选为5摩尔％以上且20摩尔％以下)的共聚单体成分改性而成的改性C2-4亚烷基芳基化物。作为热塑性聚酯弹性体(D)，从得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成型加工容易、得到的成型体的机械性质高的观点来看，优选使用具有聚对苯二甲酸丁二醇酯链段作为硬链段的聚酯弹性体。
[0075] (软链段)
[0076] 热塑性聚酯弹性体(D)之中，聚酯-聚酯型弹性体由前述硬链段和软链段构成，所述软链段由软质聚酯构成。构成软链段的软质聚酯可以通过二羧酸与二醇的缩聚，羟基羧酸、内酯的缩聚等得到。软质聚酯使用比构成硬链段的硬质聚酯柔软的结构的聚酯，通常将包含至少一种脂肪族单体成分的单体缩聚而得到。
[0077] 作为用作软质聚酯的单体的脂肪族单体成分，可列举出：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,3-辛二醇等亚烷基二醇；聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、和聚氧四亚甲基二醇等聚氧亚烷基二醇；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等烷二羧酸；甘醇酸、羟基己酸等脂肪族羟基羧酸；丙内酯、丁内酯、戊内酯、己内酯(ε-己内酯等)等内酯；这些脂肪族单体成分的C1-6烷基酯、酰卤化物、乙酰化物等成酯性衍生物。这些脂肪族单体成分可以适当组合两种以上使用。根据需要，这些脂肪族单体成分可以与脂环族二醇、环烷二羧酸等非芳香族单体组合使用。
[0078] 作为构成聚酯-聚酯型弹性体的软链段的软质聚酯，优选由烷二羧酸与脂肪族二醇得到的脂肪族聚酯、由内酯的开环聚合得到的聚内酯。
[0079] 热塑性聚酯弹性体(D)之中，聚醚-聚酯型弹性体由前述硬链段和具有聚醚单元的软链段构成。
[0080] 作为聚醚-聚酯型弹性体的软链段中包含的聚醚单元，可列举出：包含聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、和聚氧四亚甲基二醇等聚氧C2-6亚烷基二醇单元的脂肪族聚醚单元；具有包含聚氧C2-6亚烷基二醇单元的脂肪族聚醚单元的聚酯单元等。
[0081] 作为脂肪族聚醚单元，优选衍生自聚乙二醇、聚氧丙二醇、和聚氧四亚甲基二醇等聚氧C2-4亚烷基二醇的单元。
[0082] 作为具有脂肪族聚醚单元的聚酯单元，优选由聚氧亚烷基二醇、与烷二羧酸、环烷二羧酸等非芳香族二羧酸、非芳香族二羧酸的成酯性衍生物得到的聚酯单元。
[0083] (聚酯弹性体)
[0084] 本发明中使用的热塑性聚酯弹性体(D)可以通过按照公知的方法将赋予上述硬链段的成分与赋予软链段的成分进行共聚来制备。
[0085] 作为本发明中使用的适宜的聚酯-聚酯型弹性体的例子，可列举出：由如下的硬链段和软链段构成的嵌段共聚物，所述硬链段由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与共聚成分(乙二醇、间苯二甲酸等)的共聚物等芳香族结晶性聚酯、或液晶聚酯构成，所述软链段由通过C2-6亚烷基二醇与C6-12烷二羧酸的共聚而得到的脂肪族聚酯构成。
[0086] 作为本发明中使用的适宜的聚醚-聚酯型弹性体的例子，可列举出：由硬链段和软链段构成的嵌段共聚物，所述硬链段由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与共聚成分(乙二醇、间苯二甲酸等)的共聚物等芳香族结晶性聚酯、或液晶聚酯构成，所述软链段由通过聚氧四亚甲基二醇等聚氧C2-4亚烷基二醇与二羧酸的缩聚而得到的聚酯构成。
[0087] 热塑性聚酯弹性体(D)中，关于硬链段与软链段的质量比，以软链段/硬链段的质量比计，优选为10/90以上且90/10以下、更优选为20/80以上且80/20以下、特别优选为30/70以上且70/30以下、最优选为40/60以上且60/40以下。
[0088] 为了可以良好地改善得到的成型体的耐冲击性、得到具有优异的机械性质的成型体，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的热塑性聚酯弹性体(D)的含量相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)优选为30质量份以上且120质量份以下、更优选为40质量份以上且120质量份以下。
[0089] 本发明中使用的热塑性聚酯弹性体(D)根据JIS K7215中的肖氏硬度(D标尺)规定的硬度优选为20以上且80以下。通过使热塑性聚酯弹性体(D)的硬度处于上述范围可以赋予电子设备用壳体优选的耐冲击性。
[0090] 肖氏硬度(D标尺)可以通过软链段/硬链段的共聚比例来调节。具体而言，通过提高(D)成分中包含的软链段的共聚比例，可以降低上述硬度。另一方面，通过提高(D)成分中包含的硬链段的共聚比例，可以提高上述硬度。本发明中，将上述硬度为20以上且不足40的情况设定为低硬度、40以上且不足60的情况设定为中硬度、60以上且80以下的情况设定为高硬度。
[0091] 尤其，从平衡良好地抑制电子设备用壳体的耐冲击性、拉伸强度的降低的观点出发，优选中硬度(肖氏硬度(D标尺)；40～不足60)和高硬度(肖氏硬度(D标尺)；60以上且80以下)的热塑性聚酯弹性体(D)。
[0092] [无机填充剂]
[0093] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在上述必需成分的基础上，优选包含无机填充剂。作为无机填充剂，可以使用纤维状填充剂、粉粒状填充剂、片状填充剂等中的任意种，也可以组合两种以上使用。
[0094] 本发明中优选使用纤维状填充剂。这是因为，通过使用纤维状填充剂，可以得到对成型体的增强效果、提高成型体的机械特性。纤维状填充剂之中特别优选玻璃纤维。作为玻璃纤维，公知的玻璃纤维均可以优选使用，不依赖于玻璃纤维直径、圆筒、茧形剖面、椭圆剖面等形状、或者在短切原丝、粗纱等的制造中使用时的长度、玻璃切割的方法。本发明中，玻璃的种类也没有限制，从品质方面考虑，优选使用E玻璃、组成中含有锆元素的耐腐蚀玻璃。玻璃纤维的纤维长度、纤维直径也为一般的范围内即可。例如，可以使用纤维长度为2.0mm以上且6.0mm以下、纤维直径为9.0μm以上且14.0μm以下的玻璃纤维。
[0095] 另外，对聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的纤维状填充剂的含量没有特别的限定，相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂优选100质量份以上且200质量份以下、更优选为100质量份以上且150质量份以下。
[0096] 另外，本发明中优选组合使用纤维状填充剂与片状填充剂。通过该组合使用，可以赋予成型体耐冲击性、并且大幅降低翘曲。特别优选的组合为玻璃纤维与玻璃片。
[0097] 另外，在组合使用纤维状填充剂与片状填充剂时，纤维状充填材和板状充填材的用量的总和相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂优选为100质量份以上且200质量份以下。纤维状充填材与板状充填材的比例在不损害本申请的效果的范围内可以适当选择。
[0098] [阻燃助剂]
[0099] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物优选在上述必需成分的基础上包含阻燃助剂。通过组合使用阻燃剂与阻燃助剂，可以得到良好的阻燃效果。阻燃助剂的种类在不妨碍本发明的目的的范围内没有特别限制，可以根据不含卤原子的阻燃剂(C)的种类选择使用适宜的阻燃助剂。
[0100] 作为本发明中使用的不含卤原子的阻燃剂(C)，在使用有机磷系阻燃剂时，优选使用含氮阻燃助剂作为阻燃助剂。其中尤其优选使用氰尿酸三聚氰胺。
[0101] 另外，对聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的阻燃助剂的含量没有特别的限定，相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂优选为20质量份以上且30质量份以下。
[0102] [其它成分]
[0103] 在本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中，在不损害本发明的效果的范围内还可以包含上述以外的其它成分。作为其它成分，例如可列举出：成核剂、颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂和防滴落剂等添加剂，其它树脂等。
[0104] 对聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的其它成分的含量没有特别的限定，其它成分的含量相对于100质量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)，以总量计通常优选为30质量份以下、更优选为20质量份以下。
[0105] [聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的制造方法]
[0106] 对聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的制备法的具体方式没有特别的限定。例如，通常，作为树脂组合物或其成型体的制备法，通过公知的设备和方法可以制备树脂组合物。具体而言，可以混合必要的成分，使用单螺杆或双螺杆的挤出机或其它熔融混炼装置进行混炼，以成型用颗粒的形式来制备。另外，也可以使用多个挤出机或其它熔融混炼装置。另外，可以将全部成分同时从料斗投入，也可以将一部分成分从侧给料口投入。
[0107] <电子设备用壳体>
[0108] 本发明的电子设备用壳体由上述的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成。“本发明的电子设备用壳体由上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成”是指，本发明的电子设备用壳体是通过将该树脂组合物成型而得到的，电子设备用壳体的构成成分的一部分或全部来自于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物。
[0109] 例如，本发明的电子设备用壳体可以使用常用的成型机对上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物进行成型来制造。作为这样的成型机，只要是通常可以在电子设备用壳体的成型中使用的成型机就没有特别的限定，可以使用注塑成型机、压缩成型机等。从金属部件向模具中的设置的容易程度、装置的简便性、生产率优异的方面来看，优选使用注塑成型机。
[0110] 作为应用本发明的电子设备用壳体的电子设备，没有特别的限定，优选为OA设备、家电设备或电动汽车所组成的组中的任意者。本发明的电子设备用壳体具备阻燃性和耐冲击性，因而可以优选用作容纳这些电子设备部件的壳体。本发明的电子设备用壳体兼备耐冲击性和阻燃性、还具备优异的外观性，因此可以优选地应用于容易接触人眼、容易接触外部空气、要求安全性、良好外观的电子设备。
[0111] [聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物和电子设备用壳体的特性]
[0112] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物赋予成型品优异的耐冲击性、阻燃性、和外观性等。
[0113] 具体而言，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO-179测定的夏比冲击值为7kJ/m2以上，因此由该聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成的本发明的电子设备用壳体的耐冲击性优异。另外，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中符合5VA标准，因此由该聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成的本发明的电子设备用壳体的阻燃性优异。另外，本发明的电子设备用壳体由于抑制了翘曲、表面的粗糙、不均匀，因此外观性优异。
[0114] 另外，本发明的电子设备用壳体由于具有良好的相比漏电起痕指数，因此也具备电子设备(尤其是电源装置部件)所要求的安全性。
[0115] 实施例
[0116] 下面，列举实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不受这些实施例限定。
[0117] <材料>
[0118] 实施例和比较例中使用的各成分的详细情况如下所述。
[0119] 聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；WinTech Polymer.Co.,Ltd.制造、产品名DURANEX(IV＝0.8)
[0120] 改性聚对苯二甲酸乙二醇酯(改性PET)；使用12.5摩尔％间苯二甲酸改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、TEIJIN FIBERS LIMITED制造
[0121] 聚对苯二甲酸乙二醇酯(未改性PET)；TEIJIN FIBERS LIMITED制造、产品名TRF[0122] 改性聚对苯二甲酸丁二醇酯(改性PBT)；使用25摩尔％间苯二甲酸改性聚对苯二甲酸丁二醇酯、WinTech Polymer.Co.,Ltd.制造
[0123] 阻燃剂；使用有机磷酸盐、Clariant(Japan)K.K.制造、产品名Exolit OP1240[0124] 阻燃助剂；使用氰尿酸三聚氰胺、BASF Japan Ltd.制造、产品名MELAPUR MC50[0125] 稳定剂；使用磷酸二氢钠、米山化学工业株式会社制造、产品名磷酸二氢钠[0126] 防滴剂；使用PTFE、Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造、产品名METABLENLA3800[0127] 玻璃纤维；使用E玻璃短切原丝、Nippon Electric Glass Co.,Ltd.制造、产品名ECS 03T-187
[0128] 玻璃片；使用E玻璃片、Nippon Sheet Glass Co.,Ltd.制造、产品名Micro Glass Flake REFG-101
[0129] 弹性体1；使用聚酯型聚酯弹性体、东洋纺绩株式会社制造、产品名Pelprene S2001、硬度55
[0130] 弹性体2；使用聚醚型聚酯弹性体、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、产品名Hytrel3046、硬度27
[0131] 弹性体3；使用聚醚型聚酯弹性体、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、产品名Hytrel2571、硬度72
[0132] 弹性体4；使用聚醚型聚酯弹性体、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、产品名Hytrel5557、硬度55
[0133] 弹性体5；使用核壳、Rohm·Haas·Japan Company制造、产品名Paraloid EXL2314[0134] 弹性体6；使用MBS树脂、Rohm·Haas·Japan Company制造、产品名Paraloid EXL2602
[0135] 弹性体7；使用烯烃、三井化学株式会社制造、产品名N TAFMER MP0620[0136] “Pelprene S”为具有聚对苯二甲酸丁二醇酯作为硬链段、具有软质聚酯作为软链段的嵌段共聚物。
[0137] “Hytrel”为具有聚对苯二甲酸丁二醇酯作为硬链段、具有聚醚作为软链段的嵌段共聚物，根据硬链段与软链段的共聚的比率而具有不同的硬度。
[0138] “Paraloid EXL2314”为丙烯酸烷基酯与甲基丙烯酸烷基酯的共聚物。
[0139] “Paraloid EXL2602”为丁二烯、丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯的共聚物。
[0141] 另外，“硬度”表示JIS K7215中的肖氏硬度(D标尺)。
[0142] <实施例和比较例>
[0143] 将表1、2中示出的原料供给到双螺杆挤出机(株式会社日本制钢所制造的TEX-30α)，进行熔融混炼，制造颗粒状的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物。熔融混炼条件如下述。需要说明的是，表1和2中的表示各成分的用量的数字的单位是质量份。
[0144] (熔融混炼条件)
[0145] 料筒温度：260℃
[0146] 螺杆转速：170rpm
[0147] 喷出量：20kg/hr
[0148] (评价用试验片的成型条件)
[0149] 将得到的颗粒状的树脂组合物在140℃下干燥3小时后，在以下的条件下将试验片注塑成型。
[0150] 成型机：FANUC Corporation制造ROBOSHOT S2000i100B
[0151] 料筒温度：260℃
[0152] 模具温度：80℃(用水调节温度)
[0153] 注射速度：17mm/s
[0154] 保压压力：60MPa×20s
[0155] 对得到的各评价用试验片按照下述条件对各种特性进行评价。其结果示于表1和2。
[0156] (拉伸试验)
[0157] 按照ISO527-1、2规定的评价基准，对评价用试验片的拉伸强度、拉伸伸长率进行评价。
[0158] (弯曲试验)
[0159] 依据ISO178，对评价用试验片的弯曲强度、弯曲模量进行评价。
[0160] (夏比冲击值)
[0161] 按照ISO-179(试验片厚度4mm)规定的评价基准，对评价用试验片的夏比冲击值进行评价。
[0162] (熔融粘度)
[0163] 依据ISO11443，对评价用试验片中使用的树脂的熔融粘度进行测定。
[0164] (阻燃性)
[0165] 对评价用试验片(2mm厚度)实施美国保险商实验室的UL94标准垂直燃烧试验。对各试验片的UL94V-0、V-1、V-2标准的判定结果示于表1和2中的“UL94”。另外，对各试验片的UL945VA、5VB标准之中是否符合5VA的判定结果示于表1和2中的“5VA”。
[0166] (外观)
[0167] 依据ISO178，对弯曲试验后的试验片的外观进行目视观察。评价基准如下述。
[0168] 无粗糙、无不均匀，呈现良好的外观的试验片；○
[0169] 表面发现粗糙和/或不均一性的试验片；△
[0170] (翘曲)
[0171] 测定长度120mm、宽度120mm、厚度2mm的平板形状的试验片的平面度。试验片的平面度是使用CNC图像测定机(产品名；QVBHU404-PRO1F、Mitutoyo Corporation.制造)测定图1所示的试验片上的9点。评价基准如下述。
[0172] 2mm以下；◎
[0173] 2～5mm；○
[0174] 5～8mm；△
[0175] 8mm以上；×
[0176] (相比漏电起痕指数(CTI))
[0178] 250～400V；2
[0179] 400～600V；1
[0180] 超过600V；0
[0181] [表1]
[0182]
[0183] [表2]
[0184]
[0185] 实施例中确认，通过在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中配混(B)改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、不含卤原子的阻燃剂(C)、和热塑性聚酯弹性体(D)，从而得到具备耐冲击性、耐电痕性、和阻燃性，抑制翘曲，外观良好的成型体。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 一种基于红外热成像技术的铁体形貌探测法 | 2020-05-27 | 769 |
| 厚钢板的脆性断裂传播停止性能的评价方法 | 2020-05-15 | 136 |
| 一种特厚钢板应变冲击试样加工方法 | 2020-05-15 | 756 |
| 一种G18CrMo2-6钢的回火工艺 | 2020-05-19 | 522 |
| 一种在热模拟试验机上进行薄规格样热循环模拟实验的方法 | 2020-05-19 | 498 |
| 一种管线钢夏比冲击试样断口分离程度分级方法 | 2020-05-20 | 279 |
| 用于金属材料夏比摆锤冲击功的误差试验检测方法 | 2020-05-14 | 295 |
| 一种用于夏比冲击试验的对中工装 | 2020-05-12 | 181 |
| 夏比摆锤冲击试验的冲击试验机垫片装置 | 2020-05-11 | 704 |
| 一种金属材料夏比冲击试验控制系统 | 2020-05-13 | 857 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
分析报告
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈