专利汇可以提供形成溅射靶组件的方法及由此制成的组件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且描述了形成溅射靶组件的方法和由此制得的溅射靶组件。该方法包括通过在背 衬板 和靶上提供凸出部和凹槽在低温下将溅射靶结合到背衬板上,和使凸出部 变形 从而至少部分填充凹槽。还描述了形成溅射靶组件的方法,以致在溅射靶和背衬板之间形成间隙。还描述了形成溅射靶组件的方法,其提供防止非故意溅射进入背衬板的机构。,下面是形成溅射靶组件的方法及由此制成的组件专利的具体信息内容。
1.溅射靶组件,包括:
具有带有多个凸出部的结合面的元件;
具有带有多个凹槽的结合面的元件,其中具有所述凹槽的所述元件为 其熔点高于构成所述凸出部的金属熔点的金属,且其中至少一个凹槽基本 被至少一个凸出部填充,以便所述元件通过重叠啮合的所述至少一个凸出 部和所述至少一个凹槽至少机械联锁在一起,其中软焊合金、软焊金属、 硬焊合金或硬焊金属配置在具有所述凹槽的所述元件和具有所述凸出部的 所述元件之间。
2.权利要求1的溅射靶组件,其中具有所述凹槽的所述元件为靶且具有 所述凸出部的所述元件为背衬板。
3.权利要求1的溅射靶组件,其中具有所述凹槽的所述元件为背衬板且 具有所述凸出部的所述元件为靶。
4.权利要求1的溅射靶组件,其中在所述结合面的一部分之间存在间 隙。
5.权利要求4的溅射靶组件,其中所述间隙的宽度为0.001英寸一0.1 英寸。
6.权利要求5的溅射靶组件,其中所述结合面的一部分为接触的。
7.权利要求1的溅射靶组件,进一步包括最接近界面的至少一个室元 件,该界面由所述结合面的一部分来限定。
8.权利要求7的溅射靶组件,其中所述室元件包含在0.1个大气压-5 个大气压下的气体。
9.权利要求1的溅射靶组件,其中所述元件通过联锁结合和/或机械连 接结合或连接。
10.权利要求1的溅射靶组件,其中在所述凸出部的至少一部分上配置 软焊合金或软焊金属或硬焊合金或金属。
11.权利要求1的溅射靶组件,其中在所述凹槽的至少一部分上配置软 焊合金或金属或硬焊合金或金属。
12.权利要求1的溅射靶组件,其中在具有所述凸出部的所述元件的所 述结合面的至少一部分上配置软焊合金或金属或硬焊合金或金属。
13.权利要求1的溅射靶组件,其中在具有所述凹槽的所述元件的所述 结合面的至少一部分上配置软焊合金或金属或硬焊合金或金属。
14.权利要求1的溅射靶组件,其中具有所述凹槽的所述元件包括钴、 钛、铜、铝、钽、铌、镍、锆、铪、银、金、或其合金。
15.权利要求1的溅射靶组件,其中具有所述凹槽的所述元件包括钽或 其合金。
16.权利要求1的溅射靶组件,其中具有所述凹槽的所述元件包括铌或 其合金。
17.权利要求1的溅射靶组件,其中具有所述凸出部的所述元件包括钴、 钛、铜、铝、钽、铌、镍、锆、铪、银、金、钼、或其合金。
18.权利要求1的溅射靶组件,其中具有所述凸出部的所述元件包括铜- 铬或铜-锌合金。
19.权利要求1的溅射靶组件,其中所述凸出部具有不规则的形状。
20.权利要求1的溅射靶组件,其中所述凸出部基本上为圆柱、圆锥、 截顶圆锥、立方体、长方体、角锥、方尖塔、或楔、或其组合。
21.权利要求1的溅射靶组件,其中所述凹槽基本上为正方形、矩形、 “T”、“L”、半圆形、截顶三角形、尖端、或弓形交叉的形状。
22.形成包括背衬元件和靶元件的权利要求1的溅射靶组件的方法,包 括:
放置具有带有多个凸出部的结合面的元件、和具有带有多个适合接受 所述凸出部的凹槽的结合面的元件,由此使所述凸出部和所述凹槽基本配 准,且其中由所述结合面来限定界面;
至少一个凸出部的一部分和至少一个凹槽的一部分滑动接触以有效产 生摩擦热,该摩擦热使所述至少一个凸出部软化且变形;及
使所述至少一个凸出部部分变形以有效至少部分填充所述至少一个凹 槽,所述至少一个变形的凸出部在冷却和硬化时由此在靶元件和背衬元件 之间形成至少机械结合,其中具有所述凹槽的所述元件为其熔点高于构成 凸出部的金属熔点的金属。
23.权利要求22的方法,其中具有所述凸出部的所述元件为所述靶元件 且具有所述凹槽的所述元件为所述背衬元件。
24.权利要求22的方法,其中具有所述凸出部的所述元件为所述背衬元 件且具有所述凹槽的所述元件为所述靶元件。
25.权利要求22的方法,其中具有所述凹槽的所述元件包括钴、钛、铜、 铝、钽、铌、镍、钼、锆、铪、金、银、或其合金。
26.权利要求22的方法,其中具有所述凹槽的所述元件包括钽或其合 金。
27.权利要求22的方法,其中具有所述凹槽的所述元件包括铌或其合 金。
28.权利要求22的方法,其中具有所述凸出部的所述元件包括钴、钛、 铜、铝、钽、铌、或其合金。
29.权利要求22的方法,其中具有所述凸出部的所述元件包括铜-铬或 铜-锌合金。
30.权利要求22的方法,其中所述凸出部具有不规则的形状。
31.权利要求22的方法,其中所述凸出部基本上为圆柱、圆锥、截顶圆 锥、立方体、长方体、角锥、方尖塔、或楔、或其组合。
32.权利要求22的方法,其中所述凹槽基本上为正方形、矩形、“T”、 “L”、半圆形、截顶三角形、尖端、或弓形交叉的形状。
33.权利要求22的方法,其中形成所述结合,以便所述靶元件的结合面 的一部分接触所述背衬元件的结合面的至少一部分。
34.权利要求22的方法,其中形成所述结合,以便在靶元件的结合面的 至少一部分与所述背衬元件的结合面的一部分之间形成间隙。
35.权利要求22的方法,其中至少一个凹槽具有不同于至少一个其他凹 槽形状的形状。
36.权利要求22的方法,其中至少一个凸出部具有不同于至少一个其他 凸出部形状的形状。
37.权利要求22的方法,其中至少一个凹槽具有不同于至少一个其他凹 槽体积的体积。
38.权利要求22的方法,其中至少一个凸出部具有不同于至少一个其他 凸出部体积的体积。
39.权利要求22的方法,其中滑动接触包括相对于具有所述凹槽的所述 元件旋转具有所述凸出部的所述元件或反之亦然,和朝所述界面方向对具 有所述凸出部的所述元件、具有所述凹槽的所述元件、或这两个元件施加 力。
40.权利要求39的方法,其中所述旋转的旋转速度为500-2000英尺/ 分钟。
41.权利要求39的方法,其中所述力为10,000-18,000磅/平方英寸的 连接力。
42.权利要求39的方法,其中所述机械结合通过60-190英尺·磅/平方 英寸的旋转能量实现。
43.权利要求39的方法,其中所述旋转的旋转速度为500-2000转/分。
44.权利要求22的方法,其中滑动接触包括相对彼此旋转所述元件和朝 所述界面方向对具有所述凸出部的所述元件、具有所述凹槽的所述元件、 或这两个元件施加力。
45.权利要求44的方法,其中所述旋转的旋转速度为500-2000英尺/ 分钟。
46.权利要求44的方法,其中所述力为10,000-18,000磅/平方英寸的 连接力。
47.权利要求44的方法,其中所述机械结合通过60-190英尺·磅/平方 英寸的旋转能量实现。
48.权利要求44的方法,其中所述旋转的旋转速度为500-2000转/分。
49.权利要求22的方法,其中使用摩擦焊接机滑动接触所述各部分。
50.权利要求22的方法,其中所述结合包括联锁结合和/或机械连接。
51.权利要求22的方法,进一步包括在所述至少一个凸出部的至少一部 分上配置软焊金属或合金、硬焊金属或合金、或其组合。
52.权利要求22的方法,进一步包括在具有所述凸出部的所述元件的结 合面的至少一部分上配置软焊金属或合金、硬焊金属或合金、或其组合。
53.权利要求22的方法,进一步包括在所述至少一个凹槽的至少一部分 上配置软焊金属或合金、硬焊金属或合金、或其组合。
54.权利要求22的方法,进一步包括在具有所述凹槽的所述元件的结合 面的至少一部分上配置软焊金属或合金、硬焊金属或合金、或其组合。
55.权利要求22的方法,进一步包括形成具有多个面的室元件,其中所 述室元件最接近所述界面形成。
56.权利要求55的方法,其中所述面的至少一个包括具有所述凹槽的所 述元件的结合面的一部分。
57.权利要求55的方法,进一步包括在所述室元件中配置气体。
58.权利要求57的方法,其中所述气体包括氩气。
59.权利要求57的方法,其中在所述室元件中的所述气体的压力为1个 大气压。
60.权利要求22的方法,其中在保护气体下形成所述溅射靶组件。
61.权利要求60的方法,其中所述保护气体包括惰性气体。
62.权利要求61的方法,其中所述惰性气体包括氩气。
63.权利要求60的方法,其中所述保护气体用如氧气或氮气的填隙硬化 剂进行掺杂。
在溅射应用领域中,典型的溅射靶组件具有溅射靶和背衬板。例如, 将金属靶或金属靶底(例如,钽、钛、铝、铜、钴、钨等)结合到背衬板上, 例如背衬板法兰组件如铜、铝、或其合金。为了得到在靶和背衬板之间的 良好的热和电接触,这些元件通常通过软焊(soldering)、硬焊(brazing)、扩 散粘结、箝位(clamping)、和通过环氧粘合剂等彼此附着。但是,通过在高 温下的方法结合的溅射靶组件在使用中可翘曲组件,其影响溅射靶组件的 性能,特别是当在靶和背衬板热膨胀系数之间存在很大差异时。而且,当 通过软焊、硬焊、或扩散结合在高温下完成结合时,发生的在靶材料和背 衬板材料之间的不同热膨胀,在金属体中产生非常高水平的机械应力。机 械应力经常引起靶组件的挠曲且可导致结合失效,从而使靶从背衬板上分 离。
该结合方法还增加重量且在使用时造成靶组件剥离的危险。由于工业 的持续进步使用越来越大的靶,剥离危险更可能了。
另外,与一些常规的结合方法相关的高温可导致在靶金属中不希望的 晶粒生长。
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