专利汇可以提供非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且非制冷焦平面探测器封装用 电极 薄膜 工艺技术,尤其是一种可靠性高,寿命长的非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术。本 发明 的工艺技术是在探测器窗口上顺序沉积五层金属膜,第一层为铬膜,第二层为铬镍 合金 膜,第三层为镍膜,第四层为镍金膜,第五层金膜,其中第二层和第四层膜系为合金膜,即在第一层、第三层膜系和第三层、第五层膜系之间同时生长两种不同类型的薄膜,达到两种金属膜互扩散,从而使得层层膜系间强度高、 焊接 后不会产生空洞,提高了组件的寿命和可靠性。本发明在各层电极膜之间提供一层过渡层来增加层与层间的附着 力 ,焊接后, 焊料 与焊接层产生互扩散后,焊接后不会产生空洞,提高了组件的寿命和可靠性。,下面是非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术专利的具体信息内容。
1.一种非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术,其特征在于该工艺技术是在探测器窗口上顺序沉积五层金属膜,第一层为铬膜,第二层为铬镍合金膜,第三层为镍膜,第四层为镍金膜,第五层金膜,其中第二层和第四层膜系为合金膜,即在第一层、第三层膜系和第三层、第五层膜系之间同时生长两种不同类型的薄膜,达到两种金属膜互扩散,从而使得层层膜系间强度高、焊接后不会产生空洞,提高了组件的寿命和可靠性。
2.如权利要求1所述的一种非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术,其特征在于所述的工艺技术制备步骤为:
1)探测器窗口镀膜前处理:
对需要镀膜的探测器窗口进行湿法清洗和干法清洗,湿法清洗采用超声波有机溶液进行清洗、干法清洗采用等离子清洗,有机溶液包括UP级的甲苯、丙酮、无水乙醇,具体清洗步骤如下:
a、将需清洗的探测器窗口放置于清洗专用工装内;
b、甲苯清洗一次,丙酮两次,无水乙醇清洗两次,每次清洗时间为10min-15min;
c、将探测器窗口放入等离子清洗剂,通入氩离子进行清洗,清洗时间为10-15min,清洗功率200W-300W,氩离子流量60-80sccm,反应压强150-250mTorr;
2)金属膜系生长;
a、在探测器窗口上蒸镀铬膜,蒸发速率为2A/S,厚度为100nm;
b、在铬膜上同时蒸镀铬膜和镍膜,铬膜和镍膜的蒸发速率均为1A/S,厚度为50nm;
c、在铬镍合金膜上蒸镀镍膜,蒸发速率为2A/S,厚度为450nm;
d、在镍膜上同时蒸镀镍膜和金膜,镍膜和金膜蒸发速率均为1A/S,厚度为50nm;
e、在镍金合金膜上蒸镀金膜,蒸发速率为2.5A/S,厚度为250nm,完成电极膜制备。
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