一种助焊剂
阅读：224发布：2020-05-13
专利汇可以提供一种助焊剂专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 助焊剂 ，含有松香、 有机酸 活化剂、 表面活性剂 、成膜剂、消泡剂、稳定剂、缓蚀剂、触变剂、联 氨 类羟基羧 酸化 合物、 有机 溶剂 。本发明制作工艺简单，对无铅 焊料 润湿 力 强，使焊料铺展均匀，焊后残留物可溶于 水 ，用水清洗后，印制板绝缘 电阻 高。另外，本发明无毒，无刺激性气味，使用安全，基本不含VOC物质，符合环保要求，且不易燃烧。，下面是一种助焊剂专利的具体信息内容。
一种助焊剂
技术领域
[0001] 本发明涉及一种助焊剂。
背景技术
[0002] 中国专利CN101695794A 公开一种无卤锡铋铜焊膏及其制备方法。其焊膏用锡铋铜合金为成分均匀的82.5Sn-17Bi-0.5Cu 合金粉，焊膏用助焊剂中不含卤素，焊接温度较低，有利于减少对电子元器件的热损伤。但考虑到其在导电导热方面的局限性，不宜用于焊点密度大、焊点体积小的封装领域。
发明内容
[0003] 本发明为解决上述技术问题，提供一种助焊剂。
[0004] 为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案。
[0005] 一种助焊剂，按重量百分比含有：松香12～22％，松香为氢化松香和水白松香的组合物；
戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物3～4％，作为有机酸活化剂；
烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚0.7～0.9％，作为表面活性剂；
氨基酸酯0.2～0.6％，作为成膜剂；
辛醇0.1～0.5％，作为消泡剂；
对苯酚0.25～0.35％，作为稳定剂；
苯并三氮唑0.3～0.5％，作为缓蚀剂；
氢化蓖麻油3～4％，作为触变剂；
联氨类羟基羧酸化合物12%；
余量：乙二醇，作为有机溶剂。
戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物3～4％，作为有机酸活化剂；
烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚0.7～0.9％，作为表面活性剂；
氨基酸酯0.2～0.6％，作为成膜剂；
辛醇0.1～0.5％，作为消泡剂；
对苯酚0.25～0.35％，作为稳定剂；
苯并三氮唑0.3～0.5％，作为缓蚀剂；
氢化蓖麻油3～4％，作为触变剂；
联氨类羟基羧酸化合物12%；
余量：乙二醇，作为有机溶剂。
[0006] 本发明的有益效果：制作工艺简单，对无铅焊料润湿力强，使焊料铺展均匀，焊后残留物可溶于水，用水清洗后，印制板绝缘电阻高。另外，本发明无毒，无刺激性气味，使用安全，基本不含VOC 物质，符合环保要求，且不易燃烧。
具体实施方式
[0007] 下面结合实施例对本发明作进一步说明。
[0008] 实施例1：一种助焊剂，按重量百分比含有：
松香12％，松香为氢化松香和水白松香的组合物；
戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物3％，作为有机酸活化剂；
烷基酚聚氧乙烯醚0.7％，作为表面活性剂；
氨基酸酯0.2％，作为成膜剂；
辛醇0.1％，作为消泡剂；
松香12％，松香为氢化松香和水白松香的组合物；
戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物3％，作为有机酸活化剂；
烷基酚聚氧乙烯醚0.7％，作为表面活性剂；
氨基酸酯0.2％，作为成膜剂；
辛醇0.1％，作为消泡剂；
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