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增阻电阻焊接工艺

阅读:334发布:2020-05-13

专利汇可以提供增阻电阻焊接工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 焊接 涉及一种增阻 电阻 焊焊接工艺,其方法与一般 接触 焊接方法不同点是焊件和填加金属片,经化学或物理膜化处理来增加其接触电阻值,然后在二焊件间加一金属片压紧,瞬间通以大 电流 完成 点焊 、 凸焊 、缝焊和 对焊 ,本 发明 之优点:可用小功率(0.5kw)焊接原件,节约 电能 ,焊 接口 的强度高,最适于 宇宙 空间站、飞船、航天飞机上、 高层建筑 和野外作焊接修复工作使用。,下面是增阻电阻焊接工艺专利的具体信息内容。

1.一种增阻电阻焊接工艺,其特征在于在两焊件或填加金属片经增加接触电阻值处理,将金属片置于两电极间压紧,瞬间通过大电流完成点焊凸焊、缝焊或对焊
2.按权利要求1所述之增阻电阻焊焊接工艺,其特征在于将焊件或金属片作化学或物理膜化处理增加其接触电阻值,处理后的焊件或金属片的阻值增加1-100倍。

说明书全文

发明涉及一种金属表面焊接技术领域。

目前一般金属之间的接触焊接方法均要求焊件经酸洗洗或机械法清除其表面锈膜,其目的是降低接触电阻后将两焊件置于二电极间、压紧、短路通以大电流完成二焊件之间的点焊,缝焊或对焊,所需电源功率较大,耗能高,在电源功率小或电源缺乏之环境下焊接大的工件将受到限制。

经国际联机检索均未查到通过表面处理或填加表面处理的同种金属片方法增加接触电阻,降低焊接功率的焊接方法。

为解决以上之不足,本发明的目的提供一种增阻电阻焊焊接新工艺,利用在两工件间填充金属片,金属片经膜化增阻处理后,使焊接瞬间通过大电流实现焊件之间焊接,有效的解决了一般焊接电流大,耗能高的问题。

本发明的技术方案是这样实现的:其工艺方法是在两焊件之间填加金属片经化学或物理膜化处理来增加其接触电阻值,然后将两焊件或在两焊件间加金属片置于二电极间压紧,瞬时通过大电流完成点焊、凸焊、缝焊或对焊,其中焊经膜化增阻处理,物理方法可采用真空膜,化学方法可采用阳极化处理等方法,电阻值增加1~100倍;与母材同种金属填充片经膜化增阻处理,电阻值增加1~100倍,高熔点金属填充片经膜化增阻处理,电阻值增加1~100倍,焊件配置可任选上面任一种,将膜化处理的二焊件或在其间加入膜化处理的填充片,置于二电极间用规定压压紧,瞬间通过大电流焊接(<0.1秒)。

本发明之实施例:采用市上销售的贮能焊机对LF6合金,BT6合金和1Cr18Nl9Ti不锈进行了点焊实施,焊件厚度为3.00mm+1.0mm,2.8mm+0.8mm,将膜化处理的焊件各加入膜化处理的填充片置于二电极间,选用电容量C=1000μF,充电电压ν=500V,变压比K=90,压力P=100kg踏开关电极至紧工件,瞬时通过大电流焊接,断电、卸下,取下工件,焊核拉伸强度很高,与母材相当,拉断在母材上,补焊密封舱壁(3mmlF6合金)上的φ12mm孔洞,无泄漏

本发明的优点:可用小功率电源(如0.5kw)焊接原件(2.8mm+0.8mm)铝合金,节约电能,焊接口头强度高,拉伸断裂在母材上,焊机体积小、重量轻,最适于宇宙空间站,飞船、航天飞机高层建筑和野外做焊接修复工作使用。

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