场效应管的焊接区域
阅读：283发布：2020-05-11
专利汇可以提供场效应管的焊接区域专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型揭示了一种场效应管的 焊接 区域 ，其设置于一 电路 板上并用于焊接该场效应管，该焊接区域包括对应该场效应管一大引脚的若干第一焊盘、对应该场效应管二小引脚的二第二焊盘以及绿油区，另外，该若干第一焊盘之间的 电路板 绿油区上还设置有若干贯穿孔。该场效应管焊接于该焊接区域时，该场效应管的二小引脚焊接于该二第二焊盘上，该场效应管的大引脚则焊接在该若干第一焊盘上。该场效应管焊接于该焊接区域，不仅可以保证焊接的 质量 ，同时还节约了 锡 膏，并可以令该场效应管工作过程中产生的热量更容易散发。，下面是场效应管的焊接区域专利的具体信息内容。
场效应管的焊接区域
技术领域
本实用新型涉及一种场效应管的焊接区域。
背景技术
在计算机主板表面电子元件的装贴过程中，有一种场效应管SOT252的电子元件比较常见。如图1所示，其为一种常规场效应管SOT252的焊接区域示意图，该场效应管SOT252的焊接区域1000包括有一较大的第一焊盘100以及二较小的第二焊盘200，该第一、二焊盘100、200周围区域为绿油区300，该第一焊盘100以及二第二焊盘200分别对应场效应管SOT252的一个大引脚和二个小引脚。该场效应管SOT252焊接于过程中，该第一焊盘100过大不仅会造成锡膏浪费，而且会造成该场效应管SOT252的大引脚上锡不良或者虚焊，另外该第一焊盘100过大，该场效应管SOT252于工作过程中产生的热量不易散发。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型提供了一种场效应管的焊接区域，该场效应管焊接在该焊接区域上时，不仅可保证焊接的质量，同时还节约了锡膏，另外还可以令该场效应管在工作过程中产生的热量更容易散发。
为达成上述目的，本实用新型提供了一种场效应管的焊接区域，其设置于一电路板上并用于焊接该场效应管，该焊接区域包括对应该场效应管一大引脚的若干第一焊盘、对应该场效应管二小引脚的二第二焊盘以及绿油区，另外，该若干第一焊盘之间的电路板绿油区上还设置有若干贯穿孔。该场效应管焊接于该焊接区域时，该场效应管的二小引脚焊接于该二第二焊盘上，该场效应管的大引脚则焊接在该若干第一焊盘上。
较之先前技术，本实用新型之场效应管的焊接区域，其将对应该场效应管大引脚的焊盘设置成总面积变小的若干第一焊盘，并且在该若干第一焊盘之间的电路板绿油区上设置若干贯穿孔，该若干第一焊盘和该场效应管的大引脚的焊接更加良好，并且由于总面积变小节约了锡膏，同时，该若干贯穿孔的设置使该场效应管工作过程中产生的热量更容易散发。
附图说明
图1为一种常规场效应管SOT252的焊接区域示意图；图2为本实用新型之场效应管的焊接区域示意图。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型提供了一种场效应管的焊接区域，该场效应管焊接在该焊接区域上时，不仅可保证焊接的质量，同时还节约了锡膏，另外还可以令该场效应管在工作过程中产生的热量更容易散发。
为达成上述目的，本实用新型提供了一种场效应管的焊接区域，其设置于一电路板上并用于焊接该场效应管，该焊接区域包括对应该场效应管一大引脚的若干第一焊盘、对应该场效应管二小引脚的二第二焊盘以及绿油区，另外，该若干第一焊盘之间的电路板绿油区上还设置有若干贯穿孔。该场效应管焊接于该焊接区域时，该场效应管的二小引脚焊接于该二第二焊盘上，该场效应管的大引脚则焊接在该若干第一焊盘上。
较之先前技术，本实用新型之场效应管的焊接区域，其将对应该场效应管大引脚的焊盘设置成总面积变小的若干第一焊盘，并且在该若干第一焊盘之间的电路板绿油区上设置若干贯穿孔，该若干第一焊盘和该场效应管的大引脚的焊接更加良好，并且由于总面积变小节约了锡膏，同时，该若干贯穿孔的设置使该场效应管工作过程中产生的热量更容易散发。
附图说明
图1为一种常规场效应管SOT252的焊接区域示意图；图2为本实用新型之场效应管的焊接区域示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图2所示，其为本实用新型之场效应管的焊接区域示意图，于本实施方式中，该焊接区域1000设置于一计算机主板上并用于焊接场效应管SOT252，该焊接区域1000包括九个第一焊盘100、二个第二焊盘200以及绿油区300，另外，该九个第一焊盘100之间的电路板绿油区300上还设置有四个贯穿孔400；该九个第一焊盘100对应于该场效应管SOT252的大引脚，该二个第二焊盘200分别对应于该场效应管SOT252的二个小引脚，该场效应管SOT252的大引脚通过熔解的锡膏冷却后焊接于该九个第一焊盘100上，该场效应管SOT252的二个小引脚则分别通过熔解的锡膏冷却后焊接于该二个第二焊盘200上。
较之先前技术，该焊接区域1000上对应该场效应管SOT252大引脚的焊盘设置成总面积变小的九个第一焊盘100，该九个第一焊盘100和该场效应管SOT252的焊接将更加良好，并且由于总面积变小而节约了锡膏，另外，该四个贯穿孔400的设置使该场效应管SOT252大引脚和该第一焊盘100焊接的焊接面有了散热的气孔，从而该场效应管SOT252工作过程中产生的热量更容易散发。
如图2所示，其为本实用新型之场效应管的焊接区域示意图，于本实施方式中，该焊接区域1000设置于一计算机主板上并用于焊接场效应管SOT252，该焊接区域1000包括九个第一焊盘100、二个第二焊盘200以及绿油区300，另外，该九个第一焊盘100之间的电路板绿油区300上还设置有四个贯穿孔400；该九个第一焊盘100对应于该场效应管SOT252的大引脚，该二个第二焊盘200分别对应于该场效应管SOT252的二个小引脚，该场效应管SOT252的大引脚通过熔解的锡膏冷却后焊接于该九个第一焊盘100上，该场效应管SOT252的二个小引脚则分别通过熔解的锡膏冷却后焊接于该二个第二焊盘200上。
较之先前技术，该焊接区域1000上对应该场效应管SOT252大引脚的焊盘设置成总面积变小的九个第一焊盘100，该九个第一焊盘100和该场效应管SOT252的焊接将更加良好，并且由于总面积变小而节约了锡膏，另外，该四个贯穿孔400的设置使该场效应管SOT252大引脚和该第一焊盘100焊接的焊接面有了散热的气孔，从而该场效应管SOT252工作过程中产生的热量更容易散发。
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