洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构
专利汇可以提供洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种改进的 洗衣机 控制器 的印刷 电路 板的 焊接 区域 结构，洗衣机的控制器的印刷 电路板 包括印刷电路板本体、 半导体 元件和 氨 基 甲酸 乙酯涂覆层，印刷电路板本体上形成有电路图案，多个半导体元件安装在印刷电路板本体上，氨基甲酸乙酯涂覆层防止 水 分向印刷电路板本体和半导体元件侵入，本发明印刷电路板的焊接区域向半导体元件的固定销的底面内侧方向按照一定距离进一步延长形成，焊接区域形成在印刷电路板本体上，向半导体元件的固定销的底面内侧方向延长形成的焊接区域的距离是0.1至0.3毫米，本发明提高半导体元件的固定销和印刷电路板的结合 力 。，下面是洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构专利的具体信息内容。
1、 一种洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构，包括印刷电路板本 体、半导体元件和氨基甲酸乙酯涂覆层，印刷电路板本体上形成有电路图案， 多个半导体元件安装在上述印刷电路板本体上，氨基曱酸乙酯涂覆层用于防止水分向印刷电路板本体以及半导体元件侵入，其特征在于：将所述洗衣机 控制器的印刷电路板本体（IOO)的焊接区域（100a)向半导体元件（200)的固定 销（200a)的底面内侧方向按照一定距离进一步延长形成，焊接区域（100a)形 成在印刷电路板本体（100)上，且向半导体元件（200)的固定销（200a)的底面 内侧方向延长形成的焊接区域（100a)的距离是0. l至O. 3毫米。
2. 根据权利要求l所述的洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构， 其特征在于：向所述半导体元件（200)的固定销（200a)的底面内侧方向延长形 成的焊接区域（100a)的距离是0. 2毫米。
洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构
技术领域
种改进的洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构（structure of solder land on PCB for controller in washing machine), 其能 提高半导体元件的固定销和印刷电路板的结合力。 背景技术
一般洗衣机利用洗涤剂的柔和作用和洗涤翅片旋转产生的水流的摩擦 作用以及通过搅拌器向洗涤物追加的冲击作用去除附着在衣服、被褥上的污 染物质。上述洗衣机通过传感器感知洗涤物的量和种类，自动设定洗涤方法 进行洗涤，或者是根据洗涤物的量和种类将洗涤水供应到适当水位后通过计 算机的控制进行洗涤。
另外，现有技术的洗衣机有下述驱动方式：借助于动力传送用传送带 (belt)和滑轮（pulley)将驱动电机的旋转动力传送给洗涤轴使搅拌器进 行旋转，并传送给脱水轴使脱水槽进行旋转的方式；或者通过对无刷直流 (BLDC)电机的速度进行控制，使脱水槽执行洗涤行程和脱水行程时以不同 的速度进行旋转的方式。
另外，还有具有下述洗涤方式的洗衣机的结构：利用无刷直流（BLDC) 电机，但是动力传送的路径不同，也就是说，进行洗涤时通过低速旋转的搅 拌器执行洗涤行程，进行脱水时同时将搅拌器和脱水槽高速旋转执行脱水行 程。
图1是现有技术洗衣机的一种实施例的纵剖面图，其显示出通过对无 刷直流电机的速度进行控制，在洗涤行程以及脱水行程时按照不同的速;l旋 转洗涤槽的洗涤方式的洗衣机的结构。下面参照图1对上述洗衣机的结构进 行简要说明。
如图1所示，洗衣机外部箱体（out case) 1的内部设置有储水槽2， 上述储水槽2通过悬桂装置7支撑在上述外部箱体1的内部；上述储水槽2 内设置有可以旋转的洗涤槽，其兼用作脱水槽（在下面的说明中选择"洗涤 槽"或者"脱水槽"中的某一个进行说明）。另外，上述洗涤槽3内部的底面中心部设置有搅拌器（pulsator) 4; 上述外槽2的下部一侧安装有向上述洗涤槽3传送驱动力的电机5。
另外，上述储水槽2的下部另一侧连结有排水软管（hose) 11，上述 排水软管11的管路上设置有排水阀门6。
一方面，上迷外部箱体1上部的顶盖（top cover ) 12上^L置有门8， 上述顶盖12的特定位置上设置有水位传感器（sensor ) 9，上述顶盖12的控 制面板（controller panel)内侧设置有控制器（controller) 300。
另夕卜，上述水位传感器9和储水槽2之间连结有压力传送用管（tube ) 10，上述压力传送用管IO将外槽的水位气压传送给上述水位传感器9。
这时，上述水位传感器9 一般可以使用由机械结构形成的水位传感器 和利用半导体元件形成的水位传感器。
下面，对具有上述结构的现有技术洗衣机的工作进行简要说明。
首先，将洗涤物以及洗涤剂投入到上述洗涤槽3内，在各种准备完毕 后，选择洗涤开始按扭，通过计算机的控制信号进行供水，然后自动地执行 一定时间的洗涤，漂洗，脱水等行程。
图2显示出现有技术主要部分的纵剖面图。
如图2所示，上述控制器300由安装在印刷电路板上的闪存（flash) 存储器（memory)等各种半导体元件（IC device)等构成。
这时，上述半导体元件200是通过将固定销200a( pin )的底面（bottom surface)焊接在焊接区域100a上而被固定，上述在焊接区域100a形成在构 成上述控制器300的印刷电路板本体100的上面。
另外，安装完毕多个上述半导体元件200后，为了防止水分向上述半 导体元件200和印刷电路板本体100侵入，在半导体元件200和印刷电路板 本体100上涂覆（coating)氨基曱酸乙酯（urethane)。
但是，具有上述结构的现有技术具有如下缺点：
也就是说，如图2所示，在现有技术的控制器的印刷电路板本体100 中，虽然将上述焊接区域100a向固定销200a的底面（bottom surface)外 侧留有安装余地（附图上以'V，显示），但是向上述固定销200a的内侧方向 却没有留下安装余地，所以在没有将上述半导体元件200安放在正确的位置 上时，上述固定销200a和焊接区域100a的结合面积会变窄，导致上述固定 销200a和焊接区域100a之间的结合不能正常地进行，因而会导致半导体元 件200与印刷电3各板本体100的结合力变弱，产生冷焊现象。
另外，随着上述结合力变弱，对上述控制器300进行检查时也存在如
下问题：
也就是il，对上述控制器300进行电性检查时，在鉴定为不良的情况 下，需要对不良原因进行检查以解决问题，因此，需要在去除涂覆在印刷电 路板本体100上面的氨基曱酸乙酯后，对每个元件的安装状态进行;险查。
另外，为了去除涂覆的氨基曱酸乙酯，需要去除围绕氨基曱酸乙酯涂 覆层的涂覆导轨（coating guide)(附图中没有显示），在去除涂覆导轨时上 述氨基甲酸乙酯涂覆层一起被掀起的情况下，在现有技术中会因上述固定销 200a和焊接区域100a的结合比较弱，而频繁地产生半导体元件200从印刷电 路板上脱落的现象。
为了解决现有技术存在的问题，本发明提供一种洗衣机控制器的印刷 电路板。本发明的目的是：通过改进制造洗衣机的控制器的印刷电路板的焊 接区域结构，提高半导体元件的固定销和印刷电路板的结合力。
为了实现本发明的目的，本发明提供一种洗衣机的控制器的印刷电路 板的焊接区域结构，包括印刷电路板本体、半导体元件和氨基甲酸乙酯涂覆 层，印刷电路板本体上形成有电路图案，多个半导体元件安装在印刷电路板本 体上，氨基甲酸乙酯涂覆层用于防止水分向印刷电路板以及半导体元件侵入，
侧方向按照一定距离进一步延长形成，焊接区域形成在印刷电路板本体上， 且向半导体元件的固定销的底面内侧方向延长形成的焊接区域的距离是0. 1
至0. 3毫米。
如上所述，本发明通过改进制造洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域 结构，从而提高半导体元件的固定销和印刷电路板的结合力。
也就是说，通过本发明，在制造洗衣机控制器时能够提高半导体元件 的安装信赖性，最终可以提高生产性以及产品信赖性。 附图说明
图1显示出现有技术的洗衣机结构例的纵剖面图； 图2显示出现有技术的主要部分的纵剖面图； 图3显示出本发明的主要部分的纵剖面图； 主要部件附图标记说明
100:印刷电路板本体 100a:焊接区域
200:半导体元件 200a:固定销（pin)
发明内容300:控制器
具体实施方式
图3显示出本发明主要部分的纵剖面图。
如图3所示，洗衣机控制器的印刷电路板包括有如下结构：印刷电路 板本体100、半导体元件200和氨基曱酸乙酯涂覆层。上述印刷电路板本体 100上形成有电路图案（pattern );多个上述半导体元件200安装在上述印刷 电路板本体100上；上述氨基曱酸乙酯涂覆层用于防止水分向上述印刷电路 板本体100以及半导体元件200侵入；对上述控制器的印刷电路板，本发明 提供的控制器的印刷电路板结构具有如下特征：将焊接区域100a向半导体元 件200的固定销200a的底面（bottom surface)内侧方向4要照一定距离进一 步延长形成，上述焊接区域100a形成在上述印刷电路板本体100上。
这时，上述焊接区域100a的延长距离最好在Q. 1至0. 3mm之间，但 上述延长距离在2mm时最为理想。
下面，对具有上述结构的本发明洗衣机控制器的印刷电路板结构的作 用进行详细说明。
在本发明中，在制造上述控制器300时，使印刷电路板本体100上的 焊接区域100a向半导体元件200的固定销200a的底面内侧方向按照一定距 离进一步延长形成，这样即使在安装上述半导体元件200时产生稍微的整列 误差，也可以防止上述半导体元件200的固定销200a的底面脱离焊接区域 100a的现象。
也就是说，将上述半导体元件200向底面的内侧方向或者外侧方向具 有稍微的整列误差结合在上述印刷电路板本体100上时，与现有技术不同， 本发明的印刷电路板由于将焊接区域100a不仅向半导体元件200的固定销 200a的底面外侧具有一定的安装余地形成,'而且向内侧也具有一定的安装余 地形成，所以可以确保上述半导体元件200和印刷电路板本体100之间的结 合力。
于是，在使用本发明的焊接区域100a的结构情况下，不仅可以防止上 述半导体元件200对于印刷电路板本体100上结合力的变弱产生冷焊现象， 而且进行控制器不良性检查时，在去除涂覆导轨的情况下可以防止半导体元 件200的固定销200a从焊接区域100a上脱落。
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