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一种集成柔性印刷电路板

阅读：128发布：2023-03-11

专利汇可以提供一种集成柔性印刷电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种集成柔性印刷电路板,包括电路板本体、端头、线路区，在电路板本体上设有端头、线路区，端头、线路区上设有固定支脚、基材铜箔线、聚先亚胺层、固定孔、阻焊层、FR4补强板、保护膜、铜箔、印刷铜片接线端、焊接头、覆盖膜保护胶片、集成电路区域、基材、电磁屏蔽膜，集成柔性印刷电路板在端头位置处的厚度明显减小，集成柔性印刷电路焊接位置的厚度趋于接近集成柔性印刷电路板其他位置的厚度，这样有效避免了集成柔性印刷电路板在焊接位置折断，防止集成柔性印刷电路板失效现象的发生。，下面是一种集成柔性印刷电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种集成柔性印刷电路板，包括电路板本体(2)、端头(16)和线路区(17)，其特征在于：所述电路板本体(2)上设有端头(16)，所述端头(16)之间设有线路区(17)，所述端头(16)的两侧设有固定支脚(1)，所述固定支脚(1)上均设有固定孔(5)，所述电路板本体(2)上采用聚酰亚胺(4)层覆盖，所述电路板本体(2)内设有基材铜箔线(3)。
2.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述端头(16)的端脚处设有阻焊层(6)，所述阻焊层(6)的下方设有FR4补强板(7)，所述FR4补强板(7)的下方设有铜箔(9)，所述阻焊层(6)、FR4补强板(7)、铜箔之间设有保护膜(8)，所述阻焊层(6)、FR4补强板(7)、铜箔(9)的一侧设有印刷铜片接线端(10)，印刷铜片接线端(10)的中间凸出，并位于保护膜(8)之间。
3.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述线路区(17)的上表面覆盖一层电磁屏蔽膜(15)，所述线路区(17)的底部设有基材(14)，在电磁屏蔽膜(15)、基材(14)之间的线路区(17)内设有集成电路区域(13)。
4.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述铜箔(9)采用电解铜材质或者压延铜。
5.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述覆盖膜保护胶片(12)的厚度为0.5mil-1mil。
6.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述端头(16)与线路区(17)为一体成型印刷压制。

说明书全文

一种集成柔性印刷电路板

技术领域

[0001] 本实用新型涉及技术领域，具体为一种集成柔性印刷电路板。

背景技术

[0002] 柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，英文是FPC，是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品

[0003] 柔性印刷电路板，英文为FPC，具有厚度薄、质量轻、线路密集、可弯折、可挠曲的特点，特别是对柔性印刷电路板的厚度要求很高。柔性印刷电路板在一些具体应用中，需要将至少两个柔性印刷电路板焊接为一个集成柔性印刷电路板，例如一块带有触摸屏的液晶显示模组，通常将触摸屏的连接柔性印刷电路板和背光的连接柔性印刷电路板用焊锡焊接，形成一个集成柔性印刷电路板，显然这样做有操作简便、成本低廉的优势。实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于提供一种集成柔性印刷电路板，在端头位置处的厚度明显减小，集成柔性印刷电路焊接位置的厚度趋于接近集成柔性印刷电路板其他位置的厚度，这样有效避免了集成柔性印刷电路板在焊接位置折断，防止集成柔性印刷电路板失效现象的发生的一种集成柔性印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成柔性印刷电路板，包括电路板本体、端头和线路区，所述电路板本体上设有端头，所述端头之间设有线路区，所述端头的两侧设有固定支脚，所述固定支脚上均设有固定孔，所述电路板本体上采用聚酰亚胺层覆盖，所述电路板本体内设有基材铜箔线。

[0006] 优选的，所述端头的端脚处设有阻焊层，所述阻焊层的下方设有FR4补强板，所述FR4补强板的下方设有铜箔，所述阻焊层、FR4补强板、铜箔之间设有保护膜，所述阻焊层、FR4补强板、铜箔的一侧设有印刷铜片接线端，印刷铜片接线端的中间凸出，并位于保护膜之间。

[0007] 优选的，所述线路区的上表面覆盖一层电磁屏蔽膜，所述线路区的底部设有基材，在电磁屏蔽膜、基材之间的线路区内设有集成电路区域。

[0008] 优选的，所述铜箔采用电解铜材质或者压延铜。

[0009] 优选的，所述覆盖膜保护胶片的厚度为0.5mil-1mil。

[0010] 优选的，所述端头与线路区为一体成型印刷压制。

[0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

[0012] 本实用新型结构设计合理，集成柔性印刷电路板在端头位置处的厚度明显减小，集成柔性印刷电路焊接位置的厚度趋于接近集成柔性印刷电路板其他位置的厚度，这样有效避免了集成柔性印刷电路板在焊接位置折断，防止集成柔性印刷电路板失效现象的发生。附图说明

[0013] 图1为本实用新型的结构示意图；

[0014] 图2为本实用新型的截面结构示意图。

[0015] 图中：1、固定支脚；2、电路板本体；3、基材铜箔线；4、聚先亚胺层；5、固定孔；6、阻焊层；7、FR4补强板；8、保护膜；9、铜箔；10、印刷铜片接线端；11、焊接头；12、覆盖膜保护胶片；13、集成电路区域；14、基材；15、电磁屏蔽膜；16、端头；17、线路区。

具体实施方式

[0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0017] 请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成柔性印刷电路板，包括电路板本体2、端头16、线路区17，端头16与线路区17的厚度一致，端头16与线路区17为一体成型印刷压制，电路板本体2上设有端头16，端头16 之间设有线路区17，端头16的两侧设有固定支脚1，固定支脚1上均设有固定孔5，电路板本体2上采用聚酰亚胺4层覆盖，电路板本体2内设有基材铜箔线 3。

[0018] 本实施例中，端头16的端脚处设有阻焊层6，阻焊层6的下方设有FR4补强板7，FR4补强板7的下方设有铜箔9，阻焊层6、FR4补强板7、铜箔之间设有保护膜8，阻焊层6、FR4补强板7、铜箔9的一侧设有印刷铜片接线端10，印刷铜片接线端10的中间凸出，并位于保护膜之间8，铜箔9采用电解铜材质或者压延铜；线路区17的上表面覆盖一层电磁屏蔽膜15，线路区17的底部设有基材14，在电磁屏蔽膜15、基材14之间的线路区17内设有集成电路区域13，覆盖膜保护胶片12的厚度为0.5mil-1mil。

[0019] 本实用新型结构设计合理，集成柔性印刷电路板在端头位置处的厚度明显减小，集成柔性印刷电路焊接位置的厚度趋于接近集成柔性印刷电路板其他位置的厚度，这样有效避免了集成柔性印刷电路板在焊接位置折断，防止集成柔性印刷电路板失效现象的发生。

[0020] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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