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一种FPC金 手指

阅读：560发布：2023-02-02

专利汇可以提供一种FPC金手指专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型适用于电子产品领域，提供了一种FPC金手指，包括多个用于与位于其下方的线路板金手指片对应焊接的FPC金手指片，所述FPC金手指片的中部开有通孔。本实用新型提供的FPC金手指，因其金手指片上开有通孔，且通孔的横截面呈多边形状，故可使热压焊接时溢出的锡膏流入该通孔内，从而避免其溢流到金手指片区域外而导致短路，保证了焊接质量，使生产加工难度也大幅下降，同时还可以降低维护维修成本。，下面是一种FPC金手指专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种FPC金手指，包括多个用于与位于其下方的线路板金手指片对应焊接的FPC金手指片，其特征在于：所述FPC金手指片的中部开设有通孔，所述通孔的横截面呈多边形状。
2.如权利要求1所述的FPC金手指，其特征在于：所述通孔的横截面呈矩形。
3.如权利要求2所述的FPC金手指，其特征在于：所述通孔的宽度为所述FPC金手指片宽度的1/3。
4.如权利要求2所述的FPC金手指，其特征在于：所述通孔的长度为所述FPC金手指片长度的1/3。
5.如权利要求1所述的FPC金手指，其特征在于：所述FPC金手指片的长度比与其对应焊接的线路板金手指片长度小1mm-2mm。
6.如权利要求1-5任一项所述的FPC金手指，其特征在于：所述FPC金手指片的端部开有弧形槽。

说明书全文

一种FPC金手指

技术领域

[0001] 本实用新型属于电子产品领域，尤其涉及一种改进型FPC金手指。背景技术

[0002] 在柔性线路板(FPC)金手指片与线路板金手指片热压粘合的制程中，容易出现焊接质量不良的情况，其原因之一便是焊锡膏刷多了会被挤压出金手指片以外的区域，溢出的焊锡膏会导致金手指短路，而焊锡膏刷少了又会使焊点的导通性不够好。实用新型内容

[0003] 本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种可防止锡膏溢出FPC金手指片区域外的FPC金手指。

[0004] 本实用新型是这样实现的：一种FPC金手指，包括多个用于与位于其下方的线路板金手指片对应焊接的FPC金手指片，所述FPC金手指片的中部开设有通孔。 [0005] 具体地，所述通孔的宽度为所述FPC金手指片宽度的1/3。

[0006] 具体地，所述通孔的长度为所述FPC金手指片长度的1/3。

[0007] 具体地，所述FPC金手指片的长度比与其对应焊接的线路板金手指片长度小1mm-2mm。

[0008] 更具体地，所述FPC金手指片的端部开有弧形槽。

[0009] 本实用新型提供的FPC金手指，通过在FPC金手指片中部开通孔，使得热压粘合焊接时溢出的锡膏可以流入该通孔，避免其溢出FPC金手指片外而导致短路，保证了焊接质量，而且生产加工难度也大幅下降，同时还降低了维护维修成本。附图说明

[0010] 图1是本实用新型实施例提供的FPC金手指的结构图；

[0011] 图2是本实用新型实施例提供的FPC金手指的侧视结构示意图。具体实施方式

[0012] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

[0013] 如图1和图2所示，为本实用新型实施例提供的FPC金手指，包括多个用于与位于其下方的线路板2上的金手指片21对应焊接的FPC金手指片11，在FPC金手指片11的中部开设有通孔111，所述通孔111的横截面为矩形等其它多边形状。本实施例中，所述通孔111的横截面呈矩形；所述线路板2为PCB板。

[0014] 本实用新型提供的FPC金手指，位于FPC金手指片中间的通孔111可使得FPC金手指片11与线路板2上的金手指片21 热压粘合时溢出的少许锡膏依靠液态张力而流入通孔111内，从而避免其溢出金手指片的区域外而导致短路，也不用顾虑因怕锡膏溢出而刷锡过少导致导通性不良的问题，其保证了焊接质量，使生产加工难度也大幅下降，同时还可以降低维护维修成本。

[0015] 本实施例中，所述通孔111的宽度为FPC金手指片11宽度的1/3，通孔111的长度为FPC金手指片11长度的1/3，这样使其既能保证一定的焊接强度，又能留有足够的空间容纳溢出的焊锡。

[0016] 所述FPC金手指片的长度比与其对应焊接的线路板2上的金手指21长度的小1mm-2mm，这样可以使得FPC金手指片11与线路板2上的金手指21 贴合得更紧密，从而保证良好的焊接效果。

[0017] FPC金手指片11的端部开有弧形槽112，因弧形更易于流体的流动，故该弧形槽可使得FPC 1与线路板2之间的焊接更牢固。

[0018] 本实用新型实施例的具体工作过程为：在热压粘合之前，线路板2上金手指片21上面会印刷适量的锡膏；然后将线路板2通过治具固定在热压机的台面上，再将FPC通过治具贴合在线路板2上表面（如图2所示），并且使FPC金手指片11与线路板2上金手指片21对准；接下来热压机的热压头压下并停留合适的时间后，线路板2上的金手指片21上面的焊锡熔化，热压头再移开，焊锡冷却凝固，线路板2与FPC 1就可以牢固地焊接在一起。在具体实施时，热压机的热压头在对应的FPC金手指片11的镂空部位也可以做镂空处理，其镂空的尺寸比FPC金手指片11镂空的通孔111的尺寸在长宽方向上各长1mm，这样可以避开熔化的焊锡粘到热压头上面，从而保证良好的焊接效果。

[0019] 值得说明的是，本实施例中线路板2既可以是PCB板，当然也可以是FPC板，在此毋庸置疑。

[0020] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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