专利汇可以提供一种增强型焊柱制备装置及制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种增强型焊柱制备装置及制备方法,属于陶瓷 电子 元器件封装领域。该装置包括 焊丝 供给机构、 铜 带缠绕机构、铜带浸焊机构和焊丝切断机构,利用焊丝供给机构提供平直的焊丝,铜带缠绕机构将一定厚度的铜带缠绕到焊丝上,经过铜带浸焊机构将整个焊丝外表面浸 锡 ,得到增强型焊丝,并传送给焊丝切断机构进行整平后切断,得到多根增强型焊柱。本 发明 弥补了目前国内无法自主制备增强型焊柱的情况,且本发明装置及方法操作简便,能保证制备的焊柱具有良好的表面状态和端面平整性。,下面是一种增强型焊柱制备装置及制备方法专利的具体信息内容。
1.一种增强型焊柱制备装置,其特征在于:包括焊丝供给机构(1)、铜带缠绕机构(2)、铜带浸焊机构(3)和焊丝整平切断机构(4);
所述焊丝供给机构(1)用于向铜带缠绕机构(2)传送平直的焊丝;铜带缠绕机构(2)在传送过来的焊丝表面以一定角度螺旋缠绕铜带;铜带浸焊机构(3)在缠绕铜带的焊丝表面浸润一层焊锡,使铜带和焊丝紧密焊接在一起,得到增强型焊丝,并传送给焊丝整平切断机构(4);焊丝整平切断机构(4)首先将增强型焊丝整平,然后按照要求的长度对焊丝进行切断,得到多根增强型焊柱;
所述铜带缠绕机构(2)包括限位孔(21)及套管(22)、铜带传送结构(23)和螺旋缠绕结构(24);
套管(22)位于限位孔(21)中,套管(22)和限位孔(21)配合用于将焊丝供给机构(1)传送过来的焊丝进行精密整平;
螺旋缠绕结构(24)在电机的带动下能够沿焊丝进行360°旋转,铜带传送结构(23)固定在螺旋缠绕结构(24)上,铜带传送结构(23)包含一对滚轮,该滚轮用于夹紧铜带,并将铜带传送给焊丝,在螺旋缠绕结构(24)的旋转下将铜带缠绕在焊丝上;
所述铜带浸焊机构(3)包括助焊剂浸润结构(31)和焊料浸润结构(32);
助焊剂浸润结构(31)包括第一凹槽(311)、第一滚轮组(312) 和加热台(313),所述第一凹槽(311)用于放置助焊剂,且在助焊剂上方的第一凹槽(311)侧壁上加工有通孔;第一滚轮组(312)位于第一凹槽(311)中,焊丝能够穿过通孔进入第一滚轮组(312)中,所述第一滚轮组(312)保证焊丝能够完全浸润在助焊剂中,加热台(313)用于将第一凹槽(311)中助焊剂加热,保证助焊剂能够流动且具有粘附性;
焊料浸润结构(32)包括第二凹槽(321)、第二滚轮组(322)、加热器(323)和温控系统(324),所述第二凹槽(321)用于放置焊料,且在焊料上方的第二凹槽(321)侧壁上加工有通孔;第二滚轮组(322)位于第二凹槽(321)中,焊丝能够穿过通孔进入第二滚轮组(322)中,所述第二滚轮组(322)保证焊丝能够完全浸润在焊料中;加热器(323)使第二凹槽(321)内的焊料全部熔化,温控系统(324)使第二凹槽(321)内温度保持在适当温度范围内。
2.根据权利要求1所述的一种增强型焊柱制备装置,其特征在于:所述焊丝供给机构(1)包括焊丝传送结构(11)和第一焊丝整平结构(12);
焊丝传送结构(11)包括一个旋转螺杆和一个用于固定旋转螺杆的支架,旋转螺杆上放置成卷的焊丝;
第一焊丝整平结构(12)包括多组滚轮,多组滚轮对称地位于焊丝上下两侧,与焊丝紧密贴合夹紧,从上下表面将焊丝进行预整平,并将焊丝向外传送。
3.根据权利要求1所述的一种增强型焊柱制备装置,其特征在于:所述焊丝整平切断机构(4)包括第二焊丝整平结构(41)和焊丝切断结构(42);
第二焊丝整平结构(41)包括多组滚轮,多组滚轮对称地位于增强型焊丝上下两侧,与增强型焊丝紧密贴合夹紧,用于从上下表面将增强型焊丝进行预整平,并向外传送;
焊丝切断结构(42)包括刀片组和气动马达,所述刀片组包括两个刀片,两个刀片的间距与要切断的长度相同,两个刀片的切断方向与焊丝传送方向垂直;气动马达与外部压缩空气连通,气动马达在压缩空气的作用下向外推动刀片组,实现对焊丝切断。
4.利用权利要求1所述制备装置制备增强型焊柱的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)将焊柱制备装置接通电源和气源,测试其电、气均连接正常;
(2)将成卷的焊丝放入焊丝供给机构中,将铜带放入铜带供给机构中,使用镊子将焊丝和铜带的端头穿入制备装置中,调整焊丝供给机构的高度,以保证焊丝水平;
(3)在助焊剂浸润结构(31)上设定加热台的加热温度为80℃~150℃,焊料浸润结构(32)上设定加热器的加热温度为230℃~250℃,等待实际温度达到设计温度后稳定10min;
(4)控制焊丝供给机构(1)和焊丝整平切断机构(4)的滚轮、铜带缠绕机构(2)中的电机开始运行,使增强型焊柱制备装置开始工作,进行增强型焊柱的制备;
(5)将制备好的增强型焊柱进行筛选和清洗;
(6)制备完成后关闭电源和气源。
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