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波峰焊测温装置

阅读：224发布：2020-05-12

专利汇可以提供波峰焊测温装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种波峰焊测温装置，其包括：一PCB，其上设有至少一个插口、至少一个开口，该开口内设有一待测点；若干插件组件，其上分别设有至少一个引脚，该引脚设于上述PCB的插口中，该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部；一测温器，其上设有至少一第一测温线，该第一测温线的一端设有一第一测温点，第一测温线的第一测温点通过上述开口设于上述待测点处；至少一第二测温线，该第二测温线的一端设有一第二测温点，该第二测温线的第二测温点通过上述开口与上述引脚的根部相接触。本发明的波峰焊测温装置可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度，便于测试人员调试波峰焊炉温，从而让插件组件上锡高度达到客户要求。，下面是波峰焊测温装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种波峰焊测温装置，其特征在于，该波峰焊测温装置包括：
一PCB，其上设有至少一个插口、至少一个开口，该开口内设有一待测点；
若干插件组件，其上分别设有至少一个引脚，该引脚设于上述PCB的插口中，该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部；
一测温器，其上设有至少一第一测温线，该第一测温线的一端设有一第一测温点，第一测温线的第一测温点通过上述开口设于上述待测点处；至少一第二测温线，该第二测温线的一端设有一第二测温点，该第二测温线的第二测温点通过上述开口与上述引脚的根部相接触。
2.如权利要求1所述的波峰焊测温装置，其特征在于，上述开口与上述插口穿透上述PCB。
3.如权利要求1所述的波峰焊测温装置，其特征在于，上述待测点与上述插口边缘位置相接触。
4.如权利要求1所述的波峰焊测温装置，其特征在于，上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。
5.一种波峰焊测温装置，其特征在于，该波峰焊测温装置包括：
一PCB，其上设有至少一个插口、至少一个第一开口、至少一个第二开口，该第一开口内设有一待测点，该第二开口穿透该PCB；
若干插件组件，其上分别设有至少一个引脚，该引脚设于上述PCB的插口中，该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部；
一测温器，其上设有至少一第一测温线，该第一测温线的一端设有一第一测温点，第一测温线的第一测温点通过上述第一开口设于上述待测点处；至少一第二测温线，该第二测温线的一端设有一第二测温点，该第二测温线的第二测温点通过上述第二开口与上述引脚的根部相接触。
6.如权利要求5所述的波峰焊测温装置，其特征在于，上述待测点与上述插口边缘位置相接触。
7.如权利要求5所述的波峰焊测温装置，其特征在于，上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。

说明书全文

波峰焊测温装置

【技术领域】

[0001] 本发明是有关于一种测温装置，特别是有关于一种波峰焊测温装置。【背景技术】

[0002] 目前大多插件组件与PCB通孔靠毛细作用焊接，一些测试人员在测试的过程中，需要得到一些在焊接过程中所需要的预热温度、锡熔温度的数据信息，这样就在焊接的PCB上连接一测温器从而得到上述的数据信息，现有的波峰焊测温装置如下：

[0003] 图1绘示现有波峰焊测温装置的结构剖视图。

[0004] 如图1、所示，现有的波峰焊测温装置包括：

[0005] 一PCB1，其上设有至少一个插口11、至少一个开口12；

[0006] 若干插件组件2，其上分别设有至少一个引脚21，该引脚21设于上述插口11中，该引脚21远离插件组件2上芯片22的一端为根部211；

[0007] 一测温器3，其上设有至少一测温线31，该测温线31穿过上述开口12与上述引脚21的根部211相接触，并用于测试上述引脚21的根部211在焊接过程中的温度。

[0008] 于本实施例中，在焊锡的过程中上述测温线31与上述引脚21的根部211相接触从而测试得到上述插件组件2需焊锡处(焊锡处一般为PCB的50％或75％处，以靠近根部211的PCB面为起始面计算)的预热温度及锡熔温度。

[0009] 但随着客户需求的不同，PCB越来越厚，由先前的厚度为1.5mm变为了现在的厚度为2.3-2.7mm之间，以现在的波峰焊测温装置已经不能真实反映出插件组件焊锡处的预热段实际受热温度。

[0010] 有鉴于此，本发明提出一种实有必要提出一种波峰焊测温装置，利用该波峰焊测温装置可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度，便于测试人员调试波峰焊炉温，从而让插件组件上锡高度达到客户要求。【发明内容】

[0011] 本发明的目的是提供一种波峰焊测温装置，以解决PCB的厚度增加波峰焊测温装置不能真实反映出插件组件焊锡处的预热段实际受热温度的问题。

[0012] 根据本发明的目的，提出一种波峰焊测温装置，该波峰焊测温装置包括：

[0013] 一PCB，其上设有至少一个插口、至少一个开口，该开口内设有一待测点；

[0014] 若干插件组件，其上分别设有至少一个引脚，该引脚设于上述PCB的插口中，该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部；

[0015] 一测温器，其上设有至少一第一测温线，该第一测温线的一端设有一第一测温点，第一测温线的第一测温点通过上述开口设于上述待测点处；至少一第二测温线，该第二测温线的一端设有一第二测温点，该第二测温线的第二测温点通过上述开口与上述引脚的根部相接触。

[0016] 特别地说，上述开口与上述插口穿透上述PCB。

[0017] 特别地说，上述待测点与上述插口边缘位置相接触。

[0018] 特别地说，上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。

[0019] 根据本发明的目的，又提出一种波峰焊测温装置，该波峰焊测温装置包括：

[0020] 一PCB，其上设有至少一个插口、至少一个第一开口、至少一个第二开口，该第一开口内设有一待测点，该第二开口穿透该PCB；

[0021] 若干插件组件，其上分别设有至少一个引脚，该引脚设于上述PCB的插口中，该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部；

[0022] 一测温器，其上设有至少一第一测温线，该第一测温线的一端设有一第一测温点，第一测温线的第一测温点通过上述第一开口设于上述待测点处；至少一第二测温线，该第二测温线的一端设有一第二测温点，该第二测温线的第二测温点通过上述第二开口与上述引脚的根部相接触。

[0023] 特别地说，上述待测点与上述插口边缘位置相接触。

[0024] 特别地说，上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。

[0025] 相较于现有技术，本发明的波峰焊测温装置可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度，便于测试人员调试波峰焊炉温，从而让插件组件上锡高度达到客户要求。

[0026] 为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：【附图说明】

[0027] 图1绘示现有波峰焊测温装置的结构剖视图。

[0028] 图2绘示本发明波峰焊测温装置第一实施例的结构剖视图。

[0029] 图3绘示本发明波峰焊测温装置第二实施例的结构剖视图。【具体实施方式】

[0030] 如图2所示，于第一实施例中，一种波峰焊测温装置，该波峰焊测温装置包括：

[0031] 一PCB1，其上设有两个插口11、一个开口12(其中，该插口11与开口12均可为多个)，该开口12内设有一待测点121，该待测点121与上述插口11内插件组件2需上锡的最低高度面在同一水平面，且该待测点121与上述插口11边缘位置相接触上述开口12与上述插口11穿透上述PCB1。

[0032] 一插件组件2，其上分别设有两个引脚21，该引脚21设于上述PCB1的插口11中，该引脚21远离插件组件2上芯片22的一端为根部211(其中，该插件组件2可为多个，且该插件组件2上的引脚21也可为多个)；

[0033] 一测温器3，其上设有一第一测温线31，该第一测温线31的一端设有一第一测温点311，第一测温线31的第一测温点311通过上述开口12设于上述待测点121处；一第二测温线32，该第二测温线32的一端设有一第二测温点321，该第二测温线32的第二测温点321通过上述开口12与上述引脚21的根部211相接触(其中，该第一测温线31与第二测温线32均可为多个)。

[0034] 在焊锡过程中，首先通过第一测温线31的第一测温点311测温得到引脚21在插口11内预热时的预热温度，当温度达到最高时进入上锡过程，这时通过该第二测温线32的第二测温点321测温得到锡熔温度。

[0035] 如图3所示，于第二实施例中，一种波峰焊测温装置，该波峰焊测温装置包括：

[0036] 一PCB1，其上设有两个插口11、一个第一开口12、一个第二开口13(其中，该插口11、第一开口12与第二开口13均可为多个)，该第一开口12内设有一待测点121，该待测点121与上述插口11内插件组件2需上锡的最低高度面在同一水平面，且该待测点121与上述插口11边缘位置相接触，该第二开口13穿透该PCB1；

[0037] 一插件组件2，其上分别设有两个引脚21，该引脚21分别设于上述PCB1的插口11中，该引脚21远离插件组件2上芯片22的一端为根部211(其中，该插件组件2可为多个，且该插件组件2上的引脚21也可为多个)；

[0038] 一测温器3，其上设有一第一测温线31，该第一测温线31的一端设有一第一测温点311，第一测温线31的第一测温点311通过上述第一开口12设于上述待测点121处；一第二测温线32，该第二测温线32的一端设有一第二测温点321，该第二测温线32的第二测温点321通过上述第二开口13与上述引脚21的根部211相接触(其中，该第一测温线31与第二测温线32均可为多个)。

[0039] 在焊锡过程中，首先通过第一测温线31的第一测温点311测温得到引脚21在插口11内预热时的预热温度，当温度达到最高时进入上锡过程，这时通过该第二测温线32的第二测温点321测温得到锡熔温度。

[0040] 相较于现有技术，本发明的波峰焊测温装置即使在改变PCB厚度的情况下也可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度，便于测试人员调试波峰焊炉温，从而让插件组件上锡高度达到客户要求。

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