波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法
专利汇可以提供波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种 波峰焊 锡 槽 喷嘴 及波峰 焊接 方法，该喷嘴包含一喷口、一前挡片，及一后挡片。该喷口可将液态的焊锡向上涌出形成一波峰。该后挡片包括一相对于一 电路 板的边缘呈不平行的焊锡挡边，该波峰可在该焊锡挡边上形成一与该 电路板 的边缘呈不平行的 脱锡 终止边。借此，当该电路板通过该波峰吃锡时，由于该电路板上的零件接脚排列通常是平行或垂直该电路板边缘，而该脱锡终止边是与该电路板边缘呈不平行状态，因此相邻的两接脚之间是一前一后分别脱离出该波峰的范围，使得焊锡不容易形成 短路 相连，就能达到降低锡桥现象的功能。，下面是波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法专利的具体信息内容。
1.一种波峰焊锡槽喷嘴，适用于装设在一锡槽上，并可 将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，该波峰可与一 沿一行进方向移动的电路板底面接触，该喷嘴包含一 沿一相对于该行进方向的横方向设置于该锡槽中的 前挡片、一设置于该锡槽中并与该前挡片间隔开的后 挡片，及一设于该前、后挡片之间的喷口，其特征在 于：
该后挡片具有一不平行于该横方向延伸的焊锡 挡边，该喷嘴还包含一自该后挡片下方延伸至该喷口 的调整片，及一穿设于该调整片顶面的调整螺栓，该 调整片可借由该调整螺栓的螺进、螺退相对于该喷口 作该调整片的高度调整。
2.如权利要求1所述的波峰焊锡槽喷嘴，其特征在于： 该后挡片的焊锡挡边具有二分别由两端向中心延伸 且相交形成一第一夹角的波形段。
3.如权利要求2所述的波峰焊锡槽喷嘴，其特征在于： 该波峰是形成于该前、后挡片之间，并在该焊锡挡边 上形成一脱锡终止边，该脱锡终止边是沿着所述波形 段延伸成对应形状，并形成相同的第一夹角。
4.如权利要求2所述的波峰焊锡槽喷嘴，其特征在于： 该第一夹角是一钝角。
5.如权利要求4所述的波峰焊锡槽喷嘴，其特征在于： 该第一夹角呈150°。
6.如权利要求1所述的波峰焊锡槽喷嘴，其特征在于： 该焊锡挡边是不平行于该电路板边缘。
7.一种波峰焊接方法，应用于一电路板上若干电子零件 接脚的焊接，所述接脚是穿设过该电路板底面并沿一 横方向排列，其特征在于该方法包含有下列步骤：
(a)提供一容设有液态焊锡的锡槽，该锡槽内设有一可将 液态焊锡向上涌出一波峰的喷嘴，该波峰具有一不平 行该横方向的脱锡终止边；及
(b)使该电路板底面沿一垂直于该横方向的一行进方向 接触到该波峰并最后脱离出该脱锡终止边，该喷嘴包 括沿该电路板的行进方向依序设置的一前挡片、一喷 口与一后挡片，且该后挡片具有一不平行于该横方向 与该行进方向的焊锡挡边，该波峰是沿着该焊锡挡边 形成该脱锡终止边，该喷嘴还包含一自该后挡片下方 延伸至该喷口的调整片，及一穿设于该调整片顶面的 调整螺栓，该调整片可借由该调整螺栓的螺进、螺退 相对于该喷口作该调整片的高度调整。
8.如权利要求7所述的波峰焊接方法，其特征在于：该 步骤(b)中的焊锡挡边具有二分别由两端向中心延伸 且相交形成一第一夹角的波形段。
9.如权利要求8所述的波峰焊接方法，其特征在于：所 述第一夹角为150°。
10.如权利要求7所述的波峰焊接方法，其特征在于：该 步骤(a)中的脱锡终止边与该横方向的夹角为15°。
【技术领域】
本发明是涉及一种应用于电子零件焊接工作的波峰焊 设备及技术，特别是涉及一种波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方 法。
【背景技术】
如图1、2、3所示，为一般电路板100在进行波峰焊作业 的运作示意，通常该电路板100上包含许多集成电路101、连 接插槽102等各种的电子元件，其中所述集成电路101为主要 运算的元件，例如采用球脚格状阵列(Ball Grid Array，BGA) 的封装元件，需要布线的复杂度较高，因此通常是配置在该 电路板100的中间部位，以获得较宽广的布线空间，而所述 连接插槽102通常是作为信号输入或输出的介面，其布线较 简单也常常需要与周边的装置相连，因此配置时通常是靠近 该电路板100的边缘。
所述集成电路101、连接插槽102、电阻、电容、二极管 等常见的电子零件在焊接时，通常是采用一波峰焊设备200 来完成接点焊接，该波峰焊设备200包含一喷嘴201、一对平 行横越于该喷嘴201上方的输送带202，及多数设置于该对输 送带202之间的承载板203，各该承载板203上可放置一电路 板100，该喷嘴201可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰 204，当所述电路板100依序通过该波峰204时，各该电路板 100的底面会与该波峰204接触吃锡，就可以借由液态的焊锡 填注入接点孔洞，待通过后使焊锡冷却凝固就完成焊接作 业。
然而，当各该连接插槽102(如PCIE插槽、VGA介面) 的多数接脚103呈现密间距(pitch 2.5mm以下)时，在通过 该波峰204之后，常常会发现所述接脚103之间有焊锡架桥连 接的短路情形，也就是指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后 形成接合的现象，业界通称为“锡桥”现象104，需要借由 人工使用烙铁来断开锡桥以排除短路的二次加工，此为严重 影响生产品质与生产效率的问题所在，另外，在该电路板100 通过该液态焊锡波峰204的时间方面，正常工作温度下，所 述集成电路101的受热吃锡时间不宜太长(约3～4秒)，而 所述连接插槽102则需要有较长的受热吃锡时间(约5～7秒) 才能获得吃锡饱满的焊接效果，但一般通过该波峰204的时 间长度却都一样，无法针对需要不同受热吃锡时间的零件分 别进行波峰焊，以致于在受热吃锡时间方面也有必要改善， 才能减少零件焊接因为受热吃锡时间太短的关系而有焊接 不良或太长导致损坏的情形。
【发明内容】
本发明的目的是在于提供一种能有效降低接脚之间的 架桥短路现象，并能使不同零件的受热吃锡时间得到调整改 善的波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法。
本发明的一种波峰焊锡槽喷嘴，适用于装设在一锡槽 上，并可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，该波峰可与 一沿一行进方向移动的电路板底面接触，该喷嘴包含一沿一 相对于该行进方向的横方向设置于该锡槽中的前挡片、一设 置于该锡槽中并间隔于该前挡片的后挡片，及一段于该前、 后挡片之间的喷口，其特征在于：该后挡片具有一不平行于 该横方向延伸的焊锡挡边。
而本发明波峰焊接方法是应用于一电路板上若干电子 零件接脚的焊接，所述接脚是穿设过该电路板底面并沿一横 方向排列，其特征在于该方法包含以下步骤：
(a)提供一容设有液态焊锡的锡槽，该锡槽内发有一可将液 态焊锡向上涌出一波峰的喷嘴，该波峰具有一不平行该 横方向的脱锡终止边。
(b)使该电路板底面沿一垂直于该横方向的一行进方向接 触到该波峰并最后脱离出该脱锡终止边。
本发明的功效在于：当该电路板通过该波峰时，由于该 电路板上的零件接脚排列通常是平行或垂直该电路板边缘， 而沿着该焊锡挡边向上涌出的波峰是与该电路板边缘呈不 平行状态，因此该电路板上的零件接脚不是以一整排、一整 列平行地脱离出该波峰，而是以相互成夹角的方式脱离，所 以在一整排接脚中，相邻的两接脚之间是一前一后分别脱离 出该波峰的范围，加上交错的接脚之间有较大的间距，焊锡 不容易形成架桥短路相连，就能达到大幅降低锡桥现象的发 生，另外，借由使该波峰的形状改变，可以让通过该波峰的 受热吃锡时间自然产生不同的时间长度，就能同时满足需要 不同受热吃锡时间的零件焊接作业。
【附图说明】
图1是一侧视的示意图，说明以往一波峰焊设备与一电 路板运作的情形；
图2是一俯视的示意图，说明上述该电路板还未与一波 峰接触的状态；
图3是一示意图，说明上述该电路板中，一连接插槽的 接脚将要脱离该波峰的状态；
图4是一立体图，说明本发明波峰焊锡槽喷嘴的较佳实 施例；
图5是一示意图，说明上述该较佳实施例中，一零件的 接脚接触一波峰的状态；
图6是一示意图，说明上述该较佳实施例中，该零件的 接脚将要脱离该波峰的状态；
图7是一示意图，说明上述该较佳实施例中，一调整片 使该波峰斜率较陡的情形；及
图8是一示意图，说明上述该较佳实施例中，该调整片 使该波峰斜率较平缓的情形。
【具体实施方式】
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
如图4、5、7所示，本发明波峰焊锡槽喷嘴300适用于装 设在一锡槽301上，并可将液态的焊锡向上涌出以形成一波 峰30，该波峰30上方设有一对沿一行进方向X平行横越于该 液态焊锡波峰30的输送带302，及一设置于该对输送带302 之间的承载板303，各该承载板303上可放置一电路板40，该 波峰30可与沿该行进方向X移动的电路板40底面接触，借此 焊接该电路板40上各零件41的功能，该喷嘴300包含一喷口 50、一前挡片60、一后挡片70、一调整片80，及一调整螺栓 81。
该喷口50可将液态的焊锡向上涌出。
该前挡片60是沿一相对于该行进方向X的横方向Y延 伸，并设置于该喷口50的前缘。
该后挡片70是沿该横方向Y延伸，并设置于该喷口50的 后缘，该后挡片70包括一相对于该电路板40的边缘呈不平行 的焊锡挡边71，该波峰30是形成于该前、后挡片60、70之间， 并可在该焊锡挡边71上形成一与该电路板40的边缘呈不平 行的脱锡终止边31，该电路板40是依序通过该前、后挡片60、 70的上方以进行焊接。
该焊锡挡边71具有二分别由两端向中心延伸且相交形 成一第一夹角θ1的波形段711，当该波峰30涌出形成时，该 脱锡终止边31也就会是沿着所述波形段711的延伸形成对应 形状，并形成相同的第一夹角θ1，在本较佳实施例中，该 第一夹角θ1是一呈现150度的钝角。
该调整片80是自该后挡片70下方延伸至该喷口50处，该 调整螺栓81是穿设于该调整片80顶面，使用者可以借由该调 整螺栓81的螺进、螺退相对于该喷口50作该调整片80的高度 调整，进而改变该波峰30涌出的深度及宽度。
如图5、6所示，当该电路板40通过该波峰30时，由于该 电路板40的一底面42(如图7所示)上各零件41接脚411的排 列通常是平行或垂直该电路板40边缘，而该脱锡终止边31 是与该电路板40边缘呈不平行状态，在本较佳实施例中，该 脱锡终止边31是向内对称斜伸呈150度角(如图5所示)，因 此各零件41的接脚411不是以一整排、一整列平行地脱离出 该脱锡终止边31，而是以相互成夹角的方式脱离，在本较佳 实施例中，是以一呈现15度的第二夹角θ2脱离(如图6所 示)，所以在一整排接脚411中，相邻的两接脚411之间是一 前一后分别脱离出该波峰30的范围，加上呈斜对角、交错的 接脚411之间会有较大的间距，焊锡不会在较大的间距下形 成架桥短路相连，就能大幅降低「锡桥」现象。
另外，借由使该脱锡终止边31的形状改变，就可以让通 过该波峰30的时间上产生长短不一的行程，例如在中间呈 150度夹角的位置处，该电路板40沿着该行进方向X的距离 较短(近)，而远离中间夹角的两侧，该电路板40沿着该行 进方向X的距离会逐渐加长(远)，所以前者能适用于经常 被设在中间位置的集成电路等零件，使得集成电路不会经历 太长的受热吃锡时间，而能避免损坏发生，相对地，后者乃 可获得较长的受热吃锡时间。
如图7、8所示，而另一种调整受热吃锡时间的方式为， 当该调整螺栓81螺进时(如图7所示)，该调整片80会连动 下压，使得该喷口50与该后挡片70之间的波峰30较倾斜，使 该电路板40与该波峰30的接触面变小，受热吃锡时间T1也 会缩短，相反地，当该调整螺栓81螺退时(如图8所示)， 该调整片80会连动上升，该波峰30会同步上升且较平缓，使 该电路板40与该波峰30的接触面变大，受热吃锡时间T2也 会较长，进而达到调整通过该波峰30时间的功能。
如图4、5所示，而本发明波峰焊接方法可由上述喷嘴300 完成，该方法是应用于一电路板40上若干电子零件41接脚 411的焊接，所述接脚411是穿设过该电路板40底面并沿一横 方向Y排列，该方法包含以下步骤：
(a)提供一容设有液态焊锡的锡槽301，该锡槽301内设有 一可将液态焊锡向上涌出一波峰30的喷嘴300，该波峰 30具有一不平行该横方向Y的脱锡终止边，该喷嘴300 包括沿该电路板40的一行进方向X依序设置的一前挡 片60、一喷口50与一后挡片70，且该后挡片70具有一 不平行于该横方向Y与该行进方向X的焊锡挡边71， 该波峰30是沿着该焊锡挡边71形成该脱锡终止边31。 该焊锡挡边71具有二分别由两端向中心延伸且相交形 成一第一夹角θ1的波形段711，该第一夹角θ1为150 °，该脱锡终止边31与该横方向Y的夹角为15°，该 横方向Y与该行进方向X是相互垂直。
(b)使该电路板40底面沿该行进方向X接触到该波峰30并 最后脱离出该脱锡终止边31。
于是所述接脚411中任相邻的两者会分别于不同的时间 脱离该波峰30的焊接范围。
借此，当使用者透过本发明波峰焊锡槽喷嘴300来进行 焊接时，就能较以往的焊接方式得到良率高、短路现象少， 并能同时满足不同零件的不同受热吃锡时间，进而提高制程 上的品质与产能，更不需要许多额外人力做排除接脚锡桥现 象的善后加工，达到增进产业竞争力的使用目的及功能。
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