一种可抗蠕变焊锡膏及制备方法
专利汇可以提供一种可抗蠕变焊锡膏及制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种可抗蠕变焊 锡 膏及制备方法，它是由焊剂和Sn基 合金 粉组成，焊剂由聚合松香、氢化松香、 己二酸 、棕榈酸、氢化 蓖麻油 、丙三醇、邻苯二 甲酸 二辛酯、乙撑双月桂酸酰胺、乙基 纤维 素、乙二醇笨醚和二丙二醇丁醚组成，所述的Sn基合金粉由Ag、Pb和Sn余量组成，该焊锡膏具有粘性好，保存期限长，强光下不刺眼等优点，在 润湿性 及抗蠕变性等方面也具有其独特的效果，焊锡膏的其它性能指标也满足工业和信息化部颁布的SJ/T11186-2009标准中规定的相关技术要求。，下面是一种可抗蠕变焊锡膏及制备方法专利的具体信息内容。
1.一种抗蠕变焊锡膏，它是由焊剂和Sn基合金粉组成，其特征在于：
所述的焊剂由下述重量配比的原料组成：
聚合松香 19.0～21.0份
氢化松香 31.0～33.0份
己二酸 1.8～2.2份
棕榈酸 1.8～2.2份
氢化蓖麻油 0.7～0.9份
丙三醇 0.9～1.1份
邻苯二甲酸二辛酯 2.8～3.2份
乙撑双月桂酸酰胺 3.8～4.2份
乙基纤维素 0.1～0.2份
乙二醇笨醚 30.0～32.0份
二丙二醇丁醚 3.8～4.2份
所述的Sn基合金粉它由下述重量百分比的原料组成：
Ag 1.5～2.5％、Pb 7～9％和Sn余量。
所述焊剂和Sn基合金粉重量比为11.5～12.5％∶87.5～88.5％。
2.如权利要求1所述抗蠕变焊膏的制备方法，其特征在于它按下述步骤进行：
(a)将30.0～32.0重量份的乙二醇笨醚、3.8～4.2重量份的二丙二醇丁醚加入容器中，加入0.1～0.2重量份的乙基纤维素，加热至120℃搅拌使其完全溶解，制成溶液；
(b)将19.0～21.0重量份的聚合松香、31.0～33.0重量份的氢化松香加入(a)项溶液中，加热至150℃并保温，直至完全溶解；
(c)将0.7～0.9重量份的氢化蓖麻油、3.8～4.2重量份的乙撑双月桂酸酰胺、1.8～2.2重量份的己二酸、1.8～2.2重量份棕榈酸依次加入(b)项溶液中，搅拌直至完全溶解；
(d)待(c)项溶液室温冷却至100℃时，加入0.9～1.1重量份的丙三醇和2.8～3.2重量份的邻苯二甲酸二辛酯，充分搅拌至均匀，将制得的焊剂冷却至室温，密封保存；
(e)取(d)项焊剂与Sn基合金粉按照11.5～12.5％∶87.5～88.5％重量比例在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀后得到焊锡膏产品。
技术领域
本发明还涉及该焊锡膏的制备方法。
背景技术
发明内容
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
抗蠕变焊锡膏，它是由焊剂和Sn基合金粉组成。
所述的焊剂由下述重量配比的原料组成：
聚合松香 19.0～21.0份
氢化松香 31.0～33.0份
己二酸 1.8～2.2份
棕榈酸 1.8～2.2份
氢化蓖麻油 0.7～0.9份
丙三醇 0.9～1.1份
邻苯二甲酸二辛酯 2.8～3.2份
乙撑双月桂酸酰胺 3.8～4.2份
乙基纤维素 0.1～0.2份
乙二醇笨醚 30.0～32.0份
二丙二醇丁醚 3.8～4.2份
所述的Sn基合金粉它由下述重量百分比的原料组成：
Ag 1.5～2.5％、Pb 7～9％和Sn余量。
所述焊剂和Sn基合金粉重量比为11.5～12.5％∶87.5～88.5％。
所述抗蠕变焊膏的制备方法，它按下述步骤进行：
(a)将30.0～32.0重量份的乙二醇笨醚、3.8～4.2重量份的二丙二醇丁醚加入容器中，加入0.1～0.2重量份的乙基纤维素，加热至120℃搅拌使其完全溶解，制成溶液；
(b)将19.0～21.0重量份的聚合松香、31.0～33.0重量份的氢化松香加入(a)项溶液中，加热至150℃并保温，直至完全溶解；
(c)将0.7～0.9重量份的氢化蓖麻油、3.8～4.2重量份的乙撑双月桂酸酰胺、1.8～2.2重量份的己二酸、1.8～2.2重量份棕榈酸依次加入(b)项溶液中，搅拌直至完全溶解；
(d)待(c)项溶液室温冷却至100℃时，加入0.9～1.1重量份的丙三醇和2.8～3.2重量份的邻苯二甲酸二辛酯，充分搅拌至均匀，将制得的焊剂冷却至室温，密封保存；
(e)取(d)项焊剂与Sn基合金粉按照11.5～12.5％∶87.5～88.5％重量比例在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀后得到焊锡膏产品。
本发明的焊锡膏选择的锡粉由Sn、Ag和Pb组成，合金中Ag3Sn颗粒的弥散分布提高了合金的抗蠕变性能，而Pb含量的相对降低也减少了晶界滑移现象，有助于抗蠕变性能的提高。
本发明的焊锡膏所使用的焊剂是由聚合松香、氢化松香、己二酸、棕榈酸、氢化蓖麻油、丙三醇、邻苯二甲酸二辛酯、乙撑双月桂酸酰胺、乙基纤维素、乙二醇笨醚、二丙二醇丁醚组成，选择的聚合松香和氢化松香在常温下呈固态，钎焊后形成气密性好、透明的有机薄膜，可将焊锡点包裹起来，具有良好的保护性能，很好地解决了助焊剂的活性和腐蚀性的矛盾；氢化蓖麻油为触变剂，主要作用是赋予焊膏一定的触变性能，使其在室温条件下便于焊膏印刷，印刷后又保持焊膏固有形态，防止焊膏的塌陷；己二酸为活化剂，其主要作用是在焊接条件下去除焊盘、焊接器件及焊料表面的氧化物，从而提高润湿性，提高焊接性能；棕榈酸的加入除起到活性剂的作用外，还具有一定的消光性能，使焊点在灯光或阳光照射下形成漫射，不刺眼，便于目检；丙三醇为保湿剂，提高焊膏的保持期限和室温条件下的工作期限；邻苯二甲酸二辛酯为润湿剂，其主要作用是降低焊剂的表面张力，增加焊剂的润湿性；乙撑双月桂酸酰胺为增稠剂，其主要作用是赋予焊膏一定的膏体形态，调整焊膏粘度，满足使用要求；乙基纤维素为增粘剂，其主要作用是增加焊膏的粘性，便于贴装元器件；乙二醇笨醚、二丙二醇丁醚均为溶剂，其主要作用是溶解焊剂中的其它组分，使焊剂成为均匀的膏体。
由于采取上述技术方案，使本发明技术具有如下优点及效果：
(a)采用上述配方及工艺制备的焊锡膏具有粘性好，保存期限长，强光下不刺眼，便于目检；
(b)本产品在润湿性及抗蠕变性等方面也具有其独特的优点，焊锡膏的其它性能指标也满足工业和信息化部颁布的SJ/T11186-2009标准中规定的相关技术要求。
具体实施方式
取30.0kg的乙二醇笨醚、4.2kg的二丙二醇丁醚加入容器中，加入0.1kg的乙基纤维素，加热至120℃搅拌使其完全溶解，制成溶液；取19.0kg的聚合松香、33.0kg的氢化松香加入溶液中，加热至150℃并保温，直至完全溶解，再取0.7kg的氢化蓖麻油、4.2kg的乙撑双月桂酸酰胺、1.8kg的己二酸、2.2kg的棕榈酸依次再加入上述溶液中，搅拌直至完全溶解；溶液室温冷却至100℃时，加入0.9kg的丙三醇和3.2kg的邻苯二甲酸二辛酯，充分搅拌至均匀，将制得的焊剂冷却至室温，取焊剂12.5kg与Sn基合金粉87.5kg在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀后得到焊锡膏产品。
实施例2
取31.0kg的乙二醇笨醚、4.0kg的二丙二醇丁醚加入容器中，加入0.15kg的乙基纤维素，加热至120℃搅拌使其完全溶解，制成溶液；取20.0kg的聚合松香、32kg的氢化松香加入溶液中，加热至150℃并保温，直至完全溶解，再取0.8kg的氢化蓖麻油、4.0kg的乙撑双月桂酸酰胺、2.0kg的己二酸、2.0kg的棕榈酸依次再加入上述溶液中，搅拌直至完全溶解；溶液室温冷却至100℃时，加入1.0kg的丙三醇和3.0kg的邻苯二甲酸二辛酯，充分搅拌至均匀，将制得的焊剂冷却至室温，取焊剂12.0kg与Sn基合金粉88.0kg在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀后得到焊锡膏产品。
实施例3
取32.0kg的乙二醇笨醚、3.8kg的二丙二醇丁醚加入容器中，加入0.2kg的乙基纤维素，加热至120℃搅拌使其完全溶解，制成溶液；取21.0kg的聚合松香、31.0kg的氢化松香加入溶液中，加热至150℃并保温，直至完全溶解，再取0.9kg的氢化蓖麻油、3.8kg的乙撑双月桂酸酰胺、2.2kg的己二酸、1.8kg的棕榈酸依次再加入上述溶液中，搅拌直至完全溶解；溶液室温冷却至100℃时，加入1.1kg的丙三醇和2.8kg的邻苯二甲酸二辛酯，充分搅拌至均匀，将制得的焊剂冷却至室温，取焊剂11.5kg与Sn基合金粉88.5kg在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀后得到焊锡膏产品。
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