技术领域
[0001] 本
发明涉及一种焊锡结构,特别是关于一种焊锡线。
背景技术
[0002] 焊锡是在
焊接线路中连接
电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、
汽车制造业、维修业和日常生活中。
[0003] 焊锡线是手工焊接
电路板,最便捷的
焊料。焊锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点,用途亦各有不同。
[0004] 在焊接过程中,
助焊剂是必不可少的添加物,但由于其用量不好控制,常常会影响焊点的牢固性。
发明内容
[0005] 为了克服上述
缺陷,本发明提供一种焊锡线,通过
对焊锡线结构的改进,助焊剂均匀分布于焊锡线内,使得在焊接过程中,助焊剂可均匀释放,从而保证了焊点的牢固性。
[0006] 本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种焊锡线,包含第一锡层,助焊层,第二锡层,其中,该助焊层包覆该第一锡层,该第二锡层包覆该助焊层,且该第二锡层开设有至少两个开口,每个开口间的间距相等。
[0007] 作为本发明的进一步改进,该焊锡线的截面呈圆形结构。
[0008] 作为本发明的进一步改进,该助焊层的截面呈圆环形结构。
[0009] 作为本发明的进一步改进,该第一锡层的截面呈圆形结构。
[0010] 作为本发明的进一步改进,该第二锡层的截面呈圆环形结构。
[0011] 作为本发明的进一步改进,该助焊层与第一锡层之间无空隙。
[0012] 作为本发明的进一步改进,该助焊层与该第二锡层之间无空隙。
[0013] 本发明的有益效果是:通过对焊锡线结构的改进,助焊剂均匀分布于焊锡线内,使得在焊接过程中,助焊剂可均匀释放,从而保证了焊点的牢固性。
附图说明
[0014] 图1为本发明的焊锡线的示意图;
[0015] 图2为图1沿A-A方向的截面示意图。
具体实施方式
[0016] 以下将详述本案的各
实施例,并配合图示作为例示。除了这些详细描述之外,本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中,任何所述实施例的轻易替代、
修改、等效变化都包含在本案的范围内,并以之后的
专利范围为准。在
说明书的描述中,为了使读者对本发明有较完整的了解,提供了许多特定细节;然而,本发明可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下,仍可实施。此外,众所周知的步骤或元件并未描述于细节中,以避免造成本发明不必要之限制。图示中相同或类似之组件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是,图示仅为示意之用,并非代表元件实际的尺寸或数量,除非有特别说明。
[0017] 如图1及图2所示,其中,图2为图1沿A-A’方向的截面示意图,一种焊锡线10,包含第一锡层11,助焊层12,第二锡层13,其中,助焊层12包覆第一锡层11,第二锡13层包覆助焊层12,且第二锡层13开设有至少两个开口131,每个开口间的间距相等。焊锡线10的截面呈圆形结构。
[0018] 其中,第一锡层11的材料主要为金属锡,助焊层12包覆第一锡层11,第一锡层11的截面呈圆形结构。
[0019] 助焊层12的材料是以松香为主要成分的混合物,其成分包含
有机溶剂、松香
树脂及其衍
生物、
合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防
腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。助焊层12的截面呈圆环形结构。为了保证助焊层12的用量合适,助焊层12与第一锡层11之间无间隙,或者与第二锡层13之间无间隙。将助焊层12设于第一锡层11与第二锡层13之间,可达到在焊接时,助焊层12更直接作用於锡层。在焊接过程中,助焊层12可清除焊料和被焊
母材表面的
氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张
力,提高
焊接性能。
[0020] 第二锡层13的材料主要为金属锡,第二锡层13包覆助焊层12,且开设有两个开口131,每个开口间的间距相等,开口131的设置有利于释放焊锡线10的在受到高温时产生的内部压力,从而避免溅射等情况的发生,开口131的数量不限于两个,可为多个。第二锡层
13的截面呈圆环形结构。
[0021] 综上所述,通过对焊锡线结构的改进,助焊剂均匀分布于焊锡线内,使得在焊接过程中,助焊剂可均匀释放,从而保证了焊点的牢固性。