一种高效切割硅片用金刚线的制造方法
阅读：937发布：2020-12-04
专利汇可以提供一种高效切割硅片用金刚线的制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及金刚线技术领域，且公开了一种高效切割 硅 片 用金刚线的制造方法，该制造方法涉及金刚石微粉表面改性、预 镀 、上砂、二次镀、清洗、烘干以及 收线 等步骤实现该高效切割 硅片 用金刚线的制造方法，预镀提供 化学镀 以及 电镀 两种方法， 母线 与金刚石微粉经过表面预处理得到微 纳米级 的凹坑，能够增强镍离子在母线上的附着面积，进而提高镍层与金刚石颗粒表面的附着 力 ，最终提高金刚石颗粒与母线的结合力，其中通过对电镀液的添加剂配比、 电流 分布、pH大小、 粘度 、液体流速的调节，对母线运行速度的控制以及上砂过程中采用更加稳定的添加剂添加方式，能够保证金刚石颗粒在母线上均匀分散， 附着力 稳定，没有团聚现象。，下面是一种高效切割硅片用金刚线的制造方法专利的具体信息内容。
1.一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在1-50μm的单晶金刚石微粉，再用质量分数为
10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理；
(2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干；
(3)预镀：采用化学镀或者电镀方法进行预镀；
(4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉
3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6；
(5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8；
(6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上。
2.根据权利要求1所述的一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：所述步骤(1)用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理之前，先用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层。
3.根据权利要求1所述的一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：所述步骤(3)采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Ni的配方是：硫酸镍0.02～0.03mol/L，柠檬酸钠0.05～0.15mol/L，次磷酸钠0.25～0.35mol/L，硫酸铜0.05～0.15mol/L，温度60～90℃，pH值6.5～7.5，镀覆时间10～30分钟。
4.根据权利要求1所述的一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：所述步骤(3)中采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Cu的配方是：硫酸铜25～35g/L，次磷酸钠25～35g/L，柠檬酸钠
15～25g/L，pH值8.5-9.5，温度30～70℃，镀覆时间10～30分钟，镀覆过程中需要对溶液进行搅拌，防止不均匀的镀覆；同时也防止金刚石微粉颗粒之间的粘连，镀覆金属之后，金刚石微粉的质量增重在1～50％之间。
5.根据权利要求1所述的一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：所述步骤(3)中使用采用电镀的具体方法：在滚镀机中加入与Ni或Cu对应的传统电镀液，并加入表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉，调整电镀机的转速使金刚石微粉翻动，在20-60℃，电镀电压3-8V，电镀电流1-6A的条件下进行电镀30～90分钟，镀覆金属之后，金刚石微粉的增重在1～100％之间。
6.根据权利要求1所述的一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：所述步骤(4)中上砂时控制电流12.5A，镀液温度50℃至60℃。
7.根据权利要求1所述的一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：所述步骤(5)中二次镀时控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃。
8.根据权利要求1所述的一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，其特征在于：所述步骤(6)中收线张力设定在8.5N。
一种高效切割硅片用金刚线的制造方法
技术领域
背景技术
[0002] 切割加工是目前硬脆材料加工方法中最常用的一种，常见切割方式有激光切割、机械切割，机械切割分为刚性切割与柔性切割。随着太阳能光伏产业的逐渐扩大，硅晶体的加工越来越受到重视。硅晶体的切割加工主要是采用机械切割中的柔性切割来完成。柔性切割是采用一种高碳钢丝结合磨粒对硅晶体进行切割，柔性切割按照磨粒存在形式分为游离磨粒切割和固结磨粒切割，游离磨粒切割是用细丝母线带动直径为8-20um的SiC浆液，实现对晶体硅的磨削切割，又称砂线切割；固结磨粒切割是先给细丝母线周围电镀上微小颗粒的金刚石，然后用电镀好的细丝切割晶体棒，又称金刚线切割。游离磨粒切割是基于细丝母线的高速运动将磨粒带到切割区域，并通过磨粒的滚动-压痕作用实现材料的去除，由于进入切割区域的磨粒数目受到磨削液粘度及其行为的影响，因此对切割效率产生一定的影响。随着技术的改进，市场需求越来越大，由于效率低，油性切割液对环境造成很大的污染，砂线切割已经逐渐被淘汰。金刚线切割由于具有效率高，成本低，环保压力小而迅速受到市场青睐。目前采用现有的金刚线切割，每切割一个工件，所需要的时间为3-4h，无论是从企业自身盈利方向，还是从市场需求来看，效率不能满足要求。引起现有金刚线切割效率低的原因主要有：金刚石微粉直径分布不均匀、母线抗拉强度稳定性差、金刚石出刃高度分布不均、金刚石微粉分布密度低、团聚现象明显等。为了保证金刚石微粉在母线上的分布密度高且不发生团聚是比较困难的，为了降低团聚则可能要降低颗粒密度；为了提高金刚石颗粒密度，可能带来团聚现象严重。
发明内容
[0003] (一)解决的技术问题
[0004] 针对现有技术的不足，本发明提供了一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，具备制备的金刚线上金刚石颗粒密度高，金刚石附着力大等优点，解决了现有技术中制备的金刚线上金刚石颗粒密度低，金刚石附着力小的问题。
[0005] (二)技术方案
[0006] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0008] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0010] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0011] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0013] 优选的，所述用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理之前，先用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层。
[0014] 优选的，所述采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Ni的配方是：硫酸镍0.02～0.03mol/L，柠檬酸钠0.05～0.15mol/L，次磷酸钠0.25～0.35mol/L，硫酸铜0.05～0.15mol/L，温度60～90℃，pH值6.5～7.5，镀覆时间10～30分钟。
[0015] 优选的，所述采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Cu的配方是：硫酸铜25～35g/L，次磷酸钠25～35g/L，柠檬酸钠15～25g/L，pH值8.5-9.5，温度30～70℃，镀覆时间10～30分钟。镀覆过程中需要对溶液进行搅拌，防止不均匀的镀覆；同时也防止金刚石微粉颗粒之间的粘连。镀覆金属之后，金刚石微粉的质量增重在1～50％之间。
[0016] 优选的，所述采用电镀的具体方法：在滚镀机中加入与Ni或Cu对应的传统电镀液，并加入表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉，调整电镀机的转速使金刚石微粉翻动，在20-60℃，电镀电压3-8V，电镀电流1-6A的条件下进行电镀30～90分钟。镀覆金属之后，金刚石微粉的增重在1～100％之间。
[0017] 优选的，所述二次镀时控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃。
[0018] 优选的，所述收线时收线张力设定在8.5N。
[0019] (三)有益效果
[0020] 与现有技术相比，本发明提供了一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，具备以下有益效果：
[0021] 1、该高效切割硅片用金刚线的制造方法，通过母线与金刚石微粉经过表面预处理得到微纳米级的凹坑，能够增强镍离子在母线上的附着面积，进而提高镍层与金刚石颗粒表面的附着力，最终提高金刚石颗粒与母线的结合力。
[0022] 2、该高效切割硅片用金刚线的制造方法，通过对电镀液的添加剂配比、电流分布、pH大小、粘度、液体流速的调节，对母线运行速度的控制以及上砂过程中采用更加稳定的添加剂添加方式，能够保证金刚石颗粒在母线上均匀分散，附着力稳定，没有团聚现象。
具体实施方式
[0023] 下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024] 实施例一：
[0025] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0026] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在10μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0027] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0028] (3)预镀：采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Ni的配方是：硫酸镍0.02～0.03mol/L，柠檬酸钠0.05～0.15mol/L，次磷酸钠0.25～0.35mol/L，硫酸铜0.05～0.15mol/L，温度60～90℃，pH值6.5～7.5，镀覆时间10～30分钟。
[0029] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0030] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0031] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0032] 实施例二：
[0033] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0034] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在10μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0035] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％[0036] HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0037] (3)预镀：采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Cu的配方是：硫酸铜25～35g/L，次磷酸钠25～35g/L，柠檬酸钠15～25g/L，pH值8.5-9.5，温度30～70℃，镀覆时间10～30分钟。镀覆过程中需要对溶液进行搅拌，防止不均匀的镀覆；同时也防止金刚石微粉颗粒之间的粘连。镀覆金属之后，金刚石微粉的质量增重在1～50％之间。
[0038] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0039] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0040] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0041] 实施例三：
[0042] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0043] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在10μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0044] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0045] (3)预镀：采用电镀的具体方法：在滚镀机中加入与Ni或Cu对应的传统电镀液，并加入表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉，调整电镀机的转速使金刚石微粉翻动，在20-60℃，电镀电压3-8V，电镀电流1-6A的条件下进行电镀30～90分钟。镀覆金属之后，金刚石微粉的增重在1～100％之间。
[0046] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0047] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0048] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0049] 实施例四：
[0050] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0051] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在30μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0052] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0053] (3)预镀：采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Ni的配方是：硫酸镍0.02～0.03mol/L，柠檬酸钠0.05～0.15mol/L，次磷酸钠0.25～0.35mol/L，硫酸铜0.05～0.15mol/L，温度60～90℃，pH值6.5～7.5，镀覆时间10～30分钟。
[0054] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0055] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0056] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0057] 实施例五：
[0058] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0059] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在30μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0060] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0061] (3)预镀：采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Cu的配方是：硫酸铜25～35g/L，次磷酸钠25～35g/L，柠檬酸钠15～25g/L，pH值8.5-9.5，温度30～70℃，镀覆时间10～30分钟。镀覆过程中需要对溶液进行搅拌，防止不均匀的镀覆；同时也防止金刚石微粉颗粒之间的粘连。镀覆金属之后，金刚石微粉的质量增重在1～50％之间。
[0062] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0063] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0064] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0065] 实施例六：
[0066] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0067] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在30μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0068] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0069] (3)预镀：采用电镀的具体方法：在滚镀机中加入与Ni或Cu对应的传统电镀液，并加入表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉，调整电镀机的转速使金刚石微粉翻动，在20-60℃，电镀电压3-8V，电镀电流1-6A的条件下进行电镀30～90分钟。镀覆金属之后，金刚石微粉的增重在1～100％之间。
[0070] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0071] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0072] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0073] 实施例七：
[0074] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0075] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在50μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0076] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0077] (3)预镀：采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Ni的配方是：硫酸镍0.02～0.03mol/L，柠檬酸钠0.05～0.15mol/L，次磷酸钠0.25～0.35mol/L，硫酸铜0.05～0.15mol/L，温度60～90℃，pH值6.5～7.5，镀覆时间10～30分钟。
[0078] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0079] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0080] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0081] 实施例八：
[0082] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0083] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在50μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0084] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0085] (3)预镀：采用化学镀的具体方法：将表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉置于传统的化学镀液中进行化学镀，化学镀Cu的配方是：硫酸铜25～35g/L，次磷酸钠25～35g/L，柠檬酸钠15～25g/L，pH值8.5-9.5，温度30～70℃，镀覆时间10～30分钟。镀覆过程中需要对溶液进行搅拌，防止不均匀的镀覆；同时也防止金刚石微粉颗粒之间的粘连。镀覆金属之后，金刚石微粉的质量增重在1～50％之间。
[0086] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0087] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0088] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
[0089] 实施例九：
[0090] 一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，包括以下步骤：
[0091] (1)金刚石微粉表面改性：取粒径范围在50μm的单晶金刚石微粉，用浓度为30％的硝酸去除其表面的非金刚石碳层，再用质量分数为10％的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理。
[0092] (2)表面预处理：对金刚石微粉采用质量浓度30％NaOH与质量浓度30％HNO3溶液分别浸泡10min，对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑，再将金刚石微粉经过清洗，最后将金刚石微粉150℃烘干。
[0093] (3)预镀：采用电镀的具体方法：在滚镀机中加入与Ni或Cu对应的传统电镀液，并加入表面有金属碳化物镀层的金刚石微粉，调整电镀机的转速使金刚石微粉翻动，在20-60℃，电镀电压3-8V，电镀电流1-6A的条件下进行电镀30～90分钟。镀覆金属之后，金刚石微粉的增重在1～100％之间。
[0094] (4)上砂：在砂槽进行上砂，镀液成分：镀液250L，氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g)，硼酸25g/L，氯化镍9g/L，金刚石微粉粒径均值10um，金刚石微粉3.8g/L，添加剂按质量比重为20添加，镀液粘度1.1mPa·S，镀液循环流量150L/min，pH4.6。
[0095] (5)二次镀：将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚，二次镀槽中镀液成分：二次镀液为260L，其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g)，硼酸28g/L，氯化镍11.5g/L，光亮剂3g，控制使用电流28A，二次镀液温度控制在52±2℃，二次镀液粘度1.3mPa·S，二次镀液循环流量150L/min，pH3.8。
[0096] (6)清洗、烘干、收线：二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物，经过烘干箱，烘箱温度设定在200℃，烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上，收线时收线张力设定在8.5N。
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