技术领域
[0001] 本
发明涉及
电阻器技术领域，具体提供一种平式电极排列电阻器及其制作工艺。
背景技术
[0002] 贴片排列电阻器由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装，可大量应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类
电子产品的进一步小型化。
[0003] 但因受目前制作工艺所限，现有的贴片排列电阻器存在有以下不足：1)电阻器在制作侧面电极时，利用海
棉轮滚上
银膏后，将银膏刷到排列在治具上的条状半成品上，由于刷银是先下压后再滚动，因此不可避免会产生断条，又由于银膏具有一定的粘性，断条经常会沾到海绵轮上，再对条状
基板进行滚刷时，会造成条状半成品的端面刷银后表面涂银不均匀，进而会造成侧面电极与正、背面电极之间的结合度较不稳定，从而造成电阻器整体结构的完整性、以及产品性能的
稳定性较差；另海绵轮使用一定期限时必须进行更换，导致制造成本的增加；2)因为采用银膏为原材料进行侧面刷银，其烧成后厚度一般比
真空镀膜要厚的多，这样也会增大电阻器的体积，不满足电子产品微型化的发展趋势。
发明内容
[0004] 为了克服上述
缺陷，本发明提供了一种平式电极排列电阻器及其制作工艺，该电阻器中电阻的完整性好、精
密度高，还能够节约安装空间，利于客户
焊接。
[0005] 本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种平式电极排列电阻器，包括一方形
块状的绝缘基板，所述绝缘基板具有
正面和背面，所述绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有多个呈间隔排列的背面电极，所述绝缘基板正面上并亦沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有多个呈间隔排列的正面电极，位于所述绝缘基板正面上的多个正面电极与位于所述绝缘基板背面上的多个背面电极一一对应且对称布置，且在呈对称布置的两个所述正面电极之间还印刷有一电阻层；
[0006] 在所述绝缘基板正面上印刷有一层沿X轴方向延伸的第一保护层，所述第一保护层能够
覆盖住位于所述绝缘基板正面上的全部电阻层，且所述第一保护层外表面上还印刷有一层第二保护层；
[0007] 还在所述绝缘基板上呈相对布置的两个侧立面上，各分别溅射有多个竖向条状的侧面电极，每一所述侧面电极对应位于呈对称布置的正面电极和背面电极之间，且每一所述侧面电极的竖向两端还分别与其相配合的正面电极和背面电极相衔接；另外在所述绝缘基板的每一所述背面电极、正面电极、以及侧面电极上还分别
电镀有一层镀镍层，并在每一所述镀镍层上还分别电镀有一层镀
锡层。
[0008] 作为本发明的进一步改进，所述绝缘基板为矩形块状；
[0009] 所述第一保护层沿所述绝缘基板的长度方向延伸，且所述第一保护层长度方向的两端还分别延伸至所述绝缘基板长度方向的两侧边缘。
[0010] 作为本发明的进一步改进，在所述绝缘基板的每一所述侧面电极上各电镀有一层能够完全覆盖住所述侧面电极的第一镀镍层，在所述绝缘基板的每一所述背面电极上各电镀有一层能够完全覆盖住所述背面电极的第二镀镍层，在所述绝缘基板的每一所述正面电极上电镀有一层能够覆盖住所述正面电极朝向侧面电极一侧的第三镀镍层，且相配合的所述第一镀镍层、第二镀镍层和第三镀镍层还平滑过渡连接；
[0011] 另外，位于相配合的所述第一镀镍层、第二镀镍层和第三镀镍层上的
镀锡层亦平滑过渡连接。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述第一保护层和第二保护层均为
树脂浆料层。
[0013] 本发明还提供了一种所述平式电极排列电阻器的制作工艺，按如下步骤进行：
[0014] a、按设计裁剪出一大块绝缘基板，所述绝缘基板具有正面和背面，在所述绝缘基板的正面和背面上，各分别通过镭射切割方式切割出若干条沿着X轴方向延伸的折条线、及若干条沿着Y轴方向延伸的折粒线，所述折条线与所述折粒线相互交叉垂直，从而在所述绝缘基板的正面和背面上各分别形成有多个方形格子；
[0015] b、在所述绝缘基板背面的每一方形格子的两条折条线上对称印刷有多个间隔排列的第一电极材料层，进行干燥及
烧结后形成背面电极，且每一所述背面电极沿X轴方向的的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合；
[0016] c、在所述绝缘基板正面的每一方形格子的两条折条线上对称印刷有多个间隔排列的第二电极材料层，进行干燥及烧结后形成正面电极，且每一所述正面电极沿X轴方向的中心线还各分别与其相对应的所述折条线相重合；
[0017] 且位于所述绝缘基板正面上的多个所述正面电极还与位于所述绝缘基板背面上的多个所述背面电极一一对应且对称布置；
[0018] d、在所述绝缘基板正面的每一方形格子中并呈相对设置的两个正面电极之间还印刷有电阻层，每一所述电阻层还分别与其相对应的两个正面电极衔接；
[0019] e、在所述绝缘基板正面上并介于每相邻两条折条线之间的
位置处还各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第一保护层，所述第一保护层能够覆盖住位于该相邻两条折条线之间的全部电阻层，且位于该相邻两条折条线上的所述正面电极皆露出于所述第一保护层外；
[0020] f、通过镭射技术对每一所述电阻层皆进行阻值修正，以实现阻值的
精度；
[0021] g、在经步骤f处理后的每一所述第一保护层外表面上还各印刷有一层沿X轴方向延伸的第二保护层，且每一所述第二保护层长度方向的两端还分别延伸至所述绝缘基板沿X轴方向的两端缘处；
[0022] h、沿所述绝缘基板的折条线将经过步骤a～g处理后的绝缘基板依次折断成多个条状半成品；并将上述多个条状半成品进行依次堆叠，以组成一堆叠单元；
[0023] i、将光阻干膜贴设在所述堆叠单元经折条形成的侧面上，并在所述光阻干膜上划分出多个竖向条状的曝光区域、以及多个竖向条状的电极区域，该多个曝光区域和多个电极区域为依次交替布置，且每一所述电极区域还对应位于呈对称布置的正面电极和背面电极之间；
[0024] 首先对位于该多个曝光区域中的光阻干膜进行曝光处理，使位于曝光区域中的光阻干膜
固化；再对位于该多个电极区域中的光阻干膜进行显影处理，以去除位于该多个电极区域中的光阻干膜；然后再利用真空溅射机对显影处理后的该多个电极区域进行溅射，形成多个侧面电极；同时要求位于每一所述条状半成品上的侧面电极的竖向两端还分别与其相配合的正面电极和背面电极衔接；
[0025] j、将上述步骤i中位于该多个曝光区域中的光阻干膜去除，清洗；
[0026] k、沿所述条状半成品的折粒线将经过步骤a～j处理后的条状半成品依次折断成多个块状半成品；
[0027] l、采用
滚镀方式在每一所述块状半成品的侧面电极上电镀有一层能够完全覆盖住所述侧面电极的第一镀镍层，采用滚镀方式在每一所述块状半成品的背面电极上电镀有一层能够完全覆盖住所述背面电极的第二镀镍层，还采用滚镀方式在每一所述块状半成品的正面电极上电镀有一层能够覆盖住所述正面电极朝向侧面电极一侧的第三镀镍层，且呈相对应的第一镀镍层、第二镀镍层和第三镀镍层还平滑过渡连接；
[0028] m、在经上述步骤l处理后的每一所述块状半成品的第一镀镍层、第二镀镍层和第三镀镍层上还各分别电镀有一层镀锡层，且位于相对应的所述第一镀镍层、第二镀镍层和第三镀镍层上的镀锡层还平滑过渡连接；此时所述平式电极排列电阻器制作完成。
[0029] 作为本发明的进一步改进，上述步骤b中印刷第一电极材料层的印刷方式、上述步骤c中印刷第二电极材料层的印刷方式、上述步骤d中印刷电阻层的印刷方式、上述步骤e中印刷第一保护层的印刷方式、以及上述步骤g中印刷第二保护层的印刷方式皆采用丝网印刷。
[0030] 作为本发明的进一步改进，上述步骤b中所述的第一电极材料层、以及上述步骤c中所述的第二电极材料层均为银钯浆料层；
[0031] 上述步骤e中所述的第一保护层、以及上述步骤g中所述的第二保护层均为树脂浆料层。
[0032] 本发明的有益效果是：与
现有技术中的排列贴片电阻器相比，本发明所制作的平式电极排列电阻器具有如下优点：①通过在绝缘基板背面的每一方形格子的两条折条线上对称印刷有多个间隔排列的背面电极，并在绝缘基板正面的每一方形格子的两条折条线上对称印刷有多个间隔排列的正面电极，且位于绝缘基板背面上的背面电极还与位于绝缘基板正面上的正面电极一一对应且对称布置，这种结构设计能够使绝缘基板两端侧处的电极饱满，保证了电阻的完整性，有利于提升电阻器的功率；②采用镭射方式对电阻层进行阻值修正，能够确保电阻值的精度；③电阻器中的侧面电极采用黄光制程形成，既很好的确保了侧面电极的精密度，又使侧面电极能够与正面电极和背面电极牢固结合，提升了电阻的整体完整性；④该电阻器中多个电阻平式且并联布置，既减小了电阻器的体积，能够节约安装空间，又利于客户焊接；⑤该电阻器品质性能稳定、且制造成本较低，可适用于批量性生产。
附图说明
[0033] 图1为本发明经步骤a处理后的绝缘基板的结构示意图；
[0034] 图2为本发明经步骤b处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
[0035] 图3为本发明经步骤c处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
[0036] 图4为本发明经步骤d处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
[0037] 图5为本发明经步骤e处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
[0038] 图6为本发明经步骤f处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
[0039] 图7为本发明经步骤g处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
[0040] 图8为本发明经步骤h中折条处理后得到所述条状半成品的结构示意图；
[0041] 图9为本发明经步骤h中堆叠处理后的堆叠单元的结构示意图；
[0042] 图10为在本发明所述堆叠单元经折条形成的侧面上贴设光阻干膜后的结构示意图；
[0043] 图11为对图10所示的光阻干膜进行曝光处理后的结构示意图；
[0044] 图12为对图11所示的光阻干膜进行显影处理后的结构示意图；
[0045] 图13为对图12所示的堆叠单元侧面上溅射侧面电极后的结构示意图；
[0046] 图14为本发明经步骤j处理后的所述堆叠单元的结构示意图；
[0047] 图15为本发明经步骤k处理后得到所述块状半成品的结构示意图；
[0048] 图16为本发明经步骤m处理后得到所述平式电极排列电阻器的立体结构示意图；
[0049] 图17为本发明所述平式电极排列电阻器的剖面结构示意图。
[0050] 结合附图，作以下说明：
[0051] 1——绝缘基板 2——背面电极
[0052] 3——正面电极 4——电阻层
[0053] 5——第一保护层 6——第二保护层
[0054] 7——光阻干膜 70——曝光区域
[0055] 71——电极区域 8——侧面电极
[0056] 91——第一镀镍层 92——第二镀镍层
[0057] 93——第三镀镍层 10——镀锡层
[0058] 11——折条线 12——折粒线
具体实施方式
[0059] 下面参照图对本发明的优选
实施例进行详细说明。
[0060] 实施例1：参阅附图16和17所示，一种平式电极排列电阻器，包括一方形块状的绝缘基板1，所述绝缘基板1具有正面和背面，所述绝缘基板1背面上并沿X轴方向(即为长度方向)延伸的两侧上采用丝网印刷方式对称印刷有多个呈间隔排列的背面电极2，背面电极的电极材料为银钯浆料，所述绝缘基板1正面上并亦沿X轴方向延伸的两侧上采用丝网印刷方式对称印刷有多个呈间隔排列的正面电极3，正面电极的电极材料为银钯浆料，位于所述绝缘基板1正面上的多个正面电极3与位于所述绝缘基板背面上的多个背面电极2一一对应且对称布置，且在呈对称布置的两个所述正面电极3之间还采用丝网印刷方式印刷有一电阻层4；
[0061] 在所述绝缘基板1正面上采用丝网印刷方式印刷有一层沿X轴方向延伸的第一保护层5，所述第一保护层5能够覆盖住位于所述绝缘基板1正面上的全部电阻层4，且所述第一保护层5外表面上还采用丝网印刷方式印刷有一层第二保护层6；
[0062] 还在所述绝缘基板1上呈相对布置的两个侧立面上，各分别溅射有多个竖向条状的侧面电极8，每一所述侧面电极8对应位于呈对称布置的正面电极3和背面电极2之间，且每一所述侧面电极8的竖向两端还分别与其相配合的正面电极3和背面电极2相衔接；另外在所述绝缘基板1的每一所述背面电极2、正面电极3、以及侧面电极8上还分别电镀有一层镀镍层，并在每一所述镀镍层上还分别电镀有一层镀锡层10。
[0063] 在本实施例中，优选的，所述绝缘基板1为矩形块状；所述第一保护层5沿所述绝缘基板1的长度方向延伸，且所述第一保护层5长度方向的两端还分别延伸至所述绝缘基板1长度方向的两侧边缘。
[0064] 优选的，在所述绝缘基板1的每一所述侧面电极8上各电镀有一层能够完全覆盖住所述侧面电极的第一镀镍层91，在所述绝缘基板1的每一所述背面电极2上各电镀有一层能够完全覆盖住所述背面电极的第二镀镍层92，在所述绝缘基板1的每一所述正面电极3上电镀有一层能够覆盖住所述正面电极朝向侧面电极一侧的第三镀镍层93，且相配合的所述第一镀镍层91、第二镀镍层92和第三镀镍层93还平滑过渡连接；
[0065] 另外，位于相配合的所述第一镀镍层91、第二镀镍层92和第三镀镍层93上的镀锡层10亦平滑过渡连接。
[0066] 优选的，所述第一保护层5和第二保护层6均为树脂浆料层。
[0067] 在本发明中，还提供了一种制备所述平式电极排列电阻器的优选制作工艺，按如下步骤进行：
[0068] a、参阅附图1所示，按设计裁剪出一大块绝缘基板1，所述绝缘基板1具有正面和背面，在所述绝缘基板1的正面和背面上，各分别通过镭射切割方式切割出若干条沿着X轴方向延伸的折条线11、及若干条沿着Y轴方向延伸的折粒线12，所述折条线11与所述折粒线12相互交叉垂直，从而在所述绝缘基板1的正面和背面上各分别形成有多个方形格子；
[0069] b、参阅附图2所示，在所述绝缘基板1背面的每一方形格子的两条折条线11上对称印刷有多个沿所述折条线延伸方向间隔排列的第一电极材料层，进行干燥及烧结后形成背面电极2，且每一所述背面电极2沿X轴方向的的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合；
[0070] c、参阅附图3所示，在所述绝缘基板1正面的每一方形格子的两条折条线11上对称印刷有多个沿所述折条线延伸方向间隔排列的第二电极材料层，进行干燥及烧结后形成正面电极3，且每一所述正面电极3沿X轴方向的中心线还各分别与其相对应的所述折条线相重合；
[0071] 且位于所述绝缘基板1正面上的多个所述正面电极3还与位于所述绝缘基板1背面上的多个所述背面电极2一一对应且对称布置；
[0072] d、参阅附图4所示，在所述绝缘基板1正面的每一方形格子中并呈相对设置的两个正面电极3之间还印刷有电阻层4，每一所述电阻层4还分别与其相对应的两个正面电极3衔接，优选为每一所述电阻层4还分别延伸至与其相对应的两个正面电极3上；
[0073] e、参阅附图5所示，在所述绝缘基板1正面上并介于每相邻两条折条线11之间的位置处还各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第一保护层5(绝缘材料层)，所述第一保护层5能够覆盖住位于该相邻两条折条线之间的全部电阻层4，且位于该相邻两条折条线上的所述正面电极3皆露出于所述第一保护层5外；
[0074] f、通过镭射技术对每一所述电阻层4皆进行阻值修正，以实现阻值的精度，如附图6所示；
[0075] g、参阅附图7所示，在经步骤f处理后的每一所述第一保护层5外表面上还各印刷有一层沿X轴方向延伸的第二保护层6(绝缘材料层)，且每一所述第二保护层6长度方向的两端还分别延伸至所述绝缘基板1沿X轴方向的两端缘处；
[0076] h、沿所述绝缘基板的折条线11将经过步骤a～g处理后的绝缘基板依次折断成多个条状半成品，如附图8所示；并将上述多个条状半成品进行依次堆叠，以组成一堆叠单元，如附图9所示；
[0077] i、参阅附图10所示，将光阻干膜7贴设在所述堆叠单元经折条形成的侧面上，并在所述光阻干膜7上划分出多个竖向条状的曝光区域70、以及多个竖向条状的电极区域71，该多个曝光区域70和多个电极区域71为依次交替布置，且每一所述电极区域还对应位于呈对称布置的正面电极3和背面电极2之间；
[0078] 首先对位于该多个曝光区域70中的光阻干膜进行曝光处理，使位于曝光区域中的光阻干膜固化，如附图11所示；再对位于该多个电极区域71中的光阻干膜进行显影处理，以去除位于该多个电极区域中的光阻干膜，如附图12所示；然后再利用真空溅射机对显影处理后的该多个电极区域71进行溅射，形成多个侧面电极8(此为黄光制程工艺)，如附图13所示；同时要求位于每一所述条状半成品上的侧面电极的竖向两端还分别与其相配合的正面电极3和背面电极2衔接；
[0079] j、将上述步骤i中位于该多个曝光区域中的光阻干膜去除，清洗，如附图14所示；
[0080] k、沿所述条状半成品的折粒线12将经过步骤a～j处理后的条状半成品依次折断成多个块状半成品，如附图15所示；
[0081] l、采用滚镀方式在每一所述块状半成品的侧面电极上电镀有一层能够完全覆盖住所述侧面电极的第一镀镍层91，采用滚镀方式在每一所述块状半成品的背面电极上电镀有一层能够完全覆盖住所述背面电极的第二镀镍层92，还采用滚镀方式在每一所述块状半成品的正面电极上电镀有一层能够覆盖住所述正面电极朝向侧面电极一侧的第三镀镍层93，且呈相对应的第一镀镍层91、第二镀镍层92和第三镀镍层93还平滑过渡连接；
[0082] m、在经上述步骤l处理后的每一所述块状半成品的第一镀镍层91、第二镀镍层92和第三镀镍层93上还各分别电镀有一层镀锡层10，且位于相对应的所述第一镀镍层91、第二镀镍层92和第三镀镍层93上的镀锡层10还平滑过渡连接；此时所述平式电极排列电阻器制作完成，所述平式电极排列电阻器的立体结构示意图及剖面结构示意图如附图16和17所示。
[0083] 在上述平式电极排列电阻器的制作工艺中，优选的，上述步骤b中印刷第一电极材料层的印刷方式、上述步骤c中印刷第二电极材料层的印刷方式、上述步骤d中印刷电阻层的印刷方式、上述步骤e中印刷第一保护层的印刷方式、以及上述步骤g中印刷第二保护层的印刷方式皆采用丝网印刷。
[0084] 优选的，上述步骤b中所述的第一电极材料层、以及上述步骤c中所述的第二电极材料层均为银钯浆料层；上述步骤e中所述的第一保护层、以及上述步骤g中所述的第二保护层均为树脂浆料层。
[0085] 综上所述，本发明所制作的平式电极排列电阻器具有如下优点：①通过在绝缘基板背面的每一方形格子的两条折条线上对称印刷有多个间隔排列的背面电极，并在绝缘基板正面的每一方形格子的两条折条线上对称印刷有多个间隔排列的正面电极，且位于绝缘基板背面上的背面电极还与位于绝缘基板正面上的正面电极一一对应且对称布置，这种结构设计能够使绝缘基板两端侧处的电极饱满，保证了电阻的完整性，有利于提升电阻器的功率；②采用镭射方式对电阻层进行阻值修正，能够确保电阻值的精度；③电阻器中的侧面电极采用黄光制程形成，既很好的确保了侧面电极的精密度，又使侧面电极能够与正面电极和背面电极牢固结合，提升了电阻的整体完整性；④该电阻器中多个电阻平式且并联布置，既减小了电阻器的体积，能够节约安装空间，又利于客户焊接；⑤该电阻器品质性能稳定、且制造成本较低，可适用于批量性生产。
[0086] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，但并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。
