技术领域
[0001] 本
发明涉及IPC分类H01C
电阻器电子器件及其制造方法的结构改进技术，尤其是厚膜高压贴片电阻器及其制造方法。
背景技术
[0002]
现有技术中，厚膜电阻的应用已经相当遍及，从一般的家用电子产品到最先进电子计算机，航空和航宇等各范畴都有厚膜贴片电阻的身影，并且其应用范畴还在不停地扩大。
[0003] 厚膜贴片电阻的稳固性是指电阻器的阻值等性能参数在使用或贮存历程中随如
温度和湿度等情况条件的变革或由于自己的老化而产生的变化，显然，厚膜贴片电阻的稳固性应满足电子设置装备部署的技能条件所划定的要求，以保证设置装备部署的正常运行。厚膜电阻器的稳固性与电阻的材料工艺条件、
基板性能和阻值微调等多种因素有关。通常用150℃或40℃和90％
相对湿度的条件下，恒久(1000H)贮存后阻值的变化作为厚膜电阻器的稳固性指标。现在，芯片电阻凭据其尺寸的大小或雷射切割图形的差别，阻值变化一样，通常都小于0.2％-0.75％。
[0004] 现有普通高压电阻器其方形结构，产品体积小、电性能稳定，可靠性高，大量应用于电源适配器、逆变器、转换器、LCD
背光电路、
汽车工业、高脉冲设备等领域。
[0005] 中国
专利申请201620127654.5公开了一种高阻贴片电阻器，包括
氧化
铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体上表面的两侧分别印刷背面
电极，下表面的两侧分别印刷
正面电极，且在两个背面电极之间的氧化铝陶瓷本体上表面上印刷阻体，所述阻体的上表面设置有第一保护层，所述第一保护层的上表面设置有第二保护层，所述氧化铝陶瓷本体的两侧设置有侧面电极，形成正面电极与背面电极导通，且所述背面电极、正面电极和侧面电极上
镀有镍层，所述镍层的外表面设置有
锡层。
[0006] 典型的高压电阻器的制造办法如下所述：
[0007] 1).在大片绝缘基板的背面采用丝网印刷形成背面电极,并进行干燥；
[0008] 2).在上述绝缘基板的正面采用丝网印刷形成正面电极，并进行干燥；且进行烧成。
[0009] 3).在上述正面电极的内侧采用丝网印刷形成方形电阻层，并进行干燥及烧成，该电阻层的两端连接于上述正面电极；
[0010] 4).在上述电阻层上形成第一保护层，即玻璃保护层，并进行干燥及烧成；
[0011] 5).对于上述电阻层，通过激光进行精确调阻，使其电阻值达到规定值；
[0012] 6).在上述玻璃保护层上再次采用丝网印刷方式形成第二保护层即
树脂保护层以及标识层，并进行干燥及烧成；
[0013] 7).采用专用设备将上述大片基板依序沿各个纵向的折条线将基板折成条状，并自动堆叠到专用治具中；
[0014] 8).采用专用设备将上述条状产品依序沿各个横向的折粒线将条状产品折成粒状，形成多个单颗高压电阻。
[0015] 9).将上述高压电阻通过
滚镀方式，在上述正面电极、背面电极及侧面电极上形成由金属镍及锡为主要成分的镍镀层及锡镀层。
[0016] 上述的高压电阻制造方法中存在突出的缺点主要集中在：
[0017] 1).由于高压电阻的正面只有一次印刷，在大规格贴片电阻上容易产生电极
过热并使电阻寿命减短的现象；
[0018] 2).由于电阻层为方形结构，其导电带的长度较短，限制耐压性能提高。
发明内容
[0019] 本发明的目的是提供厚膜高压贴片电阻器及其制造方法，改进电阻层结构，有效增加导电带的长度，提升产品的耐压性能、
电压系数指标和电阻热
稳定性，同时减少了膏品用量,降低了生产成本。
[0020] 本发明的目的将通过以下技术措施来实现：绝缘基板背面两端分别有背面电极，绝缘基板正面两端分别有正面AgPd电极，在两端正面AgPd电极之间有电阻层，在电阻层上侧由里到外先后有第一保护层和第二保护层，在绝缘基板两端侧面上分别有侧面电极，侧面电极同时连接同一端的背面电极和正面AgPd电极，在侧面电极、背面电极和正面AgPd电极外侧由里到外先后包覆有镍
电镀层和锡电镀层。
[0021] 尤其是，在一带有横向及纵向刻痕线的绝缘基板的背面间距印刷背面电极,然后，再在绝缘基板正表面制作正面AgPd电极，
烧结后在正面AgPd电极之间，使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷电阻层，经烧结后再在电阻层上侧表面制作的第一保护层，经镭射调整阻值后，再印刷第二保护层及字码标示，然后再经过折条、溅射、折粒、电镀及检包工艺流程后，制作成成品电阻。
[0022] 尤其是，在绝缘基板正表面连续制作二层正面AgPd电极。
[0023] 尤其是，制造方法包括如下工序：
[0024] A.制造高压电阻器的载体是绝缘基板，在大片绝缘基板的正、背面由横向的折条线及竖向的折粒线形成格子状。
[0025] B.通过丝网印刷的方式将
银浆料印刷在绝缘基板背面，印刷
位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成背面电极。
[0026] C.通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板正面，印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成正面电极。
[0027] D.通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板正面，二次印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成正面电极。
[0028] E.通过丝网印刷的方式将浆料印刷在绝缘基板正面，印刷位置位于横向折条线与竖向的折粒线格子内且连接正面电极，进行干燥烧成，形成蛇形的电阻层。
[0029] F.通过丝网印刷的方式将银钯浆料印刷在绝缘基板正面，用介质浆料将蛇形的电阻层完全掩膜保护起来，并进行干燥，形成一次掩膜的第一保护层。
[0030] G.在电阻层的上面，通过激光形成镭射切线进行精确调阻，使电阻值达到规定值。
[0031] H.通过丝网印刷的方式将树脂浆料印刷在电阻层上面，并完全
覆盖电阻层，然后进行干燥、烧结，形成第二保护层。
[0032] I.以丝网印刷的方式，在上述第二保护层上面，印刷字码标示，然后进行干燥,并与第二保护层一起进行烧结。
[0033] J.将上述大片绝缘基板依序沿各个纵向的折条线将基板折成条状基板。
[0034] K.采用
真空溅射机对条状基板侧面进行溅射,形成侧面电极，连通正面AgPd电极和背面电极。
[0035] L.将上述条状产品依序沿各个横向的折粒线将条状产品折成粒状产品。
[0036] M.将上述粒状产品的高压电阻器单元个体通过滚镀方式，在上述正面AgPd电极、背面电极及侧面电极上电镀金属镍及锡，形成镍电镀层和锡电镀层。
[0037] 本发明的优点和效果：通过正面电极二次印刷，可以提高电阻的
散热特性；精细化改进设计蛇形电阻结构代替之前的方形结构,可减少膏品用量,达到降低生产成本目的，电阻层的蛇形印刷结构,可增加导电带的长度，从而增强产品的耐压性能，扩大产品的应用范围及领域，电阻层蛇型设计的另一个优点是可以减小并联效应给产品带来更好的电压系数,使电阻在不同电压使用时均有较好的阻值稳定性。
附图说明
[0039] 图2为本发明实施例1中制造方法步骤示意图。
[0040] 图3为实施例1中绝缘基板正面横向及纵向刻痕线示意图；
[0041] 图4为实施例1中绝缘基板背面电极示意图；
[0042] 图5为实施例1中绝缘基板正面烧结电极示意图；
[0043] 图6为实施例1中绝缘基板正面蛇形印刷电阻层示意图；
[0044] 图7为实施例1中绝缘基板正面制作第一保护层示意图；
[0045] 图8为实施例1中绝缘基板正面精确调阻示意图；
[0046] 图9为实施例1中绝缘基板正面制作第二保护层示意图；
[0047] 图10为实施例1中绝缘基板正面印刷标示示意图；
[0048] 图11为实施例1中的条状基板折成条状侧面制电极示意图；
[0049] 图12为实施例1中折成粒状半成品及正面、侧面和后面电极上镀镍及锡示意图；
[0050] 附图标记包括：
[0051] 绝缘基板1、背面电极2、正面AgPd电极3、电阻层4、第一保护层5、第二保护层6、镍电镀层7、锡电镀层8、侧面电极9。
具体实施方式
[0052] 本发明原理在于，精细化改进设计蛇形电阻结构代替之前的方形结构，增加导电带的长度，通过正面电极二次印刷，提高电阻的散热特性,增强电阻的
热稳定性。
[0053] 如附图1所示，绝缘基板1背面两端分别有背面电极2，绝缘基板1正面两端分别有正面AgPd电极3，在两端正面AgPd电极3之间有电阻层4，在电阻层4上侧由里到外先后有第一保护层5和第二保护层6，在绝缘基板1两端侧面上分别有侧面电极9，侧面电极9同时连接同一端的背面电极2和正面AgPd电极3，在侧面电极9、背面电极2和正面AgPd电极3外侧由里到外先后包覆有镍电镀层7和锡电镀层8。
[0054] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0055] 如附图2所示，本发明在一带有横向及纵向刻痕线的绝缘基板1的背面间距印刷背面电极2,然后，再在绝缘基板1正表面制作正面AgPd电极3，烧结后在正面AgPd电极3之间，使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷电阻层4，经烧结后再在电阻层4上侧制作的第一保护层5，经镭射调整阻值后，再印刷第二保护层6及字码标示，然后再经过折条、溅射、折粒、电镀及检包工艺流程后，制作成成品电阻。
[0056] 前述中，在绝缘基板1正表面连续制作二层正面AgPd电极3。
[0057] 采用本发明工艺方法制作的高压电阻的耐压特性是普通电阻的2.5倍至15倍，同时具有较低的成本及较好的电压系数,高电压指标及优良的电压系数指标使该产品可广泛应用于
电网高压控制及高压电源设备中，同时也适用于其它高压产品中，优良的高压特性使该产品具有很好的市场应用及推广价值。
[0058] 实施例1：制造方法包括如下工序：
[0059] A.如图3所示，制造高压电阻器的载体是绝缘基板1，在大片绝缘基板1的正、背面由横向的折条线及竖向的折粒线形成格子状。
[0060] B.如图4所示，通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板1背面，印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成背面电极2。
[0061] C.如图5所示，通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板1正面，印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成正面电极3。
[0062] D.通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板1正面，二次印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成正面电极3。
[0063] E.如图6所示，通过丝网印刷的方式将浆料印刷在绝缘基板1正面，印刷位置位于横向折条线与竖向的折粒线格子内且连接正面电极3，进行干燥烧成，形成蛇形的电阻层4。
[0064] F.如图7所示，通过丝网印刷的方式将银钯浆料印刷在绝缘基板1正面，用介质浆料将蛇形的电阻层4完全掩膜保护起来，并进行干燥，形成一次掩膜的第一保护层5。
[0065] G.如图8所示，在电阻层4的上面，通过激光形成镭射切线进行精确调阻，使电阻值达到规定值。
[0066] H.如图9所示，通过丝网印刷的方式将树脂浆料印刷在电阻层4上面，并完全覆盖电阻层4，然后进行干燥、烧结，形成第二保护层6。
[0067] I.如图10所示，以丝网印刷的方式，在上述第二保护层6上面，印刷字码标示，然后进行干燥,并与第二保护层6一起进行烧结。
[0068] J.如图11所示，采用专用设备将上述大片绝缘基板1依序沿各个纵向的折条线将基板折成条状基板。
[0069] K.如图11所示，采用真空溅射机对条状基板侧面进行溅射,形成侧面电极9，连通正面AgPd电极3和背面电极2。
[0070] L.如图12所示，将上述条状产品依序沿各个横向的折粒线将条状产品折成粒状产品。
[0071] M.如图12所示，将上述粒状产品的高压电阻器单元个体通过滚镀方式，在上述正面AgPd电极3、背面电极2及侧面电极9上电镀金属镍及锡，形成镍电镀层7和锡电镀层8。
