专利汇可以提供石墨烯红外加热板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 石墨 烯红外加热板包括下板(1),发热功能涂层(8),上板(7)、下板(1)的有非连通的凹槽(9),在凹槽(9)的同侧面内有凹面(10)和缓存凹槽(11),并在四周形成边框(12),导电箔层(2)内嵌于凹槽(9)内,电源正极引线(5)、电源负极引线(6)分别与导电箔层(2)两端点连接,注液口(4)位于边框(12)上,缓存凹槽(11)位于注液口(4)与凹面(10)之间,下板(1)的另一面为外平面,将上板(7)与下板(1)具有凹槽(9)的一面通过四周的 热封 胶进行封装,在上板(7)与凹面(10)之间形成空腔,发热功能涂层(8)位于空腔内。本 发明 具有通过微 正压 工艺提供厚度均匀且可控、高效率、升温速率快的优点。,下面是石墨烯红外加热板专利的具体信息内容。
1.一种石墨烯红外加热板,它包括下板(1),发热功能涂层(8),上板(7)、其特征在于下板(1)的一面三边有非连通的凹槽(9),在凹槽(9)的同侧面内有凹面(10)和缓存凹槽(11),并在最外端四周形成边框(12),导电箔层(2)内嵌于凹槽(9)内,电源正极引线(5)、电源负极引线(6)分别与导电箔层(2)两端点固定连接,注液口(4)位于边框(12)上,缓存凹槽(11)位于注液口(4)与凹面(10)之间,下板(1)的另一面为外平面,将上板(7) 与下板(1)具有凹槽(9)的一面通过四周的热封胶进行封装,在上板(7)与凹面(10)之间形成空腔,发热功能涂层(8)位于空腔内。
2.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述下板(1)是高分子复合板材,其热导率为0.5-3W/(m·K),板材厚度为2-6mm,同时其一面加工有凹面(10)、凹槽(9)和缓存凹槽(11),其中凹槽(9)深度大于等于凹面(10)深度,凹面(10)进行适当的表面粗造化处理,使其表面粗糙度为Ra=0.8-3.2μm,另一外表面印制装饰画面,在下板(1)的四周边框12涂覆有热封胶(3),用于与上板(7)密封粘接。
3.如权利要求2所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述高分子复合板材各组分质量比为
树脂40-75wt;纤维 5-20wt;石墨烯 0.1-3wt%,其余为固化剂。
4.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述高分子复合板材所述高分子复合板材是先将树脂与石墨烯通过共混技术制备成改性树脂,然后将改性树脂与纤维编织布层层铺叠,通过热压的工艺而制备的板材。
5.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述树脂是环氧树脂、ABS、PVC、PP、PE中的一种或几种。
6.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述高分子复合板材所述纤维为玻纤、石棉、碳纤维中的一种或几种。
7.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、T—31改性胺、591#二乙烯三胺一丙烯腈共聚物、GY—051缩胺、701#苯酚甲醛己二胺缩合物、706#钛酸三异丙醇叔胺酯、D-400聚醚胺、308桐油酸酐、647#酸酐等中的一种或两种。
8.如权利要求2所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述热封胶(3)是由高分子材料构成的热熔胶,能抗80-140℃高温,且在150-200℃温度下能热熔粘合。
9.如权利要求8所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述热封胶(3)为台湾DisperBC®-813多用途热封胶热、德国热可塑性聚酯树脂热封胶、美国杜邦Nucrel丙烯酸系列热封胶、深圳恒达化工热封胶、赢创DEGALAN系列热封胶或德国汉高COOL130热封热熔胶。
10.如权利要求2所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于热封胶(3)涂敷于上板(7)和下板(1)的边框12区域内,距边框12外边缘0.2-0.5cm处,热封胶宽度为0.5-1.5cm,厚度为0.5-1mm,用于密封和粘合上板(7)和下板(1)。
11.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述导电箔层(2)是由铝、铜、镍、金、银一种或一种以上材料制备而成的箔材,嵌入下板(1)的凹槽(9)中或由上述材料制备的导电浆料印刷或涂刷至下板(1)的凹槽(9)表面而成,箔材厚度为10-500μm,宽度与凹槽(9)相同。
12.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述注液口(4)是在下板(1)电源正极引线5、电源负极引线6正对的边框12上,注液口(4)位于该边框中心位置处,且是二分之一圆锥体,用于将石墨烯功能发热浆料通过微正压压入凹面(10)与上板(7)所形成的腔体内。
13.如权利要求12所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述注液口(4)的外端直径为0.05-1mm,内端直径为1-3mm。
14.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述缓存凹槽(11)位于下板(1)的凹面(10)同侧,位于注液口(4)与凹面(10)之间,且与注液口(4)和凹面(10)直接相接,长度小于等于凹面(10)的宽度,但大于凹面(10)的宽度的三分之二,深度为注液口(4)内端半径,宽度为0.5-2mm。
15.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述电源正极引线(5)、电源负极引线(6)是连接电源和导电箔层(2)的片状接线端子,其宽度为3-6mm,厚度为0.25-
0.5mm;其一端裸露在下板(1)外面,用于连接外接电源,另一端与导电箔层(2)连接,两电源引线之间的间距为2-5cm。
16.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述上板(7)由环氧树脂、ABS、PVC、PP、PE一种或一种以上高分子材料与玻纤、碳纤维一种或一种以上纤维材料通过层压工艺而成的高分子复合平面板材,其热导率为0.5-3W/(m·K),表面进行了抛光光滑处理,板材厚度为2-5mm。
17.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述发热功能涂层(8)是将自制或外购的石墨烯红外导电浆料采用挤出机挤出、浆料泵注入等微正压200-1000N压力加工工艺通过注液口(4)注入由上板(7)和凹面(10)粘结贴合后形成的空腔内,进而形成发热功能性涂层。
18.如权利要求17所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述外购的石墨烯红外导电浆料是中国科学院山西煤炭化学研究所石墨烯导电油墨、常州第六元素材料科技股份有限公司石墨烯导电浆料或深圳市千代电子材料有限公司石墨烯远红外电热碳浆。
19.如权利要求17所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述自制石墨烯红外导电浆料由改性石墨烯、粘结剂、红外辐射增强功能填料和固化剂组成,通过高效分散后制备而成浆料,其组分质量百分比如下:
粘结剂 5-20%
改性石墨烯 15-50%
红外反射增强功能填料 10-30%
其余为溶剂 。
20.如权利要求19所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述粘结剂为液态的环氧树脂、聚氨酯、氟烯烃树脂中一种或两种以上。
21.如权利要求20所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于环氧树脂为E44、E31或E51;聚氨酯为E-385P、85A或EC8180;氟烯烃树脂为聚四氟乙烯、全氟(乙烯丙烯)共聚物、聚全氟烷氧基树脂、乙烯一四氟乙烯共聚物或聚偏氟乙烯和聚氟乙烯。
22.如权利要求20所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述改性石墨烯是通过化学镀、电镀或电沉积的方法在单层石墨烯、双层石墨烯、少层石墨烯、多层石墨烯、氧化石墨烯微片、石墨烯量子点、石墨烯纳米带、经过化学或物理法在石墨烯中引入原子或官能团后所形成的功能化石墨烯中的一种或一种以上石墨烯材料表面负载纳米银、纳米铜、纳米镍、纳米铝后形成的纳米金属/石墨烯复合物。
23.如权利要求22所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述红外辅射增强功能填料为CoO、CuO、Cr2O3、Fe2O3、Mo2O3、ITOIn ( Sn) 2O3、二氧化硅、Fe3O4、CoFe2O4、CuFe2O4、CuMn2O4红外辐射率大于0.9的材料中的一种或两种以上。
24.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述凹槽(9)是分布于下板(1)用于放置导电箔层(2)的凹形槽,凹槽(9)外边线距边框(12)内边线0.5-1cm,宽度为
5-10mm;深度为10-500μm,其沿下板(1)长边成对称分布,并延伸至其中一个短边,在短边中间位置处断开。
25.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述凹面(10)是低于边框(12)80-200微米的凹形平面,凹面(10)与凹槽(9)直接相接,且其与凹槽(9)位于下板(1)的同一表面。
26.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述所述边框12是位于下板(1)或上板(7)最外侧边缘宽度为1-2cm的区域。
27.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于所述下板(1)耐温200-350℃,耐电压值为10-600KV。
28.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于注液口(4)四周预埋由伴热带。
29.如权利要求17所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于注液微正压所施加的压力为400-1000N。
30.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于上板(7)涂覆热封胶的背面喷涂有红外发射涂料。
31.如权利要求2所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于凹槽(9)深度为凹面(10)深度的1.5倍。
32.如权利要求11所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于导电箔层(2)厚度不小于凹槽(9)深度的二分之一,不大于凹槽(9)深度。
33.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板,其特征在于缓存凹槽(11)与凹面(10)相接处呈30-60°斜角。
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