[0001] 交叉引用本
申请要求了美国临时
专利申请优先权，其申请号62/202,025，提交于2015年8月6日，通过参考其全部内容，包含在此申请中。
技术领域
[0002] 本
发明通常关于无线通信和无线设备领域。更具体的，本发明的
实施例关于射频（RF和/或RFID），
近场通信（NFC），高频（HF），甚高频（VHF），超高频（UHF），和
电子物品监视（EAS）标签和设备，其具有印刷的柱状凸点用于将天线附着和/或连接至所述标签/设备中的
电路，以及其制造和使用的方法。
背景技术
[0003] 在射频条码（RFBC）或电子物品监视（EAS）
嵌体上的传统金丝凸点可连接到天线。传统的金丝凸点是一种镶嵌级别的工艺，其加工速度相对较慢。为了使用金丝凸点大批量进行生产需要大量的焊线机。RFBC和EAC标签和/或设备是耗材产品，典型的，模通每年以数十亿规常制造该设备。用金线凸点制造一张镶嵌的衬底（例如，在几千个衬底上）大约需要
1.5到2个小时。其结果是，为了提高
制造过程的可扩展性，需要具有高吞吐量的凸点处理方法。
[0004] 本“背景技术”部分仅用于提供背景信息。本“背景技术”部分中的陈述不是对本“背景技术”部分中公开的主题构成本公开的
现有技术的承认，且本“背景技术”部分中的任何部分都不应视为承认本申请的任何部分（包括本“背景技术”部分）构成本公开的现有技术。
发明内容
[0005] 本发明关于无线通信和无线设备。更具体的，本发明的实施例关于射频（RF和/或RFID），近场通信（NFC），高频（HF），甚高频（VHF），超高频（UHF），和电子物品监视（EAS）标签和设备，其具有印刷的柱状凸点，以及其制造和使用的方法。
[0006] 一方面，本发明关于制造设备的方法，其配置用于无线通信，包括在第一衬底上形成集成电路，在所述集成电路的输入和/或输出
端子上印刷柱状凸点，在第二衬底上形成天线，和电连接所述天线的端子至所述柱状凸点。所述天线配置为（i）接收和（ii）发送或广播无线
信号。所述集成电路配置为（i）处理其接收的无线信号和/或信息，和（ii）生成无线信号（和/或因此的信息）用于发送或广播。
[0007] 另一方面本发明涉及一种无线（如近场或RF）的通信设备，其包括第一衬底、在第一衬底的集成电路（IC）、在集成电路的输入和/或输出端上印刷的柱状凸点，第二衬底，和在该第二衬底上的天线，所述天线电连接到所述印刷的凸点。该集成电路被配置为（i）处理来自第一无线信号的第一无线信号和/或信息，以及（ii）生成第二无线信号和/或信息用于第二无线信号。所述天线被配置成接收第一无线信号并发送或广播第二无线信号。
[0008] 薄片级印刷凸点解决了传统的金凸点加工问题。例如，在传统的金凸点加工过程中，需要1.5到2小时，在同一衬底上印刷柱状凸点的同样图案可以在短时间如10至20分钟形成（例如，用自对准粘合和
焊接）。这个过程也大大降低了凸点的成本。结果，本发明降低了无线标签的成本和加工时间，并提高了制造过程的可扩展性。结合下面各实施例的详细描述将容易地看出本发明的这些和其他优点。
附图说明
[0009] 图1显示了相应于本发明一或多个实施例的使用印刷柱状凸点制造无线设备（例如，NFC/RF标签）的典型方法的
流程图。
[0010] 图2A-2C显示了相应于本发明一或多个实施例的典型方法中的典型中间物的剖视图，和图2D显示了具有印刷柱状凸点的典型无线标签的剖视图。
[0011] 图3A-3B显示了相应于本发明一或多个实施例的典型的柱状凸点结构的剖视图。
[0012] 图4是相应于本发明一或多个实施例的典型印刷柱状凸点的照片。具体实施例
[0013] 下文将对本发明的各个实施例进行详细介绍，其示例将通过附图举例阐明。虽然本发明将结合下文的实施例进行描述，应当理解的是，这些说明并不是为了将本发明限制在这些实施例中。相反，本发明旨在涵盖那些可能包括在本发明的主旨和范围内的替换、
修改和等同物。而且，在下文的详细说明中，对许多具体细节进行了阐明以便于对本发明的彻底理解。然而，对本领域的技术人员来说显而易见的是，本发明可以不采用这些具体细节来实施。在其他实例中，没有详细描述众所周知的方法、程序、部件、和材料以免本发明的相关方面被不必要地掩盖。
[0014] 本发明的实施例的技术方案将结合下文的实施例的附图进行全面和清楚地描述。应当理解的是，这些描述并不是为了将本发明限制在这些实施例中。基于本发明已描述的实施例，本领域的技术人员能够在不做出创造性贡献的情况下获得其他实施例，而这些都在本发明所获取的法律保护范围之内。
[0015] 而且，本文公开的所有的特征、措施或处理（除非特征和/或处理相互排斥）能够以任意方式结合并结合成任何可能的组合。除非另有说明，本
说明书、
权利要求书、
摘要、和附图中公开的特征能够被其他等效特征或具有相似目标、目的和/或功能的特征替代。
[0016] 本发明解决了使用传统金线凸点的传统解决方案中的一或多个问题，所述传统的解决方案需要大量的焊线机和昂贵的凸点材料，并且具有相对慢的产量。本发明有利地降低了无线标签的成本和加工时间，并提高了制造过程的可扩展性。另外，本发明的方法也大大降低了制造所述凸点的成本。
[0017] 制造无线通信设备的典型方法本发明涉及一种制造无线通信设备的方法，该方法包括在第一衬底上形成集成电路，在所述集成电路的输入和/或输出端子上印刷柱状凸点，在第二衬底上形成天线，并电连接所述天线端部至所述柱状凸起。所述集成电路被配置为（i）处理第一无线信号和/或来自第一无线信号的信息，以及（ii）生成第二无线信号和/或用于第二无线信号的信息。所述天线被配置成接收和/或发送或广播无线信号。在各种实施例中，所述无线通信和所述无线设备包括射频（RF和/或RFID）、近场通信（NFC）、高频（HF）、甚高频（VHF）或超高频（UHF）和电子物品监视（EAS）标记和设备。在一个示例中，该装置是NFC设备，例如NFC标签。
[0018] 图1示出了根据本发明的一个或多个实施例的用于使用印刷柱状凸点制造无线设备（例如，RF /RFf标签）的典型方法10的流程图。在20，在第一衬底上形成集成电路。形成所述集成电路可包括印刷所述集成电路的一个或多个层。在典型方法中，可以打印所述集成电路的多个层，其中，可以在第一衬底上打印最低层（例如，最下面的绝缘体、导体或
半导体层）。印刷提供了
光刻工艺的优点，如低设备成本，更大的吞吐量，减少浪费（因此，一个“绿色”的制造过程），等，对于相对较低的晶体管数量的设备如NFC，RF和HF标签是理想的。
[0019] 可选地，该方法可以通过一种或多种
薄膜处理技术形成集成电路的一个或多个层。薄膜处理也拥有相对较低的拥有成本，是一项相对成熟的技术，可以在各种可能的衬底上制造合理可靠的器件。因此，在一些实施例中，该方法可以包括有薄膜处理技术形成多个所述集成电路层（如均厚沉积、光刻图案、
刻蚀、等）。
[0020] 在一些实施例中，可以使用这两种方法中的最佳方法，并且该方法可以包括通过薄膜处理形成所述集成电路的一个或多个层，并且打印所述集成电路的一个或多个附加层。在一些实施例中，可以在第一衬底上形成多个所述集成电路。此外，多个所述集成电路可以在第一存储上的行和列的阵列中形成。
[0021] 在各种实施例中，第一衬底可包括塑料、玻璃或金属片、薄膜或箔或其
层压材料。例如，金属衬底可以包括金属箔，例如不锈
钢箔。或者，第一衬底可以包括塑料膜（例如聚对苯二
甲酸乙二醇酯（PET）或聚酰亚胺）或玻璃片或衬（例如，
硅酸盐玻璃，其可以涂覆有一或多种保护性和/或抗反射膜，并且可用在或用于一个或多个显示应用中）。
[0022] 此外，输入和/或输出端子可形成在集成电路的最上部金属层上。在典型实施例中，所述输入和/或输出端子包括第一和第二天线连接焊盘。所述天线连接焊盘可以形成在所述集成电路中或优选地位于所述集成电路的最上部金属层上。所述天线连接焊盘的材料可包括
铝、钨、
铜、
银等，或其组合（例如，铝焊盘上的钨薄膜）。
[0023] 在30，柱状凸点印刷在所述输入和/或输出端子上（例如，在天线连接焊盘上）。柱状凸点材料可以印刷在所述嵌体衬底的所述输入和/或输出端子（例如，金属天线连接焊盘）上。通常，在第一输入和/或输出端子上印刷第一柱状凸点，并且在第二输入和/或输出端子上印刷第二柱状凸点。在一些实施例中，第一输入和/或输出端子位于集成电路的第一端，第二输入和/或输出端子位于与第一端相对的集成电路的第二端。这样的安排使得第一衬底和所述集成电路起到作为连接
单层天线两端的带的作用。
[0024] 印刷柱状凸点材料可包括丝网印刷、网板印刷、凹版印刷或柔性版印刷。柱状凸点材料可以包括或包含
焊料和
树脂（例如
粘合剂树脂）。同时包括焊料
合金和树脂的一些材料可以称为“带有焊料的自对准粘合剂”或SAAS。这样的一个SAAS树脂是山姆（SAM）树脂（[例如，SAM10树脂，可从日本大阪的田村公司获得；这和/或其他SAAS和/或SAM树脂可从日本东京的松下公司；日本新潟市的动
力学有限公司；和日本东京的长濑产业有限公司获得）。这种树脂被设计用于组装小的电气装置，并且可以在衬底上同时形成导电凸点和粘合剂，以将凸点固定到衬底上。这使得制造商跳过多个加工步骤（例如，印刷焊料，
回流焊料，擦板，将凸点附着到板上，并封装或用环
氧树脂固定凸点）。在各种实施例中，所述焊料合金包括
锡和选自铋、银、铜、锌和铟的一种或多种
合金元素。一般来说，该树脂包括
环氧树脂（例如，通过加热激活，通常至焊料回流
温度或更低）。
[0025] 此外，所述焊料合金和树脂材料可以加热形成所述柱状凸点。所述印刷柱状凸点材料可在烘箱或熔炉中以有效的温度进行加热，以分开所述焊料和所述粘接剂或树脂，并回流所述焊料。在一些实施例中，包括印刷焊料合金和天线连接焊盘上的树脂材料的集成电路衬底片可在峰值温度250℃下在回流炉中加热四分钟。在回流焊过程中，所述印刷焊料和树脂材料中的焊料，其印刷成凸点或锥形形状，
熔化和球状化，而所述树脂沉降并
覆盖焊料球的最下面部分（例如一半）。因此，加热材料（例如，焊料合金和树脂）可能暴露的回流焊球的上部。
[0026] 本发明柱状凸点印刷方法有利地需要大约10到20分钟能够完成一张几千个集成电路，尤其是当使用丝网印刷机和用于焊料/树脂材料软熔带炉。通常，连接到所述天线后的柱状凸点材料的较低
电阻表示更高
质量的
接触，这在EAS标签/设备中尤其重要。例如，在EAS标签/装置中，Q因子约为30至约90（例如，大约60或任何其他值或范围内的值）表明凸点和天线之间的接触相对较好。因此，在一些实施例中，该方法还可以包括印刷柱状凸点之前，在输入和/或输出端子上形成凸点下层（例如，天线连接焊盘）。所述凸点下层通常有助于防止在材料上形成氧化物，该材料形成所述输入和/或输出端子（例如，天线焊盘）。所述凸点下层可以包括一或多个导电和/或金属层（如Cu、Ni、Pd、Au、
石墨烯、
碳纳米管等），其抵抗形成氧化物（例如，在
相对湿度50%或更少，在25°C和1个
大气压的空气中）。所述凸点下层可以由印刷（如本文所述），
镀（如
电镀或
化学镀），溅射和图形化等成形。当所述凸点下层包括Au，所述Au溶解到所述柱状凸点中的焊料。
[0027] 印刷和回流后，凸点可以有预定的大小和形状。例如，所述柱状凸点可能有10至1000µm的厚度（例如，50-500µm或任何值或值的范围内，如100µm），在焊料球的一半高度（或厚度）有25至2000µm的直径（例如，100-1500µm或任何值或值的范围内，如300µm ）。所述树脂在柱状凸点的基部可具有在50到5000µm的半径（例如，200-3000µm或任何值或值的范围内，如600µm）。例如，当丝网印刷时，当所述网具有用于具有半径20至2000µ米凸点的孔或开口时（例如，80-1200µm或任何值或值的范围内，如250µm），这样的柱状凸点能够形成。
[0028] 在40，粘合剂可在天线连接焊盘以外区域的集成电路上沉积。非导电胶可用于此目的。通常，所述粘合剂被分配在嵌体的凸点侧上。在各种实施例中，非导电粘合剂可以是环氧粘合剂。
[0029] 一片衬底（例如，
不锈钢片）上的阵列中的集成电路被切割或分割形成第一衬底用于放置各个嵌体。切割和/或放置到嵌体中之前或之后，所述粘合剂可以在每个集成电路上形成。
[0030] 在50，在第二衬底（例如，PET膜）上形成天线。所述天线可以通过将金属沉积到第二衬底上、
图案化金属（例如通过常规光刻），和蚀刻图案化金属层来形成。在一些实施例中，形成所述天线可包括在第二衬底上形成单金属层、图案化金属层和蚀刻单金属层以形成所述天线。可替换地，形成所述天线可包括以对应于所述天线的图案在第二衬底上印刷金属墨
水。此外和/或可选的，一大
块金属可以电镀或化学镀在印刷金属水上。用于HF设备的典型天线厚度可能在20µm到50µm（例如，约30µm），用于超高频设备可能在10µm到30µm（例如，约20µm）。
[0031] 在一些实施例中，所述天线由第二衬底上的单金属层组成，并且所述IC以能够使IC充当所述天线端子之间的带或桥的方式形成或制造在第一衬底上，从而电连接所述天线的端子到集成电路。在这些实施例中，印刷柱状凸点位于与天线的端部相对应的所述集成电路的
位置上，并且在所述集成电路印刷柱状凸点以外的区域上覆盖有绝缘体（和可选择的，环氧非导电胶）。这允许使用由单一图案化金属层组成的天线。
[0032] 随后，焊料和树脂被压入天线金属以形成天线和柱状凸点之间的接触。例如，在60，所述天线被放置在所述集成电路上，以便所述天线的端部接触所述集成电路上的凸点。
所述天线放置在所述集成电路上或上方，使所述天线的第一端接触集成电路上的第一柱状凸点，并且所述天线的第二端与集成电路上的第二柱状凸点相接触。通常，天线和集成电路被放置成面对面，但也可以在第二衬底中形成孔，以暴露天线的端部，第二衬底可以充当所述天线和所述集成电路之间的（额外的）绝缘体。在一些实施例中，所述嵌体和所述天线可以用附加粘合剂（例如环氧树脂）固定。
[0033] 在70，在将所述天线放置在所述集成电路上或上方以后，第一和第二衬底压合在一起，使得柱状凸点和天线的端子被压在一起，在所述天线和所述印刷柱状凸点之间形成接触，而在嵌体（如集成电路）和天线之间的粘附被固定（例如，用附加的环氧树脂或其他非导电胶）。所述柱状凸点在所述天线上形成一个穴（即，提供
欧姆接触），特别是包括铝的天线，而粘合剂附着所述嵌体至所述天线。
[0034] 可以使用传统的焊线机（例如，可以从德国罗丁的摩尔保尔高科技国际（Muhlbauer High Tech International）获得）以约0.1N到约50N（例如，约1N）的压力施加压力用于嵌体，该嵌体具有约0.5平方毫米到约10平方毫米的面积（如1.5平方毫米到5平方毫米，和例如，约2.25平方毫米）。当天线包括大块铝层时，可以用加热的加压工具将嵌体压入天线（在第二衬底上）。因此，可选地，可以使用热头将热与压力同时施加到第一衬底和第二衬底。目标温度一般取决于衬底材料，但一般可以从50°C到约400°C。例如，使用PET衬底时，应使用的最高温度是190°C。然而，190℃也可能是
固化某些环氧
密封剂和/或粘合剂的最低温度。
[0035] 本发明方法可广泛应用于各种无线标签，包括工作在13.56MHz的HF和NFC标签，在
频率高于或低于13.56 MHz工作的RFID标签，（特别是当在RFID读取器读取时，RFID标签具有能够接受外部
传感器输入的能力或功能和与其通信的情况下，适于读取该标签）、HF、VHF或UHF标签，EAS标签，等等。
[0036] 典型的无线（例如，NFC和/或RF）设备和制造其的典型方法中的中间体图2A-C示出了根据本发明的一个或多个实施例，用于制作具有印刷柱状凸点的典型无线标签的典型过程中的典型中间体的截面视图，图2D示出了典型无线标签。所述无线标签一般包括第一和第二衬底，第一衬底上的集成电路、集成电路的输入和/或输出端子上的印刷凸点、以及第二衬底上的天线。所述集成电路被配置为（i）处理第一无线信号和/或来自第一无线信号的信息，以及（ii）生成第二无线信号和/或用于第二无线信号的信息。所述天线电连接到所述印刷柱状凸点，并且被配置成接收第一无线信号并发送或广播第二无线信号。这种无线标签结构也适用于射频（RF）设备，如RFID标签，如卷读取器的HF设备，VHF或UHF通信设备，EAS标签/设备等。
[0037] 图2a显示具有在其上形成集成电路120a-120h的第一衬底110。在各种实施例中，第一衬底110包括金属箔。在一个示例中，金属箔包括不锈钢箔。或者，第一衬底可以包括塑料薄膜或玻璃片或衬，如本文所述。在一些实施例中，所述集成电路120a-120h可以包括一或多个印刷层。这些层具有印刷材料的特性，如更大的尺寸变化，厚度可以作为到印刷结构边缘的距离的函数变化（例如，增加），相对高的表面粗糙度，等。此外和/或可选的，所述集成电路120a-120h可能（进一步）包含一个或多个薄膜（例如，多个薄膜）。一般来说，所述集成电路120a-120h包括接收器或发射器，其中发射器包括
调制器，其配置位生成无线信号用于广播，而接收器包括一个解调器，其被配置为将所接收的无线信号转化为一或多个电气信号（例如，是由集成电路120a-120h所处理）。
[0038] 在典型的实施例中，输入和/或输出端子（图中未示）可以在所述集成电路120a-120h的最上方金属层形成。在不同的实施例中，在所述集成电路上的所述输入和/或输出端子用于在其上印刷所述柱状凸点可以包括天线连接焊盘（图中未示）。所述天线连接焊盘可以包括铝、钨、铜、银等，或其组合，并且可以在其上有一个或多个阻挡层和/或粘合促进层。
例如，所述天线连接焊盘可以包括其上具有薄的钨粘附层和/或氧阻挡层的铝层。
[0039] 图2B所示在所述集成电路120a-120h相对两侧或两端的印刷柱状凸点122a-h和124a-h。在不同的实施例中，至少有两个柱状凸点（例如，122a和124a）在每个集成电路（例如，120a）上。优选地，所述柱状凸点包括在每个集成电路120a-h的第一天线连接焊盘上的第一凸点122a-h和在每个集成电路120a-h的第二天线连接焊盘上的第二柱状凸点124a-h。
第一柱状凸点122a-h可以在所述集成电路的120a-h第一端，第二柱状凹凸124a-h可以在集成电路120a-h上与第一端相对的第二端。
[0040] 在一些实施例中，所述印刷凸点122a-h和124a-h包括（i）焊料合金，其包括锡和一或选自铋、银、铜、锌、铟元素的多种合金元素，及（ii）
粘合剂树脂材料。所述合金元素可能取决于所使用的天线或焊盘的材料和/或类型。例如，钨、不锈钢和铜天线连接焊盘可能需要或得益于更高的加工温度，因此可以包括合金元素（例如银或铜），以使焊料具有更高的回流温度。铝焊盘可以在相对较低的温度下（例如，在210°C）下成功地加工，因此，可以选择提供焊接温度为210°C或更低的焊料的合金元素，如铋、锌和/或铟。锡合金凸点和贵金属焊盘（例如银、金、铜）通常在一起工作得比较好。因此，在铝焊盘上的薄铜层（例如，粘合或阻挡层）会工作的比较好，尤其是用于智能标签（例如，要求或受益于一个特定的最小Q）。
[0041] 图3a示出了典型柱状凸点200，其包括在输入和/或输出端子（例如，天线垫）210上的焊料球220和粘合树脂材料230。在回流后所述柱状凸点200被示出，其中粘接树脂材料230从印刷焊料树脂分离出，形成一个围绕焊球220下半部分的粘合层。
[0042] 在一些实施例中，凸点200′（图3B）还包括在所述输入和/或输出端子210上的凸点下层240。所述凸点下层240可以包括一个或多个导电和/或金属层（如Cu、Ni、Pd、Au、
石墨烯、
碳纳米管等），其抵抗形成氧化物。因此，所述凸点下层240可能有助于防止在输入和/或输出端子（例如，天线焊盘）210形成氧化物。当所述凸点下层包括Au、该Au可以溶解到柱状凸点内的焊料。
[0043] 在各种实施例中，印刷柱状凸点具有预定的尺寸和形状。例如，所述印刷柱状凸点有凸起、半圆、圆顶、圆锥形、高原、“面包条”或蘑菇帽形状。此外，所述柱状凸点可以有约50µ米到约300µM（例如，约100µm，或任何其他值或值的范围内）的厚度或高度。一般来说，树脂包括环氧树脂。
[0044] 图2C所示为在附着前，沿着在第二衬底150的天线160，在单一第一衬底112上的集成电路120。在一些实施例中，第二衬底150可包括PET薄膜或片材。在各种实施例中，所述天线160可以由第二衬底150上的单金属层组成。
[0045] 在不同的实施例中，所述天线160可以是印刷天线（例如，使用印制
导线等，但不限于，来自银膏或油墨的银）或光刻限定和蚀刻的天线（例如，通过在衬底[如塑料薄膜或片材]上溅射或
蒸发铝，通过低
分辨率[例如，10-1000µm线宽]光刻形成图案，和用图案化光刻抗蚀剂作为掩模使用湿法或
干法刻蚀）。所述天线160可以具有与任何多个形状因子相匹配的尺寸和形状，同时保持与目标频率或由一个或多个工业标准（例如，NFC读写器的13.56 MHz目标频率）
指定的频率的兼容性。
[0046] 一种粘合剂130，如
各向异性导电浆料（ACP）或非导电糊状物（NCP），在所述集成电路120上被分配到在柱状凸点122和124下的天线连接垫以外的区域。NCP一般可以改善集成电路120和天线160之间的电阻，从而改善无线通信设备的质量。因此，通常使用非导电粘合剂。例如，粘合剂130可包括环氧粘合剂。通常，环氧粘合剂130分配在所述嵌体（即，衬底112上的集成电路120）的凸点侧，位于在嵌体和天线之间，并且所述天线通过环氧粘合剂130固定。
[0047] 图2D显示了所述160天线连接到所述集成电路120的最终产品，如天线的第一端162接触和电连接到第一印刷柱状凸点122，和天线的第二端164接触和电连接到在所述集成电路120的对面上的第二印刷柱状凸点124。在所述集成电路120上或上方放置所述天线
160的方法包括但不限于，拾取和放置或辊 - 辊 ( roll to roll )加工。将所述天线160附着到所述集成电路120的方法包括但不限于，压接，在多个柱状凸点上施加ACP，向所述天线160和所述集成电路120施加压力，或向所述天线160和所述集成电路120施加压力和热。
[0048] 图4示出了根据本发明的一个或多个实施例的典型的印刷柱状凸点300。所述印刷柱状凸点300包括焊料合金球310和树脂320。在图4的例子中，柱状凸点300是使用SAM10丝网印刷，SAAS可以从田村（Tamura） 公司获得。所述树脂320覆盖所述焊料球310的最下面部分（例如，大约一半）。通过独自施压（例如，压接）柱状凸点300形成与铝或镀铜铝天线的良好接触。同时应用热（例如高达约190°C）进一步促进所述柱状凸点300与所述天线之间的欧姆接触。
[0049] 所述集成电路上的印刷凸点有利地降低了无线标签的成本和处理时间，并提高了制造过程的可扩展性。另外，本发明的方法也大大降低了处理凸点的成本。
[0050] 结论基于图示和说明的目的提供了前述的本发明具体实施方式的描述。其不是穷尽性的或意图将本发明限制在这些已公开的确切形式。所选择和描述的实施例是为了最好地解释本发明的原则及其实际应用。其应理解为本发明的范围由附于本文的权利要求及其等同物界定。
