技术领域
[0001] 本
发明涉及一种
电镀方法,尤其涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。
背景技术
[0002] 众所周知,由于目前
晶圆制作技术的快速进步,造成了I/O数量的增加。这样,势必会使原有的线路布局无法再用导电线路来做打线区(WireBond)的电镀,因此需要采用金属管来做导电。也就是说,需要使打线区晶圆的连接区电镀上所要的金属,而后再将金属层去除才能起到相关的功能效果。
[0003] 在现有的方法中,往往是将线路上用无
电解铜沉积在被电镀物的表面,很容易在其他不需要电镀的地方形成不必要的电镀金属层,不利于后续生产,同时增加了报废量。
发明内容
[0004] 本发明的目的就是为了解决
现有技术中存在的上述问题,提供一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。
[0005] 本发明的目的通过以下技术方案来实现:
[0006] 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其包括以下步骤:步骤①,在埋入式线路基板上将需要被电镀的区域打开。步骤②,用干膜将金属层无需电镀的部分
覆盖。步骤③,去除被电镀区上的干膜,显出被镀区的金属层。步骤④,在被电镀区内的金属层上,镀上不同的金属。步骤⑤,去除干膜。步骤⑥,去除不需要的金属层。
[0007] 上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其中:步骤①所述的被电镀的区域打开方式是采用干膜方式,或是显影方式,或是蚀刻方式。
[0008] 进一步的,上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其中:所述的干膜为抗电
镀膜或是抗电镀阻剂。
[0009] 再进一步的,上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其中:步骤④所述镀上金属包括有铜、镍、金、
银。
[0010] 本发明技术方案的优点主要体现在是需要导电线的区域,因为线路布局太密,而无法有足够的空间来拉
导线因此无法满足所需要的电镀要求。同时,也不会在不必要的地方出现其他的电镀金属层,提高了产品的优良产率。更为重要的是,采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约,对于高I/O数的打线区电镀能
力有大幅的提升。因此,本发明为本领域的技术进步拓展了空间。
附图说明
[0011] 本发明的目的、优点和特点,将通过下面优选
实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例,凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案,均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中,
[0012] 图1是埋入式线路基板的构造示意图;
[0013] 图2是干膜的示意图;
[0014] 图3是去除被镀区域的金属层示意图;
[0015] 图4是在电镀去电镀金属的示意图;
[0016] 图5是去除干膜的示意图;
[0017] 图6是埋入式线路基板电镀完毕后的示意图。
[0018] 图中各附图标记的含义如下:
[0019] 1埋入式线路基板 2金属层
[0020] 3抗电镀膜 4电镀金属
具体实施方式
[0021] 实施例1
[0022] 如图1~6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其采用以下步骤:首先,如图1所示,在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后,如图2所示:用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。由于埋入式线路基板1的类型比较多,就本发明一较佳的实施方式来看,干膜采用抗电镀膜3,能够实现较佳的效果。
[0023] 随后,去除被电镀区上的金属层2,为后续的电镀做好准备。然后,如图4所示:在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说,考虑到线路基板的导通效果,这些电镀金属可以采用铜、镍。
[0024] 完成上述步骤后,结合图5来看:去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品,即如图6所示。
[0025] 实施例2
[0026] 如图1~6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其与众不同之处在于包括以下步骤:
[0027] 首先,如图1所示在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后,如图2所示:用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。结合实际应用来看,干膜亦可以采用抗电镀阻剂。随后,去除被电镀区上的金属层2,为后续的电镀做好准备。
[0028] 然后,如图4所示:在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说这些电镀金属包括有金、银。
[0029] 完成上述步骤后,结合图5来看:去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品,即如图6所示。
[0030] 通过上述的文字表述并结合附图可以看出,采用本发明后,不需要导电线的参与即可满足所需要的电镀要求,同时不会在不必要的地方出现电镀金属层,提高了产品的优良产率。更为重要的是,采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约,对于高I/O数的打线区电镀能力有大幅的提升。