专利汇可以提供一种铜材料表面的电化学抛光方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 铜 材料表面的电化学 抛光 方法,包括如下步骤:配制抛光溶液;将待抛光铜材料浸入抛光溶液中,开通电源进行抛光;其中,配制抛光溶液包括:根据要配制溶液的总体积计算各溶质的用量,溶质包括 磷酸 、丙三醇、硫脲和聚 氧 乙烯烷醇酰胺;根据计算结果,称取磷酸、丙三醇导入耐 腐蚀 容器中,加 水 至达到所述总体积,搅拌溶解得到第一中间溶液;根据计算结果,称取硫脲并加入到第一中间溶液中,搅拌溶解得到第二中间溶液;根据计算结果,量取聚氧乙烯烷醇酰胺并加入到第二中间溶液中,搅拌均匀得到抛光溶液。本发明能使铜精密零件的表面粗糙度从Ra0.4μm提高至Ra0.2μm,以满足 真空 电子 器件使用要求。,下面是一种铜材料表面的电化学抛光方法专利的具体信息内容。
1.一种铜材料表面的电化学抛光方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)配制抛光溶液;
(2)将待抛光铜材料浸入抛光溶液中,开通电源进行抛光;
其中,步骤(1)具体包括:
(11)根据要配制溶液的总体积计算各溶质的用量,溶质包括磷酸、丙三醇、硫脲和聚氧乙烯烷醇酰胺;
(12)根据计算结果,称取磷酸、丙三醇导入耐腐蚀容器中,加水至达到所述总体积,搅拌溶解得到第一中间溶液;
(13)根据计算结果,称取硫脲并加入到所述第一中间溶液中,搅拌溶解得到第二中间溶液;
(14)根据计算结果,量取聚氧乙烯烷醇酰胺并加入到所述第二中间溶液中,搅拌均匀得到所述抛光溶液。
2.根据权利要求1所述的铜材料表面的电化学抛光方法,其特征在于,还包括如下步骤:
(3)关闭电源,取出铜材料,脱水并烘干。
3.根据权利要求1所述的铜材料表面的电化学抛光方法,其特征在于,步骤(11)具体包括:每配制总体积为1L抛光溶液,各溶质的用量分别为:
磷酸:50-60mL;
丙三醇:80-100mL;
硫脲:2-3g;
聚氧乙烯烷醇酰胺:0.5-0.8mL。
4.根据权利要求1所述的铜材料表面的电化学抛光方法,其特征在于,步骤(2)中,所开通的电源的电流密度为5-6A/dm2,频率为5000Hz,占空比为5%-15%。
5.根据权利要求1所述的铜材料表面的电化学抛光方法,其特征在于,步骤(2)中,抛光时间为15-20s。
6.根据权利要求1所述的铜材料表面的电化学抛光方法,其特征在于,步骤(2)中,抛光在室温下进行。
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