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外层12OZ厚 铜线路板及其防焊制作方法

阅读：65发布：2023-01-15

专利汇可以提供外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法，包括如下步骤：外层线路棕化；线路间树脂涂布：采用丝印方法在线路间涂布树脂油墨，静置10-30min待气泡溢出，再进行预烘烤、固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为20-30°，刮刀为25-35mm，丝网呈13-17°斜拉；磨板：采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板；钻孔：分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；绿油丝印。本发明所述防焊制作方法，通过增加方法改善外层线路的防焊性能，避免产生油墨不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀，使外层12OZ厚铜线路板具有良好的外观、电气性能和可靠性。，下面是外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）将线路板的外层12OZ线路进行棕化处理；
（2）12OZ线路间的树脂涂布：采用丝印方法在12OZ线路间进行树脂油墨涂布，静置
10-30min待气泡溢出，再进行预烘烤、固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为20-30°，刮刀厚度为25-35mm，丝网呈13-17°斜拉；
（3）磨板：采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板；
（4）钻孔：分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；
（5）沉铜、电镀；
（6）绿油丝印、固化和表面处理。
2.根据权利要求1所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤（2）所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为24-26°，刮刀厚度为28-32mm，丝印网采用白网丝印或选择性图形丝印，丝网呈15°斜拉。
3.根据权利要求1所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤（3）所述磨板依次采用400-600#沙袋磨板、600-800#沙袋磨板和400-600#陶瓷磨板。
4.根据权利要求1或3所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，所述沙袋磨板的参数为3.8-4.2A，陶瓷磨板的参数为3-3.5A。
5.根据权利要求1所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤（1）所述棕化的技术参数为：强氧化剂的重量百分比为4-5%，双氧水的重量百分比为4-6%，
2
温度为32-38℃，蚀刻速率为1.45-1.6μm/cm ；所述强氧化剂为次氯酸钠。
6.根据权利要求1所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤（4）所述钻孔中采用的钻咀：若直径为0.1mm，转速为115-125krpm，落速为19-21ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；
若直径为0.15mm，转速为115-125krpm，落速为21-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为
500ipm；
若直径为0.20mm，转速为115-125krpm，落速为24-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为
500ipm；
若直径为0.25mm，转速为115-120krpm，落速为25-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为
500ipm；
若直径为0.30mm，转速为95-100krpm，落速为27-29ipm，所钻孔数最多为500，回速为
500ipm；
若直径为0.35mm，转速为80-85krpm，落速为29-31ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.40mm，转速为70-75krpm，落速为30-32ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.45mm，转速为63-67krpm，落速为31-33ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.50mm，转速为55-60krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.55mm，转速为50-55krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速为
700ipm；
若直径为0.60mm，转速为45-50krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为
700ipm；
若直径为0.65mm，转速为42-46krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为
700ipm；
若直径为0.70mm，转速为40-45krpm，落速为36-38ipm，所钻孔数最多为1200，回速为
700ipm；
若直径为0.75mm，转速为35-40krpm，落速为37-40ipm，所钻孔数最多为1200，回速为
700ipm。
7.根据权利要求6所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，若直径为0.1mm，转速为120krpm，落速为20ipm，所钻孔数最多为200，回速为500ipm；
若直径为0.15mm，转速为120krpm，落速为23ipm，所钻孔数最多为300，回速为
500ipm；
若直径为0.20mm，转速为120krpm，落速为25ipm，所钻孔数最多为500，回速为
500ipm；
若直径为0.25mm，转速为117krpm，落速为26ipm，所钻孔数最多为500，回速为
500ipm；
若直径为0.30mm，转速为97.2krpm，落速为28ipm，所钻孔数最多为500，回速为
500ipm；
若直径为0.35mm，转速为83.1krpm，落速为30ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.40mm，转速为73.5krpm，落速为31ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.45mm，转速为64.8krpm，落速为32ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.50mm，转速为58.2krpm，落速为34ipm，所钻孔数最多为800，回速为
500ipm；
若直径为0.55mm，转速为52.8krpm，落速为34ipm，所钻孔数最多为800，回速为
700ipm；
若直径为0.60mm，转速为48krpm，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200，回速为
700ipm；
若直径为0.65mm，转速为44krpm，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200，回速为
700ipm；
若直径为0.70mm，转速为41.5krpm，落速为37.4ipm，所钻孔数最多孔数为1200，回速为700ipm；
若直径为0.75mm，转速为38.9krpm，落速为38ipm，所钻孔数最多为1200，回速为
700ipm。
8.根据权利要求1所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤（2）所述预烘烤温度为110-130℃，时间为40-50min；所述固化温度为170-190℃，时间为
50-70min。
9.根据权利要求1-8任一项所述的防焊制作方法所制得的外层12OZ厚铜线路板。

说明书全文

外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种线路板的防焊制作方法，特别是涉及一种外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法。

背景技术

[0002] 外层12OZ厚铜线路板作为汽车电子部件，特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，其要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等特性。

[0003] 然而，目前外层12OZ厚铜板绿油防焊技术存在如下技术难点和可靠性隐患：

[0004] （1）阻焊剂（俗称绿油）的涂覆，按照现有的静电喷涂加印刷方法，底铜厚度高达12OZ的线路绿油涂覆厚度均匀性差，由于该厚度的铜线角位等绿油厚度难以得到保证，线面的绿油厚度均匀性也得不到保证，容易造成表面露铜氧化或短路，影响产品电气性能及长期使用的安全性。

[0005] （2）线顶边缘有尖角，油墨附着力差。因外层12OZ的铜厚板在蚀刻时会产生较大的侧蚀效应，线路顶端尖角附着力差，严重影响线路绿油的附着力和厚度及可靠性要求。

[0006] （3）外层12OZ厚铜板线路因多次蚀刻，线路侧蚀较普通铜厚严重，油墨与线路接触处容易有缝隙，沉锡等表面处理时因原电池效应容易使线路咬蚀，影响电气性能和产品的可靠性。

[0007] （4）钻孔工序中，由于树脂钻孔及厚铜钻孔的不匹配，易造成孔边缘树脂开裂。

[0008] 由此可知，现有制作方法在防焊制作方面存在质量和可靠性影响安全隐患。因此，急需一种可靠性高，可大大提高汽车电子部件工作安全系数，确保人身行车安全的新型的防焊方法。

发明内容

[0009] 基于此，本发明的目的在于提供一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法。

[0010] 解决上述技术问题的具体技术方案如下：

[0011] 一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，包括如下步骤：

[0012] （1）线路板的外层12OZ线路进行棕化处理；

[0013] （2）12OZ线路间进行树脂涂布：采用丝印方法在12OZ线路间进行树脂油墨涂布，静置10-30min待气泡溢出，再进行预烘烤、固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为20-30°，刮刀厚度为25-35mm，丝网呈13-17°斜拉；所述树脂油墨为山荣专用线间树脂油墨；

[0014] （3）磨板：采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板；

[0015] （4）钻孔：分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；

[0016] （5）沉铜、电镀；

[0017] （6）绿油丝印、固化和表面处理。

[0018] 在其中一些是实施例中，步骤（2）所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为24-26°，刮刀为28-32mm，丝网呈15°斜拉，丝印网采用白网丝印或选择性图形丝印，选择图形印刷可节省树脂油墨。

[0019] 在其中一些是实施例中，步骤（3）所述磨板依次采用400-600#沙袋磨板、600-800#沙袋磨板和400-600#陶瓷磨板。

[0020] 在其中一些是实施例中，所述沙袋磨板的参数为3.8-4.2A，陶瓷磨板的参数为3-3.5A。

[0021] 在其中一些是实施例中，步骤（1）所述棕化的技术参数为：强氧化剂的重量百分比浓度为4-5%，双氧水的重量百分比为4-6%，温度为32-38℃，蚀刻速率为1.45-1.6μm/2
cm ；所述强氧化剂为次氯酸钠。

[0022] 在其中一些是实施例中，步骤（4）所述钻孔中采用的钻咀：直径为0.1mm，转速为115-125krpm，落速为19-21ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；

[0023] 或直径为0.15mm，转速为115-125krpm，落速为21-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；

[0024] 或直径为0.20mm，转速为115-125krpm，落速为24-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

[0025] 或直径为0.25mm，转速为115-120krpm，落速为25-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

[0026] 或直径为0.30mm，转速为95-100krpm，落速为27-29ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

[0027] 或直径为0.35mm，转速为80-85krpm，落速为29-31ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0028] 或直径为0.40mm，转速为70-75krpm，落速为30-32ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0029] 或直径为0.45mm，转速为63-67krpm，落速为31-33ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0030] 或直径为0.50mm，转速为55-60krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0031] 或直径为0.55mm，转速为50-55krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速为700ipm；

[0032] 或直径为0.60mm，转速为45-50krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

[0033] 或直径为0.65mm，转速为42-46krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

[0034] 或直径为0.70mm，转速为40-45krpm，落速为36-38ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

[0035] 或直径为0.75mm，转速为35-40krpm，落速为37-40ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm。

[0036] 在其中一些是实施例中，所述钻孔中采用的钻咀：直径为0.1mm，转速为120krpm，落速为20ipm，所钻孔数最多为200，回速为500ipm；

[0037] 或直径为0.15mm，转速为120krpm，落速为23ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；

[0038] 或直径为0.20mm，转速为120krpm，落速为25ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

[0039] 或直径为0.25mm，转速为117krpm，落速为26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

[0040] 或直径为0.30mm，转速为97.2krpm，落速为28ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

[0041] 或直径为0.35mm，转速为83.1krpm，落速为30ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0042] 或直径为0.40mm，转速为73.5krpm，落速为31ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0043] 或直径为0.45mm，转速为64.8krpm，落速为32ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0044] 或直径为0.50mm，转速为58.2krpm，落速为34ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

[0045] 或直径为0.55mm，转速为52.8krpm，落速为34ipm，所钻孔数最多为800，回速为700ipm；

[0046] 或直径为0.60mm，转速为48krpm，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

[0047] 或直径为0.65mm，转速为44krpm，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

[0048] 或直径为0.70mm，转速为41.5krpm，落速为37.4ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

[0049] 或直径为0.75mm，转速为38.9krpm，落速为38ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm。

[0050] 在其中一些是实施例中，所述强氧化剂的重量百分比为4-4.5%，双氧水的重量百分比为4-5%，温度为34-36℃；所述强氧化剂为次氯酸钠。

[0051] 在其中一些是实施例中，步骤（2）所述预烘烤温度为110-130℃，时间为40-50min；所述固化温度为170-190℃，时间为50-70min。

[0052] 上述的防焊制作方法所制得的一种外层12OZ厚铜线路板。

[0053] 本发明所述的一种外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法的优点及有益效果如下：

[0054] （1）本发明所述防焊制作方法替代了现有技术中单一的绿油防焊方法，改善了外层线路的防焊性能，避免产生油墨不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀；所制得的外层12OZ厚铜线路板绿油厚度均匀、具有良好的外观、电气性能和可靠性。

[0055] （2）本发明防焊方法中所述线路间树脂涂布，其采用丝印方法和线间树脂油墨，不需要真空封孔机，印刷时气泡自动溢出，固化后超厚涂布的树脂油墨中没有气泡残留，且树脂油墨几乎不收缩，不仅提高了线路板可靠性品质，而且节省成本，使得产品的性价比大大提高。

[0056] （3）本发明防焊方法中还增加了棕化工序，其可使线路板的线路粗化，增大比表面积增大，从而增加线路与树脂油墨的结合力，使得树脂油墨和线路板结合紧密,增强树脂油墨的附着力。

[0057] （4）本发明防焊方法中所述磨板的方式不仅达到磨平树脂的效果，且对比现有技术中全部采用陶瓷磨板，可节省成本和制作时间。

[0058] （5）本发明防焊方法中所述钻孔，同时考虑厚铜钻孔和树脂油墨钻孔的问题，分三段钻孔，防止孔边树脂开裂。

[0059] （6）本发明所述钻孔还根据不同的钻咀直径，调整合适的树脂钻孔和厚铜钻孔转速、落速、孔数和回速等因素，进一步防止了孔边树脂开裂。附图说明

[0060] 图1为实施例1防焊制作方法流程图；

[0061] 图2-A为实施例1沙袋磨板及陶瓷磨板前的示意图；

[0062] 图2-B为实施例1沙袋磨板和陶瓷磨板后的示意图；

[0063] 图2-C为实施例1沙袋磨板前外层12OZ厚铜线路板水平微切片图；

[0064] 图2-D为实施例1沙袋磨板后外层12OZ厚铜线路板水平微切片图；

[0065] 图2-E为实施例1陶瓷磨板前外层12OZ厚铜线路板的剖面微切片图；

[0066] 图2-F为实施例1陶瓷磨板后外层12OZ厚铜线路板的剖面微切片图；

[0067] 图3-A为实施例1所制得的线路板的示意图；

[0068] 图3-B为实施例1所制得的线路板图。

具体实施方式

[0069] 本发明所述线间树脂油墨为山荣专用线间树脂油墨，生产商山荣油墨公司。

[0070] 以下将结合具体实施例对本发明做进一步说明。

[0071] 实施例1

[0072] 一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，包括如下步骤（流程图参见图1）：

[0073] （1）外层线路板棕化；次氯酸钠的重量百分比为4.3%，双氧水的重量百分比为2
4.8%，温度为35℃，蚀刻速率为1.5μm/cm。

[0074] （2）12OZ线路间的树脂涂布：采用丝印方法在线路间涂布山荣专用线间树脂油墨，静置20min待气泡溢出，再进行预烘烤和固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为25°，刮刀厚度为30mm，丝网呈15°斜拉，印刷；印完完成后，线路面预烘烤后再用相同方法印插件面，线路面和插件面的预焗参数：温度为120℃，时间为45min，固化参数：温度为180℃，时间为60min；

[0075] （3）磨板：采用2次沙袋磨板和1次陶瓷磨板，即依次采用400#沙袋磨板-600#沙袋磨板-600#陶瓷磨板；其中，沙袋磨板的参数为4A，陶瓷磨板的参数为3.2A；磨板前和磨板后的对比示意图，参见图2-A—2-F，其中，图2-A为沙袋磨板及陶瓷磨板前的示意图，图2-B为经沙袋磨板和陶瓷磨板后的示意图，图2-C为沙袋磨板前的外层12OZ厚铜线路板水平微切片图，图2-D经沙袋磨板后外层12OZ厚铜线路板水平微切片图，图2-E为陶瓷磨板前的外层12OZ厚铜线路板的剖面微切片图，图2-F为经陶瓷磨板后的外层12OZ厚铜线路板的剖面微切片图；从图中可知，沙袋磨板去除树脂突起，进行初步磨板，陶瓷磨板对线路之间的树脂进行最终磨平；

[0076] （4）钻孔：采用全新钻咀，分3段钻孔，每段比例为1:1:1；

[0077] 钻孔中采用的钻咀的直径（即所钻的孔径）、转速、落速、孔数和回速，参见下表1：

[0078] 表1钻孔过程中钻咀参数

[0079]直径（MM）转速落速孔数回速
0.1 120 20 200 500
0.15 120 23 300 500
0.2 120 25 500 500
0.25 117 26 500 500
0.3 97.2 28 500 500
0.35 83.1 30 800 500
0.4 73.5 31 800 500
0.45 64.8 32 800 500
0.5 58.2 34 800 500
0.55 52.8 34 800 700
0.6 48 70 1200 700
0.65 44 70 1200 700
0.7 41.5 37.4 1200 700
0.75 38.9 38 1200 700

[0080] （5）沉铜、电镀；沉铜和电镀与普通工艺相同，沉铜缸温度控制在31～36℃，氢氧化钠浓度控制在11～14g/l，甲醛控制在3.5～5.5g/l，经过沉铜工艺使孔壁沉积一层化学铜。电镀工艺使线路加厚，参数为13ASF，维持时间为30min.

[0081] （6）绿油丝印、固化和表面处理：与普通工艺相同，采用丝印方法在树脂油墨和线路铜上进行绿油防焊工艺，并根据不同油墨进行终固化。按照需求通过普通工艺对裸露的铜面进行表面处理（根据需求可选择性做喷锡、沉银、沉金或抗氧化等表面处理），保护铜面被氧化和铜面的可焊性。

[0082] 采用本实施例1所述的防焊制作方法制得的外层12OZ厚铜线路板参见图3-A和图3-B，其中，图3-A为外层12OZ厚铜线路板示意图，图3-B外层12OZ厚铜线路板图；从图中可知，本实施案例所制得的外层12OZ厚铜线路板的绿油厚度均匀、具有良好的外观、经过可靠性测试后树脂和线路没有分离，可靠性稳定。

[0083] 评价本实施例所制得的外层12OZ厚铜线路板的性能

[0084] 一、试验目的

[0085] 通过测量实施例1所制得的外层12OZ厚铜线路板的双面线路板上线角、线面的绿油厚度，评价本发明防焊方法的有效性。

[0086] 二、试验方法

[0087] 通过不同的测量点，测量实施例1制得的12OZ厚铜线路板的现角、线面MIN、线面MAX和铜厚。

[0088] 合格标准为：线角绿油厚度≥6μm，10μm≤线面绿油厚度≤70μm。

[0089] 三、试验结果

[0090] 试验结果参见表2：

[0091] 表2实施例1制得的12OZ厚铜线路板各参数

[0092]

[0093] 从表2可知，利用实施例1防焊制作方法制得的外层12OZ厚铜线路板，其线角线面等绿油覆盖厚度均匀性非常好，而且不需要真空涂布也可以使树脂中无气泡（从图2-C到2-F的图可以看出无气泡残留），证明了本发明方法的有效性和性价比。该树脂油墨为新型专用线间填充树脂油墨，固化树脂无收缩，树脂与棕化后的铜线结合紧密（从3-B图中可以看出，热可靠性测试后线路铜与树脂没有分离及树脂收缩），增强树脂油墨的附着力，能够保证高可靠性要求。因此，本发明所述防焊制作方法，提高了改善外层线路的防焊性能，避免产生油墨厚度不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀；所制得的外层12OZ铜厚板外观、电气性能和可靠性良好。

[0094] 实施例2

[0095] 本实施例所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，步骤与实施例1基本相同，区别在于：

[0096] （1）外层线路板棕化：次氯酸钠的重量百分比为4%，双氧水的重量百分比为4%，温2
度为32℃，蚀刻速率为1.45μm/cm。

[0097] （2）线路间树脂涂布：所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为20°，刮刀长为25mm，丝网呈13°斜拉；印完线路面预烘烤后再用相同方法印插件面，线路面和插件面的预焗参数：温度为110℃，时间为40min，固化参数：温度为170℃，时间为50min；

[0098] （3）磨板：采用1次沙袋磨板和1次陶瓷磨板，即依次采用400#沙袋磨板-600#陶瓷磨板；其中，沙袋磨板的参数为3.8A，陶瓷磨板的参数为3A；

[0099] （4）钻孔：钻孔中采用的钻咀的直径（即所钻的孔径）、转速、落速、孔数和回速，参见下表3：

[0100] 表3钻孔过程中钻咀参数

[0101]直径（MM）转速落速孔数回速
0.1 115 19 200 500
0.15 115 21 300 500
0.2 115 24 500 500
0.25 115 25 500 500
0.3 95 27 500 500
0.35 80 29 800 500
0.4 70 30 800 500
0.45 63 31 800 500
0.5 55 33 800 500
0.55 50 33 800 700
0.6 45 68 1200 700
0.65 42 68 1200 700
0.7 40 36 1200 700
0.75 35 37 1200 700

[0102] 评价本实施例所制得的外层12OZ厚铜线路板的性能

[0103] 评价方法参见实施例1，本实施例制得的12OZ厚铜线路板的参数见表4：

[0104] 表4实施例2制得的12OZ厚铜线路板各参数

[0105]测量点线角线面MIN 线面MAX 铜厚结果
A 25.4 32.6 45.5 401.4 OK
B 17.9 32.8 37.9 402.5 OK
C 19.5 30.9 35.9 403.8 OK
D 20.9 29.8 38.7 401.7 OK
E 18.9 34.8 54.6 403.2 OK
F 22.1 32.4 43.9 401.8 OK

[0106]

[0107] 从表4可知，其线角线面等绿油覆盖厚度均匀性非常好，且树脂油墨中无气泡，固化后无收缩，树脂与棕化后的铜线结合紧密，能够保证高可靠性要求。因此，本发明所述防焊制作方法，提高了改善外层线路的防焊性能，避免产生油墨厚度不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀；所制得的外层12OZ铜厚板外观、电气性能和可靠性良好。

[0108] 实施例3

[0109] 本实施例所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，步骤与实施例1基本相同，区别在于：

[0110] （1）外层线路板棕化：次氯酸钠的重量百分比为5%，双氧水的重量百分比为6%，温2
度为38℃，蚀刻速率为1.6μm/cm。

[0111] （2）线路之间树脂涂布：所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为30°，刮刀长为35mm，丝网呈17°斜拉；印完线路面预烘烤后再用相同方法印第插件面，线路面和插件面的预焗参数：温度为130℃，时间为50min，固化参数：温度为190℃，时间为70min；

[0112] （3）磨板：采用3次沙袋磨板和2次陶瓷磨板，即依次采用400#沙袋磨板-600#沙袋磨板-800#沙袋磨板-400#陶瓷磨板-600#陶瓷磨板；其中，沙袋磨板的参数为4.2A，陶瓷磨板的参数为3.5A；

[0113] （4）钻孔：钻孔中采用的钻咀的直径（即所钻的孔径）、转速、落速、孔数和回速，参见下表5：

[0114] 表5钻孔过程中钻咀参数

[0115]直径（MM）转速落速孔数回速
0.1 125 21 200 500
0.15 125 24 300 500
0.2 125 26 500 500
0.25 120 27 500 500
0.3 100 29 500 500
0.35 85 31 800 500
0.4 75 32 800 500
0.45 67 33 800 500
0.5 60 35 800 500
0.55 55 35 800 700
0.6 50 72 1200 700
0.65 46 72 1200 700
0.7 45 38 1200 700
0.75 40 40 1200 700

[0116]

[0117] 评价本实施例所制得的外层12OZ厚铜线路板的性能

[0118] 评价方法参见实施例1，本实施例制得的12OZ厚铜线路板的参数见表6：

[0119] 表6实施例3制得的12OZ厚铜线路板各参数

[0120]测量点线角线面MIN 线面MAX 铜厚结果
A 26.9 31.9 47.4 402.5 OK
B 23.4 35.6 42.3 403.4 OK
C 22.6 33.8 41.8 402.7 OK
D 23.7 34.6 37.7 401.6 OK
E 19.9 31.4 48.6 402.8 OK
F 25.4 33.3 45.1 403.3 OK

[0121] 从表6可知，本实施例制得的外层12OZ厚铜线路板，其线角、线面等绿油覆盖厚度均匀性非常好，且树脂中无气泡，且固化树脂无收缩，树脂与棕化后的铜线结合紧密，能够保证高可靠性要求。因此，本发明所述防焊制作方法，提高了改善外层线路的防焊性能，避免产生油墨厚度不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀；所制得的外层12OZ铜厚板外观、电气性能和可靠性良好。

[0122] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法

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