基板干法刻蚀装置
阅读：417发布：2020-05-11
专利汇可以提供基板干法刻蚀装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 基板 干法 刻蚀 装置，包括上 电极 板、下电极板和至少两组的 支撑 凸起件；上电极板和下电极板相对且间隔设置；下电极板上开设有若干活动孔和若干气孔；每一组支撑凸起件包括若干支撑凸起件，每一支撑凸起件活动插设于一活动孔内；各支撑凸起件凸起于下电极板的表面的最大高度相同；各组支撑凸起件用于在刻蚀过程中交替凸起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组支撑凸起件凸起至最大高度。在不同时刻，大板在不同 位置 与不同的支撑凸起件抵接，能够有效避免在刻蚀中支撑凸起件长时间抵接于大板上相同的位置，有效避免大板产生不良斑，此外，还能够避免反应生成物的堆积，降低了不良斑的产生概率，使得大板的良率得到提高。，下面是基板干法刻蚀装置专利的具体信息内容。
1.一种基板干法刻蚀装置，其特征在于，包括上电极板、下电极板和至少两组的支撑凸起件；
所述上电极板和所述下电极板相对且间隔设置；所述下电极板上开设有若干活动孔和若干气孔，各所述气孔贯穿所述下电极板的两个相背的表面，各所述活动孔开设于所述下电极板朝向所述上电极板的一面；
每一组所述支撑凸起件包括若干所述支撑凸起件，每一所述支撑凸起件活动插设于一所述活动孔内；各所述支撑凸起件凸起于所述下电极板的表面的最大高度相同；
各组所述支撑凸起件用于在刻蚀过程中交替凸起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件凸起至最大高度。
2.根据权利要求1所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，所述支撑凸起件的组数为三组。
3.根据权利要求2所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，三组所述支撑凸起件包括一组第一凸起件、一组第二凸起件和一组第三凸起件，每一所述第一凸起件与一所述第二凸起件以及一所述第三凸起件相邻设置，且相邻的一所述第一凸起件、一所述第二凸起件以及一所述第三凸起件组成一组支撑组件。
4.根据权利要求3所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，各组所述支撑组件关于所述下电极板的几何中心对称设置。
5.根据权利要求3所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，各组所述支撑组件中的所述第一凸起件、所述第二凸起件和所述第三凸起件沿一直线排列设置。
6.根据权利要求3所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，各组所述支撑组件中的所述第一凸起件、所述第二凸起件和所述第三凸起件呈三角矩阵分布设置。
7.根据权利要求1所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，各组所述支撑凸起件的宽度相等。
8.根据权利要求1所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，各组所述支撑凸起件具有相同的截面形状。
9.根据权利要求1所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，各组所述支撑凸起件凸起于所述下电极板的表面的最小高度相等。
10.根据权利要求1所述的基板干法刻蚀装置，其特征在于，各组所述支撑凸起件的长度相等。
基板干法刻蚀装置
技术领域
背景技术
[0002] 干法刻蚀(Dry Etching)是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术，在半导体工艺和薄膜晶体管液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器制造工艺有着广泛应用。在有机发光二极管LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅)阵列基板的制作过程中，通常利用干法刻蚀去除基板表面的薄膜而形成所需电路图形。干法刻蚀过程中，高频电压将反应气体部分电离为等离子体，相互配合的上部电极和下部电极之间形成电场，等离子体在电场作用下，对放置在下部电极上的基板上的薄膜进行刻蚀。
[0003] 在实际生产的干法刻蚀过程中，放置在下部电极上的基板由于温度较高，需要注入氦气对基板进行冷却，使得基板及时降温才能取得较佳的刻蚀效果。在现有技术中，下部电极用于支撑基板，下部电极设置有若干支撑凸起和若干气孔，支撑凸起用于抵接于基板，支撑基板，气孔用于注入氮气。借助这些支撑凸起对基板进行支撑，氦气通过该气孔对放置在下部电极上的基板下表面进行吹拂，从而实现对基板的冷却。
[0004] 然而在支撑凸起与基板接触的位置相较于基板上其他未与支撑凸起接触的位置冷却效果有所差异，在支撑凸起与基板下表面抵接的位置上容易产生不良斑(Mura)，使得基板产生缺陷。此外，由于支撑凸起的顶端面积较大，在刻蚀过程中，支撑凸起还容易在与基板下表面的接触区域之间堆积反应生成物，这样不但降低了支撑凸起对基板的吸附能力，还进一步加大了接触区域不良斑的面积，并且增大了不良斑的发生概率，进而影响产品的工艺质量。
发明内容
[0005] 基于此，有必要提供一种基板干法刻蚀装置。
[0006] 一种基板干法刻蚀装置，包括：上电极板、下电极板和至少两组的支撑凸起件；
[0007] 所述上电极板和所述下电极板相对且间隔设置；所述下电极板上开设有若干活动孔和若干气孔，各所述气孔贯穿所述下电极板的两个相背的表面，各所述活动孔开设于所述下电极板朝向所述上电极板的一面；
[0008] 每一组所述支撑凸起件包括若干所述支撑凸起件，每一所述支撑凸起件活动插设于一所述活动孔内；各所述支撑凸起件凸起于所述下电极板的表面的最大高度相同；
[0009] 各组所述支撑凸起件用于在刻蚀过程中交替凸起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件凸起至最大高度。
[0010] 在其中一个实施例中，所述支撑凸起件的组数为三组。
[0011] 在其中一个实施例中，三组所述支撑凸起件包括一组第一凸起件、一组第二凸起件和一组第三凸起件，每一所述第一凸起件与一所述第二凸起件以及一所述第三凸起件相邻设置，且相邻的一所述第一凸起件、一所述第二凸起件以及一所述第三凸起件组成一组支撑组件。
[0012] 在其中一个实施例中，各组所述支撑组件关于所述下电极板的几何中心对称设置。
[0013] 在其中一个实施例中，各组所述支撑组件中的所述第一凸起件、所述第二凸起件和所述第三凸起件沿一直线排列设置。
[0014] 在其中一个实施例中，各组所述支撑组件中的所述第一凸起件、所述第二凸起件和所述第三凸起件呈三角矩阵分布设置。
[0015] 在其中一个实施例中，各组所述支撑凸起件的宽度相等。
[0016] 在其中一个实施例中，各组所述支撑凸起件具有相同的截面形状。
[0017] 在其中一个实施例中，各组所述支撑凸起件凸起于所述下电极板的表面的最小高度相等。
[0018] 在其中一个实施例中，各组所述支撑凸起件的长度相等。
[0019] 上述基板干法刻蚀装置，通过调整各组支撑凸起件凸起至最大高度对大板进行支撑，并且各组支撑凸起件交替凸起至最大高度，使得在不同时刻，大板在不同位置与不同的支撑凸起件抵接，能够有效避免在刻蚀中支撑凸起件长时间抵接于大板上相同的位置，有效避免大板产生不良斑，此外，还能够避免反应生成物的堆积，降低了不良斑的产生概率，使得大板的良率得到提高。附图说明
[0020] 图1为一个实施例的基板干法刻蚀装置的局部剖面结构示意图；
[0021] 图2为一个实施例的下电极板的一方向结构示意图；
[0022] 图3另一个实施例的下电极板的局部剖面结构示意图；
[0023] 图4为另一个实施例的基板干法刻蚀装置的局部剖面结构示意图。
具体实施方式
[0024] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0025] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026] 例如，一种基板干法刻蚀装置，包括上电极板、下电极板和至少两组的支撑凸起件；所述上电极板和所述下电极板相对且间隔设置；所述下电极板上开设有若干活动孔和若干气孔，各所述气孔贯穿所述下电极板的两个相背的表面，各所述活动孔开设于所述下电极板朝向所述上电极板的一面；每一组所述支撑凸起件包括若干所述支撑凸起件，每一所述支撑凸起件活动插设于一所述活动孔内；各所述支撑凸起件凸起于所述下电极板的表面的最大高度相同；各组所述支撑凸起件用于在刻蚀过程中交替凸起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件凸起至最大高度。
[0027] 本实施例中，通过调整各组支撑凸起件凸起至最大高度对大板进行支撑，并且各组支撑凸起件交替凸起至最大高度，使得在不同时刻，大板在不同位置与不同的支撑凸起件抵接，能够有效避免在刻蚀中支撑凸起件长时间抵接于大板上相同的位置，有效避免大板产生不良斑，此外，还能够避免反应生成物的堆积，降低了不良斑的产生概率，使得大板的良率得到提高。
[0028] 在一个实施例中，如图1和图2所示，提供一种基板干法刻蚀装置10，包括：上电极板100、下电极板200和至少两组的支撑凸起件300；所述上电极板100和所述下电极板200相对且间隔设置；所述下电极板200上开设有若干活动孔220和若干气孔210，各所述气孔210贯穿所述下电极板200的两个相背的表面，各所述活动孔220开设于所述下电极板200朝向所述上电极板100的一面；每一组所述支撑凸起件300包括若干所述支撑凸起件300，每一所述支撑凸起件300活动插设于一所述活动孔220内；各所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面的最大高度相同；各组所述支撑凸起件300用于在刻蚀过程中交替凸起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件300凸起至最大高度。各组所述支撑凸起件300用于在刻蚀过程中交替升起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件300升起至最大高度。
[0029] 具体地，上电极板100也可称为上部电极，下电极板200也可称为下部电极，上电极板100和下电极板200相对且间隔设置，上电极板100和下电极板200通电后，两者之间形成电场，大板700放置在上电极板100和下电极板200之间，等离子体在电场作用下对大板上的膜层进行轰击刻蚀。该大板700包括多个基板，在刻蚀完成后，大板经过切割，将形成多个基板。
[0030] 气孔210用于通入氮气，使得氮气能够吹向大板，为大板冷却降温。例如，各所述气孔210分别通过气管与氮气存储罐连通，这样，氮气存储罐中的氮气可以通过气管和气孔210吹向下电极板200上的大板。该下电极板200用于支撑大板，具体地，下电极板200上的支撑凸起件300用于支撑大板700。
[0031] 例如，每一组的支撑凸起件300含有的支撑凸起件300的数量相同，例如，下电极板200上开设有若干活动孔220，每一活动孔220内活动设置一支撑凸起件300，也就是说，下电极板200上活动设置有若干支撑凸起件300，所述若干支撑凸起件300划分为至少两组。各支撑凸起件300沿着活动孔220的深度方向运动或者反向运动，从而实现支撑凸起件300在活动孔220内的升起或下降，从而实现凸起于下电极板200的表面，当支撑凸起件300上升至最大高度，也就是凸起至最大高度，支撑凸起件300抵接于大板，实现对大板的支撑。
[0032] 例如，各组所述支撑凸起件300用于在进行干法刻蚀中的任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件300凸起至最大高度，并且在预设时间后，由另一组所述支撑凸起件300凸起至最大高度。
[0033] 例如，每一组支撑凸起件300用于升起至最大高度并维持预设时间，在预设时间后，下降至最小高度，同时另一组支撑凸起件300升起至最大高度，使得在刻蚀过程中的任一时刻，有且仅有一组支撑凸起件300凸起至最大高度，对大板进行良好支撑，使得大板受力均衡，使得大板在刻蚀过程中保持平衡。
[0034] 值得一提的是，为了使得大板在刻蚀过程中的任一时刻均可得到平稳支撑，例如，在当前凸起于最大高度的第一组支撑凸起件300下降前，第二组支撑凸起件300逐渐升起至最大高度，在第二组支撑凸起件300升起至最大高度时，第一组支撑凸起件300下降。这样，在刻蚀过程中，保持着至少一组支撑凸起件300对大板的支撑，避免大板在缺少支撑的情况下倾斜或者震动，使得大板在刻蚀过程中能够得到平稳支撑。
[0035] 本实施例中，通过调整各组支撑凸起件300凸起至最大高度对大板进行支撑，并且各组支撑凸起件300交替凸起至最大高度，使得在不同时刻，大板在不同位置与不同的支撑凸起件300抵接，能够有效避免在刻蚀中支撑凸起件300长时间抵接于大板上相同的位置，有效避免大板产生不良斑，此外，还能够避免反应生成物的堆积，降低了不良斑的产生概率，使得大板的良率得到提高。
[0036] 此外，由于大板与各支撑凸起件300抵接的位置在持续变换，有效避免热量集中，使得热量散发更为快速，使得大板的温度分布更加均匀，可减轻支撑凸起件300与玻璃基板接触时间过长而导致温度不均匀的现象。
[0037] 为了使得支撑凸起件300能够更好的交替升起，使得大板保持平衡，此外，使得大板受力和受热更为均衡，在一个实施例中，所述支撑凸起件300的组数为三组。例如，三组所述支撑凸起件300用于依次交替升起至最大高度，并且在刻蚀过程中的任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件300升起至最大高度。这样，通过三组的支撑凸起件300的交替，能够使得在任一时刻均有至少一组支撑凸起件300抵接于大板，对大板进行支撑，且由于三组支撑凸起件300分别抵接于大板的不同位置，从而使得大板上不同位置能够交替与支撑凸起件300抵接，使得大板上每一个与支撑凸起件300抵接的位置的抵接时间更短，进一步使得大板的温度分布更为均匀，并且更为有效地避免产生反应生成物的堆积，进一步避免不良斑的产生。
[0038] 在一个实施例中，如图2所示，三组所述支撑凸起件300包括一组第一凸起件310、一组第二凸起件320和一组第三凸起件330，一组的第一凸起件310包括若干的第一凸起件310，即第一组支撑凸起件300为第一凸起件310，第二组支撑凸起件300为第二凸起件320，第三组支撑凸起件300为第三凸起件330，一组的第二凸起件320包括若干的第二凸起件
320，一组的第三凸起件330包括若干的第三凸起件330，每一所述第一凸起件310与一所述第二凸起件320以及一所述第三凸起件330相邻设置，且相邻的一所述第一凸起件310、一所述第二凸起件320以及一所述第三凸起件330组成一组支撑组件350。例如，各组所述支撑组件350关于所述下电极板200的几何中心对称设置。例如，该下电极板200为矩形，各组所述支撑组件350关于所述下电极板200的中心点中心对称，例如，各组所述支撑组件350关于所述下电极板200的中心轴线轴对称，这样，通过将各支撑组件350对称设置，每一组支撑组件
350均有与其对称的另一组成组件，使得大板受力更为均衡，且温度分布更为均匀，进一步提高大板的刻蚀的良率。
320，一组的第三凸起件330包括若干的第三凸起件330，每一所述第一凸起件310与一所述第二凸起件320以及一所述第三凸起件330相邻设置，且相邻的一所述第一凸起件310、一所述第二凸起件320以及一所述第三凸起件330组成一组支撑组件350。例如，各组所述支撑组件350关于所述下电极板200的几何中心对称设置。例如，该下电极板200为矩形，各组所述支撑组件350关于所述下电极板200的中心点中心对称，例如，各组所述支撑组件350关于所述下电极板200的中心轴线轴对称，这样，通过将各支撑组件350对称设置，每一组支撑组件
350均有与其对称的另一组成组件，使得大板受力更为均衡，且温度分布更为均匀，进一步提高大板的刻蚀的良率。
[0039] 应该理解的是，本实施例中的第一凸起件310、第二凸起件320和第三凸起件330均为支撑凸起件300，本实施例中，根据各组的支撑凸起件300的升起的时间的不同，将各支撑凸起件300划分为第一凸起件310、第二凸起件320和第三凸起件330，例如，第一凸起件310、第二凸起件320和第三凸起件330的数量均为多个，例如，第一凸起件310、第二凸起件320和第三凸起件330的数量相等，例如，第一凸起件310、第二凸起件320和第三凸起件330一一对应，并且相邻设置，这样，使得大板上局部位置能够分别与第一凸起件310、第二凸起件320以及第三凸起件330抵接，使得大板的局部受力更为均衡，且温度分布更为均匀，进一步提高大板的刻蚀的良率。
[0040] 为了使得大板受力更为均衡，温度分布更为均匀，在一个实施例中，各组所述支撑组件350中的所述第一凸起件310、所述第二凸起件320和所述第三凸起件330沿一直线排列设置。例如，各组所述支撑组件350排列所在的直线相互倾斜设置。
[0041] 在一个实施例中，各组所述支撑组件350中的所述第一凸起件310、所述第二凸起件320和所述第三凸起件330呈三角矩阵分布设置。也就是说，每一组的支撑组件350中的所述第一凸起件310、所述第二凸起件320和所述第三凸起件330分别设置于三角形的三个顶点上。
[0042] 例如，如图2所示，至少部分的所述支撑组件350的所述第一凸起件310、所述第二凸起件320和所述第三凸起件330沿一直线排列设置，至少部分的所述支撑组件350的所述第一凸起件310、所述第二凸起件320和所述第三凸起件330呈三角矩阵分布设置，这样，每一支撑组件350的第一凸起件310、第二凸起件320和第三凸起件330都呈不同形状排列设置，或者不同规则排列设置，使得大板能够更为均衡地受到第一凸起件310、第二凸起件320和第三凸起件330的支撑，使得大板的温度分布更为均匀，进一步提高大板的刻蚀的良率。
[0043] 为了使得各支撑凸起件300与大板之间具有相同的接触面积，使得大板的受力更为均衡，且温度分布更为均匀，在一个实施例中，各组所述支撑凸起件300的宽度相等。例如，各组中的每一所述支撑凸起件300的宽度相等，例如，各所述支撑凸起件300的宽度相等。例如，各组所述支撑凸起件300具有相同的截面形状。例如，各组中的每一所述支撑凸起件300具有相同的截面形状，例如，各所述支撑凸起件300具有相同的截面形状。例如，各组所述支撑凸起件300的横截面的形状相同，例如，各组中的每一所述支撑凸起件300的横截面的形状相同，例如，各所述支撑凸起件300的横截面的形状相同。
[0044] 例如，各第一凸起件310、各第二凸起件320和各第三凸起件330的宽度相等，例如，各第一凸起件310、各第二凸起件320和各第三凸起件330的截面形状相同。
[0045] 这样，使得各支撑凸起件300与大板的接触面积相等，使得大板的受力更为均衡，且温度分布更为均匀，进一步提高大板的刻蚀的良率。
[0046] 为了使得各组所述支撑凸起件300能够具有相同的运动行程，在一个实施例中，各组所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面的最小高度相等。例如，各组中的每一所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面的最小高度相等。这样，由于每一所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面最大高度以及最小高度都相等，使得各所述支撑凸起件300的运动行程相等，有利于对大板平稳地支撑。
[0047] 为了使得各组所述支撑凸起件300能够，例如，各组中的每一所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面的最小高度为零，各组中的每一所述支撑凸起件300[0048] 各支撑凸起件300处于升起的最小高度时，所述支撑凸起件300的顶端与所述下电极板200朝向上电极板100的一面平齐，能够使得各所述支撑凸起件300能够充分远离大板，避免对氮气的冷却造成影响，使得大板能够更好地冷却，使得大板的刻蚀效果更佳。
[0049] 为了使得各支撑凸起件300具有相同的运动行程，且使得同组的支撑凸起件300能够同时抵接于大板，为大板提供平稳地支撑，在一个实施例中，各组所述支撑凸起件300的长度相等。例如，各组中的每一所述支撑凸起件300的长度相等。这样，同一组或者不同组的支撑凸起件300具有相同的运动行程，使得大板得到平稳地支撑，此外，可以使得同组的支撑凸起件300能够同时抵接于大板，为大板提供平稳地支撑，有效避免大板倾斜。
[0050] 为了实现各组支撑凸起件的交替升起，例如，基板干法刻蚀装置还包括若干升降驱动器，每一升降驱动器与一支撑凸起件驱动连接，例如，升降驱动器包括若干第一驱动器、若干第二驱动器和若干第三驱动器，例如，每一第一驱动器与一第一凸起件驱动连接，所述第一凸起件用于在所述第一驱动器的驱动下沿活动孔升起，例如，每一第二驱动器与一第二凸起件驱动连接，所述第二凸起件用于在所述第二驱动器的驱动下沿活动孔升起，例如，每一第三驱动器与一第三凸起件驱动连接，所述第三凸起件用于在所述第三驱动器的驱动下沿活动孔升起。
[0051] 例如，基板干法刻蚀装置还包括控制器，该控制器与各第一驱动器、各第二驱动器和各第三驱动器电连接，所述控制器用于控制各第一驱动器、各第二驱动器和各第三驱动器工作，例如，所述控制器用于在进行干法刻蚀过程中，通过各第一驱动器、各第二驱动器和各第三驱动器驱动各组支撑凸起件交替凸起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件凸起至最大高度。各组所述支撑凸起件用于控制器的控制下在刻蚀过程中交替升起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件升起至最大高度。
[0052] 例如，所述控制器用于在进行干法刻蚀过程中，通过各第一驱动器、各第二驱动器和各第三驱动器驱动第一凸起件、第二凸起件和第三凸起件交替凸起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件凸起至最大高度。第一凸起件、第二凸起件和第三凸起件用于控制器的控制下在刻蚀过程中交替升起至最大高度，并且任一时刻有且仅有一组所述支撑凸起件升起至最大高度。
[0053] 关于控制器以及升降驱动器对支撑凸起件的驱动结构，下面实施例中将进一步阐述。
[0054] 在一个实施例中，如图1和图2所示，提供一种基板干法刻蚀装置10，包括：
[0055] 上电极板100、下电极板200和若干支撑凸起件300；所述上电极板100和所述下电极板200相对且间隔设置；所述下电极板200上开设有若干活动孔220和若干气孔210，各所述气孔210贯穿所述下电极板200的两个相背的表面，各所述活动孔220开设于所述下电极板200朝向所述上电极板100的一面；每一所述支撑凸起件300活动插设于一所述活动孔220内，各所述活动孔220的宽度相同，且各所述活动孔220的截面的形状相同，每一所述支撑凸起件300与对应的所述活动孔220的侧壁抵接；各所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面的最大高度相同。
[0056] 此外，如图1所示，每一所述支撑凸起件300与对应的所述活动孔220的侧壁抵接，也就是说，支撑凸起件300在活动孔220内活动时，支撑凸起件300的侧面将受到活动孔220的侧壁的支撑，例如，支撑凸起件300沿着活动孔220的深度方向运动，而活动孔220的侧壁对支撑凸起件300的抵接，从横向上为支撑凸起件300提供支撑，限制支撑凸起件300在横向上的偏移，避免支撑凸起件300在垂直于深度方向上的偏移，使得支撑凸起件300运动更为平稳，并且在对大板支撑的过程中，有效避免支撑凸起件300的偏移或者倾斜，使得对大板的支撑效果更佳。
[0057] 为了使得大板的冷却更为均匀，例如，各所述气孔210的宽度相同，例如，各气孔210具有圆形截面，即气孔210的横截面为圆形，气孔210为圆柱体形状，各气孔210的孔径相等，这样，由于各气孔210的孔径相等，使得各气孔210的注入的氮气量相等，有利于使得大板的冷却更为均匀。
[0058] 值得一提的是，为了使得该支撑凸起件300能够抵接于活动孔220的侧壁，例如，各支撑凸起件300与对应的活动孔220具有相同的截面形状，例如，各支撑凸起件300的截面形状与活动孔220的截面形状相同，例如，各支撑凸起件300的宽度与活动孔220的宽度相等，这样，能够使得各支撑凸起件300能够平稳地在各活动孔220中运动，使得对大板的支撑效果更佳。
[0059] 为了使得支撑凸起件300可以与活动孔220更为匹配，例如，如图2所示，各所述支撑凸起件300具有圆形截面，即支撑凸起件300的横向截面为圆形，例如，各所述活动孔220具有圆形截面，即活动孔220的横向截面为圆形。
[0060] 例如，各所述支撑凸起件具有矩形截面，例如，各所述活动孔具有矩形截面。例如，各所述支撑凸起件具有方形截面，例如，各所述活动孔具有方形截面。例如，各所述支撑凸起件具有多边形截面，例如，各所述活动孔具有多边形截面。例如，各所述支撑凸起件具有六边形截面，例如，各所述活动孔具有六边形截面。例如，各所述支撑凸起件具有八边形截面，例如，各所述活动孔具有八边形截面。在其他实施例中，支撑凸起件的截面还可以是其他形状，而活动孔则为与支撑凸起件的截面形状相同，本文中不累赘描述。
[0061] 为了使得各支撑凸起件300能够为大板提供均衡的支撑力，例如，各所述支撑凸起件300的长度相等，例如，各所述活动孔220的深度相等，这样，有利于各支撑凸起件300在活动孔220内升起时具有相同的凸起高度，使得各所述支撑件能够对大板提供更为均衡的支撑力。
[0062] 为了避免下降的支撑凸起件300抵接于大板，使得大板的冷却效果更佳，在一个实施例中，各所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面的最小高度相等。例如，各所述支撑凸起件300凸起于所述下电极板200的表面的最小高度为零，例如，各所述支撑凸起件300处于升起的最小高度时，所述支撑凸起件300的顶端与所述下电极板200朝向上电极板100的一面平齐，能够使得下降后的各所述支撑凸起件300能够充分远离大板，避免对氮气的冷却造成影响，使得大板能够更好地冷却佳。
[0063] 在上述实施例中，各支撑凸起件300的凸起的最大高度相等，且凸起的最小高度相等，使得支撑凸起件300抵接于大板的一端的处于同一平面，并且想将后的各支撑凸起件300均与下电极板200朝向上电极板100的一面平齐，而各所述支撑凸起件300的长度相等，使得抵接于大板的各支撑凸起件300能够更好地支撑大板，而下降后的各支撑凸起件300能够避免对冷却造成影响，从而使得大板的刻蚀效果更佳。
[0064] 为了实现各支撑凸起件300在活动孔220内的升起，例如，如图3所示，各所述活动孔220开设于所述下电极板200朝向所述上电极板100的一面，并且各所述活动孔220不贯穿下电极板200背向上电极板100的一面，也就是说，该活动孔220为不通透孔，该活动孔220为凹陷设置于下电极板200朝向所述上电极板100的一面，每一活动孔220的底部设置有一升降驱动器400，每一升降驱动器400与一所述支撑凸起件300驱动连接，这样，通过升降驱动器400的驱动，使得各支撑凸起件300能够在活动孔220内运动，实现升降，例如，基板干法刻蚀装置10还包括控制器(图未示)，该控制器与各所述升降驱动器400电连接，该控制器用于控制各所述升降驱动器400的工作，进而实现对各支撑凸起件300的高度的调整。
[0065] 值得一提的，该升降驱动器400可采用现有技术实现，例如，如图3所示，该每一升降驱动器400包括微型电机410和丝杆420，每一微型电机410通过一丝杆420与一支撑凸起件300驱动连接。在其他实施例中，升降驱动器400还可以采用其他现有方式实现，本实施例中不累赘描述。这样，通过各活动孔220的底部设置升降驱动器400，使得升降驱动器400能够更好地驱动各支撑凸起件300的升降，使得支撑凸起件300能够平稳运动，能够适应不同规格型号的大板，有效避免大板的产生不良斑点，使得大板的刻蚀效果更佳。
[0066] 为了实现对各支撑凸起件300的驱动，在一个所述实施例中，如图4所示，各所述活动孔220贯穿所述下电极板200的两个相背的表面，即各所述活动孔220开设于所述下电极板200朝向所述上电极板100的一面，并且各所述活动孔220贯穿下电极板200背向上电极板100的一面，本实施例中，还包括一支撑板500，支撑板500设置于下电极板200背向上电极板
100的一侧，支撑板500与下电极板200间隔设置，该支撑板500通过支撑架510与下电极板
200固定连接，支撑板500上设置有若干升降驱动器400，每一升降驱动器400对齐于一活动孔220，每一升降驱动器400与一所述支撑凸起件300驱动连接，每一支撑凸起件300活动插设于一活动孔220内，各支撑凸起件300用于在各升降驱动器400的驱动下在活动孔220内运动，并且活动凸起于下电极板200朝向上电极板100的一面，例如，本实施例中，基板干法刻蚀装置10还包括控制器，该控制器与各所述升降驱动器400电连接，该控制器用于控制各所述升降驱动器400的工作，进而实现对各支撑凸起件300的高度的调整。
100的一侧，支撑板500与下电极板200间隔设置，该支撑板500通过支撑架510与下电极板
200固定连接，支撑板500上设置有若干升降驱动器400，每一升降驱动器400对齐于一活动孔220，每一升降驱动器400与一所述支撑凸起件300驱动连接，每一支撑凸起件300活动插设于一活动孔220内，各支撑凸起件300用于在各升降驱动器400的驱动下在活动孔220内运动，并且活动凸起于下电极板200朝向上电极板100的一面，例如，本实施例中，基板干法刻蚀装置10还包括控制器，该控制器与各所述升降驱动器400电连接，该控制器用于控制各所述升降驱动器400的工作，进而实现对各支撑凸起件300的高度的调整。
[0067] 这样，通过将升降驱动器400设置在支撑板500上，使得升降驱动器400更为容易不止，且有利于升降驱动器400与控制器的连接，使得基板干法刻蚀装置10的结构更为简单，便于部署。
[0068] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
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