刻蚀设备
阅读：943发布：2020-05-11
专利汇可以提供刻蚀设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种 刻蚀 设备，包括入板装置、显影装置、第一检查装置、刻蚀装置、第二检查装置、膨松装置、退膜装置及出板装置。显影装置包括显影机构及第一清洗机构，所述显影机构包括显影 传送段 、显影缸、显影喷淋管及显影喷淋头。所述显影缸内设置有第一 搅拌机 构，用于对所述显影缸内的显影液进行搅拌操作。上述刻蚀设备通过设置入板装置、显影装置、第一检查装置、刻蚀装置、第二检查装置、膨松装置、退膜装置及出板装置，即可完成整个 电路 板的刻蚀操作，刻蚀效率较高、自动化程度较高。此外，显影缸内设置有第一搅拌机构，可以以消除显影缸内显影液浓度梯度的问题。，下面是刻蚀设备专利的具体信息内容。
1.一种刻蚀设备，其特征在于，包括：
入板装置，包括入板传送段，用于对电路板进行入板传送操作；
显影装置，包括显影机构及第一清洗机构，所述显影机构包括显影传送段、显影缸、显影喷淋管及显影喷淋头，所述入板传送段与所述显影传送段连接，所述显影喷淋管与所述显影缸连通，所述显影喷淋头与所述显影喷淋管连通，所述显影喷淋头用于向所述显影传送段上的电路板喷洒显影液，所述显影缸内设置有第一搅拌机构，用于对所述显影缸内的显影液进行搅拌操作，所述显影传送段与所述第一清洗机构连接，所述第一清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；
第一检查装置，与所述第一清洗机构连接；所述第一检查装置包括第一检查传送段及与所述第一检查传送段连接的第一检查翻板机构，用于使检查人员对放置在所述第一检查装置上的所述电路板进行检查；所述第一检查翻板机构上均匀设置有容置槽；
刻蚀装置，包括刻蚀机构及第二清洗机构，所述刻蚀机构包括刻蚀传送段及刻蚀组件，所述刻蚀传送段与所述第一检查装置连接，所述刻蚀组件用于向所述刻蚀传送段上的电路板喷洒刻蚀液，所述第二清洗机构与所述刻蚀传送段连接，所述第二清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；
第二检查装置，与所述第二清洗机构连接；
膨松装置，包括膨松传送段、膨松缸、膨松喷淋管及膨松喷淋头，所述膨松传送段与所述第二检查装置连接，所述膨松喷淋管与所述膨松缸连通，所述膨松喷淋头与所述膨松喷淋管连通，所述膨松喷淋头用于向所述膨松传送段上的电路板喷洒膨松液；所述膨松缸内还设有第二搅拌装置，用于对所述膨松缸内的所述膨松液进行搅拌操作；所述膨松缸设置有膨松液自动添加装置，所述膨松液自动添加装置用于向所述膨松缸添加所述膨松液；
退膜装置，包括退膜机构及第三清洗机构，所述退膜机构包括退膜传送段及退膜组件，所述退膜传送段与所述膨松传送段连接，所述退膜组件用于向所述退膜传送段上的电路板喷洒退膜液，所述第三清洗机构与所述退膜传送段连接，所述第三清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；
出板装置，与所述第三清洗机构连接，用于对电路板进行烘干及出板传送操作；
其中，所述刻蚀传送段包括两排并列设置的刻蚀传送辊，所述刻蚀传送辊上设置有若干吸液孔，所述吸液孔用于产生负压，并吸取电路板上的刻蚀液；两排并列设置的所述刻蚀传送辊之间设置有间隙，用于容置电路板；所述刻蚀传送辊内部设置与所述吸液孔连通的中空结构；若干所述吸液孔均匀地分布于所述刻蚀传送辊。
2.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述第一搅拌机构包括依次连接的驱动组件、变速组件及搅拌组件，所述搅拌组件位于所述显影缸内部。
3.根据权利要求2所述的刻蚀设备，其特征在于，设置若干所述搅拌组件，若干所述搅拌组件均匀分布于所述显影缸内部。
4.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述显影喷淋头设置有显影喷淋嘴，所述显影喷淋嘴面向所述显影传送段设置，用于向所述显影传送段上的电路板喷洒显影液。
5.根据权利要求4所述的刻蚀设备，其特征在于，所述显影喷淋嘴上设置有显影喷淋花洒，用于分散所述显影液。
6.根据权利要求5所述的刻蚀设备，其特征在于，所述显影喷淋花洒上设置有若干花洒孔。
刻蚀设备
技术领域
背景技术
[0002] 随着社会经济的发展，人们消费水平地不断提高，电子设备的使用也越来越广泛，现阶段而言，电子设备中的电路板是极其重要的一部分组成，因此，为了更好的对电路板的表面进行加工处理，社会上出现了大量的印刷电路板生产加工装置。
[0003] 通常的，电路板在生产制造过程中需要经过诸多工艺才可以制备得到成品。其中，电路板的刻蚀工艺是电路板整个制造过程中最关键的工艺之一，刻蚀工艺的主要目的是在电路板上形成导电线路，即对电路板上的覆铜层进行刻蚀后形成若干导电线路。
[0004] 针对电路板的刻蚀工艺，市面上出现了大量刻蚀设备，然而，现有的刻蚀设备依然存在如下问题：在刻蚀工艺中，有一步显影的工序，即将电路板浸入显影液内进行显影，现有刻蚀设备的显影缸内容置的显影液会产生浓度梯度的情况，即显影液局部浓度过低或过高，这样，会影响电路板的显影品质，导致电路板的整体品质下降。
发明内容
[0005] 基于此，有必要提供一种刻蚀效率较高、自动化程度较高、以及可以消除显影缸内显影液浓度梯度的问题的刻蚀设备。
[0006] 一种刻蚀设备，包括：
[0007] 入板装置，包括入板传送段，用于对电路板进行入板传送操作；
[0008] 显影装置，包括显影机构及第一清洗机构，所述显影机构包括显影传送段、显影缸、显影喷淋管及显影喷淋头，所述入板传送段与所述显影传送段连接，所述显影喷淋管与所述显影缸连通，所述显影喷淋头与所述显影喷淋管连通，所述显影喷淋头用于向所述显影传送段上的电路板喷洒显影液，所述显影缸内设置有第一搅拌机构，用于对所述显影缸内的显影液进行搅拌操作，所述显影传送段与所述第一清洗机构连接，所述第一清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；
[0009] 第一检查装置，与所述第一清洗机构连接；
[0010] 刻蚀装置，包括刻蚀机构及第二清洗机构，所述刻蚀机构包括刻蚀传送段及刻蚀组件，所述刻蚀传送段与所述第一检查装置连接，所述刻蚀组件用于向所述刻蚀传送段上的电路板喷洒刻蚀液，所述第二清洗机构与所述刻蚀传送段连接，所述第二清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；
[0011] 第二检查装置，与所述第二清洗机构连接；
[0012] 膨松装置，包括膨松传送段、膨松缸、膨松喷淋管及膨松喷淋头，所述膨松传送段与所述第二检查装置连接，所述膨松喷淋管与所述膨松缸连通，所述膨松喷淋头与所述膨松喷淋管连通，所述膨松喷淋头用于向所述膨松传送段上的电路板喷洒膨松液；
[0013] 退膜装置，包括退膜机构及第三清洗机构，所述退膜机构包括退膜传送段及退膜组件，所述退膜传送段与所述膨松传送段连接，所述退膜组件用于向所述退膜传送段上的电路板喷洒退膜液，所述第三清洗机构与所述退膜传送段连接，所述第三清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；
[0014] 出板装置，与所述第三清洗机构连接，用于对电路板进行烘干及出板传送操作。
[0015] 在其中一个实施例中，所述第一搅拌机构包括依次连接的驱动组件、变速组件及搅拌组件，所述搅拌组件位于所述显影缸内部。
[0016] 在其中一个实施例中，设置若干所述搅拌组件，若干所述搅拌组件均匀分布于所述显影缸内部。
[0017] 在其中一个实施例中，所述显影喷淋头设置有显影喷淋嘴，所述显影喷淋嘴面向所述显影传送段设置，用于向所述显影传送段上的电路板喷洒显影液。
[0018] 在其中一个实施例中，所述显影喷淋嘴上设置有显影喷淋花洒，用于分散所述显影液。
[0019] 在其中一个实施例中，所述显影喷淋花洒上设置有若干花洒孔。
[0020] 上述刻蚀设备通过设置入板装置、显影装置、第一检查装置、刻蚀装置、第二检查装置、膨松装置、退膜装置及出板装置，即可完成整个电路板的刻蚀操作，刻蚀效率较高、自动化程度较高。此外，显影缸内设置有第一搅拌机构，可以以消除显影缸内显影液浓度梯度的问题。附图说明
[0021] 图1为本发明一实施方式的刻蚀设备A1部分的结构示意图；
[0022] 图2为本发明一实施方式的刻蚀设备A2部分的结构示意图；
[0023] 图3为图1在B处的放大图；
[0024] 图4为图1在C处的放大图；
[0025] 图5为本发明一实施方式的第一检查翻板机构的结构示意图；
[0026] 图6为图1在D处的放大图；
[0027] 图7为图6所示的刻蚀传送辊的结构示意图；
[0028] 图8为图2在E处的放大图。
具体实施方式
[0029] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0030] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0031] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032] 例如，一种刻蚀设备，包括：入板装置，包括入板传送段，用于对电路板进行入板传送操作；显影装置，包括显影机构及第一清洗机构，所述显影机构包括显影传送段、显影缸、显影喷淋管及显影喷淋头，所述入板传送段与所述显影传送段连接，所述显影喷淋管与所述显影缸连通，所述显影喷淋头与所述显影喷淋管连通，所述显影喷淋头用于向所述显影传送段上的电路板喷洒显影液，所述显影缸内设置有第一搅拌机构，用于对所述显影缸内的显影液进行搅拌操作，所述显影传送段与所述第一清洗机构连接，所述第一清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；第一检查装置，与所述第一清洗机构连接；刻蚀装置，包括刻蚀机构及第二清洗机构，所述刻蚀机构包括刻蚀传送段及刻蚀组件，所述刻蚀传送段与所述第一检查装置连接，所述刻蚀组件用于向所述刻蚀传送段上的电路板喷洒刻蚀液，所述第二清洗机构与所述刻蚀传送段连接，所述第二清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；第二检查装置，与所述第二清洗机构连接；膨松装置，包括膨松传送段、膨松缸、膨松喷淋管及膨松喷淋头，所述膨松传送段与所述第二检查装置连接，所述膨松喷淋管与所述膨松缸连通，所述膨松喷淋头与所述膨松喷淋管连通，所述膨松喷淋头用于向所述膨松传送段上的电路板喷洒膨松液；退膜装置，包括退膜机构及第三清洗机构，所述退膜机构包括退膜传送段及退膜组件，所述退膜传送段与所述膨松传送段连接，所述退膜组件用于向所述退膜传送段上的电路板喷洒退膜液，所述第三清洗机构与所述退膜传送段连接，所述第三清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；出板装置，与所述第三清洗机构连接，用于对电路板进行烘干及出板传送操作。
[0033] 在此需要对说明书附图1及说明书附图2进行说明，由于刻蚀设备的整体图较复杂庞大，因此，将刻蚀设备的整体图分割为说明书附图1及说明书附图2，说明书附图1中的A1部分刻蚀设备与说明书附图2中的A2部分刻蚀设备以A-A线为分界线，两者连接后形成整体的刻蚀设备。
[0034] 又一个例子是，请一并参阅图1及图2，刻蚀设备10包括：入板装置100、显影装置200、第一检查装置300、刻蚀装置400、第二检查装置500、膨松装置600、退膜装置700及出板装置800。入板装置100、显影装置200、第一检查装置300、刻蚀装置400、第二检查装置500、膨松装置600、退膜装置700及出板装置800依次连接，待刻蚀电路板由入板装置100进入，最后由出板装置800运出。
[0035] 请参阅图1，入板装置100包括入板传送段110，入板传送段110用于对电路板进行入板传送操作。例如，进入所述入板传送段110的待刻蚀电路板的表面贴覆有干膜或湿膜。
[0036] 请参阅图1，显影装置200包括显影机构210及与显影机构210连接第一清洗机构220。请一并参阅图3，显影机构210包括显影传送段211、显影缸212、显影喷淋管213及显影喷淋头214。
[0037] 入板传送段110与显影传送段211连接，用于将电路板传送至显影传送段211。显影喷淋管213与显影缸212连通，显影缸212内部容置有显影液，显影喷淋头213与显影喷淋管213连通，例如，显影喷淋管213设置有泵体，用于将显影缸212内的显影液泵入显影喷淋管
213内，基于液压，显影喷淋管213内的显影液会通过显影喷淋头213喷出。显影喷淋头214用于向显影传送段211上的电路板喷洒显影液，这样，在显影传送段211上进行的电路板就可以完成显影的工序，即洗掉部分的干膜或湿膜，以裸露出待刻蚀的覆铜层。
213内，基于液压，显影喷淋管213内的显影液会通过显影喷淋头213喷出。显影喷淋头214用于向显影传送段211上的电路板喷洒显影液，这样，在显影传送段211上进行的电路板就可以完成显影的工序，即洗掉部分的干膜或湿膜，以裸露出待刻蚀的覆铜层。
[0038] 为了消除显影缸212内显影液浓度梯度的问题，即消除显影缸212内显影液局部浓度过低或过高的问题，从而确保电路板的显影品质，例如，请参阅图3，显影缸212内设置有第一搅拌机构230，其用于对显影缸212内的显影液进行搅拌操作，以消除显影缸212内显影液浓度梯度的问题，从而确保电路板的显影品质。
[0039] 为了更好地消除所述显影缸内显影液浓度梯度的问题，例如，第一搅拌机构包括依次连接的驱动组件、变速组件及搅拌组件，所述搅拌组件位于所述显影缸内部，所述搅拌组件用于对所述显影缸内的显影液进行搅拌操作，这样，可以更好地消除所述显影缸内显影液浓度梯度的问题。例如，设置若干所述搅拌组件，若干所述搅拌组件均匀分布于所述显影缸内部，这样，可以更全方面地对所述显影缸内的显影液进行搅拌操作。
[0040] 为了更好地对电路板进行显影液的喷洒操作，例如，所述显影喷淋头设置有显影喷淋嘴，所述显影喷淋嘴面向所述显影传送段设置，用于向所述显影传送段上的电路板喷洒显影液；又如，所述显影喷淋嘴上设置有显影喷淋花洒，用于分散所述显影液；又如，所述显影喷淋花洒上设置有若干花洒孔，这样，可以更好地对电路板进行显影液的喷洒操作。
[0041] 请一并参阅图1及图3，显影传送段214与第一清洗机构220连接，第一清洗机构220用于对电路板进行喷淋清洗操作。可以理解，当电路板经过显影工序后，其表面会沾有显影液以及干膜或湿膜的残渣，第一清洗机构220用于对这些沾在电路板上的显影液以及干膜或湿膜的残渣进行喷淋清洗操作。
[0042] 请参阅图4，第一清洗机构220包括第一清洗传送段221、第一清洗缸222、第一清洗喷淋管223及第一清洗喷淋头224。请一并参阅图3，显影传送段211第一清洗传送段221连接，显影传送段211用于将电路板传送至第一清洗传送段221。第一清洗喷淋管223与第一清洗缸222连通，例如，第一清洗缸222内容置有清洗剂，如，水。第一清洗喷淋头224与第一清洗喷淋管223连通，第一清洗喷淋头224用于向第一清洗传送段221上的电路板喷洒第一清洗液，用于对沾在电路板上的显影液以及干膜或湿膜的残渣进行喷淋清洗操作。例如，所述第一清洗机构还设有热吹风机构，用于向所述第一清洗传送段的出口处鼓入热风，对电路板进行烘干操作。
[0043] 请参阅图1，第一检查装置300与第一清洗机构220连接，第一检查装置300用于放置并传送电路板，用于使检查人员对放置在第一检查装置300上的电路板进行检查，例如，检查电路板的显影工序是否合格。
[0044] 请一并参阅图4及图5，第一检查装置300包括第一检查传送段310及与第一检查传送段310连接的第一检查翻板机构320，其中，第一检查翻板机构320未在图4中示出。
[0045] 第一清洗传送段221与第一检查传送段310连接，第一清洗传送段221用于将电路板传送至第一检查传送段310。例如，第一检查翻板机构320位于第一检查传送段310远离第一清洗传送段221的一端端部，第一检查传送段310用于将电路板传送至第一检查翻板机构320上。
[0046] 第一检查翻板机构320上均匀设置若干容置槽321，第一检查翻板机构320相对第一检查传送段310可转动，第一检查传送段310用于将电路板传送至容置槽321。第一检查传送段310的线速大于第一清洗传送段221的线速，即电路板在第一检查传送段310的传送速度大于第一清洗传送段221的传送速度。例如，容置槽321的开口面向第一检查传送段310的出口处，每一容置槽321对应容置一个电路板，当第一检查翻板机构320转动时，多个电路板从第一清洗传送段221上被依次甩入多个容置槽321内。例如，所述第一检查翻板机构顺时针转动。
[0047] 需要说明的是，第一检查传送段310的线速大于第一清洗传送段221的线速可以避免调低限速所带来的刻蚀效率低下的问题，此外，通过设置第一检查翻板机构320，可以容置从第一检查传送段310传送而来的电路板，且第一检查翻板机构320具有多个容置槽321，可以同时容置多个电路板，给检查人员留下了足够的缓冲时间来进行检查操作，更利于电路板显影后检查人员来进行检查操作，进而提高整个刻蚀工艺的效率。需要再次强调的是，第一检查传送段310的线速大于第一清洗传送段221的线速，即第一检查传送段310具有较高的线速，从而可以利用电路板较大的惯性使其自动被甩入容置槽321内部。
[0048] 为了使电路板更好地从第一检查传送段310被甩入第一检查翻板机构320的容置槽321内，例如，请一并参阅图4及图5，第一检查传送段310的线速为第一清洗传送段221的线速的3～8倍，又如，第一检查传送段310的线速为第一清洗传送段221的线速的5倍；又如，第一检查翻板机构320为圆盘状结构，若干容置槽321以第一检查翻板机构320的圆心为中心呈放射性分布；又如，容置槽321具有锥形结构；又如，第一检查翻板机构320还与外部的驱动连接，用于驱动第一检查翻板机构320转动，如此，可以使电路板更好地从第一检查传送段310被甩入第一检查翻板机构320的容置槽321内。
[0049] 请一并参阅图1及图2，刻蚀装置400包括刻蚀机构410及与刻蚀机构410连接的第二清洗机构420。
[0050] 刻蚀机构410包括刻蚀传送段411及刻蚀组件412。刻蚀传送段411与第一检查装置300连接，例如，请参阅图5，刻蚀传送段411的入口处面向第一检查翻板机构320的容置槽
321，以使电路板从容置槽321内被甩出至刻蚀传送段411。
321，以使电路板从容置槽321内被甩出至刻蚀传送段411。
[0051] 刻蚀组件412用于向刻蚀传送段411上的电路板喷洒刻蚀液，第二清洗机构420与刻蚀传送段411连接，第二清洗机构320用于对电路板进行喷淋清洗操作。例如，所述刻蚀组件和所述第二清洗机构的具体结构请分别参考所述显影机构和所述第一清洗机构的具体结构。
[0052] 为了提高电路板的刻蚀品质，例如，请参阅图6，刻蚀传送段411包括两排并列设置的刻蚀传送辊415，请一并参阅图7，刻蚀传送辊415上设置有若干吸液孔417，吸液孔417用于产生负压，并吸取电路板上的刻蚀液，这样，可以避免刻蚀液在电路板的表面或刻蚀槽中残留，从而可以避免电路板局部刻蚀程度不同的问题，即可以避免“贾凡尼”效应，进而可以确保电路板刻蚀工序的均匀性，以提高电路板的刻蚀品质。例如，所述刻蚀传送辊通过所述吸液孔吸取而来的刻蚀液通过导管回流至所述刻蚀组件内，以对刻蚀液循环利用。
[0053] 为了进一步提高电路板的刻蚀品质，例如，两排并列设置的所述刻蚀传送辊之间设置有间隙，用于容置电路板；又如，所述刻蚀传送辊内部设置与所述吸液孔连通的中空结构；又如，所述与所述吸液孔连通的中空结构还与外部的吸气装置连通，用于产生负压；又如，若干所述吸液孔均匀地分布于所述刻蚀传送辊，这样，可以进一步提高电路板的刻蚀品质。例如，所述吸液孔内设置有过滤网，通过设置所述滤网可以防止所述吸液孔出现堵塞问题。
[0054] 请参阅图2，第二检查装置500与第二清洗机构420连接。第二检查装置500用于检查电路板的刻蚀品质。例如，所述第二检查装置的具体结构请参考所述第一检查装置的具体结构。
[0055] 请参阅图8，膨松装置600包括膨松传送段610、膨松缸620、膨松喷淋管630及膨松喷淋头640。膨松传送段610与第二检查装置500连接，第二检查装置500用于将电路板运送至膨松传送段610。
[0056] 膨松喷淋管630与膨松缸620连通，膨松喷淋头640与膨松喷淋管630连通，膨松喷淋头640用于向膨松传送段610上的电路板喷洒膨松液，以使电路板上的膜层膨松，利于后续的退膜操作。例如，所述膨松喷淋头设置有膨松喷淋嘴，所述膨松喷淋嘴面向所述膨松传送段设置，用于向所述膨松传送段上的电路板喷洒膨松液；又如，所述膨松喷淋嘴上设置有膨松喷淋花洒，用于分散所述膨松液；又如，所述膨松喷淋嘴具有圆形结构
[0057] 为了消除所述膨松缸内膨松液浓度梯度的问题，例如，所述膨松缸内还设有第二搅拌装置，用于对所述膨松缸内的膨松液进行搅拌操作，这样，可以消除所述膨松缸内膨松液浓度梯度的问题。
[0058] 为了提高膨松操作效率以及节省膨松液，例如，请参阅图8，膨松缸620设置有膨松液自动添加装置650，膨松液自动添加装置650用于向所述膨松缸620添加膨松液，以保持膨松缸620内的膨松液的浓度处于恒定。可以理解，现有技术中，由于膨松缸内的膨松液随着时间的推移，其浓度会降低，因此需要多位膨松缸结合在一起设计结构，通过上述膨松液自动添加装置650可以保持膨松缸620内的膨松液的浓度处于恒定，从而可以减少膨松缸620的个数，例如，一个膨松缸620即可满足需求，而无需让电路板经过多位膨松缸，节省了时间，进而可以提高膨松操作效率以及节省膨松液。
[0059] 例如，所述膨松液自动添加装置包括膨松液储存机构、处理机构及添加机构；所述膨松液储存机构用于储存膨松液；所述处理机构用于每隔一预设时间向所述添加机构发送添加信号；所述添加机构用于响应所述添加信号，并控制所述膨松液储存机构向所述膨松缸内部添加膨松液。这样，可以保持所述膨松缸内的膨松液的浓度处于恒定。
[0060] 请参阅图2，退膜装置700包括退膜机构710及与退膜机构710连接的第三清洗机构720。例如，所述退膜机构包括退膜传送段及退膜组。所述退膜传送段与所述膨松传送段连接，所述膨松传送段用于将电路板运送至所述退膜传送段。
[0061] 所述退膜组件用于向所述退膜传送段上的电路板喷洒退膜液，以对电路板进行退膜操作。所述第三清洗机构与所述退膜传送段连接，所述第三清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作。
[0062] 请参阅图2，出板装置800与第三清洗机构720连接，用于对电路板进行烘干及出板传送操作。例如，出板后的电路板完成刻蚀操作。
[0063] 上述刻蚀设备10通过设置入板装置100、显影装置200、第一检查装置300、刻蚀装置400、第二检查装置500、膨松装置600、退膜装置700及出板装置800，即可完成整个电路板的刻蚀操作，刻蚀效率较高、自动化程度较高。此外，显影缸212内设置有第一搅拌机构230，可以以消除显影缸212内显影液浓度梯度的问题。
[0064] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各块技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
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