技术领域
[0001] 本
发明涉及柔性显示制造工艺技术领域，尤其涉及一种刻蚀设备。
背景技术
[0002] 随着柔性显示技术的发展，柔性显示装置的应用越来越广泛，而柔性显示装置对
半导体制造设备的要求很高。目前，主流的AMOLED柔性显示技术，一般需要先在整片
基板上制作Array
电路，目前，Array电路主要使用7T1C电路，7T1C电路复杂、密集，对微粒的管控要求更高。但由于刻蚀设备主要用于蚀刻
薄膜，会不可避免的产生一些易沉积的微粒，特别是在金属制程中。这些微粒如果不及时排出，会附着在腔室内，特别是排气管道的
位置，可能会在工艺的过程中二次飞起，掉落于基板表面造成残留，造成刻蚀残留，从而降低刻蚀制程的良率。
发明内容
[0003] 为了解决
现有技术的不足，本发明提供一种刻蚀设备，能够优化刻蚀环境、提升刻蚀制程的良率、延长设备的维护周期。
[0004] 本发明提出的具体技术方案为：提供一种刻蚀设备，所述刻蚀设备密封罩、承载板以及多个排气结构，所述承载板位于所述密封罩内，所述多个排气结构环绕所述承载板设置，每一个所述排气结构包括排气管道和抽气
泵，所述排气管道包括进气口和出气口，所述进气口与所述密封罩连通，所述出气口与所述抽气泵连通，所述排气管道的管壁上设置有多个进气孔，所述进气孔的气流方向与所述排气管道的管壁垂直，所述抽气泵产生的气流方向与所述排气管道的管壁平行。
[0005] 进一步地，所述多个进气孔呈螺旋形排列，以使得所述排气管道中的气流方向呈
旋涡状。
[0006] 进一步地，所述排气结构还包括控制
阀，所述
控制阀设于所述排气管道与所述抽气泵之间。
[0007] 进一步地，所述排气结构还包括与所述控制阀连接的第一
控制器，所述第一控制器用于控制所述控制阀的开口的大小。
[0008] 进一步地，所述刻蚀设备还包括与所述进气孔连通的进气泵以及与所述进气泵连接的第二控制器，所述第二控制器用于控制所述进气泵的气流的大小。
[0009] 进一步地，所述排气管道的材质为耐
腐蚀、绝缘材质。
[0010] 进一步地，所述多个排气结构关于所述承载板对称。
[0011] 进一步地，所述刻蚀设备还包括加热件，所述加热件
覆盖于所述排气管道的表面，所述加热件的表面设置有与所述进气孔对应的通孔。
[0012] 本发明提出的刻蚀设备的排气管道的管壁上设置有多个进气孔，所述进气孔的气流方向与所述排气管道的管壁垂直，所述抽气泵产生的气流方向与所述排气管道的管壁平行，所述进气孔中的气流在所述抽气泵产生的气流的作用下会偏离所述排气管道的管壁并朝向所述出气口，从而使得刻蚀制程中产生的微粒不容易沉积在所述排气管道的管壁上，优化刻蚀环境、提升刻蚀制程的良率、延长设备的维护周期。
附图说明
[0013] 下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0014] 图1为刻蚀设备的结构示意图；
[0015] 图2为排气管道中的气流的流向图。
具体实施方式
[0016] 以下，将参照附图来详细描述本发明的
实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种
修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。
[0017] 参照图1、图2，本实施例提供的刻蚀设备包括密封罩1、承载板2以及多个排气结构3，承载板2位于密封罩1内，承载板2用于放置基板4，多个排气结构3环绕承载板2设置，每一个排气结构3包括排气管道31和抽气泵32，排气管道31包括进气口310和出气口311，进气口
310与密封罩1连通，出气口311与抽气泵32连通，排气管道31的管壁上设置有多个进气孔
312，进气孔312的气流方向与排气管道31的管壁垂直，抽气泵32产生的气流方向与排气管道31的管壁平行，即进气孔312的气流方向沿
水平方向，抽气泵32产生的气流方向为竖直方向。
[0018] 如图2所示，多个排气结构3用于将密封罩1中的空气排出，抽气泵32产生的气流为
负压，进气孔312的气流在抽气泵32产生的负压作用下偏离水平方向并朝向出气口311，从而使得刻蚀制程中产生的微粒不容易沉积在排气管道31的管壁上。
[0019] 通过多个排气结构3及进气孔312便可以使得排气管道31中的气流一方面能够将刻蚀制程中产生的微粒排出，另一方面还能够降低微粒沉积在排气管道31的管壁的概率，从而优化刻蚀环境、提升刻蚀制程的良率、延长设备的维护周期。
[0020] 较佳地，多个进气孔312呈螺旋形排列，即多个进气孔312呈螺旋形分布于排气管道31的管壁上，这样，进气孔312的气流在抽气泵32产生的负压作用下在排气管道31中形成漩涡状的气流，更有利于将刻蚀制程中的微粒从出气口311中排出。
[0021] 排气结构3还包括控制阀33，控制阀33设于排气管道31与抽气泵32之间。控制阀33为APC阀，通过控制阀33可以调节抽气泵32的气流的大小。
[0022] 排气结构3还包括与控制阀33连接的第一控制器34，第一控制器34用于控制控制阀33的开口的大小，为了增加抽气泵32的气流，则可以通过第一控制器34增加控制阀33的开口，反之，为了减少抽气泵32的气流，则可以通过第一控制器34减小控制阀33的开口。
[0023] 本实施例中的刻蚀设备还包括进气泵(图未示)以及第二控制器(图未示)。进气泵与进气孔312连通，第二控制器与进气泵连接，第二控制器用于控制进气泵的气流的大小。
[0024] 较佳地，刻蚀设备还包括调节阀(图未示)，调节阀设于进气泵与进气孔312之间，调节阀为APC阀，通过调节阀可以调节进气泵的气流的大小。第二控制器与调节阀连接，第二控制器用于控制调节阀的开口的大小，为了增加进气泵的气流，则可以通过第二控制器增加调节阀的开口，反之，为了减少进气泵的气流，则可以通过第二控制器减小调节阀的开口。
[0025] 通过第一控制器34和第二控制器来调节控制阀33和调节阀的开口的大小，从而调节抽气泵32和进气泵的气流的大小，使得整个排气管道31中的气流为负压，避免微粒回流至密封罩1中。
[0026] 较佳地，多个排气结构3对称分布于承载板2的两侧，这样可以使得密封罩1各处的气压相等，从而提升刻蚀的均一性。
[0027] 本实施例中的排气管道31的材质为耐腐蚀、绝缘材质，例如，陶瓷材料或者经过
阳极氧化coating制作后的
铝材料。这样，密封罩1中的工艺气体不会对排气管道31进行腐蚀。
[0028] 此外，为了进一步地减少刻蚀制程中微粒沉积在排气管道31的管壁上，刻蚀设备还包括加热件5。加热件5覆盖于排气管道31的外表面，加热件5的表面开设有与进气孔312对应的通孔51，通过加热件5可以对排气管道31中的微粒进行加热，使得微粒不容易
固化沉积在排气管道31的管壁上。
[0029] 本实施例中多个排气结构3还用于
支撑整个刻蚀设备，承载板2搁置于排气结构3的顶部并部分覆盖排气结构3的顶部，这样，排气结构3在排气的过程中还可以支撑整个刻蚀设备。
[0030] 以上所述仅是本
申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
