1.一种化学机械抛光(CMP)组合物，所述组合物包含：
磨料颗粒，其选自
二氧化铈涂覆的无机氧化物颗粒，其选自二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅、二氧化铈涂覆的高纯度胶体二氧化硅、二氧化铈涂覆的氧化铝、二氧化铈涂覆的二氧化钛、二氧化铈涂覆的氧化锆颗粒及其组合；
二氧化铈涂覆的有机聚合物颗粒，其选自二氧化铈涂覆的聚苯乙烯颗粒、二氧化铈涂覆的聚氨酯颗粒、二氧化铈涂覆的聚丙烯酸酯颗粒及其组合；和
其组合；
化学添加剂；
溶剂，其选自去离子(DI)水、蒸馏水和醇类有机溶剂；和
任选地
杀生物剂；和
pH调节剂；
其中
所述组合物的pH为2至12；和
所述化学添加剂选自
(A)分子结构(a)：
其中R1、R2、R3、R4和R5(R1至R5的组中的R)选自：
(1)(i)R1至R5的组中的至少一个R是具有(b)中所示结构的多元醇分子单元：
其中m或n独立地选自1至5；并且R6、R7、R8和R9各自独立地选自氢、烷基、烷氧基、具有一个或多个羟基的有机基团、取代的有机磺酸或盐、取代的有机羧酸或盐、有机羧酸酯、有机胺及其组合；
和
(ii)R1至R5的组中的其它R各自独立地选自氢、烷基、烷氧基、具有一个或多个羟基的有机基团、取代的有机磺酸或盐、取代的有机羧酸或盐、有机羧酸酯、有机胺及其组合；
和
(2)(i)R1至R5的组中的至少一个R是具有(b)中所示结构的多元醇分子单元：
其中m或n独立地选自1至5；并且R6、R7、R8和R9各自独立地选自氢、烷基、烷氧基、具有一个或多个羟基的有机基团、取代的有机磺酸或盐、取代的有机羧酸或盐、有机羧酸酯、有机胺及其组合；
(ii)R1至R5的组中的至少一个R是如(c)中所示的六元环多元醇：
其中
结构(c)中OR11、OR12、OR13和OR14的组中的一个OR被O替代；且
R10及R11、R12、R13和R14的组中的其它各个R独立地选自氢、烷基、烷氧基、具有一个或多个羟基的有机基团、取代的有机磺酸或盐、取代的有机羧酸或盐、有机羧酸酯、有机胺及其组合；
和
(iii)R1至R5的组中的其它R各自独立地选自氢、烷基、烷氧基、具有一个或多个羟基的有机基团、取代的有机磺酸或盐、取代的有机羧酸或盐、有机羧酸酯、有机胺及其组合；
(B)选自由至少一种(d)、至少一种(e)、至少一种(f)、至少一种(g)、至少一种(h)及其组合组成的组的分子结构；
其中n选自3至12；
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13和R14可以是相同或不同的原子或官能团；并且每个R独立地选自氢、氧、烷基、烷氧基、具有一个或多个羟基的有机基团、取代的有机磺酸、取代的有机磺酸盐、取代的有机羧酸、取代的有机羧酸盐、有机羧酸酯、有机胺基团及其组合；其中，它们中的至少四个是氢原子。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中
所述磨料颗粒的范围为0.05重量％至10重量％，并且平均粒径为5nm至500nm；
所述化学添加剂的范围为0.01重量％至20.0重量％，并且在其分子结构中具有至少四个羟基官能团；和
所述组合物的pH为3至10。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中所述磨料颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤5.0％；其中D99(nm)是
99重量％的颗粒落入其以下的粒径。
4.根据权利要求1-3任一项所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中
所述磨料颗粒的平均粒径为5nm至500nm，并且浓度为0.05重量％至10重量％；
所述化学添加剂(a)在其分子结构中具有至少六个羟基官能团，并且R1、R2、R3、R4和R5(R1至R5的组中的R)选自(1)，并且范围为0.05重量％至5重量％；
所述组合物的pH为3至10；和
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径。
5.根据权利要求4所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中
所述多元醇分子单元(b)中n＝2且m＝1；并且R1至R9的组中的其余R全部是氢原子，如下所示：
所述溶剂是去离子(DI)水；和
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒的平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤
2.0％。
6.根据权利要求1-3任一项所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中
所述磨料颗粒的平均粒径为5nm至500nm，并且浓度为0.05重量％至10重量％；
所述化学添加剂(a)在其分子结构中具有至少六个羟基官能团，并且R1、R2、R3、R4和R5(R1至R5的组中的R)选自(2)，并且范围为0.05重量％至5重量％；
所述组合物的pH为3至10；和
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径。
7.根据权利要求6所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中
所述多元醇分子单元(b)中n＝2且m＝1；并且R1至R14的组中的其余R全部是氢原子，如下所示：
并且所述溶剂是去离子(DI)水；和
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒的平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤
2.0％。
8.根据权利要求1-3任一项所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中
所述磨料颗粒的范围为0.05重量％至10重量％，并且平均粒径为5nm至500nm；
所述化学添加剂的范围为0.01重量％至20.0重量％，并且选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、核糖醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、艾杜糖醇、D-(-)-果糖、脱水山梨糖醇、蔗糖、肌醇、葡萄糖、D-阿拉伯糖、L-阿拉伯糖、L-甘露糖、D-甘露糖、内消旋赤藓糖醇、核糖、β-乳糖及其组合；
所述组合物的pH为3至10。
9.根据权利要求1-8任一项所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中
所述磨料颗粒是二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径为5nm至500nm，并且浓度为0.05重量％至10重量％；
所述化学添加剂的范围为0.05重量％至5重量％，并且选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、艾杜糖醇、D-(-)-果糖、蔗糖、肌醇、葡萄糖、L-甘露糖、D-甘露糖、β-乳糖及其组合；
所述组合物的pH为3至10；和
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径。
10.根据权利要求1-9任一项所述的化学机械抛光(CMP)组合物，其中所述组合物包含二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径为5nm至500nm，并且浓度为0.05重量％至
10重量％；
所述化学添加剂选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、D-(-)-果糖、β-乳糖及其组合；并且
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤2.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径。
11.根据权利要求1-10任一项所述的化学机械抛光组合物，其中所述组合物包含选自以下的一者：0.0001重量％至0.05重量％的杀生物剂，所述杀生物剂的活性成分选自5-氯-
2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮、2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮及其组合；0重量％至1重量％的pH调节剂，所述pH调节剂对于酸性pH条件选自硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、其他无机或有机酸及其混合物，或者对于碱性pH条件选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、四烷基氢氧化铵、有机季铵氢氧化物、有机胺及其组合；及其组合。
12.一种化学机械抛光(CMP)具有至少一个包含氧化硅膜的表面的半导体衬底的方法，所述方法包括：
(a)提供所述半导体衬底；
(b)提供抛光垫；
(c)提供权利要求1-11任一项所述的化学机械抛光(CMP)组合物；
(d)使所述半导体衬底的所述表面与所述抛光垫和所述化学机械抛光组合物接触；和(e)抛光所述至少一个包含氧化硅膜的表面；
其中所述氧化硅膜选自化学气相沉积(CVD)、等离子体增强CVD(PECVD)、高密度沉积CVD(HDP)、旋制氧化硅膜、可流动CVD氧化物膜、碳掺杂氧化物膜、氮掺杂氧化物膜及其组合。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
平均粒径为5nm至500nm的所述磨料颗粒；
其中所述二氧化铈涂覆的无机氧化物颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤5.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
在其分子结构中具有至少四个羟基官能团的所述化学添加剂；和
所述化学机械抛光(CMP)组合物的pH为3至10。
14.根据权利要求12所述的方法，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
平均粒径为5nm至500nm的所述磨料颗粒；
其中所述二氧化铈涂覆的无机氧化物颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂(a)在其分子结构中具有至少六个羟基官能团，并且R1、R2、R3、R4和R5(R1至R5的组中的R)选自(1)，并且范围为0.05重量％至5重量％；和
所述组合物的pH为3至10。
15.根据权利要求14所述的方法，其中
所述化学添加剂中的多元醇分子单元(b)中n＝2且m＝1；并且R1至R9的组中的其余R全部是氢原子，如下所示：
所述溶剂是去离子(DI)水；
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒的平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤
2.0％；和
氧化物沟槽凹陷速率 与空白HDP膜去除速率 之比≤0.1。
16.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
平均粒径为5nm至500nm的所述磨料颗粒二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒或二氧化铈颗粒；
所述化学添加剂在其分子结构中具有至少六个羟基官能团，并且R1、R2、R3、R4和R5(R1至R5的组中的R)选自(2)；
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；和
所述组合物的pH为3至10。
17.根据权利要求16所述的方法，其中
所述化学添加剂中的多元醇分子单元(b)中n＝2且m＝1；并且R1至R14的组中的其余R全部是氢原子，如下所示：
所述溶剂是去离子(DI)水；
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅的平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤2.0％；和氧化物沟槽凹陷速率 与空白HDP膜去除速率 之比≤0.1。
18.根据权利要求12所述的方法，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
平均粒径为5nm至500nm的所述磨料颗粒；
所述磨料颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤5.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、核糖醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、艾杜糖醇、D-(-)-果糖、脱水山梨糖醇、蔗糖、肌醇、葡萄糖、D-阿拉伯糖、L-阿拉伯糖、D-甘露糖、L-甘露糖、内消旋赤藓糖醇、核糖、β-乳糖及其组合；和
所述组合物的pH为3至10。
19.根据权利要求12所述的方法，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径为5nm至500nm；
其中所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂在其分子结构中具有至少五个羟基官能团；并且选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、艾杜糖醇、D-(-)-果糖、蔗糖、核糖、肌醇、葡萄糖、D-(+)-甘露糖、β-乳糖及其组合；
水；并且
所述组合物的pH为3至10。
20.根据权利要求12所述的方法，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径为5nm至500nm；
其中所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤2.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、D-(-)-果糖、β-乳糖及其组合；和
水；
所述组合物的pH为3至10。
21.根据权利要求12-20任一项所述的方法，其中所述半导体衬底还包含氮化硅表面；
并且氧化硅:氮化硅的去除选择性≥20。
22.一种化学机械抛光(CMP)具有至少一个包含氧化硅膜的表面的半导体衬底的系统，所述系统包含：
(a)所述半导体衬底；
(b)抛光垫；和
(c)根据权利要求1-11任一项所述的化学机械抛光(CMP)组合物；
其中
所述氧化硅膜选自化学气相沉积(CVD)、等离子体增强CVD(PECVD)、高密度沉积CVD(HDP)、旋制氧化硅膜、可流动CVD氧化物膜、碳掺杂氧化物膜、氮掺杂氧化物膜及其组合；和所述至少一个包含氧化硅膜的表面与所述抛光垫和所述化学机械抛光组合物接触。
23.根据权利要求22所述的系统，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
平均粒径为5nm至500nm的所述磨料颗粒；
其中所述磨料颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤5.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂(a)在其分子结构中具有至少六个羟基官能团，并且R1、R2、R3、R4和R5(R1至R5的组中的R)选自(1)，并且范围为0.05重量％至5重量％；和
所述组合物的pH为3至10。
24.根据权利要求23所述的系统，其中
所述化学添加剂中的多元醇分子单元(b)中n＝2且m＝1；并且R1至R9的组中的其余R全部是氢原子，如下所示：
所述溶剂是去离子(DI)水；和
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒的平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤
2.0％。
25.根据权利要求22所述的系统，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
所述磨料颗粒是二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径为5nm至500nm；
其中所述磨料颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤5.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂(a)在其分子结构中具有至少六个羟基官能团，并且R1、R2、R3、R4和R5(R1至R5的组中的R)选自(2)；和
所述组合物的pH为3至10。
26.根据权利要求25所述的系统，其中
所述化学添加剂中的多元醇分子单元(b)中n＝2且m＝1；并且R1至R14的组中的其余R全部是氢原子，如下所示：
并且所述溶剂是去离子(DI)水；和
所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒的平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤
2.0％；和
氧化物沟槽凹陷速率 与空白HDP膜去除速率 之比≤0.1。
27.根据权利要求22所述的系统，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
平均粒径为5nm至500nm的所述磨料颗粒；
所述磨料颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、核糖醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、艾杜糖醇、D-(-)-果糖、脱水山梨糖醇、蔗糖、肌醇、葡萄糖、D-阿拉伯糖、L-阿拉伯糖、D-甘露糖、L-甘露糖、内消旋赤藓糖醇、核糖、β-乳糖及其组合；和
所述组合物的pH为3至10。
28.根据权利要求22所述的系统，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径为5nm至500nm；
其中所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤3.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂在其分子结构中具有至少五个羟基官能团；并且选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、艾杜糖醇、D-(-)-果糖、蔗糖、核糖、肌醇、葡萄糖、D-(+)-甘露糖、β-乳糖及其组合；
水；
所述组合物的pH为3至10。
29.根据权利要求22所述的系统，其中所述化学机械抛光(CMP)组合物包含：
二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径为5nm至500nm；
其中所述二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒在20至60℃的温度下，在≥30天的保质期内平均粒径MPS(nm)和D99(nm)的变化≤2.0％；其中D99(nm)是99重量％的颗粒落入其以下的粒径；
所述化学添加剂选自麦芽糖醇、乳糖醇、麦芽三醇、D-山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、D-(-)-果糖、β-乳糖及其组合；和
水；
所述组合物的pH为3至10。