技术领域
[0001] 本
发明涉及一种多弧打底金属化磁芯及其制备方法和一种贴片电感。
背景技术
[0002] 作为片式电感的磁芯材料，在使用过程中，绕线型片式电感必须在磁芯的端面制作出金属
电极，这一工艺称为磁芯的金属化。磁芯原材料在压制
烧结成型过程中基片上附有大量的灰尘、油污以及各种离子污染，如果不经处理直接进行金属化处理沉积
薄膜会导致薄膜结合
力较差。磁芯金属化后由于
镀膜层的结合力较差，造成产品的剥离残留差。传统的
酸洗工艺、等离子清洗处理后金属化镀膜结合力仍不理想，且存在污染问题。
发明内容
[0003] 鉴于此，本发明提供了一种多弧打底金属化磁芯，其磁芯电极焊点通过采用多弧离子镀和
磁控溅射制备得到具有特殊结构的金属膜层，膜层的致
密度高，强度和耐焊性好，附着强度好，特殊的分层设计也有利于减小膜层
应力问题，解决应力导致的
焊接不良问题，且制备过程绿色环保无污染。
[0004] 第一方面，本发明提供了一种多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，所述多弧打底层为
钛层、铬层、
铝层、锆层或镍铬
合金层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n-1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍
铜合金、镍
钒合金、
银、铜、
铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层材质不同，n为2-8的整数，所述第二镀层为银层或
锡层，所述多弧打底层通过多弧离子镀的方式制备，所述第一镀层和所述第二镀层通过磁控溅射制备。
[0005] 本发明金属膜层中，通过多弧离子镀制备钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层作为打底层，可提高金属镀层在磁芯表面的
附着力。
[0006] 所述第一镀层包括交替设置的至少两层第一金属层和至少一层第二金属层，第一镀层作为阻挡层，可阻挡焊锡对金属化薄膜的溶蚀，且与焊锡具有很好的浸润性，第一镀层通过采用不同材质膜层进行多层交替设置，提高了镀层
质量，减小了膜层内应力，提高了膜层与磁芯表面的结合力；所述第二镀层的银层或锡层设置在外层，作为焊接层，可保护第一镀层不被
氧化；同时由于银和锡与焊锡相容性好，因而可提高可焊性。
[0007] 本发明中，所述磁芯包括铁粉芯磁芯、铁氧体磁芯或具有
树脂包覆层的铁粉芯磁芯。
[0008] 可选地，所述多弧打底层的厚度为0.1-1微米。
[0009] 可选地，所述第一金属层的厚度为0.2-5微米，进一步地为0.4-4微米。
[0010] 可选地，所述第二金属层的厚度为0.1-1微米，进一步地为0.5-0.8微米。
[0011] 可选地，所述第二镀层的厚度为0.2-2微米，进一步地为0.4-1.6微米。
[0012] 本发明中，进一步地，所述n为3-5的整数。
[0013] 由于本发明特殊结构的金属膜层质量高，从而不但提高了焊接质量，而且大大提高了生产效率，降低了金属
化成本。
[0014] 本发明多弧打底金属化磁芯的具体形状不限，例如可以是工字型。本发明多弧打底金属化磁芯具体可以为一磁芯电极。所述电极区域设置有可供绕线的线槽。
[0015] 第二方面，本发明还提供一种多弧打底金属化磁芯的制备方法，包括如下步骤：
[0016] 取磁芯，所述磁芯上设置有电极区域；采用多弧离子镀的方式在所述电极区域表面制备多弧打底层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层；
[0017] 采用磁控溅射的方式在所述多弧打底层上依次制备第一镀层和第二镀层，得到金属膜层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n-1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层材质不同，n为2-8的整数，所述第二镀层为银层或锡层。
[0018] 第三方面，本发明还提供一种贴片电感，其包括前述第一方面所述的多弧打底金属化磁芯。
[0019] 本发明的优点将会在下面的
说明书中部分阐明，一部分根据说明书是显而易见的，或者可以通过本发明的实施而获知。
附图说明
[0020] 图1为本发明提供的多弧打底金属化磁芯的结构图；
[0021] 图2为图1的A区域的断面放大图；
[0022] 图3为图1的多弧打底金属化磁芯的仰视图；
[0023] 图4为本发明一实施方式中第一镀层的结构示意图；
[0024] 图5为本发明另一实施方式中第一镀层的结构示意图。
具体实施方式
[0025] 下面将结合本发明
实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026] 请参阅图1-图3，本发明提供了一种多弧打底金属化磁芯，包括工字型磁芯100，所述磁芯100的一侧设置有电极区域101，该电极区域101为与PCB板贴片
接触的一面，所述电极区域101上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，图2所示为图1中A区域的断面结构放大图，对照图3所示，该金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域101表面的多弧打底层30、第一镀层10和第二镀层20，其中多弧打底层30为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，第一镀层10包括交替设置的n层第一金属层11和n-1层第二金属层12，所述第一金属层11的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层12的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层12与所述第一金属层11材质不同，任意相邻两所述第一金属层11之间夹设一层第二金属层12，所述n为
2-8的整数，所述第二镀层20为银层或锡层，所述多弧打底层30通过多弧离子镀的方式制备，第一镀层10和第二镀层20均通过磁控溅射制备。
[0027] 如图4所示，本发明一实施方式中，n等于2，所述第一镀层10包括交替设置的2层第一金属层11和1层第二金属层12。
[0028] 如图5所示，本发明另一实施方式中，n等于3，第一镀层10包括交替设置的3层第一金属层11和2层第二金属层12。在其它实施方式中，n也可以是4、5、6、7、8。
[0029] 本发明中，可选地，所述多弧打底层30的厚度为0.1-1微米，进一步地为0.4-0.8微米。
[0030] 可选地，所述第一金属层11的厚度为0.2-5微米，进一步地为0.4-4微米，更进一步地为1-3微米。
[0031] 可选地，所述第二金属层12的厚度为0.1-1微米，进一步地为0.5-0.8微米。
[0032] 可选地，所述第二镀层20的厚度为0.2-2微米，进一步地为0.4-1.6微米，更进一步地为0.8-1.5微米。
[0033] 可选地，当第一金属层或第二金属层为镍铜合金层、镍钒合金层或铁镍铜合金层时，镍的质量含量大于70％。
[0034] 本发明其它实施例中，多弧打底金属化磁芯的形状也可以是其它常见的磁芯形状，例如工字型磁芯。
[0035] 本实施例的多弧打底金属化磁芯可作为贴片电感的磁芯使用。本发明中，所述磁芯可以是铁粉芯磁芯，可以是铁氧体磁芯，也可以是具有树脂包覆层的铁粉芯磁芯。金属膜层的形状可根据电极区域的形状及实际需要设置为矩形、圆形或其它形状。
[0036] 本发明实施例提供一种多弧打底金属化磁芯的制备方法，包括如下步骤：
[0037] S10、取磁芯，所述磁芯上设置有电极区域；采用多弧离子镀的方式在所述电极区域表面制备多弧打底层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层；
[0038] S20、采用磁控溅射的方式在所述多弧打底层上依次制备第一镀层和第二镀层，得到金属膜层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n-1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层材质不同，n为2-8的整数，所述第二镀层为银层或锡层。
[0039] 本发明中，多弧离子镀采用多弧离子镀膜机进行，其具体过程参数不做特殊限定，可获得多弧打底层即可。例如可以是将磁芯排列好放到专
门的治具里，固定好，只露出电极区域即可，然后将治具装到
真空机转架上，关闭真空室进行抽真空，当真空度到5×10-3时将金属靶材电源通上，充入氩气，开始溅镀，靶材的
电流设定为70-100A，所得多弧打底层的厚度为0.1-1.0微米。多弧离子镀的入射粒子
能量高，制备得到的膜的致密度高，强度和耐焊性好，附着强度好。
[0040] 本发明中，磁控溅射采用磁控
真空镀膜机进行，其具体过程参数不做特殊限定，可获得各金属镀层即可。具体可以是将磁芯排列好放到专门的治具里，固定好，只露出电极区域即可，然后装到真空镀膜用的片架上，推进真空机，抽真空，再向真空腔内输入氩气，并维持真空腔内氩气的压力在2×10-1Pa-8×10-1Pa范围内。金属靶材通入的电流为15-25A。磁控溅射的时间依预设镀层厚度而定。
[0041] 本发明实施方式中，所述磁芯可以是铁粉芯磁芯，可以是铁氧体磁芯，也可以是具有树脂包覆层的铁粉芯磁芯。金属膜层的形状可根据电极区域的形状及实际需要设置为矩形、圆形或其它形状。
[0042] 本发明实施方式中，可选地，所述多弧打底层30的厚度为0.1-1微米，进一步地为0.4-0.8微米。
[0043] 可选地，所述第一金属层11的厚度为0.2-5微米，进一步地为0.4-4微米，更进一步地为1-3微米。
[0044] 可选地，所述第二金属层12的厚度为0.1-1微米，进一步地为0.5-0.8微米。
[0045] 可选地，所述第二镀层20的厚度为0.2-2微米，进一步地为0.4-1.6微米，更进一步地为0.8-1.5微米。
[0046] 本发明实施方式中，进一步地，所述n为3-5的整数。
[0047] 本发明实施例上述多弧打底金属化磁芯的制备方法，溅射成膜速度快，膜层的致密度高，强度和耐焊性好，附着强度好，工艺全程无污染，成本低。
[0048] 以下通过更具体的实施例对本发明进行进一步阐述。
[0049] 实施例一
[0050] 一种多弧打底金属化磁芯的制备方法，包括如下步骤：
[0051] (1)取铁氧体磁芯，采用多弧离子镀的方式在所述电极区域表面制备多弧打底层，具体地，将磁芯排列好放到专门的治具里，固定好，只露出电极区域即可，然后将治具装到真空机转架上，关闭真空室进行抽真空，当真空度达到5×10-3时将铬靶材电源通上，充入氩气，开始溅镀，靶材的电流设定为70A，所得多弧打底层铬层的厚度为0.2微米；
[0052] (3)采用磁控溅射的方式在所述多弧打底层上制备第一镀层和第二镀层，得到多弧打底金属化磁芯，第一镀层包括交替设置的2层镍铜合金层和1层铜层，第二镀层为银层。
[0053] 溅镀第一镀层：将具有多弧打底层的磁芯排列好放到专门的治具里，盖好，掩膜只露出电极区域即可，然后装到真空镀膜用的片架上，推进真空机，抽真空，充入氩气，打开镍铜合金靶材的电源，合金靶材通的电流设定为20A，所得镍铜合金层的厚度为1微米；
[0054] 关闭镍铜合金靶材的电源，打开铜靶材的电源，铜靶通的电流设定为15A，所得铜层的厚度为0.5微米；
[0055] 关闭铜靶材的电源，再次打开镍铜合金靶材的电源，溅射一层厚度为1微米的镍铜合金层，得到厚度为2.5微米的第一镀层；
[0056] 溅镀第二镀层银层：关闭镍铜合金靶材的电源，打开金属银靶材的电源，银靶通的电流设定为15A，所得银层的厚度为1.5微米。
[0057] 实施例二
[0058] 一种多弧打底金属化磁芯的制备方法，包括如下步骤：
[0059] (1)取铁氧体磁芯，采用多弧离子镀的方式在所述电极区域表面制备多弧打底层，具体地，将磁芯排列好放到专门的治具里，固定好，只露出电极区域即可，然后将治具装到-3真空机转架上，关闭真空室进行抽真空，当真空度达到5×10 时将钛靶材电源通上，充入氩气，开始溅镀，靶材的电流设定为80A，所得多弧打底层钛层的厚度为0.6微米；
[0060] (3)采用磁控溅射的方式在所述多弧打底层上制备第一镀层和第二镀层，得到多弧打底金属化磁芯，第一镀层包括交替设置的2层镍钒合金层和1层银层，第二镀层为锡层。
[0061] 溅镀第一镀层：将具有多弧打底层的磁芯排列好放到专门的治具里，盖好，掩膜只露出电极区域即可，然后装到真空镀膜用的片架上，推进真空机，抽真空，充入氩气，打开镍钒合金靶材的电源，合金靶材通的电流设定为20A，所得镍钒合金层的厚度为2微米；
[0062] 关闭镍钒合金靶材的电源，打开银靶材的电源，银靶通的电流设定为15A，所得银层的厚度为1微米；
[0063] 关闭银靶材的电源，再次打开镍钒合金靶材的电源，溅射一层厚度为2微米的镍钒合金层，得到厚度为5微米的第一镀层；
[0064] 溅镀第二镀层锡层：关闭镍钒合金靶材的电源，打开金属锡靶材的电源，锡靶通的电流设定为15A，所得锡层的厚度为0.5微米。
[0065] 实施例三
[0066] 一种多弧打底金属化磁芯的制备方法，包括如下步骤：
[0067] (1)取树脂包覆的铁粉芯磁芯，采用多弧离子镀的方式在所述电极区域表面制备多弧打底层，具体地，将磁芯排列好放到专门的治具里，固定好，只露出电极区域即可，然后将治具装到真空机转架上，关闭真空室进行抽真空，当真空度达到5×10-3时将锆靶材电源通上，充入氩气，开始溅镀，靶材的电流设定为90A，所得多弧打底层锆层的厚度为0.2微米；
[0068] (3)采用磁控溅射的方式在所述多弧打底层上制备第一镀层和第二镀层，得到多弧打底金属化磁芯，第一镀层包括交替设置的3层铁镍铜合金层和2层镍钒合金层，第二镀层为银层。
[0069] 溅镀第一镀层：将具有多弧打底层的磁芯排列好放到专门的治具里，盖好，掩膜只露出电极区域即可，然后装到真空镀膜用的片架上，推进真空机，抽真空，充入氩气，打开铁镍铜合金靶材的电源，合金靶材通的电流设定为20A，所得铁镍铜合金层的厚度为3微米；
[0070] 关闭铁镍铜合金靶材的电源，打开镍钒合金靶材的电源，镍钒合金靶通的电流设定为15A，所得镍钒合金层的厚度为0.3微米；
[0071] 关闭镍钒合金靶材的电源，再次打开铁镍铜合金靶材的电源，溅射一层厚度为3微米的铁镍铜合金层，再依次制备一层厚度为0.3微米的镍钒合金层，以及一层一层厚度为3微米的铁镍铜合金层，得到第一镀层；
[0072] 溅镀第二镀层银层：关闭铁镍铜合金靶材的电源，打开金属银靶材的电源，银靶通的电流设定为15A，所得银层的厚度为0.8微米。
[0073] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
