LED支架及LED封装结构及LED支架中铝材框架的表面处理方法
专利汇可以提供LED支架及LED封装结构及LED支架中铝材框架的表面处理方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 公开了LED 支架 ，包括 铝 材 框架 ，所述铝材框架上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层 镀 层，其中第一镀层即最内层且为 镀锌 层，第二镀层即 中间层 且为过渡层，第三镀层即最外层且为镀 银 层。本申请还公开了包括所述LED支架的LED封装结构。本申请先采用所述镀锌层 覆盖 于所述铝材框架上的所述功能区，其目的在于为所述功能区打底，继而再镀上所述过渡层以方便镀上所述镀银层，从而可大大提高所述镀银层的附着 力 ，进而不仅可实现现有 真空 溅射的 电镀 效果，且还可实现大批量生产以大大降低生产成本，同时还可大幅度提高生产企业的市场竞争力。本申请还提供一种LED封装结构及一种LED支架中铝材框架的 表面处理 方法。，下面是LED支架及LED封装结构及LED支架中铝材框架的表面处理方法专利的具体信息内容。
1.LED支架，其特征在于：包括铝材框架(1)，所述铝材框架(1)上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层(100)，第二镀层即中间层且为过渡层(200)，第三镀层即最外层且为镀银层(300)。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)为镀镍层。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)包括镀镍层，以及设于所述镀镍层外侧的镀铜层。
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)包括第一镀镍层和设于所述第一镀镍层外侧的第二镀镍层，以及设于所述第一镀镍层与所述第二镀镍层间的镀铜层。
5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第三镀层镀银层的厚度为0.1～
5um。
6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述铝材框架(1)上还设有用以连接电源正极的正极区，以及用以连接电源负极的负极区。
7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述LED支架还包括设于所述铝材框架(1)上的反射杯(2)，所述反射杯(2)的制作材料为塑胶。
8.LED封装结构，其特征在于：包括如权利要求1～7任意一项所述的LED支架。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括设于所述功能区上的晶片(3)、设于所述晶片与所述正极区及所述负极区之间的连接导线(4)，以及设于所述铝材框架(1)上且罩设于所述晶片外侧的封装罩(5)；
所述LED封装结构为贴片式封装结构，或为直插式封装结构，或为食人鱼封装结构。
10.LED支架中铝材框架的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、除油清洗：采用除油剂，按20～80g/L的配比溶于水，加热至40～70℃，随之将具有多个铝材框架的铝材框架料带作为阴极或阳极，通过电解方式去除铝材框架料带表面油污，再用以清水冲洗干净，其中通电电流为1～50A，通电时间为5～30s；
步骤2、抛光清洗：采用抛光剂，按20～80g/L的配比溶于水，继而将除油清洗过的铝材框架料带放置在温度小于35℃的抛光溶液中进行抛光工作，抛光时间为5～20s，再用以清水冲洗干净；
步骤3、镀锌：将抛光清洗过的铝材框架料带进行连续镀锌，镀锌时间为3～30s，锌层厚度小于0.3um；
步骤4、镀过渡层：采用氰化物镀镍工艺为镀锌后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，其镀镍时间为0.2～3min，镍层厚度为0.2～4um；
或采用氰化物镀镍工艺先为镀锌后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，镀镍时间为
0.2～3min，镍层厚度为0.2～4um，而后再采用氰化物镀铜工艺为镀镍后的铝材框架料带进行镀铜工作，其镀铜时间为0.2～3min，铜层厚度为0.2～4um；
或采用氰化物镀镍工艺先为镀锌后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，镀镍时间为
0.2～3min，镍层厚度为0.2～4um，随之再采用氰化物镀铜工艺为镀镍后的铝材框架料带进行镀铜工作，其镀铜时间为0.2～3min，铜层厚度为0.2～4um，而后再采用氰化物镀镍工艺为镀铜后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，其镀镍时间为0.2～3min，镍层厚度为0.2～
4um；
步骤5、预镀银：采用氰化物预镀银工艺为已镀过渡层的铝材框架料带进行连续预镀银工作，其预镀银时间为0.2～0.8min，镍层厚度为0.025～0.2um；
步骤6、功能区镀银：采用氰化物局部高速镀银工艺为已镀预镀银层的铝材框架料带进行局部镀银工作，其中，使用专用电镀模具以屏蔽铝材框架上的非功能区，且电镀温度为40～65℃，时间3～10s，银层厚度0.2～3um；
步骤7、超声波清洗：将完成电镀工作的铝材框架料带放置超声波水槽内进行超声波清洗，时间为3～5min；
步骤8、保护：采用保护剂溶于水中，浓度配比至0.1～5％，再将超声波清洗过的铝材框架料带放置保护剂溶液中形成一层保护膜，预防镀银层硫化发黑；
步骤9、烘干：采用热风循环烘烤箱对经上过保护剂的铝材框架料带进行烘干，其烘干温度为120～200℃，时间为5～15s。
LED支架及LED封装结构及LED支架中铝材框架的表面处理
方法
【技术领域】
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