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水 回收利用装置

阅读：617发布：2023-03-07

专利汇可以提供水回收利用装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且水回收利用装置。涉及半导体材料生产技术领域，具体涉及一种晶片清洗机纯水回收装置。提供了一种能够调节水中酸碱平衡、能节约大量纯水的水回收利用装置。包括主进水管道、排水管道和次进水管道，主进水管道分别连接RAC清洗槽和加工晶片过程中的其他清洗槽，RAC清洗槽内还设有排水管道，排水管道一端连通RAC清洗槽，排水管道的另一端连通储水池，储水池上设有次进水管道，次进水管道与主进水管道连通；储水池内设有pH测试仪，主进水管道、次进水管道、排水管道上和滴注管道上均设有阀门，阀门连接控制器。本实用新型具有能够调节水中酸碱平衡、能节约大量纯水的优点。，下面是水回收利用装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.水回收利用装置，用于晶片清洗系统中，包括主进水管道、排水管道和次进水管道，主进水管道分别连接RAC清洗槽和加工晶片过程中的其他清洗槽，RAC清洗槽内还设有排水管道，排水管道一端连通RAC清洗槽，排水管道的另一端连通储水池，储水池上设有次进水管道，次进水管道与主进水管道连通；
其特征在于，储水池内设有滴注管道，滴注管道穿过储水池连通加药仓，滴注管道设于储水池内的部分设有滴注孔；
储水池内设有pH测试仪，主进水管道、次进水管道、排水管道上和滴注管道上均设有阀门，阀门连接控制器。
2.根据权利要求1所述的水回收利用装置，其特征在于，所述储水池的底部设有过滤层，所述过滤层将储水池分隔为上储水仓和下储水仓，所述次进水管道设于下储水仓的底部、且与下储水仓相连通。
3.根据权利要求2所述的水回收利用装置，其特征在于，所述pH测试仪包括电极和电流计，电极设于储水池内，电流计置于储水池的外壁上，电流计和控制器通过通信线连接。

说明书全文

水 回收利用装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，具体涉及一种晶片清洗机纯水回收装置。

背景技术

[0002] RAC清洗，就是在晶片生产过程中利用各种配比的酸液清洗晶片表面，去除晶片表面存在的有机油污和氧化层，同时溶解晶片表面存在的金属离子，使得表面钝化，利于后续加工。但是在清洗过程中为了去除表面存在的酸液，需要大量纯水冲洗，保持晶片表面洁净。由于冲洗完的水中含有杂质和少量酸液，通常做法是直接排出，造成水资源大量浪费，提高生产成本。

[0003] 针对这一问题国家知识产权局2015-10-7公开一项实用新型专利（专利号：2015203615239，名称：一种硅片清洗机纯水回收系统）公开一种硅片清洗机纯水回收系统，包括纯水槽、排水收集池、主排水管路、直排水管路、回收排水管路以及回收水储罐，所述纯水槽设置在排水收集池内部，排水收集池的底部呈锥形，且排水收集池通过底端开口与主排水管路的一端连接，主排水管路的另一端通过三通气动阀分别连接直排水管路和回收排水管路的进水端，回收排水管路上设有pH值测试仪，回收排水管路的出水端连接至回收水储罐，回收水储罐的底部设有出水管路，出水管路上设有水泵，所述的三通气动阀与PLC控制器连接。有效解决目前现有硅片清洗机因大量消耗纯水而运行成本高的问题，减少了纯水排放量、大幅度降低生产成本。但是实际实际使用时发现用于后续工序中的回收水通常呈酸性或者碱性，对后续加工中的晶片的质量造成损坏。
实用新型内容

[0004] 本实用新型针对以上问题，提供了一种能够调节水中酸碱平衡、能节约大量纯水的水回收利用装置。

[0005] 本实用新型的技术方案是：水回收利用装置，用于晶片清洗系统中，包括主进水管道、排水管道和次进水管道，主进水管道分别连接RAC清洗槽和加工晶片过程中的其他清洗槽，RAC清洗槽内还设有排水管道，排水管道一端连通RAC清洗槽，排水管道的另一端连通储水池，储水池上设有次进水管道，次进水管道与主进水管道连通；

[0006] 储水池内设有滴注管道，滴注管道穿过储水池连通加药仓，滴注管道设于储水池内的部分设有滴注孔；

[0007] 储水池内设有pH测试仪，主进水管道、次进水管道、排水管道上和滴注管道上均设有阀门，阀门连接控制器。

[0008] 所述储水池的底部设有过滤层，所述过滤层将储水池分隔为上储水仓和下储水仓，所述次进水管道设于下储水仓的底部、且与下储水仓相连通。

[0009] 所述pH测试仪包括电极和电流计，电极设于储水池内，电流计置于储水池的外壁上，电流计和控制器通过通信线连接。

[0010] 本实用新型在储水池内设滴注管道和pH测试仪，过设于储水池内的pH测试仪监测储水池内水的酸碱度，通过滴注管道加药，调节酸碱度，促进酸碱平衡，从而使得回收的水能直接利用在下道工序中，不要进行二次处理，减少工序花费时间，降低水资源浪费，从而降低生产成本。储水池的底部设有过滤层，将储水池分为上储水仓和下储水仓，储水池内的水可以通过过滤层过滤，流至下储水仓，从而获得pH值符合标准且无明显残渣的水，便于进行二次利用且不会堵塞管道。利用pH测试仪一方面给控制器信号，便于控制器计算加药数目，另一方面将实时的pH值显示出来，便于操作人员读数，使得装置自动化运作，简化操作步骤，减轻工作负担。总之，本实用新型具有能够调节水中酸碱平衡、能节约大量纯水的优点。附图说明

[0011] 图1是本实用新型结构示意图，

[0012] 图中箭头代表水流动方向；

[0013] 图中1是主进水管道，2是排水管道，3是次进水管道，4是RAC清洗槽，5是其他清洗槽，6是储水池，61是过滤层，62是上储水仓，63是下储水仓，7是pH测试仪。

具体实施方式

[0014] 本实用新型如图1所示，用于晶片清洗系统中，包括主进水管道1、排水管道2和次进水管道3，主进水管道分别连接RAC清洗槽4和加工晶片过程中的其他清洗槽5，RAC清洗槽4内还设有排水管道2，排水管道2一端连通RAC清洗槽，排水管道的另一端连通储水池6，储水池6上设有次进水管道3，次进水管道3与主进水管道连通1；

[0015] 储水池内设有滴注管道，滴注管道穿过储水池连通加药仓，滴注管道设于储水池内的部分设有滴注孔；

[0016] 储水池内设有pH测试仪7，主进水管道、次进水管道、排水管道上和滴注管道上均设有阀门，阀门连接控制器。加药仓内设有酸碱中和剂，当储水池内的水需要中和酸碱度时，设于滴注管道上的阀门在控制器的控制下打开，通过滴注孔向储水池内加药，调节酸碱度。控制器通过设于储水池内的pH测试仪监测储水池内水的酸碱度，当酸碱度达到要求时即接通次进水管道，向主进水管道输水，达到回收利用的目的，优先使用储水池内的水对后面工序供水，当储水池内水量不够其他设备使用时，则自动切换回主进水管道，保证设备不会停水，又能够节约用水。

[0017] 所述储水池的底部设有过滤层61，所述过滤层将储水池分隔为上储水仓62和下储水仓63，所述次进水管道设于下储水仓的底部、且与下储水仓相连通。在清洗晶片的过程中会有部分残渣沉淀，这样在实际使用时残渣就会堵塞次进水管道，降低水回收利用装置的寿命，针对这一问题，在储水池内设过滤层，将储水池分为上储水仓和下储水仓，当废水从排水管道排入时首先驻留在上储水仓中，调节其pH值，当pH值调节时，储水池内的水可以通过过滤层过滤，流至下储水仓，在讲过次进水管道，将过滤完成的水输送至主进水管道，给下道工序使用。这样利用过滤层将残渣滤掉，确保残渣不会堵塞次进水管道，延长使用时间。

[0018] 所述pH测试仪7包括电极和电流计，电极设于储水池内，电流计置于储水池的外壁上，电流计和控制器通过通信线连接。利用pH测试仪一方面给控制器信号，便于控制器计算加药数目，另一方面将实时的pH值显示出来，便于操作人员读数，使得装置自动化运作，简化操作步骤，减轻工作负担。

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