技术领域
[0001] 本
发明涉及
显示面板技术领域，尤其涉及一种柔性显示器的制备方法。
背景技术
[0002] 有机发光显示器件(OLED，Organic Light Emitting Display)是主动发光器件，与现在的主流平板显示技术
薄膜晶体管
液晶显示器(TFT–LCD，Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)相比，OLED具有
对比度高、视
角广、功耗低、体积更薄等优点，有望成为继LCD之后的下一代平板显示技术，其中的柔性OLED更是以其可弯曲、抗冲击、更轻更薄等优点在平板显示技术中受到越来越多的关注。目前柔性显示的基体材料通常为薄金属、软玻璃和塑料薄膜。其中软玻璃和塑料薄膜是业界研究的热点。
[0003]
现有技术中，如图1所示，在制备透明和底发射的柔性显示器过程中，在玻璃载体1上形成柔性衬底2和封装阻挡层3，其中，柔性衬底2通常采用聚酰亚胺透明衬底，由于聚酰亚胺透明衬底经过高温之后其透过率将降低，且柔韧性也会降低，因此，封装阻挡层3需采用低温沉积工艺形成，然而，低温沉积工艺形成的封装阻挡层3阻挡
水氧的能
力较低，不能很好的保护柔性显示器中的OLED器件。此外，现有技术中还可以采用超薄的软玻璃作为柔性衬底2，再通过高温沉积工艺形成封装阻挡层3，然而，超薄的软玻璃经过高温之后柔韧性将降低，使得之后器件切割的过程中容易开裂。因此，需要对现有的柔性显示器的制备方法进行改进，解决现有技术中的柔性透明衬底不能耐受高温的问题。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于，提供一种柔性显示器的制备方法，解决现有技术中透明柔性衬底难以耐受高温的问题。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性显示器的制备方法，包括：
[0006] 提供一载体；
[0007] 在所述载体上形成一牺牲层；
[0008] 依次在所述牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件、第二封装阻挡层以及柔性衬底；
[0009] 将所述载体从所述牺牲层上剥离，所述第一封装阻挡层、所述显示组件、所述第二封装阻挡层以及所述柔性衬底形成柔性显示器。
[0010] 可选的，在所述载体上形成所述牺牲层的步骤包括：
[0011] 采用涂布工艺在所述载体上形成一膜层；以及
[0013] 可选的，所述涂布是旋转涂布或者狭缝涂布，所述烘烤的
温度为300℃～500℃。
[0014] 可选的，所述牺牲层的材质为聚酰亚胺、聚乙烯、聚
萘二
甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或玻璃纸，所述牺牲层的厚度为1微米～5微米。
[0015] 可选的，采用激光剥离工艺将所述载体剥离，剥离所述载体的同时去除至少部分所述牺牲层。
[0016] 可选的，所述激光剥离过程中，激光的
能量密度大于等于200mJ/cm2。
[0017] 可选的，将所述载体从所述牺牲层上剥离之后，采用机械剥离或激光剥离工艺完全去除所述牺牲层。
[0018] 可选的，采用
化学气相沉积、
物理气相沉积、离子溅射或
原子层沉积工艺形成所述第一封装阻挡层，形成所述第一封装阻挡层的温度为350℃～500℃。
[0019] 可选的，所述第一封装阻挡层为至少一层无机氧化物膜层，或者为至少一层有机物膜层，或者为一层无机氧化物膜层与一层有机物膜层间隔堆叠设置。
[0020] 可选的，所述柔性衬底的厚度为5微米～100微米。
[0021] 与现有技术相比，本发明的柔性显示器的制备方法中，在载体上形成一牺牲层，依次在牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件以及第二封装层，在牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件以及第二封装层的过程中，可以采用高温沉积工艺，从而提高第一封装阻挡层阻水氧的能力。之后，在第二封装阻挡层上形成柔性衬底，并将载体从牺牲层上剥离，去除牺牲层。形成的柔性显示器中，柔性衬底作为柔性显示器的载体，位于第二封装层之上，不会受到显示组件制备中的高温工艺的影响，柔性衬底的材料选择上具有更高的
自由度，从而，制备的柔性显示器既能保证柔性衬底的透过率和柔韧性，又能保证第一封装阻挡层阻水氧的能力，提高柔性显示器的性能。
附图说明
[0022] 图1为现有技术形成的柔性显示器的结构示意图；
[0023] 图2为本发明一
实施例中柔性显示器制备方法的
流程图；
[0024] 图3为本发明一实施例中形成柔性衬底之后器件的剖面结构示意图；
[0025] 图4为本发明一实施例中剥离载体之后器件的剖面结构示意图；
[0026] 图5为本发明另一实施例中剥离载体之后器件的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0027] 下面将结合示意图对本发明的柔性显示器的制备方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以
修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
[0028] 在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和
权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0029] 本发明的核心思想在于，在载体上形成一牺牲层，依次在牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件以及第二封装阻挡层，在牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件以及第二封装阻挡层的过程中，可以采用高温沉积工艺，从而提高第一封装阻挡层阻水氧的能力。之后，在第二封装阻挡层上形成柔性衬底，并将载体从牺牲层上剥离，去除牺牲层。形成的柔性显示器中，柔性衬底作为柔性显示器的载体，位于第二封装阻挡层之上，不会受到显示组件制备中的高温工艺的影响，柔性衬底的材料选择上具有更高的自由度，从而，制备的柔性显示器既能保证柔性衬底的透过率和柔韧性，又能保证第一封装阻挡层阻水氧的能力，提高柔性显示器的性能。
[0030] 下文结合附图2至图5对本发明的柔性显示器的制备方法进行具体的描述，制备方法的流程图参考图2所示，具体包括如下步骤：
[0031] 进行步骤S1，参考图3所示，提供一载体11，本实施例中，所述载体11可以为玻璃
基板。
[0032] 进行步骤S2，继续参考图3所示，在所述载体11上形成一牺牲层12。本实施例中，采用旋转涂布或者狭缝涂布的方法在载体11上形成一湿膜层，并采用300℃～500℃的高温烘烤所述湿膜层，以在载体11上形成所述牺牲层12，从而使得形成的牺牲层12具有较高的耐受温度。所述牺牲层12的材质可以选择聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、玻璃纸(PT)等耐高温材料，牺牲层12能够承受较高的温度，并且，牺牲层12在后续剥离过程中去除，从而后续可以采用的高温工艺，而不考虑对牺牲层12的影响。优选的，所述牺牲层12较薄，例如，厚度为1微米～5微米，便于在后续工艺中去除。
[0033] 进行步骤S3，采用化学气相沉积、物理气相沉积、离子溅射或原子层沉积等工艺在所述牺牲层12上形成所述第一封装阻挡层13，形成所述第一封装阻挡层13的温度为350℃～500℃，该温度下形成的所述第一封装阻挡层13阻挡水氧的能力较好，例如，大于等于1.0×10-6g/m2。所述第一封装阻挡层13为至少一层无机氧化物膜层，或者至少一层有机物膜层，或者一层无机氧化物膜层与一层有机物膜层间隔堆叠设置。需要说明的是，第一封装阻挡层13可以采用高温沉积工艺，从而不用考虑对下方的牺牲层12的透过率或柔韧性的影响。
[0034] 接着，在第一封装阻挡层13上形成显示组件14，所述显示组件14包括依次形成于所述第一封装阻挡层13上的
背板图形141和显示层142，所述背板图形141用于驱动所述显示层142，所述显示层142可以为OLED层或TFT层。具体的，制备背板图形141以及显示层142的工艺可以参照传统技术。例如背板图形141可以采用低温多晶
硅(LTPS)的背板制作工艺，OLED层中包括
电极、空穴注入层、空穴传输层、有机
发光层、
电子传输层、电子注入层等。在制作显示组件14的过程中，可以采用的工艺温度达到400℃～500℃，而不考虑高温工艺对牺牲层12的影响。
[0035] 之后，在显示组件14上形成第二封装阻挡层15，所述第二封装阻挡层15为至少一层无机氧化物膜层，或者至少一层有机物膜层，或者一层无机氧化物膜层与一层有机物膜层间隔堆叠设置，第二封装阻挡层15作为显示组件14的薄膜封装层。所述第二封装阻挡层15与所述第一封装阻挡层13可以采用相同的制备方法，也可以采用本领域公知的其他方法制备，在此不做赘述。
[0036] 再次，在所述第二封装阻挡层15上形成柔性衬底16，柔性衬底16为透明材质或者非透明材质，例如，可以为聚酰亚胺、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或玻璃纸的一种，并且，所述柔性衬底16的厚度为5微米～100微米。所述柔性衬底16可以在对显示组件14进行分割之后形成，防止分割过程中对柔性衬底16的损伤。本发明中，柔性衬底16作为后续形成的柔性显示器20的载体，并且，柔性衬底16并不会受到制作第一封装阻挡层13、显示组件14、第二封装阻挡层15工艺的影响，尤其是制作过程中的高温工艺的影响，从而并不会影响柔性衬底16的透光率或者柔韧性，提高柔性显示器20的性能。
[0037] 进行步骤S4，参考图4所示，将所述载体11从所述牺牲层12上剥离。本实施例中，可以采用采用激光剥离工艺将所述载体11剥离，将激光从载体11背离牺牲层12的一面射入，并从载体11的一端向另一端扫描，使得牺牲层12
烧结，从而使得载体11从牺牲层12上脱离下来。因为显示组件14有封装阻挡层13作为保护层，在激光剥离时不会破坏显示组件14，可以降低对激光剥离工艺的要求。在本实施例中，激光照射载体11的过程中，根据牺牲层12的材质、厚度的不同，调节激光射入的能量，例如，激光的
能量密度大于等于200mJ/cm2。此外，激光剥离过程中，第一封装阻挡层13可以防止激光对显示组件14的损伤。可以理解的是，激光剥离所述载体11的同时，激光烧结牺牲层12，并去除所述牺牲层12，从而所述第一封装阻挡层13、所述显示组件14、所述第二封装阻挡层15以及所述柔性衬底16组成柔性显示器20，形成的柔性显示器20中，柔性衬底16作为显示器的底部发射电极。
[0038] 此外。参考图5中所示，在步骤S13中，剥离载体11过程中，激光烧结牺牲层12，仅去除了部分所述牺牲层12，从而在激光剥离载体11之后，还需要将剩余的牺牲层12去除。同样的，可以采用激光照射将牺牲层12完全烧结去除，当然，还可以采用机械剥离的方法完全去除所述牺牲层12。
[0039] 综上所述，本发明提供的柔性显示器的制备方法中，在载体上形成一牺牲层，依次在牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件以及第二封装阻挡层，在牺牲层上形成第一封装阻挡层、显示组件以及第二封装阻挡层的过程中，可以采用高温沉积工艺，从而提高第一封装阻挡层阻水氧的能力。之后，在第二封装阻挡层上形成柔性衬底，并将载体从牺牲层上剥离，去除牺牲层。形成的柔性显示器中，柔性衬底作为柔性显示器的载体，柔性衬底的透过率与柔韧性不受高温的影响，从而，制备的柔性显示器既能保证柔性衬底的透过率和柔韧性，又能保证第一封装阻挡层阻水氧的能力，提高柔性显示器的性能。
[0040] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
