[0212] 10≤Vs—Vf(V)≤35…(3),
[0213] 这样得到的本发明的压电膜是没有膜质的偏差和组成不一致的高品质的绝缘膜或电介质膜、特别是由PZT等含有Pb钙钛矿型氧化物形成、烧绿石相少的钙钛矿结晶稳定地成长并且稳定地抑制了Pb脱落的压电膜,可以用作适宜喷墨头等使用的压电元件。
[0214] 本发明的压电膜、绝缘膜、电介质膜等薄膜基本上为如上所述的构成。
[0215] 接着,对本发明的压电元件及具备该压电元件的喷墨头的结构进行说明。图7是使用了本发明的压电元件的一实施方式的喷墨头的一实施方式的要部剖面图(压电元件的厚度方向的剖面图)。为了容易看清楚,构成元素的缩小尺寸和实际的构成元素尺寸不符。
[0216] 如图7所示,本发明的喷墨头50具有:本发明的压电元件52、油墨贮留喷出构件54、设于压电元件52和油墨贮留喷出构件54之间的振动板56。
[0217] 首先,对本发明的压电元件进行说明。如图7所示,压电元件52是由基板58、依次层叠在基板58上的下部电极60、压电膜62及上部电极64构成的元件,利用下部电极60和上部电极64对压电膜62在其厚度方向施加有电场。
[0218] 基板58没有特别限制,可以举出:硅、玻璃、
不锈钢(SUS)、铱稳定氧化锆(YSZ)、氧化铝、蓝
宝石、
碳化硅等基板。作为基板58,也可以使用在硅基板的表面形成有SiO2氧化膜的SOI基板等层叠基板。
[0219] 另外,下部电极60在基板58的大致整个面上形成,其上形成有从图中眼前侧向里侧延伸的线状的凸部62a以条纹状排列而成的图案的压电膜62,在各凸部62a上形成有上部电极64。
[0220] 压电膜62的图案并不限定于图示的图案,可以适当地进行设计。另外,压电膜62也可以为连续膜,但是,由于使压电膜62为非连续膜,即按照由相互分离的多个凸部62a构成的图案形成压电膜62,可平稳地产生各个凸部62a的伸缩,因此可得到更大的变位量,所以优选。
[0221] 作为下部电极60的主成分,没有特别限制,可以举出:Au,Pt,Ir,IrO2,RuO2,LaNiO3及SrRuO3等金属或金属氧化物及它们的组合。
[0222] 作为上部电极64的主成分,没有特别限制,可以举出:下部电极60中例示的材料、Al,Ta,Cr及Cu等一般的
半导体加工中使用的电极材料及它们的组合。
[0223] 压电膜62是通过应用上述的本发明的溅射方法的成膜方法成膜的膜。压电膜62优选为用上述通式(P)表示的钙钛矿型氧化物形成的压电膜。下部电极60和上部电极64的厚度例如为200nm左右。压电膜62的膜厚没有特别限制,通常为1μm以上,例如为1~5μm。
[0224] 图7所示的喷墨头50概略而言在上述构成的压电元件52的基板58的下面隔着振动板56安装有油墨贮留喷出构件54,该油墨贮留喷出构件54具有贮留油墨的油墨室(油墨贮留室)68、及从油墨室68向外部喷出油墨的油墨喷出口(
喷嘴)70。对应压电膜62的凸部62a的数及图案设置有多个油墨室68。即,喷墨头50具有多个喷出部71,按每个喷出部72设置压电膜62、上部电极64、油墨室68及油墨喷嘴70。另一方面,下部电极60、基板58及振动板56设置为共用多个喷出部,但并不限于此,也可以个别地或几个集中设置。
[0225] 在喷墨头50中,通过后述的优选的驱动方法或现有公知的驱动方法,按每个凸部62a增减施加在压电元件52的凸部62a的电场强度使其伸缩,由此来进行离子油墨室68的油墨的喷出及喷出量的控制。
[0226] 本发明实施方式的压电元件及使用该压电元件的喷墨头基本上为如上所述的构成。
[0227] 其次,参照图8~图11对适用于本发明的喷墨头的驱动方法进行说明。另外,本发明的喷墨头优选通过以下说明的驱动方法进行驱动,但本发明并不限定于此,不用说,也可以通过现有公知的驱动方法进行驱动。
[0228] 在此,图8是表示用于驱动喷墨头的双极性波形的一例的曲线图;图9是表示用于驱动喷墨头的单极性波形的一例的曲线图;图10是表示包含许多多脉冲波形的驱动信号的电压和时间的关系之一例的曲线图;图11(A)~(E)是表示来自对应于多脉冲波形的喷出部的孔的油墨的喷出状态之一例的概略图。
[0229] 适用于本发明的驱动方法不是如现有方法那样用一个驱动脉冲从规定尺寸的孔喷出所要求体积的一个液滴,而是可以用多个驱动脉冲从更小尺寸的孔喷出同样体积的液滴的驱动方法。
[0230] 即,该喷墨头的驱动方法是付与压电元件包含两个以上驱动脉冲的多脉冲波形,从而使一个即单一的油墨液滴从喷墨头的一个喷出部喷出的驱动方法,作为驱动脉冲的
频率,使用比喷墨头(喷出部)的固有频率fj更大的频率。
[0231] 图8表示本驱动方法中使用的多脉冲波形之一例。图8是由四个驱动脉冲构成多脉冲波形的例子,但也可以由两个或三个驱动脉冲构成,也可以由五个以上的驱动脉冲构成。另外,图8是由用正规化电压(V/Vmax)和正规化时间表示各驱动脉冲的双极性波形构成的例子。
[0232] 在此,驱动脉冲的频率可以是高于喷出部的固有频率fj,例如优选1.3fj以上,更优选1.5fj以上,进一步优选1.5fj以上2.5fj以下,更进一步优选1.8fj以上2.2fj以下。
[0233] 另外,这些多个驱动脉冲可以是具有相同脉冲周期的脉冲,也可以是具有不同脉冲周期的脉冲。
[0234] 此外,如图8所示,这些多个驱动脉冲可以由负(一)侧成分Sm及正(+)侧成分Sp组成的双极性脉冲构成,也可以如图9所示仅由负(—)侧成分组成的单极性脉冲构成、或者也可以由仅通过负(—)侧成分组成的单极性脉冲或两单极性脉冲或者包含双极性脉冲的混合脉冲构成。驱动脉冲的周期tp可以相同、也可以不同。
[0235] 另外,各驱动脉冲周期的振幅具有相当于是加在喷出部的最大或最小的电压的振幅,但实质上可以相同、也可以不同,优选下一个驱动脉冲的振幅比前一个驱动脉冲的振幅大。
[0236] 另外,在优选的驱动方法中,为了使液滴喷出装置按照多个脉冲喷出单一液滴,最好各自使用具有20μ秒以下的周期的1以上的脉冲的波形。在此1以上的脉冲优选公知具有12μ秒以下的周期,更优选具有10μ秒以下的周期。
[0237] 另外,为了使液滴喷出装置按照两个以上的脉冲喷出
流体的单一液滴,可以使用各自具有约25μ秒以下的周期的具有两个以上脉冲的多脉冲波形。在此,两个以上的脉冲优选各自具有12μ秒以下的周期,更优选各自具有8μ秒以下的周期,进一步优选各自具有5μ秒以下的周期。
[0238] 另外,液滴优选保持1皮升和100皮升之间的量,更优选5皮升和200皮升之间的量,进一步优选50皮升和1000皮升之间的量。
[0239] 在上述的驱动方法中,喷出部的固有频率fj中的多个驱动脉冲的高调频成分,优选为最大成分的频率fmax中的多个驱动脉冲的高调波成分的50%以下,更优选25%以下,进一步优选10%以下。
[0240] 在上述驱动方法中,液滴的量的至少60%,可以在r由下述式给出的、相当于完全球形的液滴的半径、且md为液滴的质量、ρ为流体的密度时,包含在液滴中的点的半径r内。
[0241] 【数1】
[0242]
[0243] 在此,液滴优选至少保持4ms-1的速度,更优选至少6ms-1的速度,进一步优选至少-18ms 的速度,优选液滴的量的至少80%被包含在液滴的上述的球内,更优选包含液滴的量的至少90%
[0244] 另外,在该驱动方法中,可以由连续脉冲构成多脉冲波形,也可以含有不连续的脉冲。
[0245] 另外,在使用喷墨头打印期间,按照多的多脉冲波形驱动喷出部,由此,许多液滴从各喷出部喷出。如图9所示,多脉冲波形210及220各自连续有延迟期间212及222,而使多脉冲波形210及220被分离。一个液滴按照多脉冲波形210喷出,另一个液滴按照多脉冲波形210喷出。在此,多脉冲波形210及220由图8所示的4个驱动脉冲组成,但也可以由3个以下的驱动脉冲组成,也可以由5个以上的驱动脉冲组成,但延迟期间212及222优选比多脉冲波形210及220的各全期间(4个全驱动脉冲的合计时间)长,且为一个多脉冲波形的全期间的2倍以上,特别优选为2以上的整数倍。
[0246] 对按照本驱动方法中的驱动脉冲组成的多脉冲波形的单一油墨液滴的成长及喷出进行说明。
[0247] 图11(A)~(E)是表示按照多脉冲波形的单一的油墨液滴的成长及喷出的示意图。
[0248] 如以上的图所示,按照由多个驱动脉冲组成的多脉冲波形从喷出部应该喷出的单一液滴的体积,依次按下一次的驱动脉冲增加,最后,分离并作为单一的油墨液滴喷出。
[0249] 首先,开始,即在施加最初的驱动脉冲前,油墨室68(参照图7)内的油墨依靠内部压力从喷嘴70的孔72稍稍后退而形成弯曲的
弯月面74(参照图11(A))。
[0250] 在孔72为圆形的情况下,D为孔直径。在此,直径D可以按照喷墨图案和液滴尺寸的必要条件来确定。例如,直径D大体可以在10μm和200μm之间,优选大体在20μm和50μm。最初的脉冲将最初的规定体积的油墨从孔72挤出,使得油墨表面80从喷嘴70稍稍突出(参照图11(B))。
[0251] 在最初的喷出液滴部分分离或收缩前,第2号脉冲使规定体积的油墨从喷嘴70挤出,附加在从喷嘴70突出的油墨上。这样一来,从喷嘴70突出的油墨的体积增加,油墨液滴成长。如图11(C)及(D)所示,来自第2号脉冲及第3号的脉冲的油墨各自使油墨液滴的体积增加,且附加力矩。这样一来,如图11(C)及图11(D)所示,连续的驱动脉冲带来的油墨的体积增加,使得正在孔72形成的液滴保持膨胀。
[0252] 最终,喷嘴70利用第4号驱动脉冲喷出一个及单一的油墨液滴84,弯月面74恢复其初期位置(参照图11(E)及(A))。图11(E)还表示有喷嘴70中与弯月面液滴的头部连接的非常薄的尾液(尾液遗留)。该尾液的尺寸实质上比相对于使用现有公知的单一脉冲及更大的喷嘴形成的液滴的尾液要小。
[0253] 即,通过应用该驱动方法,可以实质上减小喷出相同的单一的液滴时,用于利用现有公知的单一脉冲喷出油墨液滴的喷嘴的尺寸例如孔的直径。例如,在使用由4个驱动脉冲组成的多脉冲波形的情况下,可以将喷嘴的尺寸变为现有的喷嘴尺寸的1/4。而且,该驱动方法可以使喷出油墨液滴的弯月面极小。这样一来,该驱动方法能够防止油墨液滴的“尾液(尾液遗留)”引起的伴线(satellite)或飞溅等微小分离液滴的产生。
[0254] 应用于本发明的喷墨头的驱动方法基本上为如上所述的构成。
[0255] 接着,对具备本发明的喷墨头的喷墨式记录装置的结构进行说明。图12是表示具备本发明的喷墨头的喷墨式记录装置的一实施方式的整体构成的装置整体图,图13是其部分上面图。
[0256] 图示例的喷墨式记录装置100的概略构成包括:按每种油墨
颜色设置的具有多个喷墨头(下面仅称作“头”)50K,50C,50M,50Y的印字部102;贮藏着供给各头50K,50C,50M,50Y的油墨的油墨贮藏/装填部114;供给记录纸116的供纸部118;除去记录纸116的卷曲的去卷曲处理部120;与印字部102的喷嘴面(油墨喷出面)对向配置、保持记录纸116的平面性并且输送记录纸116的
吸附带输送部122;读取印字部102的印字结果的印字检测部124;和将完成印相的记录纸(印刷品)向外部排纸的排纸部126。
[0257] 形成印字部102的头50K,50C,50M,50Y各自都是上述实施方式的喷墨头50(参照图7)。
[0258] 在去卷曲处理部120中,在卷取方向和反方向利用加热辊130付与记录纸116热量,实施去卷曲处理。
[0259] 如图12所示,使用卷纸的装置中,在去卷曲处理部120的后段设有裁断用的
切割器128,利用该切割器将卷纸切割成所要求的尺寸。切割器128由具有记录纸116的输送路宽以上的长度的固定刃128A、沿该固定刃128A移动的圆刃128B构成,在印字背面侧设有固定刃128A,圆刃128B夹着输送路配置在印字面侧。使用切割纸的装置中,不需要切割器128。
[0260] 进行了去卷曲处理且被切割后的记录纸116被送到吸附带输送部122。吸附带输送部122具有环状的带133卷挂在滚筒131、132间的结构,其构成为至少印字部102的喷嘴面及印字检测部124的传感面对向的部分为
水平面(平坦面)。
[0261] 带133具有比记录纸116的宽更宽的宽度尺寸,在带面上形成有许多吸引孔(图示略)。在卷挂在滚筒131、132间的带133的内侧,且在印字部102的喷嘴面及与印字检测部124的传感面对向的位置设有吸附箱134,通过
风机135吸引使该吸附箱134变为
负压,由此,带133上的记录纸116被吸附保持。
[0262] 在卷挂带133的滚筒131、132的至少一方传递
电动机(未图示)的动力,带133在图12中沿顺
时针方向被驱动,已保持在带133上的记录纸116在图12中被从左向右输送。
[0263] 另外,在无缘打印等印字时,带133上也附着油墨,由此,在带133的外侧的规
定位置(印字领域以外的适当位置)设置有带清扫部136。
[0264] 另外,在由吸附带输送部122形成的用纸输送路上且在印字部102的上游侧设有加热风机140。加热风机140向印字前的记录纸116吹拂加热空气,对记录纸116进行加热。直到印字前一直加热记录纸116,由此油墨着墨后容易干。
[0265] 印字部102为沿着与送纸方向
正交的方向(主扫描方向)配置具有与最大纸幅对应的长度的线型头的所谓的实线型头(参照图13)。各印字头50K,50C,50M,50Y由线型头构成,该线型头上在横跨超过以喷墨式记录装置100为对象的最大尺寸的记录纸116的至少一边的长度范围排列有多个油墨喷出口(喷嘴)。
[0266] 沿记录纸116的输送方向从上游侧起,配置有依次对应于黑(K)、青(C)、品红(M)、黄(Y)各色油墨的头50K,50C,50M,50Y。一边输送记录纸116,一边从各头50K,50C,50M,50Y喷出各自颜色的油墨,由此,彩色图像被记录在记录在116上。
[0267] 印字检测部124由拍摄印字部102的打滴结果的线
传感器等构成,从线传感器读取的打滴图像中检测喷嘴的堵塞等喷出不良。
[0268] 在印字检测部124的后段,设置有由干燥被印字的图像面的加热风机等构成的后干燥部142。作为优选,直到印字后的油墨干燥为止,避免和印字面
接触,因此,优选吹拂热风的方式。
[0269] 为了控制图像表面的光泽度,在干燥部142的后段设有加热·加压部144。加热·加压部144一边加热图像面,一边用具有规定的表面凹凸形状的加压辊145对图像面加压,在图像面上转印凹凸形状。
[0270] 这样得到的印刷品从排纸部126排出。优选本来应印刷的本图像(印刷有目的图像的印刷品)和测试印字分开排出。在该喷墨式记录装置100中,为了分选本图像的印刷品和测试印字的印刷品,并将它们送到各自的排出部126A、126B,设置有切换排纸路径的分选装置(图示略)。
[0271] 在巨大的用纸上同时排列印刷本图像和测试印字的情况下,只要设计为设置切割器148,将测试印字的部分分开的构成即可。
[0272] 本实施方式的喷墨式记录装置基本上为如上所述的构成。
[0273] 以上,举出各种实施方式及实施例,详细地说明了本发明的溅射方法及溅射装置以及通过这些溅射方法和溅射装置成膜的压电膜、绝缘膜、电介质膜等薄膜的工艺、喷墨头及喷墨式记录装置,但本发明并不限定于上述实施方式及实施例,不用说,在不脱离本发明的要旨的范围内,可以进行各种改良或设计的变更。
[0274] 实施例
[0275] 下面,基于实施例具体地说明本发明。
[0276] (实施例1)
[0277] 作为图1及图2所示的溅射装置10,使用了神港精机公司制造的STV4320型溅射装置。在本溅射装置10中,基板支架18可以同时选择接地或悬浮状态。高频电源16使用了可以施加最大1kW的高频电力的高频电源。
[0278] 在图1及图2所示的溅射装置10中,使用图3所示的阻抗调节电路20与基板支架18连接。靶材TG使用了4英寸的Pb1.3Zr0.52Ti0.48Ox组成的
烧结体。基板SB使用了预先在Si晶片上形成有10nm的Ti、150nm的Ir的基板尺寸为5cm见方的基板。
[0279] 靶材TG和基板SB之间的距离设定为60mm。
[0280] 将基板温度设定为525℃,导入Ar+O2(2.5%)的气体,在0.5Pa下进行PZT的成膜。
[0281] 一边监视成膜中的基板电位,一边调节阻抗调节电路20的阻抗电路22的阻抗。
[0282] 阻抗电路22是可以使高频(RF)的
相位在0~±180°变化、使高频(RF)的透过率在0~1变化的阻抗电路。
[0283] 表1表示调节阻抗电路22的阻抗时的基板电位Vf和膜的结晶相的关系。另外,该阻抗电路22可以通过其阻抗的调节将基板电位调节到—10V~+20V。
[0284] 表1
[0285] (表1)
[0286]Vf(V) 膜的结构
接地电位 0 烧绿石相+钙钛矿相
条件1 5 烧绿石相+钙钛矿相
条件2 10 烧绿石相+钙钛矿相
条件3 12 钙钛矿相
条件4 18 钙钛矿相
条件5 20 钙钛矿相
条件6 —10 烧绿石相+钙钛矿相
[0287] 由表1显然可知,在实施例1中,通过调节阻抗调节电路20的阻抗调节电路22的阻抗,则可以调节基板电位Vf,其结果是,可以根据基板电位Vf改变膜的结构。即可知,在本发明的实施例中,通过改变阻抗电路20的阻抗,可以控制膜质。
[0288] 尤其是在改变阻抗电路22的阻抗、将基板电位Vf调节为—10V~+10V的场合,能够成膜具有钙钛矿相和烧绿石相的PZT,将基板电位Vf调节到12V以上的场合,可以成膜作为PZT优选的只有钙钛矿相的PZT。
[0289] (比较例1)
[0290] 除将靶材TG和基板SB之间的距离设定为12cm,将基板电位Vf调节为+10V或+11V以外,进行和实施例1同样的实验。
[0291] 其结果示于表2。
[0292] (表2)
[0293]Vf(V) 膜的结构
条件7 10 烧绿石相+钙钛矿相
条件8 10 烧绿石相+钙钛矿相
条件9 10 烧绿石相+钙钛矿相
条件10 10 烧绿石相+钙钛矿相
条件11 11 烧绿石相+钙钛矿相
[0294] 由表2显然可知,在比较例1中,由于基板电位Vf几乎没有变化,膜的结构大致相同。其结果是,不能控制膜质。
[0295] 可以认为,基板SB和靶材TG之间的距离长时,基板电位Vf没有变化的原因是因为偏离了等离子体产生的场所。另外,因为基板电位Vf为10V~11V,所以,只能成膜具有烧绿石相和钙钛矿相的PZT。
[0296] (实施例2)
[0297] 在进行了调节基板电位Vf的值的场合和没调节的场合下,其他条件和实施例1相同地操作,进行了多批(badge)次成膜。其结果示于表3。
[0298] (表3)
[0299]
[0300] 由表3显然可知,在实施例2中,进行了调节的场合可以将基板SB的基板电位Vf保持一定,但没有进行调节的场合,基板SB的基板电位Vf逐渐地发生变化。可以认为,没有调节的场合,由于在基板支架18的附近或侧壁等形成绝缘膜,等离子体的状态发生变化,因此,基板SB的电位发生变化。另一方面可以认为,通过进行调节,则可以在一定的电位下进行成膜。
[0301] 因而,通过调节基板电位Vf,则可以将基板电位Vf保持在一定或规定范围,使膜质不改变,从而得到相同膜质的压电膜。另外,预先求出为了得到相同膜质的薄膜需要的基板电位Vf的范围,即使在不调节基板电位Vf的情况下,也可以一边监视基板电位Vf,一边检测基板电位Vf偏离规定范围的情况,或发现膜质的劣化,或者,了解在基板电位Vf不能调节到规定范围内的情况下,真空容器12内的清扫时期。此时,优选在阻抗调节电路20的显示单元26的清扫时期显示部26b显示清扫时期。
[0302] 之后,通过清扫溅射装置10、特别是真空容器12内,可以得到相同膜质的压电膜。
[0303] 其结果可知,本发明可以用作溅射装置的安全性的提高、或用溅射法制造压电膜、绝缘膜、电介质膜等的监视。
[0304] (实施例3)
[0305] 使用图1和图2所示的溅射装置10,在真空度0.5Pa、Ar/O2混合氛围气(O2体积分率2.5%)的成膜条件下,使用Pb1.3Zr0.52Ti0.48O3或Pb1.3Zr0.43Ti0.44Nb0.13O3的靶材进行由PZT或Nb掺杂PZT形成的压电膜的成膜。以下,Nb掺杂PZT略记为“Nb—PZT”。
[0306] 作为成膜基板SB,准备在硅晶片上依次层叠30μm后的Ti密接层和150nm后的Pt下部电极而成的带电极基板。基板SB/靶材TG间距离设定为60mm。
[0307] 利用阻抗调节电路20调节基板支架18的阻抗,由此调节处于浮游状态的基板SB的基板电位Vf(V)并进行成膜。测定此时的等离子体电位Vs,结果电位差Vs—Vf(V)=约12V。
[0308] 在该等离子体条件下,在450~600℃的范围内改变成膜温度Ts并进行成膜。以成膜温度Ts=525℃成膜Nb—PZT膜,以除此以外的成膜温度Ts成膜PZT膜。实施所得到的膜的X线折射(XRD)测定。图14表示所得到的主要的膜的XRD图案。
[0309] 另外,在实施例3中,以得到钙钛矿结晶结构的PZT类压电膜进行了实验。
[0310] 如图14所示,在电位差Vs—Vf(V)=约12V的条件下,在成膜温度Ts=475~575℃的范围内,可得到具有结晶定向性的钙钛矿结晶。在成膜温度Ts=450℃下,可得到以烧绿石相为主的膜,所以,判定为“×”。成膜温度Ts=475℃时,在相同条件下制备的其它样品中可看到烧绿石相,所以判定为“▲”。定向性从成膜温度Ts=575℃开始崩溃,因此,将成膜温度Ts=575℃判定为“▲”,将成膜温度Ts=600℃判定为“×”。在成膜温度Ts=500~550℃的范围内,可以稳定地得到具有良好的结晶定向性的钙钛矿结晶,因此,将其判定为“●”。
[0311] 对所得到的各压电膜实施XRF的组成分析。结果示于图15。图15中的“Pb/B位元素”表示Pb的摩尔量和B位元素的合计摩尔量(Zr+Ti或Zr+Ti+Nb)之比。
[0312] 如图15所示,在电位差Vs—Vf(V)=约12V的条件下,在成膜温度Ts=350~550℃的范围内,可以成膜1.0≤Pb/B位元素≤1.3的无Pb脱落的PZT膜或Nb—PZT膜。
但是,成膜温度Ts为450℃以下,钙钛矿结晶因成膜温度不足而不能成长。另外,成膜温度Ts为600℃以上,因Pb脱落,钙钛矿结晶不能成长。
[0313] 例如,在电位差Vs—Vf(V)=约12V、成膜温度Ts=525℃的条件下成膜的Nb—PZT膜的组成为Pb1.12Zr0.43Ti0.44Nb0.13O3。
[0314] 对上述Pb1.12Zr0.43Ti0.44Nb0.13O3样品,通过溅射法以100nm厚度在压电膜上形成Pt上部电极。用悬臂法测定压电膜的压电常数d31,结果压电常数d31较高,为250pm/V,良好。
[0315] (实施例4)
[0316] 为了改变实施例3及溅射装置10内的等离子体状态,利用阻抗调节电路20以和实施例3不同的方式调节基板支架18的阻抗,由此调节处于浮游状态的基板SB的基板电位Vf(V),然后进行成膜。和实施例3同样地测定此时的等离子体电位Vs,结果,电位差Vs—Vf约为42V。在该等离子体条件下,在380~500℃的范围内改变成膜温度Ts进行PZT膜的成膜,对所得到的膜实施XRD测定。图16表示所得到的主要膜的XRD图案。
[0317] 如图16所示,在电位差Vs—Vf(V)=约42V的条件下,且在成膜温度Ts=420℃下,可得到具有良好的结晶定向性的钙钛矿结晶,因此判定为“●”。在成膜温度Ts=400℃以下及460℃以上,得到烧绿石相为主的膜,因此判定为“×”。
[0318] 和实施例3同样地,对所得到的各PZT膜实施组成分析。结果示于图17。如图17所示,在电位差Vs—Vf(V)=约42V的条件下,在成膜温度Ts=350℃以上、不足450℃的范围内,可以成膜1.0≤Pb/B位元素≤1.3的无Pb脱落的PZT膜。但是,成膜温度Ts为400℃以下,钙钛矿结晶因成膜温度不足而不能成长。
[0319] (实施例5)
[0320] 进而,利用阻抗调节电路20改变基板支架18的阻抗,由此改变处于浮游状态的基板SB的基板电位Vf(V),从而改变电位差Vs—Vf(V),进行PZT或Nb—PZT膜的成膜,和实施例4同样地进行评价。就电位差Vs—Vf(V)=约22V、约32V、约45V、约50V的条件,分别改变成膜温度Ts并实施成膜。通过实施例3~5,在成膜温度Ts=525℃、电位差Vs—Vf(V)=约12V、约32V、约45V的成膜条件下成膜而成的样品为Nb—PZT膜,其以外的样品为PZT膜。
[0321] 图18表示XRD测定结果为“×”的样品的XRD图案例。图18是在Vs—Vf(V)=约32V、成膜温度Ts=525℃他条件下成膜的Nb—PZT膜的XRD图案。表示烧绿石相为主的图案。
[0322] 图19中,对实施例3~5的所有样品,以成膜温度Ts为横轴、以电位差Vs—Vf为纵轴标绘其XRD测定结果。图19中,引出了电位差Vs—Vf=—0.2Ts+100的直线和电位差Vs—Vf=—0.2Ts+130的直线。
[0323] 图19中表示了如下情况,即,就PZT膜或Nb—PZT膜而言,通过在充分满足下述式(1)~(2)的范围确定成膜条件,可以使烧绿石相少的钙钛矿结晶稳定地成长,并且能够稳定地抑制Pb脱落,从而,能够稳定地成膜结晶结构及膜组成良好的优质的压电膜。
[0324] Ts(℃)≥400…(1),
[0325] —0.2Ts+100
[0326] 产业上的可利用性
[0327] 本发明的溅射装置及溅射方法可以应用在通过溅射等使用离子体的气相成长法来成膜压电膜、绝缘膜、电介质膜等薄膜的场合,可以应用于喷墨式记录头、强电介质
存储器(FRAM)及
压力传感器等使用的压电膜等的成膜。