本发明特别涉及在通过将元件等一起安装在基板上、在模铸后切断而单片化、来制造电子材料部件的情况下、适合在该模铸后的切断中使用的电铸薄刃磨轮。

在制造这样的电子材料部件时的切断中，以往使用由使金刚石等超磨粒分散到镍等的金属镀层相中的极薄的磨粒层构成的电铸薄刃磨轮。但是，近年来，作为这样的电子材料部件，例如像被称作QFN(方形扁平无引脚封装)(quad flat non-leaded package)的部件那样、通过将多个元件一起安装在导线框上、将它们一起模铸后切断而单片化、制造的电子材料部件，或如IrDA(红外线数据通信协会)标准的光传送模块(以下仅简称作IrDA。)那样、具有在形成于玻璃环氧树脂制的基体上的通孔的内周面上实施了Ni、Au、Cu等镀层的基板的电子材料部件，或者具有金属的电极也具备玻璃环氧树脂制的基盘的LED工件那样的电子材料部件增加了，在这样的电子材料部件的制造时，用薄刃磨轮切断将隔开间陌配置在模铸树脂中的Cu等延展性较高的金属导线框、镀层、电极，所以有在切断时的薄刃磨轮的进给方向及旋转方向(下方向)上容易发生该导线框及电极等的金属毛边的问题。
所以，在例如专利文献1中，提出了如下的切削刀具(电铸薄刃磨轮)，该切削刀具的环状的切刃部由通过镀层而固定有磨粒的电铸磨粒层构成，该环状的切刃部包括由集中度较低的磨粒层形成的中央电铸磨粒层、和由比该中央电铸磨粒层集中度高的磨粒层形成的分别在该中央电铸磨粒层的两侧形成的外侧电铸磨粒层。在该专利文献1中，根据该切削刀具，中央电铸磨粒层因修整或使用而大量地磨损，在环状的切刃部外周的宽度方向中央部形成环状凹部，切粉取入到该环状凹部中而被排除，所以防止了毛边的产生。
专利文献1：特开2002-331464号公报但是，在这样的专利文献1中记载的由中央电铸磨粒层和其两侧的外侧电铸磨粒层构成的3层的电铸薄刃磨轮中，在上述那样的电子材料部件的切断中，如果中央电铸磨粒层磨损而形成环状凹部，则其两侧的一对外侧电铸磨粒层先行切入，将模铸树脂中的金属导线框及金属电极断续地切断，所以如果例如在切断时这一对外侧电铸磨粒层没有同时与导线框及电极接触而切入，作用在两外侧的电铸磨粒层上的阻力及负载变得不均匀，则薄刃磨轮有可能在磨粒层的层厚方向上产生振动而发生摆动。并且，如果这样在切断时薄刃磨轮摆动，则必须将磨轮的切断宽度设定得较大，所以可由有限大小的基板等制造的电子材料部件的数量减少，根据情况甚至有可能切断本身不能进行。
此外，中央电铸磨粒层磨损而形成的环状凹部由于通过1个凹部将由两外侧电铸磨粒层生成的切粉如上述那样取入并排除，所以存在必须以某种程度较大的宽度和深度凹陷、而且容易从这样较大地凹陷的中央电铸磨粒层和外侧电铸磨粒层的边界部发生各层间剥离的问题。进而，由于这样磨粒的集中度较低、容易被磨损的中央电铸磨粒层以较大的宽度及深度设置，所以存在缺乏作为电铸薄刃磨轮整体的耐磨损性、寿命较早地达到的问题。

本发明是在这样的背景之下做出的，目的是提供一种在上述的QFN及IrDA、LED工件那样的电子材料部件的切断中使用、不仅能够抑制毛边的产生、还能够进行直进性较高且高精度的切断、还有耐磨损性及耐剥离性也优秀、磨轮寿命较长、对于切断后的电子材料部件能够稳定地维持较高的品质的电铸薄刃磨轮。
为了解决上述课题而实现这样的目的，本发明的特征在于，具备在金属镀层相中分散磨粒而形成的薄刃磨粒层，该薄刃磨粒层具有在该薄刃磨粒层的层厚方向上依次层叠的第1～第5磨粒层，其中第1、第3、第5磨粒层的上述磨粒的含有量比第2、第4磨粒层的上述磨粒的含有量多。
在本发明的电铸薄刃磨轮中，这样薄刃磨粒层具有将磨粒含有量较多的第1、第3、第5磨粒层和磨粒含有量较少的第2、第4磨粒层交替地层叠的5层构造，即在该薄刃磨粒层的层厚方向的两端与中央配置磨粒含有量较多的磨粒层。因而，首先通过配置在该层厚方向两端上的磨粒含有量较多的第1、第5磨粒层抑制作为切刃刃口(edge)而起作用的薄刃磨粒层的周面与两侧面的交叉棱线部的磨损，能够防止该切刃刃口变圆、即薄刃磨粒层的所谓的边棱磨损，能够维持良好的锋利度而抑制上述那样的电子材料部件的切断中的毛边的产生。
此外，在配置在这些第1、第5磨粒层和第3磨粒层之间的磨粒含有量较少的第2、第4磨粒层中，由于这样的电子材料部件的切断及修整而与第1、第3、第5磨粒层相比更促进了磨损，形成凹部，但通过这样将磨粒含有量较少的磨粒层分为2层，而将第2、第4磨粒层的各个宽度相对于薄刃磨粒层整体层厚抑制为较小，随之凹部的深度也变浅。因此，与磨粒含有量较多的第1、第3、第5磨粒层的高耐磨损性共同作用，能够确保并保持薄刃磨粒层整体的耐磨损性，同时能够防止从该凹部开始在磨粒层中发生剥离，能够实现磨轮寿命的延长。
并且，在这样形成凹部的第2、第4磨粒层之间的薄刃磨粒层的层厚方向中央，如上述那样配置有比这些第2、第4磨粒层磨粒含有量多的第3磨粒层，在该薄刃磨粒层将上述电子材料部件切断时，该第3磨粒层与上述第1、第5磨粒层先行切入到树脂铸模中的导线框及电极等中，所以即使在层厚方向两端的第1、第5磨粒层的任一个与该导线框等接触、另一个不接触的状态下将薄刃磨粒层切入，只要中央的第3磨粒层接触，则能够抑制在薄刃磨粒层中产生层厚方向的振动，而防止薄刃磨轮的摆动。因而，根据上述结构的电铸薄刃磨轮，能够确保高直进性而进行高精度的切断，并且能够抑制毛边的产生，同时，由于耐磨损性也较高，所以在上述那样的电子材料部件等工件的切断中使用，能够长期稳定地制造高品质的电子材料部件。
这里，上述第1、第3、第5磨粒层的磨粒的含有量优选在15～40vol％的范围内，并且上述第2、第4磨粒层的磨粒的含有量优选在1～10vol％的范围内。即，如果第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量低于15vol％，则耐磨损性显著降低，特别是不能如上述那样防止作为切刃刃口的第1、第5磨粒层的边棱磨损，另一方面，反之如果磨粒含有量超过40vol％，也不能促进磨粒的脱落带来的切刃的自生而使锋利度变钝，在哪种情况下都有可能不能可靠地防止毛边的产生。
此外，如果第2、第4磨粒层的磨粒含有量低于1vol％则磨损带来的凹部变深，有可能容易发生剥离，另一方面，如果多到超过10vol％，则与第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量的差变小，难以形成用来进行切粉排出的凹部，也有可能不能防止毛边的产生。另外，优选地使第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量彼此相等，并且优选地使第2、第4磨粒层的磨粒含有量也彼此相等。
进而，这些第1～第5磨粒层的层厚都优选为在上述薄刃磨粒层整体层厚的1/6～1/4的范围内。即，如上述那样，如果作为切刃刃口而起作用的第1、第5磨粒层的层厚比薄刃磨粒层整体层厚的1/6薄，则会损害该切刃刃口部分的耐磨损性而不能可靠地防止边棱磨损，并且，如果第2、第4磨粒层较薄，则用来进行切粉排出的凹部变小，都有可能不能防止毛边的产生，并且如果第3磨粒层的层厚较薄，则有可能不能得到足够的直进性。
另一方面，反之如果这些磨粒层的某个层厚比薄刃磨粒层整体层厚的1/4厚，则其他的某个磨粒层的层厚变得比薄刃磨粒层整体层厚的1/6薄，也有可能不能充分发挥毛边防止以及切断时的直进性确保的效果。另外，为了可靠地发挥这样的效果，第1～第5磨粒层的层厚优选为彼此相等、即都为薄刃磨粒层整体层厚的1/5。
进而，分散在这些第1～第5磨粒层中的磨粒的粒径优选为上述薄刃磨粒层整体层厚的1/5以下，如果磨粒的粒径比其大，则在层厚方向上邻接的磨粒层间粒径较大的磨粒从一层向另一层突出，相互的磨粒层的界面控制变得困难，有可能在第1～第5磨粒层中不能确保上述那样的层厚。但是，如果该磨粒的粒径变得过小，磨削阻力变大，也有可能在工件上发生烧伤等，所以该磨粒直径优选为薄刃磨粒层整体层厚的1/30以上。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式的电铸薄刃磨轮的侧视图。
图2是图1所示的实施方式的薄刃磨粒层1的外周缘部的放大剖视图。
图3是由本发明的实施例及比较例切断的LED工件13的剖视图。

图1及图2是表示本发明一实施方式的图。本实施方式的电铸薄刃磨轮如图1所示，形成为以轴线O为中心的圆环形，呈厚度为0.05～0.5mm左右的薄板状，其自身由图2所示那样的薄刃磨粒层1形成，其内径部安装在切断装置的主轴上，通过使其一边绕上述轴线O旋转一边向垂直于该轴线O的方向送出，在由该薄刃磨粒层1的外周缘部、即与上述厚度相等的很小宽度的外周面、两侧面的外周侧、以及该外周面与两侧面交叉的圆周状的两刃口部进行的上述的QFN及IrDA、LED工件那样的树脂中具有金属材料的电子部件材料的切断中使用。
并且，该薄刃磨粒层1如图2所示，由沿其层厚方向(在图1中是与图面正交的方向。在图2中是左右方向。)依次层叠而一体化的第1～第5磨粒层1A～1E构成，这些磨粒层1A～1E都在镍等的金属镀层相2中使金刚石及cBN等磨粒(超磨粒)3在各个层中均匀地分散而成，但是，在各磨粒层1A～1E的磨粒3的含有量中，使第1、第3、第5磨粒层1A、1C、1E中的含有量比第2、第4磨粒层1B、1D中的含有量多。
这里，上述第1、第5磨粒层1A、1E中的磨粒3的含有量相等，在15～40vol％的范围内，并且使第3磨粒层1C的磨粒3的含有量也与该第1、第5磨粒层1A、1E相等。此外，第2、第4磨粒层1B、1D彼此的磨粒3的含有量也彼此相等，在本实施方式中设为1～10vol％的范围内。进而，这些第1～第5磨粒层1A～1E的层厚设在薄刃磨粒层1整体层厚的1/6～1/4的范围内，特别是在本实施方式中，使所有的磨粒层1A～1E的层厚相等，即为薄刃磨粒层1整体层厚的1/5。
进而，分散在这些磨粒层1A～1E中的上述磨粒3是同种的磨粒，其粒径在薄刃磨粒层1整体层厚的1/5～1/30的范围内，为一定的平均粒径。因而，在本实施方式中，薄刃磨粒层1做成了如下结构，第3磨粒层1C位于其层厚方向的中央部，相对于该第3磨粒层1C，第1、第2磨粒层1A、1B和第5、第4磨粒层1E、1D对称地配置，薄刃磨粒层1的上述两侧面由第1、第5磨粒层1A、1E形成。
另外，在各磨粒层1A～1E中，除了磨粒3以外，也可以如图2所示那样分散有陶瓷等填充物4。其中，对于这些填充物4，也使其含有量在第1、第3、第5磨粒层1A、1C、1E中彼此相等、并且在第2、第4磨粒层1B、1D之间也彼此相等，另一方面，使第1、第3、第5磨粒层1A、1C、1E的含有量比第2、第4磨粒层1B、1D的含有量多，并且使其平均粒径也在第1～第5磨粒层1A～1E中相等，如图2所示，优选地维持上述薄刃磨粒层1的层厚方向的对称性。
这样，为了制造薄刃磨粒层1由第1～第5磨粒层1A～1E构成的5层构造的电铸薄刃磨轮，将台金浸渍在分散有磨粒3和根据需要而分散有填充物4的金属镀层液中，在其上表面上以例如第1～第5磨粒层1A～1E的顺序，通过一边使既定层厚的金属镀层相2成长一边固定磨粒3而依次层叠磨粒层1A～1E，此时，对各磨粒层1A～1E的每层控制分散在金属镀层液中的磨粒3及填充物4的分散量，只要对应于其磨粒3及填充物4的含有量而设为不同的量就可以。例如，在使第1、第3、第5磨粒层1A、1C、1E的磨粒3的含有量与第2、第4磨粒层1B、1D的磨粒3的含有量分别相等的本实施方式的电铸薄刃磨轮中，只要通过将台金交替地浸渍在以对应于各个含有量的分散量分散有磨粒3的金属镀层液中而使金属镀层相2成长，依次层叠第1～第5磨粒层1A～1E而形成薄刃磨粒层1后从台金剥离就可以。
因而，根据这样构成的电铸薄刃磨轮，首先在薄刃磨粒层1的层厚方向两端上配置磨粒3的含有量较多的第1、第5磨粒层1A、1E，所以能够提高该薄刃磨粒层1的上述外周缘部中的特别是外周面与两侧面的交叉的圆周状的两刃口部的耐磨损性，通过使作为切刃刃口的这两个刃口部变圆来防止发生边棱磨损，作为切断刀具而维持良好的锋利度。因此，在上述那样的树脂铸模中内包有金属导线框等的电子材料部件的单片化、以及由具有金属电极的树脂基盘构成的电子材料部件的切断中，也能够抑制在这些金属部分中产生毛边，能够提供高品质的电子材料部件。
此外，在这些第1、第5磨粒层1A、1E的层厚方向内侧，配置有磨粒3的含有量较少的第2、第4磨粒层1B、1D，因而，这些第2、第4磨粒层1B、1D由于上述电子材料部件工件的切断及切断前的修整而相对于第1、第5磨粒层1A、1E较大地磨损，由此，如图2所示，在薄刃磨粒层1的上述外周面上划出环状的凹部。并且，由于在切断时产生的切粉经由该凹部被排出，所以能够防止起因于该切粉的滞留的毛边的产生及切断面的损伤，能够促进更高品质的切断加工。此外，如上所述，通过第2、第4磨粒层1B、1D与作为切刃刃口的第1、第5磨粒层1A、1E的层厚方向内侧邻接而形成这样的凹部，使上述刃口部相对地向外周侧突出而更可靠地维持良好的锋利度。
另一方面，通过由分别与第1、第5磨粒层1A、1E的层厚方向内侧邻接的第2、第4两层磨粒层1B、1D形成凹部，根据上述构成的电铸薄刃磨轮，虽然相对于例如设有1层集中度较低的中央电铸磨粒层的专利文献1中记载的电铸薄刃磨轮等，使各个凹部的宽度及深度变小，但能够将第1、第5磨粒层1A、1E的切粉分别收容在邻接的凹部中而可靠地排出。因此，能够防止该凹部变大为所需以上而损害薄刃磨粒层1整体的耐磨损性、或者通过这样形成较深的凹部而防止在第1、第5磨粒层1A、1E中发生剥离等，能够提供寿命较长的电铸薄刃磨轮。
并且，在这些第2、第4磨粒层1B、1D之间，还配置有磨粒3的含有量比该第2、第4磨粒层1B、1D多的第3磨粒层1C，因而，该第3磨粒层1C比划出上述凹部的第2、第4磨粒层1B、1D突出，形成与第1、第5磨粒层1A、1E同样的切刃刃口，在将上述那样的电子材料部件切断时，这些切刃刃口先行切入到上述导线框及电极等金属部分中。因此，即使上述第1、第5磨粒层1A、1E中的一个不与该金属部分接触，只要另一个和层厚方向中央部的第3磨粒层1C与该金属部分接触，就能够防止在薄刃磨粒层1中产生振动，即，能够确保该电铸薄刃磨轮的直进性而防止发生摆动。
因而，根据上述结构的电铸薄刃磨轮，能够防止因这样的摆动而使切断加工本身不能进行、或即使没有达到不能切断但考虑到摆动而不得不将切断宽度设定得较大、可从有限大小的基板制造的电子材料部件的数量减少的情况。并且，因为工件的切断面也没有摆动，所以能够制造更高品质的电子材料部件，通过如上述那样实现磨轮寿命的延长，能够长期稳定且有效地提供这样的电子材料部件。
此外，在本实施方式的电铸薄刃磨轮中，使第1、第3、第5磨粒层1A、1C、1E的磨粒3的含有量在15～40vol％的范围内，并且使第2、第4磨粒层1B、1D的磨粒3的含有量在1～10vol％的范围内，能够更可靠地发挥这样的效果。即，如果第1、第3、第5磨粒层1A、1C、1E的磨粒3的含有量少到低于15vol％，则耐磨损性降低，有可能如上述那样在作为抑制毛边的产生的切刃刃口的第1、第5磨粒层1A、1E中发生的边棱磨损、或作为确保直进性的切刃刃口的第3磨粒层1C后退而不能实现和第1、第5磨粒层1A、1E向金属部分的同时接触。此外，反之如果磨粒3的含有量多到超过40vol％，则特别是第1、第5磨粒层1A、1E的硬度有可能变得过高而使磨粒3难以脱落，不会促进切刃的自生，锋利度变钝，不能可靠地抑制毛边的产生。
另一方面，如果第2、第4磨粒层1B、1D的磨粒3的含有量少到低于1vol％，则由磨损划出的上述凹部即使宽度较窄也有可能变得过深，第1、第5磨粒层1A、1E容易发生剥离，反之，如果多到超过10vol％，则与第1、第3、第5磨粒层1A、1C、1E的磨粒3含有量的差变小，凹部变得过浅，有可能妨碍切粉的排出性，毛边的抑制效果变得不充分。另外，为了确保上述第1、第5磨粒层1A、1E与第3磨粒层1C的同时接触性，这些磨粒层1A、1C、1E的磨粒3的含有量优选为如本实施方式那样相等，并且为了使第2、第4磨粒层1B、1D的凹部成为相等的深度而实现无偏倚的切粉的排出，这些磨粒层1B、1D的磨粒3的含有量也优选为如本实施方式那样彼此相等。
此外，在本实施方式中，使这些第1～第5磨粒层1A～1E的层厚为薄刃磨粒层1的整体的层厚的1/5，即为彼此相等的层厚，能够相互平衡较好地配置用来发挥毛边的抑制、防止效果的第1、第5磨粒层1A、1E及用来确保切屑排出性的第2、第4磨粒层1B、1D、以及用来确保直进性的第3磨粒层1C，能够可靠地发挥各自的作用效果。即，如果这些磨粒层1A～1E中的任一个的层厚例如变得过厚，则其余的磨粒层1A～1E中的至少一个变得过薄，如果该至少1个磨粒层是第1、第5磨粒层1A、1E则有可能不能得到毛边的抑制效果，如果是第2、第4磨粒层1B、1D则有可能损害切屑排出性、也使毛边的抑制效果变得不充分，如果是第3磨粒层1C则有可能损害切断时的电铸薄刃磨轮的直进性。
另外，为了这样分别可靠地发挥第1～第5磨粒层1A～1E的作用效果，只要如上述那样将这些层厚都设在薄刃磨粒层1整体层厚的1/6～1/4的范围内就可以。例如，也可以是磨粒层1A～1E中的3层为薄刃磨粒层1整体层厚的1/6、其他2层为1/4。但是，为了确保上述那样的薄刃磨粒层1的对称性，优选地使第1磨粒层1A与第5磨粒层1E的层厚彼此相等，并且使第2磨粒层1B与第4磨粒层1D的层厚也彼此相等，还优选地使第1、第5磨粒层1A、1E与第3磨粒层1C的层厚也彼此相等，特别优选为如本实施方式那样将所有的磨粒层1A～1E的层厚彼此相等地设为薄刃磨粒层1整体层厚的1/5。
此外，为了这样将第1～第5磨粒层1A～1E的层厚可靠地控制在薄刃磨粒层1整体层厚的1/6～1/4的范围内、特别是薄刃磨粒层1整体层厚的1/5，优选地使分散到该磨粒层1A～1E的金属镀层相2中的磨粒3的粒径(平均粒径)也为薄刃磨粒层1整体层厚的1/5以下。即，如果该磨粒3的粒径过大，则即使磨粒层1A～1E的金属镀层相2的厚度为薄刃磨粒层1层厚的1/6以上，磨粒3也会从该金属镀层相2突出而内包在邻接的磨粒层1A～1E中，结果不能控制这些层厚方向上邻接的磨粒层彼此的界面(边界面)而部分地在层厚中产生大小，有可能不能可靠地发挥各磨粒层1A～1E的作用效果。但是，如果该磨粒3的粒径过小，则研磨阻力变大，有可能在工件上发生烧伤等，所以该磨粒3的平均粒径优选为相对于薄刃磨粒层1整体层厚的1/30以上。
[实施例]下面，举出更具体的实施例，对本发明的效果进行说明。在本实施例中，通过基于上述实施方式的电铸薄刃磨轮，进行图3所示那样的具有金属(Cu)电极11的玻璃环氧树脂的基盘12构成的LED工件13的切断，在切断初期和50m切断时测量从此时的电极11产生的毛边14的大小(其中，如图3所示，设向横向(进给方向)延伸的毛边14的大小为X，设向下方向延伸的毛边14的大小为Y.)。将其结果作为实施例1，与该薄刃磨粒层的第1～第5磨粒层中的磨粒含有量一起在表1中表示。另外，LED工件13的附图标记15部分是环氧树脂制成的。
其中，在该实施例1中，电铸薄刃磨轮外径为58mm、内径为40mm、厚度(薄刃磨粒层的层厚)为0.15mm，第1～第5磨粒层的层厚分别为0.03mm，金属镀层相为Ni，磨粒是粒径为8/20μm的金刚石磨粒，没有分散填充物。此外，切削条件为，主轴转速为18000(1/min)，进给速度为100(mm/sec)，一边分别将1.6(L/min)的冷却水从薄刃磨轮的进给方向侧、并将1.2(L/min)的冷却水从两侧面侧朝向切断部位供给，一边进行切断。另外，切断后的LED工件13的尺寸如图3所示。
另一方面，作为对应于该实施例1的比较例，通过具备在与实施例1的电铸薄刃磨轮同样的金属镀层相中分散同样的磨粒而构成的同样的外形尺寸的薄刃磨粒层、该薄刃磨粒层具有沿其层厚方向依次层叠的第1～第3磨粒层、使其中第1、第3磨粒层中的磨粒含有量比第2磨粒层中的磨粒含有量多的3层构造的电铸薄刃磨轮(比较例1)、和仅由第1磨粒层构成的单层构造的电铸薄刃磨轮(比较例2)，测量在同样条件下产生的毛边14的大小。将其结果与第1～第3磨粒层的磨粒含有量一起在表1中表示。其中，在比较例1中，第1～第3磨粒层的层厚是薄刃磨粒层的层厚的0.15mm的1/3。
[表1]
根据该表1的结果，首先，在薄刃磨粒层由以一定的磨粒含有量(25vol％)分散磨粒的单一的第1磨粒层构成的比较例2中，从切断初期开始，进给方向及下方向的毛边14的大小X、Y都较大，随着切断距离增加而逐渐增大，在50m切断时X、Y都成为超过100μm的大小，不能原样作为产品使用。此外，在基于上述专利文献1的比较例1中，虽然切断初期的毛边14的X、Y都抑制得较小，但随着切断距离增加，在电铸薄刃磨轮中发生摆动，在50m切断时从既定的路径较大地鼓出而使切断本身不能进行。对应于这些，根据有关本发明的实施例1的电铸薄刃磨轮，从切断初期开始，毛边的大小中X、Y都较小，在50m切断时也被抑制得较小，并且也没有发生摆动，能够进行高品质的切断。
接着，在本发明的实施例的电铸薄刃磨轮中，通过使第2、第4磨粒层的磨粒含有量为5vol％为一定、使第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量发生各种变化的7种电铸薄刃磨轮、和反之使第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量为25vol％为一定、使第2、第4磨粒层的磨粒含有量发生各种变化的4种电铸薄刃磨轮，每隔既定的切断距离测量在与实施例1同样的条件下将同样的LED工件13切断时的毛边14的大小X、Y。将这些结果分别作为实施例11～实施例17以及实施例21～24而在表2、表3中表示。另外，在表3中，作为比较例3，还表示了使第2、第4磨粒层的磨粒含有量为0vol％、即不使磨粒分散到第2、第4磨粒层中的情况下测量毛边14的大小X、Y后的结果。其中，各电铸薄刃磨轮的外形尺寸、金属镀层相、磨粒、各磨粒层的层厚都与
[表2]
[表3]
其中，首先根据表2的结果，在使第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量较多、为45vol％的实施例11中，从切断初期的切断距离1m的时刻开始，毛边14的X、Y都大到接近于100μm，虽然随着切断距离增加不会显著增大，但其趋势是在继续到50m切断时，特别是Y变大到超过100μm。此外，在第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量较少、为10vol％的实施例17中，虽然在切断初期毛边14的发生较少，但随着切断距离增加，毛边14的增大量变大，产生X、Y都急剧增大的毛边14，在50m切断时产生与实施例11大致同等大小的毛边14。
对应于这些，可知：在使第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量为15～40vol％的实施例12～16中，与实施例11相比切断初期的毛边14较小，另一方面，与实施例17相比，随着切断距离增加，将毛边14的增大量在X、Y上都抑制得较小，在50m切断时也抑制为低于80μm的大小。特别是，其中在使第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量为20～35vol％的实施例13～15中，切断初期的毛边14的大小以及到50m切断时的增大量都更小，即能够稳定地维持较高的毛边抑制效果。
另一方面，根据表3的结果，在第2、第4磨粒层的磨粒含有量都为0vol％、即第2、第4磨粒层都是不含有磨粒的单纯的Ni镀层相的比较例3中，虽然切断初期毛边14较小，但这些第2、第4磨粒层的磨损显著，在50m切断前在第1、第5磨粒层中发生剥离而不能进行切断。此外，反之在第2、第4磨粒层的磨粒含有量为15vol％、比其他实施例21～23多的实施例24中，与实施例21～23及比较例2相比，从切断初期开始有毛边14较大的趋势。
对应于这些，在使第2、第4磨粒层的磨粒含有量为1～10vol％的实施例21～23中，将切断初期的毛边14在X、Y上都抑制得较小，并且将到50m切断时的毛边14的增大量也抑制得较小，特别是在使第2、第4磨粒层的磨粒含有量为5vol％的实施例22中，该趋势比较显著。此外，在下表4、5中，表示将第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量分别设为35vol％、20vol％、将第2、第4磨粒层的磨粒含有量设为1～10vol％的实施例31～33以及实施例41～43的结果，可确认与表3的实施例21～23同样的趋势。
[表4]
[表5]
接着，表6表示将第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量设为25vol％、将第2、第4磨粒层的磨粒含有量设为5vol％、使这些第1、第3、第5磨粒层的层厚与第2、第4磨粒层的层厚变化的实施例51～55的切断结果，其他条件等与实施例1同样，即薄刃磨粒层整体的层厚为0.15mm是一样的。
[表6]
根据该表6的结果，在使第1、第3、第5磨粒层的层厚为0.02mm而比薄刃磨粒层的层厚的1/6(0.025mm)薄、并且使第2、第4磨粒层的层厚为0.045mm而比薄刃磨粒层的层厚的1/4(0.0375mm)厚的实施例51中，特别是下方向的毛边14的大小Y从切断初期开始就较大，该趋势一直持续到50m切断时。另一方面，在反之使第1、第3、第5磨粒层的层厚为0.04mm而比薄刃磨粒层的层厚的1/4厚、并且使第2、第4磨粒层的层厚为0.015mm而比薄刃磨粒层的层厚的1/6薄的实施例55中，特别是进给方向的毛边14的大小X及其增大量从切断初期到50m切断时都较大。
对应于这些，在第1～第5磨粒层的层厚都在薄刃磨粒层整体层厚的1/6～1/4的范围内的实施例52～54中，切断初期的毛边14及其增大量在X、Y上都较小，特别是在第1～第5磨粒层的层厚相等、即为薄刃磨粒层的层厚的1/5(0.03mm)的实施例53中，该趋势是最显著的。
最后，表7表示还是使第1、第3、第5磨粒层的磨粒含有量为25vol％、第2、第4磨粒层的磨粒含有量为5vol％、使该磨粒的粒径各种变化的实施例61～65的切断结果，其他条件等与实施例1同样。
[表7]
根据该表7的结果，首先在磨粒直径为超过薄刃磨粒层整体层厚的1/5(0.03mm)的30/40μm的实施例65中，从切断初期开始，毛边14在X、Y上都较大，增大量虽然没有那么大，但该趋势一直持续到50m切断时。对此，在使磨粒直径为薄刃磨粒层整体层厚的1/5以下的实施例61～64中，从切断初期开始毛边14较小，并且伴随着切断距离增加的增大量也较少，在50m切断时也抑制为足够小。其中，在磨粒直径低于薄刃磨粒层整体层厚的1/30(0.005mm)的实施例61中，虽然毛边14本身较小，但在LED工件13的由玻璃环氧树脂构成的基盘12上产生烧伤，不适于原样作为制品。