专利汇可以提供具有受控的孔隙率分布的研磨工具专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 研磨 工具,该研磨工具具有一个本体,该本体包括一个 磨料 部分,该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒以及孔隙率,该孔隙率的特征在于一个双峰的孔分布,该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P1)的大孔以及具有平均小孔径(Ps)的小孔,其中P1>Ps。该研磨工具的本体进一步包括包含在该磨料部分内的一个第一增强构件、以及在25℃至450℃的 温度 范围内不大于约0.7%的 热膨胀 百分比。,下面是具有受控的孔隙率分布的研磨工具专利的具体信息内容。
1.一种研磨工具,包括:
一个本体,该本体包括:
一个磨料部分,该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒以及孔隙率,该孔隙率的特征在于一个双峰的孔分布,该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P1)的大孔以及具有平均小孔径(Ps)的小孔,其中P1>Ps;
一个包含在该磨料部分内的第一增强构件;以及
一个在25℃至450℃的温度范围内不大于约0.7%的热膨胀百分比。
2.如权利要求1所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是不大于约0.65%。
3.如权利要求2所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是不大于约0.6%。
4.如权利要求3所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是不大于约0.55%。
5.如权利要求1和2中的任一项所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是在约0.3%与约0.7%之间的范围内。
6.如权利要求5所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是在约0.3%与约0.65%之间的范围内。
7.如权利要求1、2、和5中的任一项所述的研磨工具,进一步包括在该平均大孔径(P1)与平均小孔径(Ps)之间的差值百分比是基于等式((P1-Ps)/P1)×100)为至少25%,其中P1>Ps。
8.如权利要求7所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约30%。
9.如权利要求8所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约50%。
10.如权利要求9所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约75%。
11.如权利要求10所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约90%。
12.如权利要求7所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是在约75%与约99%之间的范围内。
13.如权利要求12所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是在约90%与约99%之间的范围内。
14.如权利要求1、2、5、和7中的任一项所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值是至少一个数量级。
15.如权利要求14所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值是在约1个数量级与3个数量级之间的范围内。
16.如权利要求1、2、5、7、和14中的任一项所述的研磨工具,其中这些小孔具有不大于约0.70mm的平均小孔径(Ps)。
17.如权利要求16所述的研磨工具,其中这些小孔具有不大于约0.65mm的平均小孔径(Ps)。
18.如权利要求17所述的研磨工具,其中这些小孔具有不大于约0.60mm的平均小孔径(Ps)。
19.如权利要求1、2、5、7、14、和16中的任一项所述的研磨工具,其中这些小孔具有在约0.01mm与约0.70mm之间的范围内的平均小孔径(Ps)。
20.如权利要求19所述的研磨工具,其中这些小孔具有在约0.01mm与约0.65mm之间的范围内的平均小孔径(Ps)。
21.如权利要求20所述的研磨工具,其中这些小孔具有在约0.01mm与约0.60mm之间的范围内的平均小孔径(Ps)。
22.如权利要求1、2、5、7、14、16、和19中的任一项所述的研磨工具,其中这些大孔具有至少约0.75mm的平均大孔径(Ps)。
23.如权利要求22所述的研磨工具,其中这些大孔具有至少约0.80mm的平均大孔径(P1)。
24.如权利要求23所述的研磨工具,其中这些大孔具有至少约0.90mm的平均大孔径(P1)。
25.如权利要求24所述的研磨工具,其中这些大孔具有至少约1mm的平均大孔径(P1)。
26.如权利要求22所述的研磨工具,其中这些大孔具有在约0.75mm与约10mm之间的范围内的平均大孔径(P1)。
27.如权利要求26所述的研磨工具,其中这些大孔具有在约0.75mm与约8mm之间的范围内的平均大孔径(P1)。
28.如权利要求27所述的研磨工具,其中这些大孔具有在约0.8mm与约5mm之间的范围内的平均大孔径(P1)。
29.如权利要求1、2、5、7、14、16、19、和22中的任一项所述的研磨工具,其中该本体具有被定义为直径与厚度之间的比率的为至少约10∶1的长径比。
30.如权利要求29所述的研磨工具,其中该长径比是至少约20∶1。
31.如权利要求30所述的研磨工具,其中该长径比是在约10∶1与约100∶1之间的范围内。
32.一种研磨工具,包括:
一个本体,该本体包括:
一个磨料部分,该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒以及孔隙率,该孔隙率的特征在于一个双峰的孔径分布,该双峰的孔径分布包括具有平均大孔径(P1)的大孔以及具有平均小孔径(Ps)的小孔,其中P1>Ps;
一个包含在该磨料部分内的第一增强构件;并且
其中该本体具有被定义为直径与厚度之间的比率的为至少约10∶1的长径比。
33.如权利要求32所述的研磨工具,其中这些小孔具有不大于约0.70mm的平均小孔径(Ps)。
34.如权利要求33所述的研磨工具,其中至少约80%的这些小孔具有在约0.01mm与约0.70mm之间的范围内的孔径。
35.如权利要求34所述的研磨工具,其中至少约90%的这些小孔具有在约0.01mm与约0.70mm之间的范围内的孔径。
36.如权利要求35所述的研磨工具,其中至少约95%的这些小孔具有在约0.01mm与约0.70mm之间的范围内的孔径。
37.如权利要求36所述的研磨工具,其中基本上所有的这些小孔具有在约0.01mm与约
0.70mm之间的范围内的孔径。
38.如权利要求32、和33中的任一项所述的研磨工具,其中这些大孔具有至少约
0.75mm的平均大孔径(P1)。
39.如权利要求38所述的研磨工具,其中至少约80%的这些大孔具有在约0.75mm与约10mm之间的范围内的孔径。
40.如权利要求39所述的研磨工具,其中至少约90%的这些大孔具有在约0.75mm与约10mm之间的范围内的孔径。
41.如权利要求40所述的研磨工具,其中至少约95%的这些大孔具有在约0.75mm与约10mm之间的范围内的孔径。
42.如权利要求41所述的研磨工具,其中基本上所有的这些大孔具有在约0.75mm与约
10mm之间的范围内的孔径。
43.如权利要求32、33、和38中的任一项所述的研磨工具,其中大多数的这些小孔具有圆形的截面形状。
44.根据权利要求43所述的研磨工具,其中基本上所有的这些小孔具有圆形的截面形状。
45.一种研磨工具,包括:
一个本体,该本体包括:
一个磨料部分,该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒以及孔隙率,其中该磨料部分包括一个双峰的孔分布,该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P1)的大孔以及具有平均小孔径(Ps)的小孔,其中P1>Ps,并且其中该基体材料包括至少约60vol%的有机材料;以及
一个包含在该磨料部分内的第一增强构件。
46.如权利要求45所述的研磨工具,其中该本体包括一个圆柱形的形状。
47.如权利要求45和46中的任一项所述的研磨工具,其中该本体包括至少约45cm的外径。
48.如权利要求45、46、和47中的任一项所述的研磨工具,其中该本体包括不大于约
3cm的平均厚度。
49.如权利要求48所述的研磨工具,其中该平均厚度在约0.5cm与约2cm之间的范围内。
50.如权利要求45、46、47、和48中的任一项所述的研磨工具,其中该本体包括一个楔形区域,该楔形区域围绕该本体的外周的一部分环圆周地延伸。
51.如权利要求50所述的研磨工具,其中该楔形区域贯穿该本体的整个圆周而延伸。
52.如权利要求50所述的研磨工具,其中该楔形区域从该本体的一个平坦区域径向延伸。
53.如权利要求52所述的研磨工具,其中该本体的楔形区域包括的平均厚度大于该本体的平坦区域的平均厚度。
54.如权利要求45、46、47、48、和50中的任一项所述的研磨工具,其中该本体包括穿过该本体的厚度延伸的一个中央开口。
55.如权利要求45、46、47、48、50、和54中的任一项所述的研磨工具,其中该基体材料包括一种有机材料。
56.如权利要求55所述的研磨工具,其中该基体材料包括选自以下材料的组的一种材料,该材料的组由以下各项组成:天然的有机物质、合成的有机物质、以及它们的一种组合。
57.如权利要求56所述的研磨工具,其中该基体材料包括一种树脂。
58.如权利要求45、46、47、48、50、54、和55中的任一项所述的研磨工具,其中该基体材料包括一种选自下组的树脂材料,该组由以下各项组成:聚酰亚胺类、聚酯类、聚苯并咪唑类、聚氨酯类、虫胶类、酚醛树脂类、环氧树脂类、氰酸酯类、以及它们的一种组合。
59.如权利要求45、46、47、48、50、54、55、和58中的任一项所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积至少约30vol%的基体材料。
60.如权利要求59所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积至少约40vol%的基体材料。
61.如权利要求60所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积至少约42vol%的基体材料。
62.如权利要求59所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积约
30vol%与约56vol%之间的基体材料。
63.如权利要求62所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积约
30vol%与约50vol%之间的基体材料。
64.如权利要求63所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积约
40vol%与约48vol%之间的基体材料。
65.如权利要求45、46、47、48、50、54、55、58、和59中的任一项所述的研磨工具,其中该基体材料包括占该基体材料的总体积的至少约65vol%的有机材料。
66.如权利要求65所述的研磨工具,其中该基体材料包括占该基体材料的总体积至少约70vol%的有机材料。
67.如权利要求45、46、47、48、50、54、55、58、59、和64中的任一项所述的研磨工具,其中该基体材料包括占该基体材料的总体积的约60vol%与约85vol%之间的有机材料。
68.如权利要求67所述的研磨工具,其中该基体材料包括占该基体材料的总体积约
65vol%与约80vol%之间的有机材料。
69.一种研磨工具,包括:
一个本体,该本体包括:
一个磨料部分,该磨料部分包括包含在一种基体材料中的磨料颗粒、大孔以及小孔,其中这些大孔具有平均大孔径(P1)并且这些小孔具有平均小孔径(Ps),并且在该平均大孔径(P1)与平均小孔径(Ps)之间的差值百分比是基于等式((P1-Ps)/P1)×100)为至少25%,其中P1>Ps;
一个包含在该磨料部分内的第一增强构件;以及
一个超过常规的研磨工具至少约15%的G比率增大百分比,其中该增大百分比是基于等式((GN-GC)/GC)×100),其中GN代表具有大孔以及小孔的研磨工具的G比率,并且GC代表一种常规的研磨工具的G比率。
70.如权利要求69所述的研磨工具,其中该G比率增大百分比是至少约20%。
71.如权利要求70所述的研磨工具,其中该G比率增大百分比是至少约25%。
72.如权利要求71所述的研磨工具,其中该G比率增大百分比是至少约30%。
73.如权利要求72所述的研磨工具,其中该G比率增大百分比是至少约35%。
74.如权利要求69所述的研磨工具,其中该G比率增大百分比是在约15%与约200%之间的范围内。
75.如权利要求74所述的研磨工具,其中该G比率增大百分比是在约15%与约150%之间的范围内。
76.如权利要求75所述的研磨工具,其中该G比率增大百分比是在约15%与约100%之间的范围内。
77.如权利要求69和70中的任一项所述的研磨工具,其中这些磨料颗粒包括一种无机材料。
78.如权利要求77所述的研磨工具,其中这些磨料颗粒包括选自以下材料的组的一种材料,该材料的组由以下各项组成:氧化物类、碳化物类、硼化物类、氮化物类、以及它们的组合。
79.如权利要求78所述的研磨工具,其中这些磨料颗粒主要由氧化物构成。
80.如权利要求78所述的研磨工具,其中这些磨料颗粒包含选自以下氧化物的组的一种氧化物材料,该氧化物的组由以下各项组成:氧化铝、氧化锆、硅石、以及它们的组合。
81.如权利要求69、70、和77中的任一项所述的研磨工具,其中这些磨料颗粒由超级磨料材料组成。
82.如权利要求81所述的研磨工具,其中这些超级磨料颗粒包含选自下组的一种材料,该组由以下各项组成:金刚石、立方氮化硼、以及它们的组合。
83.如权利要求81所述的研磨工具,其中这些磨料颗粒主要由金刚石构成。
84.如权利要求69、70、77、和81中的任一项所述的研磨工具,其中该第一增强构件是一种纺织的构件。
85.如权利要求84所述的研磨工具,其中该第一增强构件包括一种有机材料。
86.如权利要求85所述的研磨工具,其中该第一增强构件包括:聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、芳族聚酰胺、以及它们的组合。
87.如权利要求69、70、77、81、和84中的任一项所述的研磨工具,其中该第一增强构件包括一种无机材料。
88.如权利要求87所述的研磨工具,其中该第一增强构件包括选自以下材料的组的一种无机材料,该材料的组由以下各项组成:陶瓷材料、玻璃材料、玻璃陶瓷材料、以及它们的组合。
89.如权利要求88所述的研磨工具,其中该第一增强构件包括一种玻璃纤维。
90.如权利要求89所述的研磨工具,其中该第一增强构件包括酚醛树脂涂覆的玻璃纤维。
91.如权利要求69、70、77、81、84、和87中的任一项所述的研磨工具,其中该第一增强构件穿过该本体的整个直径而延伸。
92.如权利要求91所述的研磨工具,其中该第一增强构件是一种包括一个第一主表面以及一个第二主表面的平面构件,并且其中该磨料部分覆盖在该第一主表面上。
93.如权利要求92所述的研磨工具,其中该磨料部分覆盖在该第二主表面上。
94.如权利要求92所述的研磨工具,其中该磨料部分是与该第一主表面以及第二主表面直接接触的。
95.如权利要求92所述的研磨工具,其中该磨料部分基本上覆盖了该整个第一主表面以及第二主表面。
96.如权利要求69、70、77、81、84、87、和91中的任一项所述的研磨工具,其中该本体包括一个平均厚度,并且至少约3%的平均厚度包括该第一增强构件。
97.如权利要求69、70、77、81、84、87、91、和96中的任一项所述的研磨工具,其中该本体进一步包括在该磨料部分内的一个第二增强构件。
98.如权利要求97所述的研磨工具,其中该第一增强构件以及第二增强构件是彼此间隔开的。
99.如权利要求98所述的研磨工具,其中该磨料部分的一部分是布置在该第一增强构件与该第二增强构件之间的。
100.如权利要求69、70、77、81、84、87、91、96、和97中的任一项所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积至少约40vol%的磨料颗粒。
101.如权利要求100所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积至少约44vol%的磨料颗粒。
102.如权利要求100所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积约
40vol%与约60vol%之间的磨料颗粒。
103.如权利要求102所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积约
40vol%与约54vol%之间的磨料颗粒。
104.如权利要求103所述的研磨工具,其中该磨料部分包括占该磨料部分的总体积约
42vol%与约50vol%之间的磨料颗粒。
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