1.一种研磨工具，包括：
一个CMP垫修整器，该CMP垫修整器包括：
一个基底，该基底具有一个第一主表面以及与该第一主表面相反的一个第二主表面；
一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；
一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；以及
一个在该基底上的第一标记，该第一标记对应于该第一主表面并且标识了该第一磨料颗粒层的磨损状态。
2.如权利要求1所述的研磨工具，其中该基底包括一种具有至少2E3MPa的弹性模量的材料。
3.如权利要求1和2中任一项所述的研磨工具，其中该基底包括一种选自下组的材料，该组由以下各项组成：金属类、金属合金类、聚合物类、陶瓷类、以及它们的组合。
4.如权利要求1、2和3中任一项所述的研磨工具，其中该基底具有一种圆柱形的形状。
5.如权利要求1、2、3和4中任一项所述的研磨工具，其中该基底的第一主表面进一步包括一个第一粘结层并且该第一磨料颗粒层包含在该第一粘结层内。
6.如权利要求5所述的研磨工具，其中该第一粘结层包含选自以下材料组中的一种材料，该组由以下各项组成：金属类、聚合物类、陶瓷类、以及它们的组合。
7.如权利要求1、2、3、4和5中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层包括不大于约0.02cm的平面度，如由光学自动聚焦技术测量的。
8.如权利要求7所述的研磨工具，其中该第二磨料颗粒层包括与该第一磨料颗粒层相同的平面度。
9.如权利要求1、2、3、4、5和7中任一项所述的研磨工具，其中该基底的第二主表面进一步包括一个第二粘结层并且该第二磨料颗粒层包含在该第二粘结层内。
10.如权利要求1、2、3、4、5、7和9中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层的磨料颗粒具有至少约1500kg/mm2的维氏硬度。
11.如权利要求1、2、3、4、5、7、9和10中任一项所述的研磨工具，其中该第一层的磨料颗粒包括超级磨料颗粒。
12.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10和11中任一项所述的研磨工具，其中该第一层的磨料颗粒包括一种选自以下材料组中的一种材料，该组由以下各项组成：金刚石、碳、碳化硅、氧化铝、硅石、立方氮化硼、以及它们的组合。
13.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11和12中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层的磨料颗粒不同于该第二磨料颗粒层的磨料颗粒。
14.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12和13中任一项所述的研磨工具，其中该第一磨料颗粒层是以一种自避随机分布被安排的。
15.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13和14中任一项所述的研磨工具，其中该第一标记包括一种颜色指示物，该颜色指示物具有标识该第一磨料颗粒层的磨损状态的不同颜色状态。
16.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13、14和15中任一项所述的研磨工具，其中该第一标记包括一种物理记号，该物理记号具有标识该第一磨料颗粒层的磨损状态的不同状态。
17.如权利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13、14、15和16中任一项所述的研磨工具，进一步包括一个在该基底上的第二标记，该第二标记对应于该第二磨料颗粒层并且标识了该第二磨料颗粒层的磨损状态。
18.一种研磨工具，包括：
一个CMP垫修整器，该CMP垫修整器包括：
一个基底，该基底具有一个第一主表面、与该第一主表面相反的一个第二主表面、以及在该第一主表面与该第二主表面之间延伸的一个侧表面；
一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；
一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；以及
一个第一密封构件，该密封构件沿着该基底的侧表面的一部分在一个周边方向上延伸。
19.如权利要求18所述的研磨工具，其中该第一密封构件包括一个可变形构件。
20.如权利要求18和19中任一项所述的研磨工具，其中该第一密封构件被置于沿着该侧表面的一部分的一个凹陷内。
21.如权利要求18、19、和20中任一项所述的研磨工具，进一步包括一个第二密封构件，该密封构件沿着该侧表面的一部分在一个周边方向上延伸并且与该第一密封构件间隔开。
22.如权利要求18、19、20、和21中任一项所述的研磨工具，其中该基底包括一个接合结构。
23.如权利要求22所述的研磨工具，其中该接合结构包括从该基底的侧表面延伸的一个凸起。
24.如权利要求23所述的研磨工具，其中该凸起围绕该基底的侧表面的整个周边环圆周地延伸。
25.如权利要求22所述的研磨工具，其中该接合结构包括一个在该基底内的第一接合开口。
26.如权利要求25所述的研磨工具，其中该第一接合开口在一个轴向方向上延伸穿过该基底的一个厚度。
27.如权利要求25所述的研磨工具，其中该第一接合开口从该基底的中心以一个径向距离被移位。
28.如权利要求22所述的研磨工具，进一步包括在该接合结构处联接到该基底上的一个夹头构件。
29.如权利要求28所述的研磨工具，其中该夹头构件包括一个被配置为联接到一个板上的接合结构。
30.如权利要求29所述的研磨工具，其中该夹头构件的接合结构包括用于转动地接合该板的多个通道。
31.一种用作CMP垫修整器的研磨工具，包括：
一个板；以及
一个磨料物品，该磨料物品包括：
一个基底，该基底具有一个第一主表面以及与该第一主表面相反的一个第二主表面；
一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；
一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；以及
一个接合结构，该接合结构被配置为接合该板的一部分并且可拆卸地联接该磨料物品与该板。
32.如权利要求31所述的研磨工具，其中该板包括一种与该磨料物品的基底相同的材料。
33.如权利要求31和32中任一项所述的研磨工具，其中该板包括一种选自下组的材料，该组由以下各项组成：金属类、聚合物类、以及它们的组合。
34.如权利要求31、32和33中任一项所述的研磨工具，其中该板包括一个联接表面用于与该磨料物品的接合结构的互补接合。
35.如权利要求31、32、33和34中任一项所述的研磨工具，其中该联接表面包括以下各项之一：从该板的一个表面延伸的一个凸起、一个带螺纹的表面、以及在该板的一个表面内的一个凹槽。
36.如权利要求31、32、33、34、和35中任一项所述的研磨工具，其中该磨料物品是包含在该板的一个凹陷之内。
37.如权利要求36所述的研磨工具，其中该第二磨料颗粒层与一个底表面间隔开，该底表面限定了该板内的凹陷。
38.如权利要求31、32、33、34、35、和36中任一项所述的研磨工具，其中该接合结构包括一个紧固件。
39.如权利要求31、32、33、34、35、36和38中任一项所述的研磨工具，其中该磨料物品通过一种过盈配合连接物而可拆卸地连接到该板上。
40.如权利要求31、32、33、34、35、36、38和39中任一项所述的研磨工具，其中该磨料物品通过一个夹紧件而可拆卸地联接到该板上。
41.如权利要求31、32、33、34、35、36、38、39和40中任一项所述的研磨工具，其中该磨料物品通过一个偏置的接合结构而可拆卸地联接。
42.如权利要求31、32、33、34、35、36、38、39、40、和41中任一项所述的研磨工具，其中该接合结构包括一个闩扣。
43.如权利要求31、32、33、34、35、36、38、39、40、41、和42中任一项所述的研磨工具，其中该磨料物品包括一个密封构件。
44.如权利要求31、32、33、34、35、36、38、39、40、41、42、和43中任一项所述的研磨工具，其中该板包括一个密封构件。
45.如权利要求31、32、33、34、35、36、38、39、40、41、42、43、和44中任一项所述的研磨工具，其中该磨料物品包括一个覆盖在该第一磨料颗粒层上的第一保护层。
46.如权利要求45所述的研磨工具，其中该第一保护层包括一种聚合物材料。
47.如权利要求31、32、33、34、35、36、38、39、40、41、42、43、44、和45中任一项所述的研磨工具，其中该磨料物品包括一个覆盖在该第二磨料颗粒层上的第二保护层。
48.一种用作CMP垫修整器的研磨工具，包括：
一个板；以及
一个磨料物品，该磨料物品包括：
一个基底，该基底具有一个第一主表面以及与该第一主表面相反的一个第二主表面；
一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；
一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；并且
其中该板和磨料物品是通过一个联接机构可拆卸地联接的。
49.如权利要求48所述的研磨工具，其中该联接结构包括附接到该磨料物品上的一个接合结构。
50.如权利要求49所述的研磨工具，其中该接合结构包括选自以下结构组的一种结构，该组由以下各项组成：闩扣类、紧固件类、夹紧件类、过盈配合连接物、以及它们的组合。
51.如权利要求48和49中任一项所述的研磨工具，其中该联接机构包括一个磁体。
52.如权利要求51所述的研磨工具，其中该磁体包含在该板之内。
53.如权利要求52所述的研磨工具，其中该磁体包含在该磨料物品之内。
54.如权利要求53所述的研磨工具，其中该磁体包含在该基底之内。
55.如权利要求48、49、和51中任一项所述的研磨工具，其中该联接结构包括布置在该板与该磨料物品之间的一个密封构件。
56.一种用于形成磨料物品的方法，包括：
将一种第一粘结层材料置于一个基底的第一主表面上，其中该基底包括一个接合结构，该接合结构被配置为将该基底可拆卸地联接到一个板上；
将一个第一磨料颗粒层置于该第一粘结层材料内；
将一种第二粘结层材料置于该基底的一个第二主表面内，其中该第二主表面与该第一主表面相反；
将一个第二磨料颗粒层置于该第二粘结层材料内；并且
形成一个CMP垫修整器，该修整器包括由该第一主表面上的第一磨料颗粒层限定的一个第一磨料表面以及由该第二主表面上的第二磨料颗粒层限定的一个第二磨料表面。
57.如权利要求56所述的方法，其中形成包括将该基底加热。
58.如权利要求57所述的方法，其中在加热过程中，将该基底悬挂并且将该第一磨料颗粒层以及该第二磨料颗粒层与多个接触表面间隔开。
59.如权利要求57所述的方法，其中在加热过程中，将该基底悬挂于一个加热炉底上方的竖直位置，并且其中该基底的一个顶部部分与一个底表面相比是在该加热炉底上方的不同高度上。
60.如权利要求57所述的方法，其中在加热过程中，将该基底悬挂于一个加热炉底上方的水平位置上并且该第一主表面以及第二主表面是基本上平行于该加热炉底的。
61.如权利要求57所述的方法，其中在加热过程中，该基底相对于一个开始位置和一个停止位置而改变位置。
62.如权利要求61所述的方法，其中在加热过程中，将该基底转动。
63.如权利要求61所述的方法，其中在加热过程中，将该基底反转。
64.一种整修CMP垫的方法，包括：
将一个磨料物品联接到一个整修机器上，该磨料物品包括一个基底，该基底具有一个第一主表面以及与该第一主表面相反的一个第二主表面，其中该磨料物品包括在该基底的第一主表面处的一个第一磨料表面、以及在该基底的第二主表面处的一个第二磨料表面，并且其中该磨料物品被安装在该整修机器上以暴露该第一磨料表面；
将该第一磨料表面与一个第一CMP垫的一个表面相接触并且将该第一CMP垫相对于该第一磨料表面移动以修整该第一CMP垫；
将该磨料物品反转以暴露该第二磨料表面；并且
将该第二磨料表面与一个第二CMP垫的一个表面相接触并且将该第二CMP垫相对于该第二磨料表面进行移动以修整该第二CMP垫。
65.如权利要求64所述的方法，其中该第一CMP垫以及该第二CMP垫是不同的CMP垫。
66.如权利要求64和65中任一项所述的方法，其中移动该第一CMP垫包括将该CMP垫相对于该第一磨料表面进行转动。
67.如权利要求64、65和66所述的方法，其中将该磨料物品联接到一个修整机器上包括将该磨料物品可拆卸地联接到一个板上，其中该板被直接联接到该修整机器上。
68.如权利要求67所述的方法，其中该板被直接地联接到该整修机器的一个夹持件上。
69.如权利要求68所述的方法，其中该板通过多个紧固件被附连到该夹持件上，这些紧固件轴向地延伸穿过该夹持件的一部分以及该板的一部分。
70.如权利要求64、65、66、和67中任一项所述的方法，其中将该磨料物品反转包括：
将该磨料物品从该板上移除；
将该磨料物品反转；并且
将该磨料物品联接到该板上，其中该第二磨料表面被暴露以进行一个修整操作。
71.如权利要求70所述的方法，其中在将该磨料物品从该板上移除的过程中，该板仍然联接在该整修机器上。
72.一种研磨工具，包括：
一个CMP垫修整器，该CMP垫修整器包括：
一个基底，该基底具有一个第一主表面、与该第一主表面相反的一个第二主表面、以及在该第一主表面与该第二主表面之间延伸的一个侧表面；
一个附接到该第一主表面上的第一磨料颗粒层；
一个附接到该第二主表面上的第二磨料颗粒层；以及
一个凹槽，该凹槽绕着该基底的一个侧表面在周边延伸。
73.如权利要求72所述的研磨工具，其中该凹槽限定了一种径向向内地延伸的凸形形状。
74.如权利要求72和73中任一项所述的研磨工具，其中该CMP垫修整器包括在该第一主表面与一个侧表面之间延伸的一个楔形表面。
75.如权利要求74所述的研磨工具，其中该楔形表面在该第一主表面与该凹槽之间延伸。
76.如权利要求72、73、和74中任一项所述的研磨工具，进一步包括一个板，该板具有一个被配置为可拆卸地联接到该CMP垫修整器上的板体。
77.如权利要求76所述的研磨工具，其中该板包括一个中心开口。
78.如权利要求76所述的研磨工具，其中该板在一个背表面内包括一个凹陷，该凹陷围绕该中心开口环圆周地延伸。
79.如权利要求76所述的研磨工具，其中该板包括一个空腔，该空腔从一个前表面径向向内地延伸到该板体之中并且被配置为包含该CMP垫修整器。
80.如权利要求79所述的研磨工具，其中该空腔包括一个第一空腔部分以及一个第二空腔部分，并且其中该CMP垫修整器被配置为接合在该第一空腔部分之内。
81.如权利要求80所述的研磨工具，其中该第二空腔部分包括比该第一空腔部分更小的宽度。
82.如权利要求79所述的研磨工具，进一步包括一个垫，该垫被配置为包含在该空腔之内。
83.如权利要求82所述的研磨工具，其中该垫被配置为在组装状态下抵靠该CMP垫修整器的第一主表面。
84.如权利要求79所述的研磨工具，其中该板包括一个接合结构，该接合结构包括从该板的本体轴向向外地延伸的一个臂。
85.如权利要求84所述的研磨工具，其中该臂包括一个径向地向内地延伸的板凹槽。
86.如权利要求84所述的研磨工具，其中该臂包括一个径向向内地延伸到一个空腔内的凸缘部分。
87.如权利要求79所述的研磨工具，该板包括一个含有一个凹陷的臂。
88.如权利要求87所述的研磨工具，其中，一个弹性构件被安置在该凹陷内。
89.如权利要求87所述的研磨工具，其中该凹陷包含一种可弯曲的材料。
90.如权利要求87所述的研磨工具，其中该臂包括一个第一臂部分以及一个第二臂部分，并且其中该凹陷位于该第一臂部分与该第二臂部分之间。
91.如权利要求90所述的研磨工具，其中该第一臂部分被配置为朝该第二臂部分移动。
92.如权利要求72、73、74、和76中任一项所述的研磨工具，其中该板包括一个空腔，该空腔包括被多个平坦部分中断的一个总体上圆形的表面。
93.如权利要求72、73、74、76、和92中任一项所述的研磨工具，其中该CMP垫修整器包括被多个平坦部分中断的一种总体上圆形的截面轮廓。