专利汇可以提供铜金属化工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种减少 铜 金属化 过程中产生的铜金属突起的方法,其步骤包括:于 基板 上形成具有开口的介电层,形成铜金属层以填充该开口, 研磨 该铜金属层至该开口中铜金属层露出;提供氟离子至该铜金属层,以减少铜金属突起并于该铜金属层表面形成缓冲区;之后,于该铜金属层上原位沉积 覆盖 层 。本发明利用氟离子移除自然形成于铜金属表面的 氧 化铜,并利用该缓冲区将铜金属中的热垂直应 力 转换成 水 平 应力 ,藉以避免铜金属突起的形成。,下面是铜金属化工艺专利的具体信息内容。
1.一种铜金属化工艺,包括:
于基板上形成具有开口的介电层;
形成铜金属层以填充该开口;
提供腐蚀气体至该铜金属表面,使该铜金属层的表面上形成缓冲区;
于该铜金属层以及该缓冲区上沉积覆盖层。
2.如权利要求1所述的铜金属化工艺,还包括于该基板中与基板上形 成复数个半导体组件结构,其中该些半导体组件结构包括闸极电极、源极/ 汲极区域以及下层金属联机。
3.如权利要求2所述的铜金属化工艺,其中该开口是连接至该基板中 的半导体组件结构之一。
4.如权利要求1所述的铜金属化工艺,其中沉积该覆盖层为原位工艺。
5.如权利要求1所述的铜金属化工艺,其中形成该铜金属层的步骤选 自物理气相沉积法、化学气相沉积法、电镀法以及无电镀法所组成的族群。
6.如权利要求1所述的铜金属化工艺,其中该覆盖层选自氮化硅以及 碳化硅所组成的族群,其中该覆盖层厚度为200至1000。
7.一种铜金属化工艺,包括:
于基板上形成具有开口的介电层;
形成铜金属层以填充该开口;
提供氟离子至该铜金属层以于该铜金属层表面形成缓冲区,以及于该 铜金属层上原位沉积覆盖层。
8.如权利要求7所述的铜金属化工艺,还包括于该基板中与基板上形 成半导体组件结构,其中该半导体组件结构包括闸极电极、源极/汲极区域 以及下层金属联机。
9.如权利要求8所述的铜金属化工艺,其中该开口是连接至该基板中 的半导体组件结构之一。
10.如权利要求7所述的铜金属化工艺,其中该形成铜金属层的步骤 选自物理气相沉积法、化学气相沉积法、电镀法以及无电镀法所组成的族 群。
11.如权利要求7所述的铜金属化工艺,其中提供氟离子至该铜金属层 的步骤包括以NF3等离子体处理该铜金属。
12.如权利要求7所述的铜金属化工艺,其中该覆盖层选自氮化硅以 及碳化硅所组成的族群,其中该覆盖层厚度为200至1000。
13.一种铜金属化工艺,该方法的步骤包括:
于基底上形成具有开口的介电层;
形成铜金属层以填充该开口,其中氧化铜自然地形成于该铜金属层表 面;
提供氟离子至该铜金属层以利用该氟离子移除该氧化铜并形成缓冲区 于该铜金属层的表面上,以及原位沉积覆盖层于该铜金属层上。
14.如权利要求13所述的铜金属化工艺,还包括形成半导体组件结构 于该基底中与基板上,其中该半导体组件结构包括闸极电极、源极/汲极区 域以及底层金属联机。
15.如权利要求14所述的铜金属化工艺,其中该开口是连接至该基底 中的半导体组件结构之一。
16.如权利要求13所述的铜金属化工艺,其中该形成铜金属层的步骤 选自物理气相沉积法、化学气相沉积法、电镀法以及无电镀法所组成的族 群。
17.如权利要求13所述的铜金属化工艺,其中该提供氟离子至该铜金 属层的步骤包括以NF3等离子体处理该铜金属。
18.如权利要求13所述的铜金属化工艺,其中该缓冲区将该铜金属中 的垂直热应力转换成水平应力以避免铜金属突起的形成。
19.如权利要求13所述的铜金属化工艺,其中该覆盖层选自氮化硅以 及碳化硅所组成的族群,其中该覆盖层厚度为200至1000。
本发明提供一种铜金属化工艺,特别是在制作集成电路装置的铜金属 化中,减少铜金属形成突起的方法。
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