专利汇可以提供电子束蒸发装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 电子 束 蒸发 装置,包括 铜 坩埚 ,在所述铜坩埚内设有由耐热材料制成的坩埚衬,该坩埚衬与所述铜坩埚之间留有间隙。优选地,所述坩埚衬是由 石墨 或氮化 硼 制成。与 现有技术 相比,本发明的 电子束蒸发 装置由于在铜坩埚设置了耐热材料制成的坩埚衬,并且在坩埚衬与铜坩埚之间留有间隙,可极大地降低了坩埚衬与铜坩埚之间的导热率,因此可以有效避免坩埚衬的热量通过铜坩埚传导到磁 铁 和线圈而对电子束的发射产生不良影响;同时由于热传导损失很小,用较小的电子束功率即可以维持较高的蒸发率,而且坩埚衬内的 铝 源融化均匀,可以有效避免溅铝事故发生。,下面是电子束蒸发装置专利的具体信息内容。
1.一种电子束蒸发装置,包括铜坩埚,其特征在于包括:在所述铜坩埚内设有由耐热材料制成的坩埚衬,该坩埚衬与所述铜坩埚之间留有间隙。
2.根据权利要求1所述的电子束蒸发装置,其特征在于:所述坩埚衬是由石墨或氮化硼制成。
3.根据权利要求1所述的电子束蒸发装置,其特征在于:所述间隙至少为0.5mm。
4.根据权利要求3所述的电子束蒸发装置,其特征在于:所述间隙≥3mm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子束蒸发装置,其特征在于:所述铜坩埚和坩埚衬呈上面直径大、下面直径小的回转体形状。
6.根据权利要求5所述的电子束蒸发装置,其特征在于:所述间隙是通过在坩埚衬底部与铜坩埚之间设置垫片而形成。
7.根据权利要求5所述的电子束蒸发装置,其特征在于:所述坩埚衬的外径小于所述铜坩埚在同一高度位置的内径,在所述坩埚衬放置于铜坩埚内时二者之间形成所述间隙。
8.根据权利要求7所述的电子束蒸发装置,其特征在于:在坩埚衬底部一体设置有垫板,该垫板的直径与所述铜坩埚的底部内径相同。
本发明有关一种芯片蒸发镀铝技术,具体而言是涉及一种使用电子束蒸发铝源的电子束蒸发装置。
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