一种低酸型酸性蚀刻再生剂及其酸性蚀刻母液
专利汇可以提供一种低酸型酸性蚀刻再生剂及其酸性蚀刻母液专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及 电路 板印制技术领域，尤其涉及一种低酸型酸性蚀刻再生剂及其酸性蚀刻母液；本发明中所述再生剂包含按照重量百分比计算的氯酸钠10%~12%、 氯化钠 15%~17%、 氯化铵 0.15%~0.17%、尿素0.5%~0.7%、添加剂1%~1.5%、 水 70%~74%；本发明能使酸性蚀刻在低酸当量下进行，即保证了生产的顺利进行，又改善了工作环境，延长设备寿命。，下面是一种低酸型酸性蚀刻再生剂及其酸性蚀刻母液专利的具体信息内容。
1.一种低酸型酸性蚀刻再生剂，其特征在于：包含按照重量百分比计算的以下物质：
氯酸钠 10%~12%
氯化钠 15%~17%
氯化铵 0.15%~0.17%
尿素 0.5%~0.7%
添加剂 1%~1.5%
水 70%~74% 。
2.根据权利要求1所述的低酸型酸性蚀刻再生剂，其特征在于：所述的添加剂由硫脲和醇胺类化合物组成，所述的硫脲和醇胺类化合物的重量百分比为7~17：93~83。
3.根据权利要求2所述的低酸型酸性蚀刻再生剂，其特征在于：所述的醇胺类化合物为二乙醇胺、三乙醇胺或二者混合物。
4.一种酸性蚀刻母液，其特征在于：由所述的低酸型酸性蚀刻再生剂和工业盐酸组成，低酸型酸性蚀刻再生剂和工业盐酸的体积比为1：2~3，所述二价铜离子的用量为
150±10g/L。
5.根据权利要求4所述的酸性蚀刻母液，其特征在于：所述的工业盐酸的重量百分比浓度为31~37% 。
6. 根据权利要求4所述的酸性蚀刻母液，其特征在于：所述的二价铜离子由氯化铜提供。
一种低酸型酸性蚀刻再生剂及其酸性蚀刻母液
技术领域
背景技术
发明内容
氯化钠 15%~17%
氯化铵 0.15%~0.17%
尿素 0.5%~0.7%
添加剂 1%~1.5%
水 70%~74% 。
再生：6CuCl+6HCl+NaClO3→6CuCl2+3H2O+NaCl
副产物：6HCl+NaClO3→3Cl2↑+3H2O+NaCl
其中，蚀刻速率与酸当量的关系：理论上随着酸当量的升高，蚀铜速率越快。盐酸双氧水体系中，当酸当量达到3.0mol/l左右时，蚀铜速率为35~40µm/min。而本发明通过加入无机氯化氨和有机醇胺，可络合部分蚀刻反应产生的一价铜离子，使酸当量在1.0mol/l左右，蚀铜速率便达到35~40µm/min。
具体实施方式
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