一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器
专利汇可以提供一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及电容器技术领域，尤其涉及一种抗干扰、低ESR的 金属化 薄膜 盒式电容器，包括 外壳 、电容器 芯子 和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接，金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，四层薄膜层均涂覆有金属 镀 层，第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子，通过层叠卷绕四层带金属镀层的薄膜，使得电容内的 电阻 形成并联，从而使得ESR变小，提升电容自身的抗干扰特性。，下面是一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器专利的具体信息内容。
1.一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接， 所述外壳内填充有环氧树脂，其特征在于：所述金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，所述第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，所述第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，所述第三薄膜层的表面设置有第三金属镀层，所述第四薄膜层的表面设置有第四金属镀层，所述第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除第二金属镀层、第四金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：所述第一金属镀层、第三金属镀层的中部分别设置有绝缘带。
3.根据权利要求1或2所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：所述第一薄膜层、第三薄膜层的两侧边均为波浪边，分别设置于第一薄膜层、第三薄膜层的第一金属镀层、第三金属镀层的两侧边均为波浪边。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：所述电容器芯子的两侧连接有导电层，所述导电层设置有与电容器芯子的侧边紧密贴合的扣合部。
5. 根据权利要求1所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：
所述外壳为 PBT塑料外壳。
一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器
技术领域
背景技术
发明内容
22—第二薄膜层 23—第三薄膜层 24—第四薄膜层
25—第一金属镀层 26—第二金属镀层 27—第三金属镀层
28—第四金属镀层 29—导电层 3—引线
4—绝缘带 5—波浪边 6—扣合部。
具体实施方式
21的表面设置有第一金属镀层25，所述第二薄膜层22的表面设置有第二金属镀层26，所述第三薄膜层23的表面设置有第三金属镀层27，所述第四薄膜层24的表面设置有第四金属镀层28，所述第二薄膜层22、第四薄膜层24分别在卷绕末端去除第二金属镀层26、第四金属镀层28，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层21、第二薄膜层22、第三薄膜层23和第四薄膜层
24依次层叠卷绕形成电容器芯子2。通过层叠卷绕四层带金属镀层的薄膜，第一金属镀层25与第二金属镀层26形成电容，第三金属镀层27与第四金属镀层28形成电容，两电容形成并联，同样，电容内的电阻也形成并联，从而使得ESR变小。另外，由于卷绕末端带金属镀层的第一薄膜层21、第三薄膜层23将第二薄膜层22、第四薄膜层24卷绕其中，使上述金属镀层间形成的电容被金属镀层卷绕包裹，提升电容自身的抗干扰特性。本发明的电容型号为MPP92S-BOX，主要应用于LCC、LLC等谐振电路，金属化薄膜采用超小方阻的金属镀层，金属镀层为金属铝材质，能有效降低高频损耗和内部损耗发热，承受电路在接通电源时所产生的瞬时浪涌电压电流的冲击。
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