专利汇可以提供一种灌封式壳体及电子产品专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种灌封式壳体及 电子 产品,属于 汽车 电子产品技术领域。壳体顶端开口,壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间,壳体的底端开设有灌封孔,灌封孔内设置有易破裂的灌封 薄膜 。本实用新型提出的灌封式壳体,在灌胶时, 浇注口 将灌封薄膜破坏而伸入到壳体内,随着灌封胶的增多,液面升高,壳体内的空气通过壳体的顶端开口排出,从而保证了在灌封过程中壳体内不会有空气残留,避免灌封胶在流动过程中将空气包覆在灌封胶与壳体表面,减小了灌封工艺的实施时间和成本,提高了生产效率。本实用新型还公开了一种具有上述灌封式壳体的电子产品。,下面是一种灌封式壳体及电子产品专利的具体信息内容。
1.一种灌封式壳体,其特征在于,壳体(1)顶端开口,所述壳体(1)内设置有容纳待封装件(2)的容纳空间,所述壳体(1)的底端开设有灌封孔(11),所述灌封孔(11)内部设置有易破裂的灌封薄膜(111)。
2.根据权利要求1所述灌封式壳体,其特征在于,所述灌封孔(11)为锥形孔,且所述灌封孔(11)的数量为1-10个。
3.根据权利要求1所述的灌封式壳体,其特征在于,所述灌封薄膜(111)的面积为
0.1mm2-100mm2。
4.根据权利要求1所述的灌封式壳体,其特征在于,所述灌封薄膜(111)的厚度为
0.05mm-0.5mm。
5.根据权利要求2所述的灌封式壳体,其特征在于,所述锥形孔的锥角角度为5°-179°。
6.根据权利要求1所述的灌封式壳体,其特征在于,所述壳体(1)底端还设置有定位机构。
7.根据权利要求6所述的灌封式壳体,其特征在于,所述定位机构为定位柱(12)。
8.根据权利要求7所述的灌封式壳体,其特征在于,所述定位柱(12)的数量为1-3个。
9.根据权利要求1所述的灌封式壳体,其特征在于,所述待封装件(2)为电路板。
10.一种电子产品,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的灌封式壳体。
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