具有外壳天线的手机
阅读：309发布：2020-05-21
专利汇可以提供具有外壳天线的手机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型揭示了一种具有 外壳 天线的手机，包括手机本体，所述手机本体的外壳是三维 模塑互连器件 ，所述手机本体的RF天线 固化 在手机的外壳上，本实用新型的具有外壳天线的手机提高了RF性能，增加了堆叠上的空间并且产品性能可进一步提高，功能可更加丰富。，下面是具有外壳天线的手机专利的具体信息内容。
具有外壳天线的手机
技术领域
[0001] 本实用新型涉及手机设备，特别涉及一种具有外壳天线的手机。
背景技术
[0002] 手机最早是美国IT巨头摩托罗拉公司创造的，目前在全球范围内使用最广是所谓的第二代手机(2G)，以欧洲的GSM制式和美国的CDMA为主，另外还有摩托罗拉的IDEN网络制式、日本地区使用的PDC等。它们都是数字制式的，除了可以进行语音通信以外，还可以收发短信、无线应用协议等。在中国大陆及台湾以GSM最为普及，CDMA手机也很流行。目前整个行业正在向第三代手机(3G)迁移过程中。
[0003] 电话键盘部分手机除了典型的电话功能外，还包含了PDA、游戏机、MP3、照相机、摄影、录音、GPS、上网等更多的功能，有向带有手机功能的PDA发展的趋势。电话的口承、耳承和相应的话筒、听筒都装在单个把手上。旧称为手提电话、手提、大哥大，是便携的、可以在较大范围内移动的电话终端。
[0004] 3D-MID技术在国内还鲜为人知，但在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，具体应用包括手机天线、牙科器具上用的高集成度的电路载体板、麦克风用电路载体模块、用LCP制造的助听器、汽车方向盘、油路位置传感器等等，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BOSCH、SIEMENS、BMW等许多国际著名企业都已广为采用3D-MID技术。
[0005] 有鉴于此，本领域技术人员针对上述问题，提供了一种具有外壳天线的手机。实用新型内容
[0006] 本实用新型提供了一种具有外壳天线的手机，克服了现有技术的困难，提高了RF性能，增加了堆叠上的空间并且产品性能可进一步提高，功能可更加丰富。
[0007] 本实用新型采用如下技术方案：
[0009] 优选地，所述手机本体是智能手机。
[0010] 由于采用了上述技术，与现有技术相比，本实用新型的具有外壳天线的手机提高了RF性能，增加了堆叠上的空间并且产品性能可进一步提高，功能可更加丰富。
附图说明
[0012] 图1为本实用新型的具有外壳天线的手机的外观示意图。
具体实施方式
[0013] 下面通过图1来介绍本实用新型的一种具体实施例。
[0014] 实施例1
[0015] 如图1所示，本实用新型提供了一种具有外壳天线的手机，包括手机本体1，所述手机本体1的外壳2是三维模塑互连器件，所述手机本体1的RF天线固化在手机的外壳上2。所述手机本体1是智能手机。
[0016] 本实用新型的实际使用情况如下：
[0017] 本实用新型的具有外壳天线的手机使用的3D-MID全称三维模塑互连器件，在手机上最简单的应用是将手机天线制作在手机的外壳上，之前我们都是把手机天线放在speaker的音腔支架上，经常会因为天线面积或高度不够而导致整机RF性能不好或产品开发受限，尤其对于超薄机器，如果采用MID技术，将RF天线固化在手机的外壳上，则天线的高度和面积皆可以增加，理论上RF性能会提高很多，同时由于堆叠上的空间增加，产品性能可进一步提高，功能可更加丰富。
[0018] 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。
[0019] 替代普通天线杆或牵引器，将天线作为电话中内部装置一部分，其体积限制需要更有效的利用空间。随着可动电话盖的不断普及，MID技术也用于增加其功能正如微型化和增加防护屏蔽功效MID模块和其金属化性能可容易修订其产品的色彩和颜色使产品更具吸引力。
[0020] 综上可知，由于采用了上述技术，本实用新型的具有外壳天线的手机提高了RF性能，增加了堆叠上的空间并且产品性能可进一步提高，功能可更加丰富。
[0021] 以上所述的实施例仅用于说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，不能仅以本实施例来限定本实用新型的专利范围，即凡依本实用新型所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍落在本实用新型的专利范围内。
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