一种面板及其测试方法、显示装置
阅读：36发布：2023-02-08
专利汇可以提供一种面板及其测试方法、显示装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 实施例 提供一种面板及其测试方法、显示装置，涉及 电子 领域，对面板中的电子器件进行检测分析时，能够避免采用 激光切割 的方法将单一的电子器件进行分离。该面板由相对设置的第一 基板 和第二基板对盒而成；第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于电子器件背离衬底基板一侧的绝缘层；该面板包括设置于绝缘层背离衬底基板一侧的连接功能层，连接功能层通过位于绝缘层上的过孔将电子器件电连接，且连接功能层与第二基板中与其相 接触 的接触面之间的粘附 力 大于连接功能层与绝缘层之间的粘附力。，下面是一种面板及其测试方法、显示装置专利的具体信息内容。
1.一种面板，其特征在于，所述面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成；
所述第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于所述电子器件背离所述衬底基板一侧的绝缘层；
所述面板包括设置于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的连接功能层，所述连接功能层通过位于所述绝缘层上的过孔将所述电子器件电连接，且所述连接功能层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于所述连接功能层与所述绝缘层之间的粘附力。
2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述电子器件包括连接线，且所述连接线通过所述连接功能层电连接。
3.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述连接功能层包括导电图案层和粘结层，其中，所述粘结层位于所述导电图案层背离所述衬底基板的一侧，且所述粘结层与所述导电图案层在所述衬底基板上的投影具有重叠区域；
所述粘结层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于该粘结层与所述导电图案层之间的粘附力，且所述粘结层与所述导电图案层之间的粘附力大于所述导电图案层与所述绝缘层之间的粘附力。
4.根据权利要求3所述的面板，其特征在于，所述粘结层在所述衬底基板上的投影覆盖所述导电图案层在所述衬底基板上的投影。
5.根据权利要求3所述的面板，其特征在于，所述导电图案层位于所述第一基板中，所述粘结层位于所述第一基板或所述第二基板中。
6.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述连接功能层主要由导电胶组成。
7.根据权利要求6所述的面板，其特征在于，所述连接功能层位于所述第一基板中。
8.根据权利要求1-7任一项所述的面板，其特征在于，所述面板为显示面板，所述电子器件为位于所述显示面板的非显示区域的薄膜晶体管。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8所述的面板。
10.一种测试权利要求1-8任一项所述的面板的电子器件的方法，其特征在于，包括：
拆分面板中的第一基板和第二基板，使得连接功能层和第二基板中相接触的接触面一同与所述第一基板中的绝缘层分离，以断开所述第一基板中的电子器件之间由所述连接功能层形成的电连接；
对所述第一基板中断开电连接的电子器件进行性能测试。
一种面板及其测试方法、显示装置
技术领域
背景技术
[0002] 对于现有的显示面板而言，在后期往往需要对显示面板的性能进行评价分析，例如，对显示面板中的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)的电学性能(阈值电压、开态电路、漏电流等参数)进行评价测试。
[0003] 具体的，以现有技术中为了实现窄边框设计采用的GOA(Gate Driver on Array，阵列基板行驱动技术)电路的显示面板为例，每一个GOA单元均由多个TFT构成，一旦某个TFT失效，会带来整个GOA单元无法正常工作，此时，需要对该GOA电路进行评价分析。GOA单元中的多个TFT之间都是通过连接线相互连接的，在测试某一TFT时需要将该TFT与其他TFT之间的连接线断开；基于此，现有技术中，均是采用激光切割的方法将某一TFT与其他的TFT之间的连接线断开，采用该方法不但耗费人力物力，而且激光的高能量会对TFT造成影响，进而造成后续对该TFT的性能评价不准确的弊端。
发明内容
[0004] 本发明的实施例提供一种面板及其测试方法、显示装置，对面板中的电子器件进行检测分析时，能够避免采用激光切割的方法将单一的电子器件进行分离。
[0005] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
[0006] 本发明实施例一方面提供一种面板，所述面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成；所述第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于所述电子器件背离所述衬底基板一侧的绝缘层；所述面板包括设置于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的连接功能层，所述连接功能层通过位于所述绝缘层上的过孔将所述电子器件电连接，且所述连接功能层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于所述连接功能层与所述绝缘层之间的粘附力。
[0007] 进一步的，所述电子器件包括连接线，且所述连接线通过所述连接功能层电连接。
[0008] 进一步的，所述连接功能层包括导电图案层和粘结层，其中，所述粘结层位于所述导电图案层背离所述衬底基板的一侧，且所述粘结层与所述导电图案层在所述衬底基板上的投影具有重叠区域；所述粘结层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于该粘结层与所述导电图案层之间的粘附力，且所述粘结层与所述导电图案层之间的粘附力大于所述导电图案层与所述绝缘层之间的粘附力。
[0009] 进一步的，所述粘结层在所述衬底基板上的投影覆盖所述导电图案层在所述衬底基板上的投影。
[0010] 进一步的，所述导电图案层位于所述第一基板中，所述粘结层位于所述第一基板或所述第二基板中。
[0011] 进一步的，所述连接功能层主要由导电胶组成。
[0012] 进一步的，所述连接功能层位于所述第一基板中。
[0013] 进一步的，所述面板为显示面板，所述电子器件为位于所述显示面板的非显示区域的薄膜晶体管。
[0015] 本发明实施例又一方面还提供一种测试上述面板的电子器件的方法，包括：拆分面板中的第一基板和第二基板，使得连接功能层和第二基板中相接触的接触面一同与所述第一基板中的绝缘层分离，以断开所述第一基板中的电子器件之间由所述连接功能层形成的电连接；对所述第一基板中断开电连接的电子器件进行性能测试。
[0016] 本发明实施例提供一种面板及其测试方法、显示装置，该面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成，且第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于电子器件背离衬底基板一侧的绝缘层；该面板还包括设置于绝缘层背离衬底基板一侧的连接功能层，连接功能层通过位于绝缘层上的过孔将电子器件电连接，且连接功能层与第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于连接功能层与所述绝缘层之间的粘附力，这样一来，在对上述第一基板中的电子器件进行性能评价时，将第一基板和第二基板进行拆分，连接功能层与第二基板中与其相接触的接触面作为整体与第一基板中的绝缘层分离，由于位于第一基板中的电子器件通过连接功能层电连接的，因此，在拆分后，第一基板中的电子器件之间由连接功能层形成的电连接断开，从而可以对该断开电连接的电子器件进行性能测试，避免了采用现有技术中的激光切割的方法将电子器件之间的电连接断开，这样一来，一方面，达到节省成本的目的；另一方面，避免了因采用激光切割的方法对电子器件的性能造成影响，使得评价测试结果受到影响的问题。附图说明
[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018] 图1为本发明实施例提供的一种面板的结构示意图；
[0019] 图2为本发明实施例提供的另一种面板的结构示意图；
[0020] 图3为本发明实施例提供的一种电子器件的连接结构示意图；
[0021] 图4为本发明实施例提供的又一种面板的结构示意图；
[0022] 图5为本发明实施例提供的一种面板拆分检测方法的流程示意图。
[0023] 附图标记：
[0024] 01-面板；10-第一基板；101-衬底基板；102-电子器件；1021-连接线；103-绝缘层；1031-过孔；20-第二基板；A-连接功能层；A1-导电图案层；A2-粘结层。
具体实施方式
[0025] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026] 本发明实施例提供一种面板，如图1所示，该面板01由相对设置的第一基板10和第二基板20对盒而成。
[0027] 此处需要说明的是，上述面板01可以是显示面板，也可以是其他的对盒面板，本发明对此不作限定。
[0028] 在面板01为显示面板的情况下，该显示面板可以是液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)，也可以是有机发光(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板，本发明对此不作限定。当然，在该显示面板为液晶显示面板的情况下，上述第一基板10可以是阵列基板，第二基板20是对盒基板，其中，对盒基板可以包括彩膜层的彩膜基板；
也可以是不包括彩膜层的对盒基板，此时，第一基板对为采用色阻集成技术制作阵列基板，即COA阵列基板(Color Filter On Array)。以下实施例均以上述面板01为显示面板，且第一基板10为阵列基板，第二基板20为彩膜基板为例，对本发明做进一步的说明。
也可以是不包括彩膜层的对盒基板，此时，第一基板对为采用色阻集成技术制作阵列基板，即COA阵列基板(Color Filter On Array)。以下实施例均以上述面板01为显示面板，且第一基板10为阵列基板，第二基板20为彩膜基板为例，对本发明做进一步的说明。
[0029] 如图1所示，第一基板10包括设置于衬底基板101上的多个电子器件102、以及位于电子器件102背离衬底基板101一侧的绝缘层103，其中图1仅是以两个电子器件为例进行示意说明的。
[0030] 此处需要说明的是，第一，上述电子器件102可以是薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，也可以感光元件等，本发明对此不作限定。在该电子器件102为薄膜晶体管的情况下，该薄膜晶体管可以是位于显示面板的非显示区域中的薄膜晶体管，例如GOA电路中的薄膜晶体管，以下实施例均是以该电子器件102为位于显示面板的非显示区域中的GOA电路中薄膜晶体管为例，对本发明做进一步的说明。
[0031] 第二，上述多个电子器件102，可以如图1所示，位于同层；也可以如图2所示位于异层，本发明对此不作限定。当然，在多个电子器件102位于异层的情况下，异层设置的电子器件102之间一般还设置其他膜层，例如绝缘薄膜层。
[0032] 另外，如图1所示，上述面板01包括设置于绝缘层103背离衬底基板101一侧的连接功能层A，该连接功能层A通过位于绝缘层103上的过孔1031将电子器件102电连接，且连接功能层A与第二基板20中与其相接触的接触面之间的粘附力大于连接功能层A与绝缘层103之间的粘附力，其中，图1仅是以连接功能层A位于第一基板10为例进行说明的，本发明中对于连接功能层A的具体位置不作限定。
[0033] 此处需要说明的是，对于图1所示的多个电子器件102位于同层的情况下，上述连接功能层A直接通过位于绝缘层103上的过孔1031将电子器件102电连接；对于图2所示的多个电子器件102位于异层的情况下，上述连接功能层A需要通过位于绝缘层103上的过孔1031以及异层设置的电子器件102之间膜层上的过孔将电子器件102电连接。
[0034] 综上所述，在对上述第一基板中的电子器件进行性能评价时，将第一基板和第二基板进行拆分，连接功能层与第二基板中与其相接触的接触面作为整体与第一基板中的绝缘层分离，由于位于第一基板中的电子器件通过连接功能层电连接的，因此，在拆分后，第一基板中的电子器件之间由连接功能层形成的电连接断开，从而可以对该断开电连接的电子器件进行性能测试，避免了采用现有技术中的激光切割的方法将电子器件之间的电连接断开，这样一来，一方面，达到节省成本的目的；另一方面，避免了因采用激光切割的方法对电子器件的性能造成影响，使得评价测试结果受到影响的问题。
[0035] 在此基础上，一般的，为了保证连接功能层A与电子器件102的电连接效果，如图3所示(上述面板的局部俯视图)，该电子器件102包括连接线1021，连接线1021通过连接功能层A电连接。
[0036] 以下通过具体实施例对上述连接功能层A的具体设置情况做进一步的解释说明。
[0037] 实施例一
[0038] 如图4所示，该连接功能层A可以包括导电图案层A1和粘结层A2，其中，粘结层A2位于导电图案层A1背离衬底基板101的一侧，且粘结层A2与导电图案层A1在衬底基板101上的投影具有重叠区域。同时，粘结层A2与第二基板20中与其相接触的接触面之间的粘附力大于该粘结层A2与导电图案层A1之间的粘附力，且粘结层A2与导电图案层A1之间的粘附力大于导电图案层A1与绝缘层103之间的粘附力。
[0039] 这样一来，在对上述第一基板中的电子器件进行性能评价时，由于粘结层与导电图案层在衬底基板上的投影具有重叠区域，即粘结层与导电图案层存在直接接触的位置，且粘结层与第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于该粘结层与导电图案层之间的粘附力，粘结层与导电图案层之间的粘附力大于导电图案层与绝缘层之间的粘附力，在此情况下，将第一基板和第二基板进行拆分时，至少在粘结层与导电图案层存在直接接触的位置，第二基板中与粘结层相接触的接触面同时带动粘结层与导电图案层与第一基板中绝缘层分离，从而使得第一基板中的电子器件之间由连接功能层形成的电连接断开，进而可以对该断开电连接的电子器件进行性能测试。
[0040] 在此基础上，为了尽可能的保证在第一基板和第二基板进行拆分时，使得位于第一基板中的多个电子器件之间的电连接均能断开，以便对所有的电子器件进行性能测试，本发明优选的，上述粘结层A2在衬底基板101上的投影覆盖导电图案层A1在衬底基板101上的投影，即导电图案层A1背离衬底基板101一侧的表面全部与粘结层A2接触，从而使得在拆分时，通过粘结层A2最大范围内带动导电图案层与第一基板中绝缘层分离。
[0041] 另外，由于导电图案层A1与电子器件102中间设置有绝缘层103，且导电图案层A1需要通过位于绝缘层103上的过孔1031与电子器件102连接，因此，为了保证导电图案层A1与第一基板10中的电子器件102的电连接效果，如图4所示，本发明优选的，导电图案层A1位于第一基板10中，即该导电图案层A1由衬底基板101承载，也即在制作第一基板1中的绝缘层103之后，制作该导电图案层A1，本领域技术人员应当理解到，面板01中的膜层一般采用沉积、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺形成，因此，直接在制作有绝缘层103的基板上沉积导电层，能够保证在形成的导电图案层A1通过绝缘层103上的过孔1031与电子器件102之间具有较好的电连接效果。
[0042] 在此基础上，上述粘结层A2，可以如图4所示，位于第一基板10中，即该粘结层A2由衬底基板101承载，也即在制作第一基板10中的导电图案层A1之后制作该粘结层A2，然后将第二基板20与该第一基板10对盒形成面板01。当然，上述粘结层A2也可以位于第二基板20，即该粘结层A2由第二基板20中的衬底基板进行承载，在此情况下，将制作有该粘结层A2的第二基板20与制作有导电图案层A1的第一基板10对盒形成面板01；本发明中对于粘结层A2的设置情况不作限定，只要保证粘结层A2与第二基板20中与其相接触的接触面之间的粘附力大于该粘结层A2与导电图案层A1之间的粘附力，且粘结层A2与导电图案层A1之间的粘附力大于导电图案层A1与绝缘层之间的粘附力即可。
[0043] 实施例二
[0044] 如图1或图2所示，该连接功能层A为单层结构，主要由导电胶组成，即该主要由导电胶组成的连接功能层A同时实现第一基板中的电子器件的电连接，并且满足该连接功能层A与第二基板20中与其相接触的接触面之间的粘附力大于连接功能层A与绝缘层103之间的粘附力的条件，这样一来，在对上述第一基板中的电子器件进行性能评价时，将第一基板和第二基板进行拆分，该连接功能层与第二基板中与其相接触的接触面作为整体与第一基板中的绝缘层分离，从而使得第一基板中的电子器件之间由该连接功能层形成的电连接断开，进而可以对该断开电连接的电子器件进行性能测试。
[0045] 进一步的，为了保证该连接功能层A与第一基板10中的电子器件102的电连接效果，如图1或图2所示，本发明优选的，该连接功能层A位于第一基板10中，具体理由同实施例一中导电图案层A1的优选设置，此处不再赘述。
[0046] 本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述面板，具有与前述实施例提供的面板相同的结构和有益效果。由于前述实施例已经对面板的结构和有益效果进行了详细的描述，此处不再赘述。
[0048] 本发明实施例还提供一种测试上述面板的电子器件的方法，如图5所示，该方法包括：
[0049] 步骤S101、拆分面板中的第一基板10和第二基板20，使得连接功能层A和第二基板20中相接触的接触面一同与第一基板10中的绝缘层103分离，以断开第一基板10中的电子器件102之间由连接功能层A形成的电连接，具体可以参考图1。
[0050] 此处需要说明的是，上述连接功能层A和第二基板20中相接触的接触面一同与第一基板10中的绝缘层分离，可以是连接功能层A与绝缘层103分离之间完全分离；也可以是连接功能层A与绝缘层103分离之间出现缝隙、裂痕等；本发明对此不作限定，只要保证连接功能层A与电子器件102之间通过位于绝缘层103上的过孔之间的电连接断开即可。
[0051] 步骤S102、对第一基板10中断开电连接的电子器件102进行性能测试。
[0052] 基于此，本发明中避免了采用现有技术中的激光切割的方法将电子器件之间的电连接断开，来对该断开电连接的电子器件进行性能测试，这样一来，一方面，达到节省成本的目的；另一方面，避免了因采用激光切割的方法对电子器件的性能造成影响，使得评价测试结果受到影响的问题。
[0053] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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