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一种超级显卡散热

阅读:1021发布:2021-03-02

专利汇可以提供一种超级显卡散热专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种超级显卡 散热 器,包括散热基体及设置在散热基体顶端的若干散热翼齿,所述散热基体包括中间体及连接于中间体两端的飞翼,中间体的底端开有用于导热 铜 管穿过的凹槽。本实用新型产品结构经凑,美观,通过以 挤压 拉伸成型,热传导快,散热效果非常突出,适用于计算机发热量较大的超级显卡。,下面是一种超级显卡散热专利的具体信息内容。

1.一种超级显卡散热器,包括散热基体及设置在散热基体顶端的若干散热翼齿,其特征在于:所述散热基体包括中间体及连接于中间体两端的飞翼,中间体的底端开有用于导热管穿过的凹槽。
2.根据权利要求1所述的超级显卡散热器,其特征在于:所述飞翼连接于中间体的上端,飞翼下端形成空槽。
3.根据权利要求1或2所述的超级显卡散热器,其特征在于:所述飞翼的下端开设有用于导热铜管穿过的侧翼槽。

说明书全文

一种超级显卡散热

技术领域

[0001] 本实用新型涉及计算机散热器领域,具体涉及一种超级显卡散热器。

背景技术

[0002] 显卡为一种电脑配件,随着电脑技术的发展,显卡的核心工作频率、显存工作频率以及显卡芯片的晶体管数量等都在不断提高,致使显卡的发热量也在迅速提升,热量的累积会影响显卡稳定工作,甚至损坏元件,因此需要迅速将显卡的热量散发到周围空气中,散热性能即是显卡选择的重要指标。
[0003] 现有的显卡一般都是采用扇进行风冷式散热,但一些功耗比较小、工作频率较低的显卡,其散热量并不是很大,因此使用风扇散热虽然能满足散热需要,但成本较高,且工作时噪音也较大;另外,对一些功耗大、工作频率高的显卡,单纯采用风扇又无法满足散热需要。发明内容
[0004] 本实用新型是针对现有技术的不足,提供一种超级显卡散热器,具有结构简单,散热效果好的优点。
[0005] 本实用新型采用的技术方案如下:一种超级显卡散热器,包括散热基体及设置在散热基体顶端的若干散热翼齿,所述散热基体包括中间体及连接于中间体两端的飞翼,中间体的底端开有用于导热管穿过的凹槽。
[0006] 进一步的,所述飞翼连接于中间体的上端,飞翼下端形成空槽。
[0007] 进一步的,所述飞翼的下端开设有用于导热铜管穿过的侧翼槽。
[0008] 与现有技术相比,本实用新型产品结构经凑,美观,通过以挤压拉伸成型,热传导快,散热效果非常突出,适用于计算机发热量较大的超级显卡。附图说明
[0009] 附图1是本实用新型所述超级显卡散热器的结构示意图。

具体实施方式

[0010] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合,下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0011] 如图1所示,一种超级显卡散热器,包括散热基体1及设置在散热基体1顶端的若干散热翼齿2,所述散热基体1包括中间体11及连接于中间体11两端的飞翼12,中间体11的底端开有用于导热铜管穿过的凹槽13,凹槽13至少设置有一个,凹槽13可以根据需要设计成圆形、方形或圆弧形,在本实用新型中,凹槽13为两个半圆构成的M字形状。
[0012] 所述飞翼12连接于中间体11的上端,飞翼12下端形成空槽用于安装电子元件,此结构使得两侧飞翼12在不增加产品高度的情况下,充分利用机箱的纵深空间,增加散热面积。进一步的,所述飞翼12的下端也开设有用于导热铜管穿过的侧翼槽14,使用时,通过凹槽13安装导热铜管的两端分别设置在凹槽13及侧翼槽14内,用于将部分热量从中间体11传导致两侧飞翼12,以提高散热效率。
[0013] 本实用新型产品结构经凑,美观,通过以挤压拉伸成型,热传导快,散热效果非常突出,适用于计算机发热量较大的超级显卡。
[0014] 以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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