自动上下芯片装置
阅读：148发布：2023-03-08
专利汇可以提供自动上下芯片装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种自动上下芯片装置，其包括上片模 块 、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降 电机 ，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。发明提供的自动上下芯片装置能够极大提高所述待检测芯片的测试效率，还解决了 翘曲 度较大的芯片无法 真空 吸附 牢固的问题。，下面是自动上下芯片装置专利的具体信息内容。
1.一种自动上下芯片装置，其特征在于，包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中的芯片取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。
2.根据权利要求1所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述上片模块还包括主体部、支撑平台和接近传感器，所述升降电机设置于所述主体部底部，所述支撑平台设置于所述主体部一侧，所述料盒设置于所述支撑平台的顶部，所述接近传感器设置于所述支撑平台的底部，所述自动上下芯片装置还包括控制器，且所述接近传感器与所述控制器电连接。
3.根据权利要求2所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述主体部包括外壳体、盖板、丝杆和导轨，所述外壳体和所述盖板组配形成收容空间，所述丝杆和所述导轨收容于所述收容空间内，所述导轨与所述支撑平台配合设置并对所述支撑平台的运动轨迹进行限定，所述丝杆分别与所述升降电机和所述支撑平台连接，所述丝杆由所述升降电机驱动，并带动所述支撑平台沿所述第一方向上或向下运动。
4.根据权利要求3所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述上片模块和所述下片模块的结构相同。
5.根据权利要求1所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述传动模块包括传动电机、辅助传动单元和同步传动单元，所述传动电机与所述辅助传动单元连接并驱动所述辅助传动单元，所述辅助传动单元连接并驱动所述同步传动单元，所述同步传动单元设置于所述上片模块和所述下片模块之间。
6.根据权利要求5所述的自动上下芯片装置，其特征在于，还包括线性导轨，所述线性导轨分别与所述上片模块和所述下片模块连接，且所述下片模块沿第二方向设置，所述机械手模块与所述线性导轨滑动连接并被所述线性导轨限位，同时其与所述同步传动单元连接并由所述同步传动单元驱动，从而沿所述线性导轨延伸方向往复运动。
7.根据权利要求1所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述压片模块包括导杆气缸、缓冲单元和真空传感器，所述缓冲单元设置于所述导杆气缸的底部，并由所述导杆气缸带动在所述第一方向往复上升或下降，所述真空传感器与所述控制模块电连接。
8.根据权利要求7所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述缓冲单元包括支撑板、导向轴、弹簧、压板和缓冲层，所述支撑板用于与所述导杆气缸抵接，所述压板设置于所述支撑板的下方并与所述支撑板相对设置，所述导向轴从所述支撑板背离所述压板的表面穿过所述支撑板，其末端继续延伸进入所述支撑板和所述压板之间的空隙，且没有与所述压板接触，所述弹簧套设于所述导向轴并分别与所述支撑板和压板抵接，所述缓冲层设置于所述压板底面。
9.根据权利要求6所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向互相垂直，且所述升降电机为升降步进电机。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述升降电机为升降步进电机。
自动上下芯片装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种自动上下芯片装置。
背景技术
[0002] 随着半导体行业的飞速发展，芯片种类也越来越多，对测试要求也越来越高。由于芯片材质、工艺、应用的不同，导致有些芯片其基片平整度较差。而目前行业内测试时对芯片大部分采取真空吸附的方式，如果芯片的翘曲度较大（譬如：GPP芯片），真空直接吸附效果不佳。探针台一般用于芯片生产的中测阶段，有些芯片中测阶段需对不满足测试要求的芯粒或有分类要求的芯粒进行墨点标示，标示墨点的油墨为油性的，具有很强的粘性，从而导致测试完后的芯片无法从正面吸取。
[0003] 传统探针台分为全自动与半自动，如果芯片的翘曲度较大，则会造成芯片的真空吸附效果不佳，导致大部分只能使用手动上下片的方式进行测试，浪费工时及人力，容易污染芯片。而传统全自动探针台的上下片机构一般成本较高，结构复杂，用于测试一些低端芯片不经济划算。随着半导体行业的迅速发展，对生产率要求进一步提高，手动上下片有一定的局限性，无法满足高生产量的需求，对自动化产业有一定的约束性。
[0004] 因此，有必要提供一种能够对翘曲度较大芯片能够牢固吸附，并且成本低、效率高的自动上下芯片装置。
发明内容
[0005] 本发明的目的是为解决翘曲度较大芯片不能够真空吸附牢固的技术问题，本发明提供一种自动上下芯片装置。
[0006] 一种自动上下芯片装置，包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。
[0007] 进一步地，所述上片模块还包括主体部、支撑平台和接近传感器，所述升降电机设置于所述主体部底部，所述支撑平台设置于所述主体部一侧，所述料盒设置于所述支撑平台的顶部，所述接近传感器设置于所述支撑平台的底部，所述自动上下芯片装置还包括控制器，且所述接近传感器与所述控制器电连接。
[0008] 进一步地，所述主体部包括外壳体、盖板、丝杆和导轨，所述外壳体和所述盖板组配形成收容空间，所述丝杆和所述导轨收容于所述收容空间内，所述导轨与所述支撑平台配合设置并对所述支撑平台的运动轨迹进行限定，所述丝杆分别与所述升降电机和所述支撑平台连接，所述丝杆由所述升降电机驱动，并带动所述支撑平台沿所述第一方向上或向下运动。
[0009] 进一步地，所述上片模块和所述下片模块的结构相同。
[0010] 进一步地，所述传动模块包括传动电机、辅助传动单元和同步传动单元，所述传动电机与所述辅助传动单元连接并驱动所述辅助传动单元，所述辅助传动单元连接并驱动所述同步传动单元，所述同步传动单元设置于所述上片模块和所述下片模块之间。
[0011] 进一步地，还包括线性导轨，所述线性导轨分别与所述上片模块和所述下片模块连接，且所述下片模块沿第二方向设置，所述机械手模块与所述线性导轨滑动连接并被所述线性导轨限位，同时其与所述同步传动单元连接并由所述同步传动单元驱动，从而沿所述线性导轨延伸方向往复运动。
[0013] 进一步地，所述缓冲单元包括支撑板、导向轴、弹簧、压板和缓冲层，所述支撑板用于与所述导杆气缸抵接，所述压板设置于所述支撑板的下方并与所述支撑板相对设置，所述导向轴从所述支撑板背离所述压板的表面穿过所述支撑板，其末端继续延伸进入所述支撑板和所述压板之间的空隙，且没有与所述压板接触，所述弹簧套设于所述导向轴并分别与所述支撑板和压板抵接，所述缓冲层设置于所述压板底面。
[0014] 进一步地，所述第一方向和所述第二方向互相垂直，且所述升降电机为升降步进电机。
[0015] 进一步地，所述升降电机为升降步进电机。
[0016] 本发明提供的所述自动上下芯片装置能够自动快速的进行待检测芯片的上片和已检测芯片的放片过程，能够极大提高所述待检测芯片的测试效率。此外，还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题，可以通过压片模块将所述待检测芯片进行按压，从而牢固吸附于所述载片台上，同时本发明提供的所述自动上下芯片装置成本较低，可以大幅降低成本。附图说明
[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本发明提供的自动上下芯片装置的结构示意图。
[0018] 图2是图1所示的自动上下芯片装置的上片模块揭去盖板的结构示意图。
[0019] 图3是图1所示的自动上下芯片装置的传动模块和机械手模块的连接结构示意图。
[0020] 图4是图3所示的传动模块局部另一角度的结构示意图。
[0021] 图5是图3所示的机械手模块的机械手的结构示意图。
[0022] 图6是图1所示的自动上下芯片装置的压片模块的结构示意图。
[0023] 图7是图1所示的自动芯片装置的电连接结构示意图。
具体实施方式
[0024] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0025] 除非上下文另有特定清楚的描述，本发明中的元件和组件，数量既可以单个的形式存在，也可以多个的形式存在，本发明并不对此进行限定。本发明中的步骤虽然用标号进行了排列，但并不用于限定步骤的先后次序，除非明确说明了步骤的次序或者某步骤的执行需要其他步骤作为基础，否则步骤的相对次序是可以调整的。
[0026] 下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0027] 请参阅图1、图2和图7，其中图1是本发明提供的自动上下芯片装置的结构示意图；图2是图1所示的自动上下芯片装置的上片模块揭去盖板的结构示意图；图7是图1所示的自动芯片装置的电连接结构示意图。
[0028] 所述自动上下芯片装置100包括上片模块10、下片模块20、传动模块30、线性导轨40、机械手模块50、压片模块60和控制模块70。所述上片模块10和所述下片模块20相对设置。所述线性导轨40与所述传动模块30连接。所述传动模块30分别与所述上片模块10和所述下片模块20连接，所述机械手模块50设置于所述线性导轨40上，且同时与所述传动模块
30连接，所述压片模块60与所述机械手模块50连接。所述控制器70分别与所述上片模块10、下片模块20、传动模块30、压片模块60电连接，并同时控制所述上片模块10、下片模块20、传动模块30、压片模块60进行相应运动。
30连接，所述压片模块60与所述机械手模块50连接。所述控制器70分别与所述上片模块10、下片模块20、传动模块30、压片模块60电连接，并同时控制所述上片模块10、下片模块20、传动模块30、压片模块60进行相应运动。
[0029] 所述上片模块10包括主体部11、升降电机12、支撑平台13、料盒14和接近传感器15。其中所述升降电机12设置于所述主体部11底部，所述支撑平台13设置于所述主体部11一侧，所述料盒14设置于所述支撑平台13的顶部，所述接近传感器15设置于所述支撑平台
13的底部。
13的底部。
[0030] 所述主体部11包括外壳体111、盖板112、丝杆113和导轨114。所述外壳体111和所述盖板112组配形成收容空间，所述丝杆113和所述导轨114收容于所述收容空间内。
[0031] 所述外壳体111整体为类U型槽结构。具体地，所述外壳体111的类U型槽结构的底面为平面结构。
[0032] 所述盖板112盖设于所述外壳体111的开口处。在本实施方式中，所述盖板112采用铆接方式与所述外壳体111固定。当然，在其他的实施方式中，所述盖板112还可以采用其他方式与所述外壳体111连接，比如卡扣连接等方式。此外，所述盖板112和所述外壳体111为金属材质。当然，可以理解，在其他的实施方式中，所述外壳体111和所述盖板112还可以为其它材质，本发明对此不做限定。
[0033] 所述丝杆113收容于所述收容空间内。具体地，所述丝杆113设置于所述外壳体111一侧，且沿所述外壳体111的长度方向延伸。所述丝杆113两端分别与所述升降电机12和所述支撑平台13连接。所述丝杆113受到所述升降电机12的驱动转动，从而带动所述支撑平台13沿直线上升或下降。具体地，所述丝杆113为滚珠丝杆。为了方便描述，将所述支撑平台13的沿直线上升或下降的方向命名为第一方向。可以理解，所述丝杆113沿第一方向设置。
[0034] 所述导轨114同样设置于所述收容空间内。具体地，所述导轨114设置于所述外壳体111的另外一侧，其于所述丝杆113相对设置。可以理解，所述外壳体111沿第一方向延伸。所述导轨114与所述支撑平台13连接，其用于对所述支撑平台13在上升或下降的过程中进行导向作用。可以理解，所述导轨114沿第一方向设置。
[0035] 所述升降电机12设置所述主体部11的底部。当然，在其他的实施方式中，所述升降电机12还可以设置于所述主体部11的其它位置，本发明对此不做限定。所述升降电机12与所述丝杆113连接，其可以驱动所述丝杆113顺时针转动或者逆时针转动。比如所述升降电机12通过联轴器（图未示）来驱动所述丝杆113转动，从而控制所述支撑平台13的上升或者下降。可以理解，所述升降电机12每一步驱动所述支撑平台13上升或者下降的距离等于所述料盒14内芯片之间的放置距离。在本实施方式中所述升降电机12为升降步进电机。
[0036] 所述支撑平台13设置于所述主体部11的一侧。在本实施方式中，所述支撑平台13设置于所述主体部11背离所述下片模块20一侧的表面。所述支撑平台13顶部用于支撑所述料盒14，所述支撑平台13与所述料盒14固定连接。所述支撑平台13的底部分别与所述丝杆113和所述导轨114连接，当然，所述支撑平台13具有分别与所述丝杆113和所述导轨114配合使用的结构。所述支撑平台13受所述丝杆113的驱动从而在一定范围内沿所述导轨114的延伸方向上升或者下降。
[0037] 所述料盒14固定设置于所述支撑平台13的顶部。所述料盒14用于盛装芯片，并对所述芯片进行限位。所述料盒14内盛装的最底层芯片处于悬空状态，换句话说，所述最底层芯片与所述料盒14的底部具有一定的空隙。
[0038] 所述接近传感器15设置于所述支撑平台13的底部，并且向上延伸贯穿所述支撑平台13。所述接近传感器15用于检测其与所述待检测芯片的相对位置，并将检测到的信息传送至所述控制模块70。
[0039] 所述下片模块20与所述上片模块10相对设置。在本实施方式中，所述下片模块20与所述上片模块10的结构相同，在此不再对其进行赘述。
[0040] 请结合参阅图3，所述传动模块30连接所述上片模块10和所述下片模块20。所述传动模块30包括第一固定支撑部31、传动电机32、辅助传动单元33、同步传动单元34和第二固定支撑部35。所述传动电机32和所述辅助传动单元33设置于所述第一固定支撑部31，所述传动电机32驱动所述辅助传动单元33转动，所述辅助传动单元33带动所述同步传动单元34转动，所述同步传动单元34两端分别连接所述第一固定支撑部31和所述第二固定支撑部35。
[0041] 所述第一固定支撑部31固定设置于所述上片模块10的顶部。所述第一固定支撑部31包括第一固定部311和第一支撑部312。所述第一固定部311与所述上片模块10的外壳体
111固定连接。所述第一支撑部312用于支撑所述传动电机32和所述辅助传动单元33。在本实施方式中，所述第一固定部311和所述第一支撑部312为一体成型结构，且所述第一固定部311和第一支撑部312呈直角连接。
111固定连接。所述第一支撑部312用于支撑所述传动电机32和所述辅助传动单元33。在本实施方式中，所述第一固定部311和所述第一支撑部312为一体成型结构，且所述第一固定部311和第一支撑部312呈直角连接。
[0042] 所述传动电机32设置于所述第一支撑部312背离所述上片模块10的外壳体111的一侧，其用于带动所述辅助传动单元33转动，进而带动所述同步传动单元34转动。在本实施方式中，所述传动电机32为传动步进电机。
[0043] 请同时结合参阅图4，所述辅助传动单元33设置于所述第一支撑部312朝向所述上片模块10的外壳体111的一侧。换句话说，所述辅助传动单元33和所述传动电机32分别设置于所述第一支撑部312的相对两侧。所述辅助传动单元33包括第一辅助传动轮331、第二辅助传动轮332和辅助同步传动带333。所述第一辅助传动轮331与所述传动部件电机33连接，其由所述传动电机32直接进行驱动。所述第一辅助传动轮331通过所述辅助同步传动带333带动所述第二辅助传动轮332转动。
[0044] 所述同步传动单元34与所述辅助传动单元33连接，并由所述辅助传动单元33直接驱动转动。所述同步传动单元34包括第一同步带轮341、第二同步带轮342和同步传动带343。所述同步传动带343分别与所述第一同步带轮341和所述第二同步带轮342连接。
[0045] 所述第一同步带轮341设置于所述第一固定支撑部31的第一支撑部342。具体地，所述第一同步带轮341设置于所述辅助支撑部342背离所述外壳体111的一侧，其与所述第二辅助传动轮332同轴设置。进一步地，所述第一同步带轮341和所述第二辅助传动轮332通过旋转轴（图未示）和轴承（图未示）连接于所述第一支撑部312的相对两侧。
[0046] 所述第二同步带轮342设置于所述下片模块20的外壳体上，且所述第二同步带轮342与所述第一同步带轮341相对设置。进一步地，所述第二同步带轮342和所述第一同步带轮341处于同一高度，且二者的直径相同。在本实施方式中，所述第二同步带轮342为齿形惰轮。
[0047] 所述同步传动带343分别与所述第一同步带轮341和所述第二同步带轮342连接。所述同步传动带343由所述第一同步带轮341驱动转动，进而所述同步传动带343带动所述第二同步传动轮342转动。
[0048] 所述第二固定支撑部35设置于所述下片模块20的外壳体表，其于所述第一固定支撑部31相对设置。所述第二固定支撑部35包括第二固定部351和第二支撑部352。所述第二固定部351与所述下片模块20的外壳体连接，具体地，所述第二固定部351与所述第一固定部311相对设置。所述第二支撑部352与所述第二固定部351连接。具体地，其设置于所述第二固定部351的顶部。在本实施方式中，所述第二支撑部352与所述第一固定部351为一体成型结构。
[0049] 当然，可以理解，当所述传动电机32和所述辅助传动单元33均设置于所述下片模块20，所述第二同步带轮342设置于所述上片模块10时，可以达到同样的效果，其与本实施方式实质相同。
[0050] 所述线性导轨40两端分别与所述第一支撑部312和所述第二支撑部352连接。具体地，所述线性导轨40的两端分别与所述第一支撑部312的顶部和第二支撑部352的顶部连接。当然，顾名思义，所述线性导轨40为直线线性导轨。为了方便描述，将所述线性导轨40的延伸方向命名为第二方向，在本实施方式中，所述第二方向与所述第一方向垂直。此外，线性导轨40的延伸方向与同步传动带343的运动相同。换句话说，所述同步传动带343同样沿第二方向往复运动。
[0051] 请在参阅图3，所述机械手模块50包括机械手51、滑块52和传动连接部53。所述机械手51与所述滑块52连接，所述滑块52设置于所述线性导轨40上，所述传动连接部53两端分别与所述滑块52和所述同步传动带343连接。
[0052] 请同时结合参阅图5，所述机械手51与所述滑块52固定连接，其可以随所述滑块52的滑动而相应的滑动。所述机械手51包括上片机械手511、下片机械手512和过渡部513。所述过渡部513连接所述上片机械手511和所述下片机械手512。在本实施方式中，所述上片机械手511、下片机械手512和所述过渡部513为一体成型结构。
[0054] 所述第一机械臂5111由所述过渡部513的一侧延伸形成，其包括第一定位销5113和第二定位销5114。所述第一定位销5113设置于所述第一机械臂5111的末端，所述第二定位销5114设置于所述第一机械臂5111靠近所述过渡部513的位置。所述第一定位销5113和所述第二定位销5114之间的距离与所述待检测芯片的长度相匹配。
[0055] 所述第二机械臂5112由所述过渡部513的另一侧延伸形成，其与所述第一机械臂5111相对设置。所述第二机械臂5112同样包括第一定位销5113和第二定位销5114。在本实施方式中，所述第二机械臂5112和所述第一机械臂5111的结构相同，在此不再进行赘述。
[0056] 所述第一机械臂5111的第一定位销5113和所述第二定位销5114以及所述第二机械臂51112的第一定位销5113和第二定位销5114组配形成限位区域与所述待检测芯片的形状相匹配，所述两个第一定位销5113和所述两个第二定位销5114配合对所述待检测芯片进行限位。
[0057] 可以理解，在上片过程中，所述上片机械手511沿第二方向运动，从而可以插入上片模块10的料盒14的空隙内，所述料盒14的待检测芯片可以落入所述上片机械手511的限位区域内。
[0058] 此外，在本实施方式种，所述第一机械臂5111和所述第二机械臂5112的第二定位销5114均高于所述第一定位销5113。所述第二定位销5114除了对所述待检测芯片进行限位外，还对所述上片机械手511在取待检测芯片时所述上片机械手511插入所述料盒14的深度进行限位。换句话说，在所述上片机械手511的插入所述料盒14后，所述两个第二定位销5114于所述料盒14抵接，从而实现对所述上片机械手511限位。
[0059] 所述下片机械手512与所述上片机械手511关于所述过渡部513对称设置。此外，所述下片机械手与512与所述上片机械手511的结构相同。可以理解，所述下片机械手512的下片过程与所述上片机械手511的过程类似，在此不在进行赘述。
[0060] 所述过渡部513与所述滑块52固定连接，从而在滑块52滑动时，所述过渡部513会随所述滑块52的滑动而滑动。换句话说，所述机械手51随所述滑块52的滑动而滑动。
[0061] 所述滑块52设置于所述线性导轨40，其在所述线性导轨40上往复滑动。换句话说，所述滑块52沿所述第二方向往复运动。所述滑块52带动所述机械手51往复运动，进而完成上片和下片的操作。
[0062] 所述传动连接部53分别与所述同步传动带343和所述滑块52连接。具体地，所述传动连接部53和所述同步传动带343固定连接，其随所述传动同步带343的运动而运动。可以理解，所述传动连接部53同样沿第二方向往复运动。所述传动连接部53与所述滑块52同样固定连接，从而带动所述滑块52沿所述线性导轨40往复运动，及沿第二方向往复运动。
[0063] 请结合参阅图6，所述压片模块60设置于所述机械手51的运动轨迹上。所述压片模块60包括导杆气缸61、缓冲单元62和真空传感器63。所述缓冲单元62设置于所述导杆气缸61的底部，并由所述导杆气缸61带动在一定范围内上升或下降。所述真空传感器63与所述控制模块70电连接。
[0064] 所述导杆气缸61由导杆进行导向，所述导杆沿第一方向设置，从而所述导杆气缸61可以在第一方向的一定范围内上升或下降。
[0065] 所述缓冲单元62设置于所述导杆气缸61的底部。所述缓冲单元62包括支撑板621、导向轴622、弹簧623、压板624和缓冲层625。
[0066] 所述支撑板621用于与所述导杆气缸61连接，用于直接承载所述缓冲单元62。
[0067] 所述压板624设置于所述支撑板621的下方，且所述压板624与所述支撑板621之间存在一定的空隙。
[0068] 所述导向轴622从所述支撑板621背离所述压板624的表面穿过所述支撑板621，其末端继续延伸进入所述支撑板621和所述压板624之间的空隙，且没有与所述压板624接触。所述导向轴622的个数为多个。
[0069] 所述弹簧623设置于所述支撑板621和所述压板624之间的空隙，其两端分别与所述支撑板621和所述压板624抵接。具体地，所述弹簧623的个数为多个，所述多个弹簧623与所述导向轴622一一对应设置。进一步地，所述弹簧623套设于所述导向轴622，从而被所述导向轴622限定压缩方向。
[0071] 请结合参阅图7，所述压片模块60用于对翘曲度过大的待检测芯片进行按压，从而使所述待检测芯片能够较好的吸附于芯片测试装置（图未示）上。这是因为所述测试装置采用真空吸附方式对所述待检测芯片进行固定，当所述待检测芯片的翘曲度多大时，会导致所述测试装置对不能紧密吸附所述待检测芯片。所述真空传感器63设置于所述芯片测试装置上，用于测试所述待检测芯片是否牢固吸附于所述芯片测试转置上，并将检测信息传送至所述控制模块70。所述控制模块70通过接收到的所述真空传感器63传送的信息来决定所述压片模块60的压片时间。
[0072] 请再参阅图7，所述控制模块70分别与所述上片模块10的接近传感器15、所述下片模块20的接近传感器电连接，同时所述控制模块70分别与所述上片模块10的升降电机12、所述下片模块20的升降电机、所述传动电机32和压片模块60电连接。具体地，所述控制模块70接收所述上片模块10的接近传感器15和所述下片模块20的接近传感器发送的检测信息，对检测信息进行分析后相应的控制所述上片模块10的升降电机12、所述下片模块20的升降电机、所述传动电机32和所述压片模块60进行相应的动作。
[0073] 为了更清楚的理解所述自动上下芯片装置100的工作过程，现对所述自动上下芯片装置100的工作过程进行具体描述。
[0074] 因为所述自动上下芯片装置100与所述芯片检测装置配合工作，为了更清楚的理解所述自动上下芯片装置100的工作过程，现对所述芯片检测装置的结构进行简单描述。
[0075] 所述芯片检测装置设置于所述机械手模块50滑动区域的正下方。所述芯片检测装置包括在载片台（图未示）和顶柱（图未示），其中所述载片台用于对所述待检测芯片进行真空吸附固定，所述顶柱用于将待检测的芯片或者已测芯片顶起或者下降。
[0076] 所述自动上下芯片装置100的工作过程如下：S1、在初始状态下，所述上片机械手511位于所述上片模块10的料盒14的底部空隙内，然后所述控制模块70控制所述上片模块10的升降电机12向下运动；
S2、当所述上片模块10的接近传感器15感应到所述待检测芯片时，此时所述待检测芯片位于所述上片机械手511的两个第一定位销5113和两个第二定位销5114形成的限位区域内。此时所述控制模块70控制所述传动电机32运动，从而带动所述同步传动带343运动，最终带动所述上片机械手511沿第二方向且朝向所述下片模块20的方向直线运动，所述上片模块10的两个第一定位销5113与所述待检测芯片接触并同时对其施加拉力，从而将其从所述料盒14中取出；
S3、所述上片机械手511继续向右运动直至运动到所述芯片检测装置上方，此时所述顶柱向上升起从而将所述待检测芯片顶起，然后所述上片机械手511继续向右运动从而与所述待检测芯片脱离；
S4、然后所述顶柱下降，将所述待检测芯片放置于所述载片台上，然后开启载片台上的真空吸附，同时所述压片模块60下降并按压所述待检测芯片，从而使所述待检测芯片能牢固吸附于所述载片台上，尤其适用于翘曲度较大的芯片；
S5、所述真空传感器63检测到所述待检测芯片吸附牢固后，将检测到的信息传送至所述控制模块70，所述控制模块70控制所述压片模块60上升回到初始位置；
S6、然后所述芯片检测装置对所述待检测芯片进行检测，当所述待检测芯片检测后，所述顶柱将所述已测芯片顶起并超出所述下片机械手512的高度，然后所述下片机械手512运动至所述已测芯片下方，所述顶柱向下运动，从而实现所述已测芯片落至所述下片机械手
512的限位区域内；
S7、然后所述下片机械手512朝向所述下片模块20的方向移动，同时所述下片模块20的升降电机12运动，从而将所述下片模块20的料盒运动到制定位置，然后所述下片机械手移动至所述下片模块20的料盒内；
S8、然后所述下片模块20上升预定的距离，使得所述已测芯片向上升起离开所述下片机械手512，然后所述下片机械手朝向上片模块10的方向移动，并回到初始位置这样就完成了一次工作循环。
S2、当所述上片模块10的接近传感器15感应到所述待检测芯片时，此时所述待检测芯片位于所述上片机械手511的两个第一定位销5113和两个第二定位销5114形成的限位区域内。此时所述控制模块70控制所述传动电机32运动，从而带动所述同步传动带343运动，最终带动所述上片机械手511沿第二方向且朝向所述下片模块20的方向直线运动，所述上片模块10的两个第一定位销5113与所述待检测芯片接触并同时对其施加拉力，从而将其从所述料盒14中取出；
S3、所述上片机械手511继续向右运动直至运动到所述芯片检测装置上方，此时所述顶柱向上升起从而将所述待检测芯片顶起，然后所述上片机械手511继续向右运动从而与所述待检测芯片脱离；
S4、然后所述顶柱下降，将所述待检测芯片放置于所述载片台上，然后开启载片台上的真空吸附，同时所述压片模块60下降并按压所述待检测芯片，从而使所述待检测芯片能牢固吸附于所述载片台上，尤其适用于翘曲度较大的芯片；
S5、所述真空传感器63检测到所述待检测芯片吸附牢固后，将检测到的信息传送至所述控制模块70，所述控制模块70控制所述压片模块60上升回到初始位置；
S6、然后所述芯片检测装置对所述待检测芯片进行检测，当所述待检测芯片检测后，所述顶柱将所述已测芯片顶起并超出所述下片机械手512的高度，然后所述下片机械手512运动至所述已测芯片下方，所述顶柱向下运动，从而实现所述已测芯片落至所述下片机械手
512的限位区域内；
S7、然后所述下片机械手512朝向所述下片模块20的方向移动，同时所述下片模块20的升降电机12运动，从而将所述下片模块20的料盒运动到制定位置，然后所述下片机械手移动至所述下片模块20的料盒内；
S8、然后所述下片模块20上升预定的距离，使得所述已测芯片向上升起离开所述下片机械手512，然后所述下片机械手朝向上片模块10的方向移动，并回到初始位置这样就完成了一次工作循环。
[0077] 可以理解，S2和S6、S3和S7为同时进行。即所述上片机械手511在所述料盒14内取所述待检测芯片的同时所述已测芯片会落至所述下片机械手512的限位区域内；当所述上片机械手511朝向所述下片模块20的方向运动时所述下片机械手512会同时将所述已测芯片放置于所述下片模块20的料盒内，整个过程中所述自动上下芯片装置100的各模块的配合联动，互相配合从而实现快速、自动的取放芯片。
[0078] 本发明提供的所述自动上下芯片装置100能够自动快速的进行待检测芯片的上片和已检测芯片的放片过程，能够极大提高所述待检测芯片的测试效率。此外，还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题，可以通过压片模块将所述待检测芯片进行按压，从而牢固吸附于所述载片台上，同时本发明提供的所述自动上下芯片装置100成本较低，可以大幅降低成本。
[0079] 以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
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