用于切割晶状体组织的装置和方法
专利汇可以提供用于切割晶状体组织的装置和方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种示例性手术装置包括能够 定位 在轴杆内的元件，轴杆具有穿过其限定的内腔，其中，元件能够从存储 位置 移动到展开位置，其中，元件的较大部分从内腔的远端延伸出。当晶状体位于囊袋内时，元件形成环绕晶状体定位的闭环。闭环的尺寸减小，以在晶状体中形成切口。，下面是用于切割晶状体组织的装置和方法专利的具体信息内容。
1.一种手术装置，包括：
轴杆，具有穿过所述轴杆限定的内腔；以及
能够从存储位置移动到展开位置的元件，在所述展开位置，所述元件的较大部分从所述内腔的远端延伸出；
其中，从所述存储位置到所述展开位置的移动使所述元件的第一支腿相对于所述轴杆的远端向远侧前进，并且使所述元件的第二支腿相对于所述轴杆的远端向近侧移动。
2.如权利要求1所述的手术装置，其中，所述元件除尖端部之外均位于所述内腔内。
3.如权利要求1所述的手术装置，其中，在所述展开位置，所述元件的位于所述内腔外部的大部分位于所述内腔的纵向轴线的一侧。
4.如权利要求1所述的手术装置，其中，所述元件由超弹性金属构成。
5.如权利要求4所述的手术装置，其中，由于所述元件处的温度升高，在所述元件从所述存储位置转换到所述展开位置期间，所述元件经历超弹性形状变化。
6.如权利要求1所述的手术装置，其中，由于所述元件从所述内腔延伸出，在所述元件从所述存储位置转换到所述展开位置期间，所述元件经历形状变化。
7.如权利要求1所述的手术装置，其中，所述元件是线。
8.如权利要求1所述的手术装置，其中，所述元件是带。
9.如权利要求1所述的手术装置，其中，所述元件是在所述展开位置形成基本闭合形状的连续结构，其中，所述元件的第一支腿和第二支腿从所述内腔的远端延伸出；其中，在所述内腔的远端附近，所述第一支腿在展开位置向后弯曲大于120度。
10.如权利要求1所述的手术装置，其中，在所述展开位置，所述元件形成大致闭合、弯曲且防创伤的形状。
11.如权利要求1所述的手术装置，其中，在所述展开位置，所述元件形成限定一平面的基本闭合的形状，其中，所述轴杆的纵向轴线位于所述平面内。
12.如权利要求1所述的手术装置，其中，所述装置还包括附接到所述轴杆的近端的手柄，其中，所述元件能够响应于所述手柄上的至少一个控件的致动而旋转。
13.如权利要求12所述的手术装置，其中，当所述元件位于所述存储位置和所述展开位置之间时，所述元件能够相对于所述手柄旋转。
14.如权利要求12所述的手术装置，其中，所述控件是滑块，所述滑块耦合到所述元件和凸轮，所述凸轮将所述滑块的线性运动转换成所述元件的旋转运动。
15.如权利要求12所述的手术装置，其中，所述元件是在所述展开位置形成基本闭合形状的连续结构，其中，所述元件的第一支腿和第二支腿从所述内腔的远端延伸出；其中，所述手柄包括与所述元件的每个支腿相关联的单独的控件。
16.如权利要求1所述的手术装置，还包括附接到所述元件的取出袋。
17.如权利要求1所述的手术装置，其中，在所述展开位置，所述元件形成基本闭合的形状，所述形状是弯曲的并且是非平面的。
18.一种用于人眼手术的装置，所述人眼包括囊袋、所述囊袋内的晶状体和角膜，所述装置包括：
管，所述管具有穿过所述管限定的内腔；以及
分割元件，所述分割元件被配置成在至少第一形状和第二形状之间变化，所述第二形状具有周边，并且所述分割元件从所述内腔的远端延伸；
其中，所述第一形状的尺寸被设置为通过所述囊袋的前表面上的撕囊插入，所述撕囊的直径小于所述晶状体的直径；
其中，所述分割元件能够从所述第一形状移动到所述第二形状，以在所述晶状体和所述囊袋之间移动，使得当所述分割元件具有所述第二形状时，所述分割元件在其周边内包括所述晶状体的至少一部分；以及
其中，所述分割元件能够从所述第二形状移动到第三形状，以向所述晶状体施加切割力。
19.如权利要求18所述的装置，其中，所述分割元件能够从所述第一形状移动到所述第二形状，以在所述晶状体和所述囊袋之间移动，同时向所述囊袋施加力，所述力小于与所述囊袋的损伤相关联的阈值量。
20.一种用于眼科手术的装置，包括：
轴杆，所述轴杆具有穿过所述轴杆限定的内腔；
内旋转元件，其至少部分地定位于所述内腔中；
外旋转元件，其至少部分地定位于所述内腔中，并且径向地定位在所述内旋转元件和所述轴杆之间；
第一多个带，其从所述外旋转元件的远端向远侧延伸，所述第一多个带中的每一个沿周向彼此间隔开；
第二多个带，其从所述内旋转元件的远端向远侧延伸，所述第二多个带中的每一个沿周向彼此间隔开；以及
尖端，其连接到每个带的远端；
其中，所述第一多个带和所述第二多个带能够从闭合位置移动到打开位置；以及其中，在所述打开位置，所述第一多个带和所述第二多个带中的至少一个能够相对于另一个旋转。
21.如权利要求20所述的装置，其中，所述元件共同形成罩，其中，所述罩能够从较大配置移动到较小配置以捕获组织。
22.如权利要求20所述的装置，其中，所述第一多个带和所述第二多个带由超弹性材料制成。
23.一种用于治疗眼睛的手术方法，所述眼睛具有角膜、囊袋和所述囊袋内的晶状体，所述方法包括：
切开所述角膜；
在所述囊袋的前表面中形成撕囊；
通过所述角膜中的切口朝向所述撕囊插入轴杆，所述轴杆具有穿过其中的内腔；
使线从所述内腔的远端延伸出，其中，所述延伸使得所述线通过所述撕囊远离所述轴杆的轴线弯曲、扩展至大于所述撕囊的尺寸，并且捕获所述晶状体的至少一部分。
24.如权利要求23所述的方法，还包括张紧所述线，其中，所述张紧使所述晶状体碎裂。
25.如权利要求23所述的方法，其中，切开所述角膜在所述角膜的边缘处执行，并且其中，插入所述轴杆还包括将所述轴杆放置成大致平行于由所述撕囊的边缘限定的圆圈并且与所述圆圈间隔开。
26.如权利要求23所述的方法，还包括旋转所述线以捕获所述晶状体的至少一部分。
27.如权利要求26所述的方法，还包括在所述延伸期间旋转所述线。
28.如权利要求23所述的方法，还包括至少一根附加线，所述线形成罩，其中，所述延伸还包括打开所述罩；所述方法还包括张紧所述线以捕获晶状体碎片。
29.如权利要求23所述的方法，其中，至少所述插入和延伸在机器人控制下执行。
30.一种切割囊袋内的晶状体的方法，包括以下步骤：
将装置的元件定位在晶状体上方，其中，所述元件处于第一配置，所述晶状体位于囊袋内，所述元件能够从所述第一配置移动到第二配置，所述元件位于轴杆的内腔中；
使所述元件从所述内腔延伸出，使得所述元件的较大部分在所述第二配置中从所述内腔延伸出，所述装置形成具有开口区域的闭环，所述闭环的尺寸随着所述元件从内腔进一步延伸出而增大；
张紧所述元件，从而切割所述晶状体。
31.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述元件具有第一支腿和第二支腿，所述第一支腿延伸通过所述内腔；以及
执行所述延伸步骤，其中，所述第一支腿相对于所述轴杆向远侧前进并且所述第二支腿相对于所述轴杆向近侧移动。
32.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述内腔在所述内腔的出口处具有纵向中心线，所述元件在所述第二配置中延伸到所述纵向中心线的一侧。
33.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述张紧步骤，使得在所述张紧步骤期间形成的切口延伸通过所述晶状体的后表面和所述晶状体的前表面。
34.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述元件在所述晶状体和所述囊袋之间移动。
35.如权利要求30所述的方法，还包括以下步骤：
使所述元件在所述囊袋和所述晶状体之间移动，使得所述晶状体定位在由所述装置形成的闭环的开口区域中。
36.如权利要求35所述的方法，其中：
执行移动步骤，其中，所述元件接合所述晶状体的后表面和所述晶状体的前表面，当所述闭环的尺寸固定时，也执行所述移动步骤。
37.如权利要求35所述的方法，其中：
通过旋转所述装置来执行所述移动步骤，使得所述元件横穿所述囊袋和所述晶状体之间的空间。
38.如权利要求35所述的方法，其中：
在所述延伸步骤之后执行所述移动步骤，使得所述闭环在所述移动步骤期间具有固定的尺寸。
39.如权利要求35所述的方法，其中：
在所述延伸步骤期间执行所述移动步骤。
40.如权利要求35所述的方法，其中：
当所述元件在所述晶状体和所述囊袋之间移动时，执行所述移动步骤以对所述晶状体和所述囊袋进行解剖。
41.如权利要求35所述的方法，其中：
执行所述移动步骤，其中，所述元件在所述晶状体的后表面和所述囊袋之间移动。
42.如权利要求30所述的方法，还包括以下步骤：
通过所述轴杆输送流体。
43.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述张紧步骤，使得所述晶状体被部分地分割。
44.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述张紧步骤，使得所述晶状体被完全分割。
45.如权利要求30所述的方法，还包括以下步骤：
在所述张紧步骤之后旋转所述晶状体。
46.如权利要求43所述的方法，其中：
使用所述轴杆执行所述旋转步骤。
47.如权利要求43所述的方法，还包括以下步骤：
在所述旋转步骤之后重复所述张紧步骤。
48.如权利要求45所述的方法，其中：
执行重复步骤以产生四个晶状体碎片。
49.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件具有第一支腿和第二支腿，所述第一支腿从所述内腔延伸。
50.如权利要求49所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述第二支腿相对于所述轴杆固定。
51.如权利要求49所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述第二支腿相对于所述轴杆的远端向近侧移动。
52.如权利要求49所述的方法，其中：
通过使所述第一支腿和所述第二支腿从所述轴杆延伸来执行所述延伸步骤。
53.如权利要求30所述的方法，还包括以下步骤：
在所述张紧步骤之后将所述元件围绕晶状体碎片放置；
通过对所述元件施加张力来保持所述晶状体碎片；以及
利用所述元件将所述晶状体碎片从眼睛中拉出。
54.如权利要求30所述的方法，还包括：
将第二元件展开到所述晶状体上方的位置；
使所述第二元件围绕所述晶状体前进；以及
利用所述第二元件来使所述晶状体碎裂。
55.如权利要求54所述的方法，其中：
与所述张紧步骤一起执行所述碎裂步骤以产生交叉切口。
56.如权利要求54所述的方法，其中：
当所述晶状体位于所述元件的开口区域中时，执行所述前进步骤。
57.如权利要求54所述的方法，还包括以下步骤：
使所述元件在所述囊袋和所述晶状体之间移动；以及
同时执行所述前进步骤和所述移动步骤。
58.如权利要求57所述的方法，其中：
执行所述移动步骤，其中，所述闭环具有固定的尺寸。
59.如权利要求57所述的方法，其中：
执行所述前进步骤和所述移动步骤，其中，所述元件和所述第二元件围绕所述晶状体沿相反的方向旋转。
60.如权利要求57所述的方法，其中：
执行所述前进步骤和所述移动步骤，其中，所述元件和所述第二元件围绕所述晶状体沿相同的方向旋转。
61.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述轴杆具有一个内腔，所述元件具有第一支腿和第二支腿，所述第一支腿延伸通过所述内腔并且能够相对于所述轴杆滑动。
62.如权利要求61所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述元件的所述第二支腿相对于所述轴杆固定。
63.如权利要求30所述的方法，还包括以下步骤：
在所述张紧步骤之后，通过所述轴杆抽吸晶状体碎片。
64.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述元件由超弹性材料构成。
65.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件的所述第二配置限定围绕所述开口区域的闭环的周边，执行所述延伸步骤，使得所述元件在所述第二配置中在所述周边内包括所述晶状体的至少一部分。
66.如权利要求30所述的方法，其中：
通过使所述轴杆相对于所述元件滑动同时所述元件保持静止来执行所述延伸步骤。
67.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件在所述第二配置中相对于所述轴杆向远侧延伸。
68.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件在所述第二配置中从所述轴杆向下弯曲。
69.如权利要求30所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在延伸步骤期间由所述装置形成的所述闭环的尺寸增加，所述闭环在所述延伸步骤期间处于比所述闭环的无偏形状小的塌缩状态。
70.如权利要求69所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述延伸步骤期间，所述闭环向所述无偏形状扩展以在所述囊袋和所述晶状体之间前进。
71.如权利要求69所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述元件处于所述第二配置时由所述装置形成的闭环是无偏形状的闭环。
72.如权利要求69所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，由于闭环的自然扩展，由所述装置形成的闭环在所述囊袋和所述晶状体之间前进，直到所述闭环达到所述无偏形状。
73.如权利要求30所述的方法，其中
执行所述延伸步骤，其中，所述元件从所述内腔延伸的长度增加以增加所述闭环的尺寸。
74.如权利要求30所述的方法，其中：
所述张紧步骤使得所述开口区域的尺寸减小以切割所述晶状体。
75.一种用于切割囊袋内的晶状体的装置，包括：
能够定位在具有内腔的轴杆内的元件，所述内腔具有出口并且在所述出口处限定纵向中心线，所述元件能够从第一配置移动到第二配置，所述元件定位在所述轴杆的内腔中并且能够相对于所述轴杆滑动，所述元件能够从所述内腔的所述出口延伸，所述元件在处于所述第二配置时形成具有开口区域的基本闭合的环，其中，所述元件被配置成当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时在晶状体和囊袋之间前进。
76.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件具有第一支腿和第二支腿，所述第一支腿延伸通过所述内腔并且通过所述出口，当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述第一支腿相对于所述轴杆向远侧前进，并且所述第二支腿相对于所述轴杆向近侧移动。
77.如权利要求75所述的装置，其中：
在所述第二配置中，所述元件延伸到所述纵向中心线的一侧。
78.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件被配置成在所述第二配置中接合所述晶状体的后表面和所述晶状体的前表面。
79.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件被配置成当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时在所述晶状体和所述囊袋之间前进。
80.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件被配置成横穿所述囊袋之间的空间，所述元件被配置成对所述晶状体和所述囊袋进行解剖。
81.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件具有第一支腿和与所述第一支腿连续的第二支腿，所述第一支腿延伸通过所述内腔并且能够延伸通过所述内腔的所述出口。
82.如权利要求81所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆内，其中，所述第二支腿相对于所述轴杆固定。
83.如权利要求81所述的装置，其中：
当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述第二支腿相对于所述轴杆的远端向近侧移动。
84.如权利要求81所述的装置，其中：
所述元件的所述第一支腿和所述第二支腿能够相对于所述轴杆滑动。
85.如权利要求75所述的装置，还包括：
能够从第一配置移动到第二配置的第二元件，所述第二元件被配置成在所述晶状体中形成切口。
86.如权利要求85所述的装置，其中：
所述第二元件被配置成能够滑动地耦合到所述轴杆，所述第二元件在移动到所述第二配置时从所述轴杆延伸。
87.如权利要求85所述的装置，其中：
在从所述内腔移除所述元件之后，所述第二元件定位在所述轴杆的内腔中。
88.如权利要求85所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆中，其中，所述轴杆具有第二内腔；以及
所述第二元件定位在所述轴杆的第二内腔中。
89.如权利要求85所述的装置，其中：
所述元件和所述第二元件能够围绕所述晶状体沿相同的方向旋转。
90.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆内，其中，所述轴杆具有一个内腔，所述元件具有第一支腿和第二支腿，所述第一支腿延伸通过所述内腔并且能够相对于所述轴杆滑动。
91.如权利要求90所述的装置，其中：
所述元件的所述第二支腿固定到所述轴杆，并且相对于所述纵向中心线具有至少120度的角度。
92.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件由超弹性材料构成。
93.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件在所述第二配置中限定围绕所述开口区域的周边，所述元件在移动到所述第二配置时包括在所述周边内的所述晶状体的至少一部分。
94.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件在所述第二配置中形成闭环。
95.如权利要求75所述的装置，其中：
所述元件和所述轴杆在所述第二配置中形成闭环。
96.一种切割位于囊袋中的晶状体的方法，包括以下步骤：
在第一配置中定位装置的元件，其中，所述元件定位在晶状体上方，所述晶状体位于囊袋内并具有后表面、前表面和轴线，所述晶状体还具有将所述前表面与所述后表面分开的圆周，所述元件延伸穿过轴杆中的内腔；
使所述元件从所述第一配置到第二配置从所述轴杆中的内腔延伸出，当所述元件朝向所述第二配置移动时，所述元件在所述晶状体和所述囊袋之间前进，所述装置在所述第二配置中形成闭环，其中，所述闭环具有开口区域；
张紧所述元件以切割所述晶状体。
97.如权利要求96所述的方法，其中：
通过使所述元件从所述轴杆中的内腔延伸来执行所述延伸步骤，当所述元件朝向所述第二配置移动时，随着所述延伸步骤的进行，所述闭环的面积增加。
98.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述元件朝向所述第二配置移动时，所述元件在所述晶状体和所述囊袋之间前进，随着所述延伸步骤的进行，所述装置形成的闭环的尺寸增加，从而使所述元件在所述晶状体和所述囊袋之间前进。
99.如权利要求96所述的方法，还包括以下步骤：
通过使所述元件在所述晶状体的后表面和所述囊袋之间移动，从所述囊袋解剖所述晶状体的后表面。
100.如权利要求99所述的方法，其中：
通过旋转所述元件来执行解剖步骤。
101.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件从所述轴杆延伸的长度增加总长度增加量，所述元件具有第一支腿和与所述第一支腿连续的第二支腿，在所述延伸步骤期间所述第一支腿从所述轴杆的内腔延伸的第一长度是所述总长度增加量的至少85％。
102.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述第一长度是所述总长度增加量的至少95％。
103.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述轴杆具有一个内腔。
104.如权利要求96所述的方法，其中：
在所述延伸步骤之前，执行所述定位步骤，其中，将所述元件的一部分定位在所述囊袋和所述晶状体的前表面之间。
105.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述轴杆的内腔具有出口，所述轴杆在所述内腔的出口处限定纵向中心线；以及
执行所述延伸步骤，其中，所述元件具有沿着所述纵向中心线的方向测量的长度和横向于所述纵向中心线测量的宽度。
106.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述开口区域由最大化所述开口区域的取向限定。
107.如权利要求96所述的方法，其中：
在达到所述第二配置之前执行所述延伸步骤，其中，在所述延伸步骤期间，所述元件具有中间位置，当所述元件处于所述中间位置时，所述装置形成中间闭环。
108.如权利要求107所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述第二配置中，所述中间闭环的中间区域是所述开口区域的30％。
109.如权利要求107所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述中间位置具有邻近所述轴杆的远端定位的近侧区域，所述近侧区域是所述中间区域的至少30％。
110.如权利要求107所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述中间区域在5mm的中间区域上具有最大尺寸时，到达了所述中间位置。
111.如权利要求107所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件从所述轴杆的内腔中的出口延伸，所述内腔在所述出口处限定纵向中心线，所述中间区域具有几何中心，所述纵向中心线与在所述内腔的出口和所述几何中心之间延伸的线形成至少60度的角度，通过使所述元件延伸通过所述出口来执行所述延伸步骤。
112.如权利要求107所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述纵向中心线与在所述出口和所述中间位置的所述几何中心之间的线之间形成的角度为至少80度。
113.如权利要求107所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件具有第一支腿和与所述第一支腿连续的第二支腿，所述第一支腿延伸通过所述轴杆中的所述内腔，当所述元件移动到所述中间位置时，所述第二支腿相对于所述轴杆固定，并且相对于所述轴杆的远端向近侧移位。
114.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述开口区域具有邻近所述轴杆的远端定位的近侧部和远离所述轴杆的远端定位的远侧部，所述近侧部的近侧区域为所述开口区域的至少10％。
115.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，使得在所述第二配置中所述元件的长度的至少10％邻近所述轴杆的远端定位，在所述内腔的出口处沿着所述轴杆的纵向中心线的方向测量所述长度。
116.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述第二配置中，所述开口区域的至少85％位于所述纵向中心线的一侧。
117.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述开口区域位于所述纵向中心线的一侧。
118.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，使得所述元件围绕所述晶状体的前表面和后表面延伸；以及执行所述切割步骤以切穿所述前表面和所述后表面。
119.如权利要求89所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件具有前进部，所述前进部在所述延伸步骤期间朝向所述晶状体的圆周移动，所述前进部具有当沿着所述晶状体的轴线观察时一致地翻转到所述晶状体的后侧的部分。
120.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述第二配置中所述前进部的曲率半径大于所述晶状体的圆周的曲率半径。
121.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述前进部具有至少6mm的长度。
122.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件的所述前进部的曲率半径比所述晶状体的圆周的曲率半径大至少20％。
123.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件的所述前进部的曲率半径比所述晶状体的圆周的曲率半径大至少40％。
124.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件的所述前进部具有至少6.0mm的曲率半径和至少
6mm的长度。
125.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件的所述前进部具有至少7.0mm的曲率半径和至少
6mm的长度。
126.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述前进部的翻转到所述后侧的部分沿着至少20度的角度延伸。
127.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述第二配置中的开口区域在横向于在所述内腔的出口处的纵向中心线的方向上具有宽度，所述宽度不超过所述前进部的曲率半径的0.7倍。
128.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，使得在所述延伸步骤期间所述前进部的所述部分围绕所述圆周翻转并且该部分定位于所述晶状体的后表面和所述囊袋之间。
129.如权利要求96所述的方法，还包括以下步骤：
移动所述装置以使所述闭环的开口区域围绕所述晶状体移动。
130.如权利要求129所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，使得在所述移动步骤之前所述部分围绕所述晶状体的圆周翻转。
131.如权利要求129所述的方法，其中：
在所述延伸步骤期间，当所述部分翻转到所述晶状体的后侧时，执行所述移动步骤。
132.如权利要求129所述的方法，其中：
执行所述移动步骤以使所述开口区域围绕要被切割的所述晶状体的一部分移动，完成所述移动步骤，使得所述元件的后部定位于所述晶状体的后方，所述后部具有后部长度，所述前进部是所述后部的一部分并且所述前进部的长度是所述元件的所述后部长度的至少
70％。
133.如权利要求129所述的方法，其中：
在由所述装置形成的所述闭环的尺寸固定的同时执行所述移动步骤，当所述移动步骤被完成时，所述晶状体定位于所述闭环内。
134.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述部分具有临界长度，其中，当达到所述前进部沿着所述圆周延伸的临界长度时，所述部分从所述晶状体的前侧一致地翻转到所述晶状体的后侧。
135.如权利要求134所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述晶状体的圆周半径为5mm时，所述临界长度为至少
2mm。
136.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述前进部的翻转到所述晶状体的后侧的部分与所述晶状体的轴线形成至少20度的角度。
137.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述第二配置中所述前进部限定包络，所述包络由所述前进部的对称延伸部分限定为180度的角度，在所述第二配置中所述元件定位于所述包络内。
138.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述第二配置中，所述前进部的长度为所述元件的总长度的至少25％。
139.如权利要求119所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当沿着所述晶状体的轴线观察时，所述前进部是所述元件的到达所述晶状体的圆周的第一部分。
140.如权利要求119所述的方法，其中：
通过在使所述元件延伸到所述第二配置的同时移动所述元件以使所述部分翻转到所述晶状体的后侧来执行所述延伸步骤。
141.如权利要求96所述的方法，其中：
当所述元件围绕所述轴杆的纵向中心线旋转时，执行所述延伸步骤。
142.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，随着所述延伸步骤的进行，所述闭环的尺寸增加，在所述延伸步骤期间，随着所述闭环的尺寸增加，所述闭环在所述晶状体和所述囊袋之间前进。
143.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述延伸步骤期间由所述装置形成的所述闭环的尺寸增加，所述闭环在所述延伸步骤期间处于比所述闭环的无偏形状小的塌缩状态。
144.如权利要求143所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，在所述延伸步骤期间，所述闭环向所述无偏形状扩展以在所述囊袋和所述晶状体之间前进。
145.如权利要求143所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述元件处于所述第二配置时由所述装置形成的所述闭环是无偏形状的闭环。
146.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，由于所述闭环的自然扩展，由所述装置形成的所述闭环在所述囊袋和所述晶状体之间前进。
147.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件从所述内腔延伸的长度增加以增加所述闭环的尺寸。
148.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述定位步骤和所述延伸步骤，其中，所述晶状体是完整的。
149.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述轴杆包括位于所述内腔中的内管，所述内管具有所述元件延伸通过的管腔和管出口，所述内管能够在所述内腔内滑动并且能够移动到延伸位置，其中，所述内管从所述内腔的出口延伸。
150.如权利要求142所述的方法，还包括以下步骤：
使所述内管通过所述内腔的出口前进到所述延伸位置。
151.如权利要求150所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，在完成所述延伸步骤的至少一部分之后，所述内管在所述元件上前进，以改变所述元件的形状和所述闭环。
152.如权利要求150所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，当所述内管移出所述内腔时，所述内管具有向后弯曲的形状。
153.如权利要求150所述的方法，其中：
以第一前进步骤和第二前进步骤执行所述前进步骤；以及
在所述第一前进步骤之后以及所述第二前进步骤之前，至少部分地执行所述延伸步骤。
154.如权利要求150所述的方法，其中：
在所述第一前进步骤之后以及所述第二前进步骤之前执行第一延伸步骤以执行所述延伸步骤，在所述第二前进步骤之后执行第二延伸步骤以执行所述延伸步骤。
155.如权利要求149所述的方法，其中：
通过使所述轴杆相对于所述内管向近侧移动来执行所述延伸步骤。
156.如权利要求149所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述元件具有从内管出口延伸的第一端和附接到所述轴杆的第二端。
157.如权利要求96所述的方法，还包括以下步骤：
移动所述元件，使得所述闭环环绕所述晶状体的前表面和后表面的一部分。
158.如权利要求157所述的方法，其中：
通过旋转所述元件以从所述囊袋解剖所述晶状体的后表面来执行所述移动步骤。
159.如权利要求150所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管在所述元件上方前进以使所述闭环的一部分移动到所述晶状体的后侧。
160.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述闭环的取向变化至少60度。
161.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述闭环的取向变化至少75度。
162.如权利要求160所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当沿着所述晶状体的轴线观察时，所述取向围绕横向于所述纵向中心线的轴线变化。
163.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述闭环具有前进部，所述前进部具有至少6mm的曲率半径，当所述元件处于所述第二配置时，所述前进部是所述环的最远侧部分并且延伸至少45度的角度。
164.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述闭环的取向变化而不改变所述轴杆的取向。
165.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件从所述轴杆延伸一长度，所述长度具有第一半部分和第二半部分，执行所述延伸步骤，其中，在所述第二半部分期间所述取向的变化是所述第一半部分的至少两倍。
166.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件从所述轴杆延伸一长度，其中，至少40％的取向变化发生在从所述轴杆延伸最后20％的长度期间。
167.如权利要求96所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，当所述元件处于所述第二配置时，所述闭环完全远离所述内腔的出口。
168.一种用于切割位于囊袋中的晶状体的装置，包括：
被配置成用于定位在具有内腔的轴杆内的元件，所述内腔具有出口并在所述出口处限定纵向中心线，所述元件能够从第一配置移动到第二配置，使得所述元件从所述内腔延伸的长度增加，在所述第一配置中，当所述晶状体位于囊袋内时，所述元件能够定位在所述晶状体上方，所述晶状体具有后表面、前表面和轴线，所述晶状体还具有将所述前表面与所述后表面分开的圆周，当所述元件定位在所述内腔中时，所述元件延伸通过所述轴杆中的内腔，所述元件被配置成在所述晶状体和所述囊袋之间前进时从所述第一配置移动到所述第二配置；
闭环，其具有随着所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置而增加的尺寸，所述闭环具有开口区域，所述元件形成所述闭环的至少一部分。
169.如权利要求168所述的装置，其中：
当所述元件从所述第一配置延伸到所述第二配置时，所述元件从所述轴杆中的内腔延伸，随着所述延伸步骤的进行，所述闭环的面积增加。
170.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件被配置成当所述元件朝向所述第二配置移动时在所述晶状体的前表面和所述囊袋之间前进，由所述装置形成的闭环的尺寸增加，从而使所述元件在所述晶状体和所述囊袋之间前进。
171.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件被配置成当所述元件在所述晶状体的后表面和所述囊袋之间移动时从所述囊袋解剖所述晶状体的后表面。
172.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件能够从所述轴杆延伸以使长度增加总长度增加量，所述元件具有第一支腿和与所述第一支腿连续的第二支腿，在所述延伸步骤期间所述第一支腿从所述轴杆的内腔延伸的第一长度是所述总长度增加量的至少85％。
173.如权利要求168所述的装置，其中，
所述第一支腿的第一长度是所述总长度增加量的至少95％。
174.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件被配置成定位在所述内腔中，其中，所述轴杆具有一个内腔。
175.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件被配置成定位在具有出口的所述轴杆的内腔中，所述轴杆在所述出口处限定纵向中心线；以及
所述元件具有沿着所述纵向中心线的方向测量的长度和横向于所述纵向中心线测量的宽度。
176.如权利要求168所述的装置，其中：
当所述元件从所述第一配置延伸时并且在到达所述第二配置之前，所述元件具有中间位置，当所述元件处于所述中间位置时，所述装置形成中间闭环。
177.如权利要求176所述的装置，其中：
所述中间闭环具有中间区域，在所述第二配置中，所述中间区域是所述开口区域的
30％。
178.如权利要求176所述的装置，其中：
当所述元件定位在所述轴杆中时，所述中间位置具有邻近所述轴杆的远端定位的近侧区域，所述近侧区域是所述中间区域的至少30％。
179.如权利要求176所述的装置，其中：
当所述中间区域具有5mm的最大尺寸时，到达了所述中间位置。
180.如权利要求176所述的装置，其中：
当所述元件从所述内腔延伸时，所述元件从所述轴杆的内腔中的出口延伸，所述内腔在所述轴杆的出口处限定纵向中心线，所述中间区域具有几何中心，所述纵向中心线与在所述出口和所述几何中心之间延伸的线形成至少60度的角度。
181.如权利要求176所述的装置，其中：
在所述纵向中心线与在所述出口和所述中间位置的所述几何中心之间的线之间形成的角度为至少80度。
182.如权利要求176所述的装置，其中：
所述元件具有第一支腿和与所述第一支腿连续的第二支腿，所述第一支腿延伸通过所述轴杆中的所述内腔，所述第二支腿相对于所述轴杆固定，并且当所述元件移动到所述中间位置时相对于所述轴杆的远端向近侧移位。
183.如权利要求168所述的装置，其中：
在所述第二配置中，所述闭环的开口区域具有邻近所述轴杆的远端定位的近侧部和远离所述轴杆的远端定位的远侧部，所述近侧部的近侧区域为所述开口区域的至少10％。
184.如权利要求168所述的装置，其中：
在所述第二配置中，所述元件的长度的至少10％邻近所述轴杆的远端定位，在沿着所述内腔的出口处的所述轴杆的纵向中心线的方向测量所述长度。
185.如权利要求168所述的装置，其中：
在所述第二配置中，所述闭环的开口区域的至少85％在所述纵向中心线的一侧。
186.如权利要求168所述的装置，其中：
所述闭环的开口区域位于所述纵向中心线的一侧。
187.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件被配置成接合所述晶状体的前表面和后表面，以形成穿过前表面和后表面的切口。
188.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件具有前进部，当所述元件从所述第一配置朝向所述第二配置移动时，所述前进部朝向所述晶状体的圆周移动，所述前进部具有当沿着所述晶状体的轴线观察时一致地翻转到所述晶状体的后侧的部分。
189.如权利要求188所述的装置，其中：
在所述第二配置中所述前进部的曲率半径大于所述晶状体的圆周的曲率半径。
190.如权利要求188所述的装置，其中：
所述元件的所述前进部的曲率半径比所述晶状体的圆周的曲率半径大至少20％。
191.如权利要求188所述的装置，其中：
所述元件的所述前进部的曲率半径比所述晶状体的圆周的曲率半径大至少50％。
192.如权利要求188所述的装置，其中：
所述元件的所述前进部具有至少6.0mm的曲率半径和至少6mm的长度。
193.如权利要求188所述的装置，其中：
所述元件的所述前进部具有至少7.0mm的曲率半径和至少6mm的长度。
194.如权利要求188所述的装置，其中：
所述前进部的翻转到所述晶状体的后侧的部分相对于所述晶状体的轴线沿着至少20度的角度延伸。
195.如权利要求188所述的装置，其中：
所述开口区域在所述第二配置中在横向于所述内腔的出口处的纵向中心线的方向上具有宽度，所述宽度不超过所述前进部的曲率半径的0.7倍。
196.如权利要求188所述的装置，其中：
所述前进部的围绕所述圆周翻转的部分定位于所述晶状体的后表面和所述囊袋之间。
197.如权利要求188所述的装置，其中：
在所述元件移动到所述第二配置之前，所述部分围绕所述晶状体的圆周翻转。
198.如权利要求188所述的装置，其中：
所述前进部的所述部分具有临界长度，当达到沿着所述圆周的所述部分的临界长度时，所述部分从所述晶状体的前侧一致地翻转到所述晶状体的后侧。
199.如权利要求198所述的装置，其中：
当所述晶状体的圆周半径为5mm时，所述临界长度为至少2mm。
200.如权利要求188所述的装置，其中：
所述前进部的翻转到所述晶状体的后侧的部分与所述晶状体的轴线形成至少20度的角度。
201.如权利要求188所述的装置，其中：
在所述第二配置中所述前进部限定包络，所述包络由所述前进部的对称延伸部限定为
180度的角度，在所述第二配置中所述元件定位于所述包络内。
202.如权利要求154所述的装置，其中：
在所述第二配置中，所述前进部的长度为所述元件的总长度的至少25％。
203.如权利要求188所述的装置，其中：
当沿着所述晶状体的轴线观察时，所述前进部是所述元件的到达所述晶状体的圆周的第一部分。
204.如权利要求188所述的装置，其中：
所述元件被配置成在使所述元件延伸到所述第二配置的同时旋转，以使所述部分翻转到所述晶状体的后侧。
205.如权利要求188所述的装置，其中：
当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述闭环的尺寸增加，随着所述闭环的尺寸增加，所述闭环在所述晶状体和所述囊袋之间前进。
206.如权利要求188所述的装置，其中：
当所述晶状体定位于所述开口区域中时，所述元件具有定位于所述晶状体的后方的后部，所述后部具有后部长度，所述前进部是所述后部的一部分并且所述前进部的长度是所述元件的所述后部长度的至少70％。
207.如权利要求168所述的装置，其中：
所述闭环由所述元件形成。
208.如权利要求168所述的装置，其中：
当所述元件定位在所述轴杆的内腔中时，所述闭环由所述元件和所述轴杆形成。
209.如权利要求168所述的装置，其中：
所述轴杆能够相对于所述元件滑动，同时所述元件保持静止，以使所述元件从所述轴杆的内腔延伸。
210.如权利要求168所述的装置，其中：
随着所述元件的更多部分从所述轴杆延伸，由所述装置形成的闭环的尺寸增加，所述闭环在所述延伸步骤期间处于比所述闭环的无偏形状小的塌缩状态。
211.如权利要求210所述的装置，其中：
当所述元件中的更多部分从所述轴杆延伸时，由所述元件形成的闭环朝向无偏形状扩展以在所述囊袋和所述晶状体之间前进。
212.如权利要求210所述的装置，其中：
当所述元件处于所述第二配置时由所述装置形成的闭环是无偏形状的闭环。
213.如权利要求168所述的装置，其中：
由于闭环的自然扩展，由所述装置形成的闭环在所述囊袋和所述晶状体之间前进。
214.如权利要求168所述的装置，其中：
能够定位在所述轴杆内的元件具有内管，所述内管位于所述轴杆的内腔中，所述内管具有所述元件延伸通过的管腔和管出口，所述内管能够在所述内腔内滑动并且能够移动到延伸位置，其中，所述内管从所述内腔的出口延伸。
215.如权利要求214所述的装置，其中：
在所述元件的至少一部分从所述轴杆延伸之后，所述内管能够在所述元件上方前进，所述内管改变所述元件的形状和所述闭环。
216.如权利要求214所述的装置，其中：
当所述内管移出所述内腔时，所述内管具有向后弯曲的形状。
217.如权利要求214所述的装置，其中：
所述元件具有从内管出口延伸的第一端和附接到所述轴杆的第二端。
218.如权利要求168所述的装置，其中：
当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述闭环的取向变化至少60度。
219.如权利要求168所述的装置，其中：
当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述闭环的取向变化至少75度。
220.如权利要求218所述的装置，其中：
当沿着所述晶状体的轴线观察时，所述闭环的取向围绕横向于所述纵向中心线的轴线变化。
221.如权利要求168所述的装置，其中：
所述闭环具有朝向所述圆周延伸的前进部，所述前进部具有至少6mm的曲率半径，当所述元件处于所述第二配置时，所述前进部是所述环的最远侧部分并且延伸至少45度的角度。
222.如权利要求218所述的装置，其中：
当所述元件从所述第一配置移动到所述第二配置时，所述闭环的取向变化而不改变所述轴杆的取向。
223.如权利要求218所述的装置，其中：
所述元件从所述轴杆延伸一长度，所述长度具有第一半部分和第二半部分，执行所述延伸步骤，其中，在所述第二半部分期间所述闭环的取向的变化是所述第一半部分的至少两倍。
224.如权利要求218所述的装置，其中：
所述元件从所述轴杆延伸一长度，其中，至少40％的取向变化发生在从所述轴杆延伸最后20％的长度期间。
225.如权利要求168所述的装置，其中：
当所述元件处于所述第二配置时，所述闭环远离所述内腔的出口。
226.一种切割囊袋内的晶状体的方法，包括以下步骤：
定位包括具有内腔出口的内腔的轴杆，其中，所述轴杆邻近囊袋内的晶状体定位，所述晶状体具有前表面、后表面和将所述前表面与所述后表面分开的圆周；
使元件从所述内腔出口延伸，所述元件具有远端，所述元件在所述延伸步骤期间在所述晶状体和所述囊袋之间前进；
在所述延伸步骤之后接合所述元件上的一位置；以及
当所述元件上的所述位置被接合时张紧所述元件以切割所述晶状体，执行所述张紧步骤，使得所述晶状体定位在环中，当向所述元件施加张力以切割所述晶状体时，所述环的尺寸减小。
227.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，使得所述元件围绕所述晶状体的包括前表面和后表面的一部分延伸。
228.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述接合步骤，其中，所述位置位于所述元件的远端。
229.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件具有预定形状，所述元件在所述内腔中处于塌缩状态，并且当所述元件从所述轴杆延伸时向所述预定形状扩展。
230.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述轴杆包括位于所述内腔中的内管，所述内管具有所述元件延伸通过的管腔和管出口，所述内管能够在所述内腔内滑动并且能够移动到延伸位置，其中，所述内管从所述内腔的出口延伸。
231.如权利要求230所述的方法，还包括以下步骤：
使所述内管通过所述内腔的出口前进到所述延伸位置。
232.如权利要求231所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，在完成所述延伸步骤的至少一部分之后，所述内管在所述元件上方前进，以改变所述元件的形状。
233.如权利要求231所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管移出所述内腔，当所述内管移出所述内腔时，所述内管具有向后弯曲的形状。
234.如权利要求231所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管向后延伸越过所述晶状体的圆周。
235.如权利要求231所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管延伸到所述晶状体的后方的位置。
236.如权利要求231所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管在所述元件上方前进以使所述元件移动到所述晶状体的后侧。
237.如权利要求231所述的方法，其中：
以第一前进步骤和第二前进步骤执行所述前进步骤；以及
在所述第一前进步骤和所述第二前进步骤之间至少部分地执行所述延伸步骤。
238.如权利要求231所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，使得所述内管围绕所述圆周前进到所述晶状体的后侧。
239.如权利要求231所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管具有扩展形状，所述内管被所述内腔约束成塌陷形状，当所述内管被移出所述内腔时，所述内管能够自由地朝向所述扩展形状移动。
240.如权利要求226所述的方法，还包括以下步骤：
移动所述元件以从所述囊袋解剖所述晶状体的后表面。
241.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述元件具有预定形状。
242.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述延伸步骤，其中，所述元件的远端为自由端。
243.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述元件的远端具有联接器；以及
通过接合所述联接器来执行所述接合步骤。
244.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述定位步骤和所述延伸步骤，其中，所述晶状体是完整的。
245.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述张紧步骤，其中，在开始所述张紧步骤之前形成所述环，。
246.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述张紧步骤，使得在所述张紧步骤期间形成所述环。
247.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述张紧步骤，其中，所述元件形成所述环的至少一部分。
248.如权利要求226所述的方法，还包括以下步骤：
在所述张紧步骤之前以及所述接合步骤之后使所述内管缩回到所述内腔中。
249.如权利要求226所述的方法，其中：
执行所述张紧步骤，其中，所述元件和所述轴杆形成所述环。
250.一种用于切割囊袋内的晶状体的装置，包括：
能够定位在包括内腔的轴杆内的元件，所述内腔具有内腔出口，其中所述轴杆邻近囊袋内的晶状体定位，所述晶状体具有前表面、后表面和将所述前表面与所述后表面分开的圆周，所述元件能够从所述内腔出口延伸，所述元件具有远端，当所述元件从所述内腔出口延伸时，所述元件在所述晶状体和所述囊袋之间前进，所述元件在围绕所述晶状体延伸之后能够被接合，使得当所述元件被接合时能够向所述元件施加张力以使所述晶状体位于环中，当向所述元件施加张力以切割所述晶状体时，所述晶状体的尺寸减小。
251.如权利要求250所述的装置，其中：
所述元件被配置成围绕所述晶状体的包括前表面和后表面的一部分延伸。
252.如权利要求250所述的装置，其中：
所述元件具有带有联接器的远端，所述联接器被接合以向所述元件施加张力。
253.如权利要求250所述的装置，其中：
所述元件具有预定形状，所述元件在所述内腔中处于塌缩状态，并且当所述元件从所述轴杆延伸时向所述预定形状扩展。
254.如权利要求250所述的装置，其中：
所述元件被配置成定位在所述轴杆中，其中，所述轴杆包括位于所述内腔中的内管，所述内管具有所述元件延伸通过的管腔和管出口，所述内管能够在所述内腔内滑动并且能够移动到延伸位置，其中，所述内管从所述内腔的出口延伸。
255.如权利要求254所述的装置，其中：
所述元件能够定位在轴杆内，其中，在所述元件的至少一部分从所述内腔延伸之后，所述内管能够在所述元件上前进，以改变所述元件的形状。
256.如权利要求254所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆内，其中，所述内管移出所述内腔，当所述内管移出所述内腔时，所述内管具有向后弯曲的形状。
257.如权利要求254所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆内，其中，所述内管被配置成向后延伸越过所述晶状体的圆周。
258.如权利要求254所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆内，其中，所述内管被配置成延伸到所述晶状体的后方的位置。
259.如权利要求254所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆内，其中，所述内管被配置成在所述元件上方前进以使所述元件移动到所述晶状体的后侧。
260.如权利要求254所述的装置，其中：
所述元件能够定位在所述轴杆内，其中，所述内管具有扩展形状，所述内管被所述内腔约束成塌陷形状，当所述内管被移出所述内腔时，所述内管能够自由地朝向所述扩展形状移动。
261.如权利要求250所述的装置，其中：
所述元件具有预定形状。
262.如权利要求250所述的装置，其中：
所述元件的远端是自由端。
263.如权利要求230所述的方法，其中：
执行所述定位步骤，其中，所述轴杆具有第二内腔、第一内管和第二内管，所述第一内管能够滑动地定位在所述内腔中，所述第二内管能够滑动地定位在所述第二内腔中，所述元件具有延伸通过所述内腔的第一支腿和延伸通过所述第二内腔的第二支腿。
264.如权利要求263所述的方法，还包括以下步骤：
使所述第二内管在所述第二支腿上方前进。
265.如权利要求264所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管和所述第二内管同时移动。
266.如权利要求264所述的方法，其中：
执行所述前进步骤，其中，所述内管和所述第二内管独立地移动。
267.如权利要求168所述的装置，其中：
所述元件能够定位在具有第二内腔的轴杆中，第一内管能够滑动地定位在所述内腔中并且第二内管能够滑动地定位在所述第二内腔中，所述元件具有延伸通过所述内腔的第一支腿和延伸通过所述第二内腔的第二支腿。
用于切割晶状体组织的装置和方法
技术领域
背景技术
发明内容
附图说明
具体实施方式
12通过切口4插入时，分割元件16位于轴杆12的内径之内，然后一旦在眼睛中则延伸出轴杆
12。可选地，在通过角膜切口4插入时，可以使用附加部件包覆分割元件16。例如，锥形件可以位于轴杆12的远端上，其从轴杆12的端部逐渐变细到较小的横截面，使其可以有助于通过角膜切口4插入。锥形件还可以覆盖分割元件16以在插入时对其进行约束。锥形件还可以在前部具有狭缝，一旦分割元件16已通过切口4，则分割元件16可以延伸通过或撕开狭缝。
可选地，分割元件16可采用不同的路径来实现该路径过渡而没有这样尖锐的半径弯曲。例如，可以合并图1的法平面之外的路径诸如曲线或振荡以减小分割元件16的近侧部26的总弯曲半径。这可以提高分割元件16将形状改变成其他较小收缩配置的能力，如下面将讨论的。
12的纵向中心线以及相对于远侧方向具有至少120度的角度，如图1所示。在第二捕获配置中，分割元件16的远侧部28和近侧部均是平缓弯曲的并且大致近似于囊袋6的侧面的尺寸和形状，以便进入囊袋6而不会造成损伤(例如，如囊状撕裂或孔、过度拉伸囊袋，或损伤囊袋组织的内表面)。
在其他实施例中，直到分割元件16转换到第二捕获配置才发生旋转。根据某些实施例，当分割元件16转换到第二捕获配置时，开始旋转。例如，一旦在分割元件16内的环的开口区域46扩展到其中5-6mm的弦延伸穿过近侧部26和远侧部28上的两个点之间的开口区域46的尺寸，可以开始旋转。作为另一示例，当弦长于或短于5-6mm时，可以开始旋转。
4.0mm高。这可以允许分割元件16和晶状体8之间在椭圆形的宽度处的间隙，同时保持沿椭圆形的高度的过盈，这可以降低损伤囊袋6的后表面的可能性。也就是说，通过配置分割元件16的第二捕获配置以接合晶状体8的一部分，而不是移动到其环绕晶状体8的最厚部分的位置，与分割元件16的第二捕获配置能够环绕晶状体8的最厚部分相比，分割元件16的尺寸更小，并且与囊袋6的接合更少。在其他实施例中，分割元件16的第二捕获配置被预定义为在晶状体8周围具有大致特定的间隙。根据某些实施例，分割元件16的第二捕获配置具有与通常的椭圆形不同的形状。
16更自由地移动。减小摩擦的其他方法可包括使用机械磨蚀、等离子体处理或任何其他合适的方法。可选地，分割元件16可以涂覆有其他材料，例如活性药剂，其配置成在手术过程中释放到其中。例如，类似于曲安奈德的类固醇可以添加到分割元件16的表面，使其在手术过程中释放到眼睛中。可以考虑任何其他数量的涂层和药物。
在其他实施例中，可以将流体注射结合到手术装置40的其他方面。例如，流体可以通过轴杆
12的内腔14输送。可选地，与轴杆12分离的部件例如伸缩管或其他管可以连接到轴杆12以提供流体引入。在某些实施例中，通过装置的一个部件(例如轴杆12或元件16)注入的流体可用于其他手术目的。例如，可以通过轴杆12注入流体以维持眼睛1的腔室，而无需单独的套管或者无需粘弹性物质。灌注和抽吸可以通过单个组件或通过多个单独的组件来完成。
例如，如上所述，诸如盐水的流体可以通过分割元件16的一个实施例的内腔灌注到眼睛中，并且通过轴杆12的内腔被吸出。根据某些实施例，可以实施其他灌注或抽吸的技术。
48旋转。有利地，鼻部56被旋转地固定到螺旋凸轮50；在某些实施例中，鼻部56仅仅是螺旋凸轮50的远端。缩回弹簧58位于指状物48和前通道60之间、手柄42之外，用于将指状物48朝向第一插入配置推动。缩回弹簧58的近端可以在鼻部56上居中并与鼻部56接合。分割元件
16的第一支腿18的近端可以以任何合适的方式固定到鼻部16，例如通过缠绕在鼻子上、摩擦配合、焊接，焊接或通过压力配合。可选地，第一支腿18的近端可以固定到指状物48。凸轮柱62被限定在手柄42中和/或相对于手柄42固定，并且与凸轮路径52接合。当螺旋凸轮50相对于手柄42的其余部分平移时，凸轮柱62保持在手柄42上的同一位置。在使用两个分割元件16的情况下，如上所述的两个这样的组件(滑块44、指状物48、凸轮50、鼻部56、缩回弹簧
58以及与分割元件16的第一支腿18的连接)在手柄42内被并排使用。这些组件可以彼此相同，可以是彼此的横向镜像，或者可以以允许基本上相同的组件以下述方式操作两个单独的分割元件16的其他方式彼此变化。除非另有说明，滑块44a、44b和分割元件16的运动的描述对于滑块44和分割元件16是相同的，并且除非另有说明，两者的描述是可互换的。
8。在其他实施例中，用户提供使晶状体8碎裂的额外力。这对于难治性白内障尤其必要。根据某些实施例，每个分割元件16沿着与另一个分割元件16间隔开的线与晶状体8的后表面接合，并且沿着基本相同的线与晶状体8的前表面接合。
70已从囊袋中移除了晶状体8之后但在晶状体8已被从眼睛1移除之前引入。
82a的外径可以适当地被定尺寸为能够适配角膜切口，理想地，外径在0.015”和0.060”之间，但可以根据目标切口长度预期任何外径。内旋转元件82b可以具有如下的外径，其被定尺寸为同心地适配在外旋转元件82a的内径内。外旋转元件82a和内旋转元件82b的管可以被激光切割、机械加工、化学蚀刻、焊接在一起，或者用任何合适的工艺制造，以便形成带82和窗口84。带82可以被定尺寸为具有当施加力以约束元件82a、82b时不会切穿晶状体8f的任何合适的宽度，如下所述。带82的宽度可以在0.004”到0.050”之间，但带82可以具有该范围以外的宽度。
90旋转，以使旋转元件82a、82b旋转到第三配置。在其他实施例中，旋转元件82a、82b可以相对于彼此旋转到任何其他合适的角度。在第三配置中，内旋转元件82a和外旋转元件82b近似于环绕晶状体碎片8f的罩。
116的两端相对于轴杆112可滑动并如本文所述地进行操纵。可选地，第二支腿120可以耦合到轴杆112，使得仅第一支腿118可相对于轴杆112滑动。
元件116可以以任何合适的方式移动，例如元件116和/或轴杆112的旋转。闭环121在移动时例如在解剖期间可以具有固定的尺寸。由于闭环121的尺寸增加和闭环121的弹性特性，当元件116朝向第二配置移动时，闭环121的尺寸增加，其中闭环121在晶状体和囊袋之间前进。闭环121的刚度要求在提供柔韧的元件116以减少和防止对囊袋的创伤之间达到平衡，但还必须具有足够的刚度以当闭环121扩展时前进通过囊袋和晶状体的前表面之间的空间。由细丝制成的传统圈套器不能以这种方式前进，因为细丝无法施加足以在晶状体和囊袋之间前进的向外的力。另一方面，刚性环能够在晶状体和囊袋之间前进，但过度刚性的环增加了损伤囊袋的可能性。
沿前进部150的较大曲率半径可有助于防止元件116过度地突出到囊袋中，如可能形成更弯曲的形状。当然，前进部150可具有可变的曲率半径，而不脱离本发明的范围。如此处所使用的，为了本文定义的目的，平直部分应被视为具有无限的曲率半径并因此大于晶状体半径。
146在横向于纵向中心线的方向上可以具有不大于前进部150的曲率半径的0.7倍的宽度。
在第二配置中，前进部150还可以具有元件116的长度L的至少25％的长度(参见图31)。当在切割晶状体之前将晶状体定位在开口区域146中时，前进部150也可以定位在元件116的后部160上。后部160具有后部长度PL，并且前进部150的长度为后部长度PL的至少70％。
116A施加张力。该联接器可以是任何合适的联接器，例如可以由钩210接合的孔眼208。可以使用任何其他合适的接合元件，例如抓紧器或圈套器。此外，接合元件可以耦合到轴杆上或独立于轴杆。元件116A也可以利用轴杆112或内管180上的槽或突起抓住。可以以任何合适的方式向元件116A施加张力，包括拉动元件116A的一端或两端或者通过收紧轴杆112、内管
180或元件116A上的任何其他合适的结构(同时保持元件116A静止)或它们的任何组合。
45示出了从晶状体的前侧前进到后侧的内管180和元件116A。
116B内的预定形状来辅助。在某些实施例中，元件116B的尺寸可沿其长度变化，并且例如较粗的部分可存在于发生取向变化的近侧根部，这可提供更大的力以实现第二配置。另外，可以通过内管来辅助所述变化，内管可以从轴杆112的内腔延伸或可以不从轴杆112的内腔延伸。图53示出了在元件116B的第一支腿222和第二支腿124上延伸的内管180。内管180可以以任何方式使用，例如使元件116B成形或使元件116围绕晶状体的圆周移动。此外，内管180可有助于以本文所述的方式重新定向闭环226。
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