一种预浸料及其用途
阅读：239发布：2020-05-13
专利汇可以提供一种预浸料及其用途专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开一种 预浸料 及其用途，所述预浸料包括 增强材料 及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性 树脂 组合物，其中，所述增强材料经过二硫化钼烯包覆处理。本发明提供的预浸料，通过使用二硫化钼烯包覆处理增强材料，可有效改善增强材料与树脂体系的相容性好，并且可明显提高 层压 板的导热性和钻孔加工性。本发明还提供了预浸料的用途，为层 压板 和印制 电路 板，其中层压板和印制 电路板 均为含有至少一张预浸料。，下面是一种预浸料及其用途专利的具体信息内容。
1.一种预浸料，其包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，其特征在于，所述增强材料使用二硫化钼烯进行表面包覆处理。
2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述二硫化钼烯的质量为所述增强材料质量的0.01～2wt％。
3.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述二硫化钼烯厚度不大于20纳米，平均宽度为0.05～10微米。
4.根据权利要求3所述的预浸料，其特征在于，所述二硫化钼烯厚度不大于10纳米，平均宽度为0.5～5微米。
5.如权利要求4所述的预浸料，其特征在于，所述二硫化钼烯的比表面积大于2000平方米/克。
6.如权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述的增强材料为编织布和/或无纺布。
7.如权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述的增强材料为天然纤维或/和合成纤维。
8.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和无机填料。
9.一种层压板，其特征在于，所述层压板含有至少一张如权利要求1-8之一所述的预浸料。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板含有至少一张如权利要求1-8之一所述的预浸料。
一种预浸料及其用途
技术领域
[0001] 本发明涉及一种预浸料及其用途。
背景技术
[0002] 印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其对基体材料的导热性能和热尺寸稳定性要求越来越高。目前为了降低层压板的热膨胀系数，通常会选用低热膨胀系数的树脂或提高无机填料的含量。目前人们为了寻找兼具钻孔加工性、导热效果等性能优良的用于制作印制电路板的材料，加大了研究力度，例如加入滑石等块状填料作为润滑剂，改善加工性，但是效果不明显，而且这些块状填料的加入更进一步恶化了层间粘合力；另外为了提高钻孔加工性，进行添加了金属钼化合物，在热固性树脂组合物中加入钼酸锌等金属钼化合物改善加工性，且将钼化合物粒子负载于滑石等，这存在层压板的层间粘合力明显降低的问题，而且该类钼化合物在树脂中的分散性较差，密度也较大，易发生沉降；还有的为了提高板材的导热性能，通常需要添加大量导热系数相对较高的填料，而这些填料往往硬度较高，这不仅严重降低板材的钻孔加工性，而且经常存在导热通道不连续的问题，导致导热效果较差。以上方法均是从单方面考虑提高某一性能，但是往往顾此失彼，提高某个性能的同时降低了另一个性能，无法得到兼具多种优良性能的材料。
发明内容
[0003] 有鉴于此，本发明提供了一种导热性能好，钻孔性能优异的预浸料及其用途。
[0004] 本发明采用的技术手段如下：
[0005] 一种预浸料，其包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述增强材料使用二硫化钼烯进行表面包覆处理。
[0006] 本发明提供的预浸料，通过将增强材料浸渍到二硫化钼进行表面处理的增强材料并干燥而制成。通过使用二硫化钼烯对增强材料的表面进行处理，使增强材料的表面包覆上二硫化钼烯，由于二硫化钼烯具有优异的导热性能，可明显提升增强材料的导热性，且可以大大的增加导热通道，从而提升板材的整体的导热性能。另外，二硫化钼烯具有较低的摩擦系数，将二硫化钼烯包覆在增强材料中，不仅有效的增加钻刀与二硫化钼烯的接触面积，而且可有效改善增强材料与树脂体系的相容性。再者，二硫化钼烯是以包覆在增强材料表面的形式存在在预浸料中，不仅用量低，而且不存在类似于其它粉末状钼化合物因密度大而易发生沉降、堆积导致不均匀的问题。经二硫化钼烯包覆的增强材料具有更优良的导热性，钻孔时能够更好地传导热量，在钻孔时可将摩擦产生的热量传导出去，避免由于热量将树脂融化，从而可以避免树脂融化后粘在钻刀上，同时也可以减少孔开裂等情况，并且可以明显改善钻孔后的孔壁质量。本发明的预浸料尤其是适合用于热膨胀性低、且钻孔加工性及耐热性优异的电子部件等中。
[0007] 一种层压板，所述层压板含有至少一张上述的预浸料。
[0008] 根据本发明，使用上述的预浸料制成的层压板，在加工时其钻孔加工性非常优异，也具有良好的电绝缘性、导热性及低热膨胀性。
[0009] 一种印制电路板，所述印制电路板含有至少一张上述的预浸料。
[0010] 根据本发明，使用上述的预浸料制成的印制电路板，在加工时其钻孔加工性非常优异，也具有良好的电绝缘性、导热性及低热膨胀性。
具体实施方式
[0011] 下面将结合本公开的具体实施方案，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0012] 本公开中，所有数值特征都指在测量的误差范围之内，例如在所限定的数值的10％之内，或5％之内，或1％之内。
[0013] 本发明所述的“包含”、“包括”或“含有”，意指其除所述组份外，还可以具有其他组份，这些其他组份赋予所述预浸料不同的特性。除此之外，本发明所述的“包含”、“包括”或“含有”，还可以包括“基本上由……组成”，并且可以替换为“为”或“由……组成”。
[0014] 在本公开中，如果没有具体指明，量、比例等是按重量计的。
[0015] 本发明提供一种预浸料，其包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述增强材料使用二硫化钼烯进行表面包覆处理。
[0016] 本发明提供的预浸料，其中的增强材料是使用二硫化钼烯进行表面处理，使增强材料的表面包覆上二硫化钼烯，可明显提升增强材料的导热性，且可以大大的增加导热通道，从而提升板材的整体的导热性能，钻孔时能够更好地传导热量，可以避免树脂融化后粘在钻刀上，同时也可以减少孔开裂等情况，并且可以明显改善钻孔后的孔壁质量。本发明的预浸料尤其是适合用于热膨胀性低、且钻孔加工性及导热性优异的电子部件等中。
[0017] 在本发明使用二硫化钼烯对增强材料进行表面处理，其中二硫化钼烯是具有与石墨烯结构类似的结构的二硫化钼，同时也具有石墨烯的优良性质，例如具有良好的热传导和光传导性能，以及还具有极大的比表面积，用于对增强材料的表面进行包覆，可以起到改善增强材料表面的作用，兼具改善其导热性及力学性能。由于二硫化钼烯的热导率高、摩擦系数小，不仅能有效提高制备的层压板的热导率、明显改善层压板的钻孔加工性，而且能明显改善孔壁质量。
[0018] 根据本发明的优选方案，用于对增强材料的表面进行包覆处理的二硫化钼烯的质量为增强材料质量的0.01～2wt％，在本发明中优选为0.1wt％～1wt％。通过将该含量设置在所述范围内，可以进一步改善钻孔加工性和导热性能，并且不会影响增强材料的原有的整体性能。如果二硫化钼烯的质量占比过大，虽然能够进一步改善其钻孔加工性和导热性能，但是也会使增强材料表面容易形成导电通路，反而影响预浸料的其他性能，在综合其他整体性能考虑，在经过测定后根据测定结果选定合适的范围。
[0019] 另外的，二硫化钼烯的厚度不大于20纳米，优选不大于10纳米，进一步优选不大于5纳米。由于本发明的二硫化钼烯是新型二维纳米材料，单片二硫化钼片层厚度仅为
0.65nm，实际制备的二硫化钼烯一般是单层或若干单片层的叠加，二硫化钼烯的厚度超过
20纳米，不能发挥单片层二硫化钼烯的作用，为了获得相同的钻孔性能和导热性能效果需要增加二硫化钼烯的使用量。优选的所使用的二硫化钼烯的平均宽度为0.05～10微米，优选0.1～5微米，进一步优选为0.5～2微米。因为如果二硫化钼烯的平均宽度小于0.05微米，不能对增强材料形成有效的包覆；而如果二硫化钼烯的平均宽度大于10微米，易形成导电通路，从而影响预浸料的绝缘性能，因此选择适中的平均宽度有利于整体性能的提高。
0.65nm，实际制备的二硫化钼烯一般是单层或若干单片层的叠加，二硫化钼烯的厚度超过
20纳米，不能发挥单片层二硫化钼烯的作用，为了获得相同的钻孔性能和导热性能效果需要增加二硫化钼烯的使用量。优选的所使用的二硫化钼烯的平均宽度为0.05～10微米，优选0.1～5微米，进一步优选为0.5～2微米。因为如果二硫化钼烯的平均宽度小于0.05微米，不能对增强材料形成有效的包覆；而如果二硫化钼烯的平均宽度大于10微米，易形成导电通路，从而影响预浸料的绝缘性能，因此选择适中的平均宽度有利于整体性能的提高。
[0020] 另外的，二硫化钼烯的比表面积大于600平方米/克，优选大于1000平方米/克，进一步优选大于2000平方米/克。二硫化钼烯的比表面积与二硫化钼烯的厚度相关，厚度越小，二硫化钼烯的比表面积越大。二硫化钼烯的表面积小于600平方米/克，会使二硫化钼烯的用量增加，从而影响预浸料的绝缘性能。
[0022] 在本发明中使用热固性树脂组合物对上述的增强材料进行浸渍，然后经过干燥后，热固性树脂组合物负载在增强材料上形成本发明所要求的增强材料，其中的热固性树脂组合物可以包括热固性树脂和无机填料。
[0023] 在本发明中所使用的无机填料的含量可以为所述热固性树脂组合物总质量的10wt％～80wt％，在本发明中其也可以为约10wt％至约80wt％，优选约20wt％至约60wt％，例如约23wt％、约28wt％、约32wt％、约37wt％、约42wt％、约47wt％、约52wt％、约57wt％、约62wt％、约67wt％、约72wt％、约76wt％或约78wt％以及它们之间的任何范围，如约
23wt％、约28wt％、约32wt％、约37wt％或约42wt％至约47wt％、约52wt％、约57wt％、约
62wt％、约67wt％、约72wt％、约76wt％或约78wt％。其余为热固性树脂和其他必要的添加组分。
23wt％、约28wt％、约32wt％、约37wt％或约42wt％至约47wt％、约52wt％、约57wt％、约
62wt％、约67wt％、约72wt％、约76wt％或约78wt％。其余为热固性树脂和其他必要的添加组分。
[0024] 在本发明中所使用的无机填料可以经过表面处理或表面包覆，其表面处理剂可以包括硅烷偶联剂，其表面包覆处理剂可以包括石墨烯、二硫化钼，以及本发明前述的二硫化钼烯等。作为这些硅烷偶联剂，只要是通常在表面处理中所使用的硅烷偶联剂即可，其并没有特别的限定。作为具体例，可列举出，γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等氨硅烷系、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷系、N-β-(N-乙烯基苯偶酰基氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阴离子硅烷系、苯基硅烷系等，可以选择其中的1种或者至少2种适当组合使用。
[0025] 通过将无机填充材料的含量设置在一个合理的范围内，其中可以是基于所述热固性树脂组合物总质量计，无机填料的含量为10wt％～80wt％，采用上述的含量可以良好地保持热固性树脂组合物的成形性和低热膨胀，并且在实现高填充化无机填料。并且采用本发明上述的二硫化钼烯等包覆处理无机填料的情况下，能抑制钻孔加工性以及层间粘合力的恶化，得到的层压板具有低的热膨胀系数、优异的钻孔加工性和耐热性以及高的层间粘合力。
[0026] 特别的，本发明所使用的二硫化钼烯可以通过常规的机械剥离法、液相剥离法及化学合成法方法制备，通过调节工艺条件，可以制备出具有不同厚度和宽度的二硫化钼烯。
[0027] 其中本发明中所使用的无机填料为选自二氧化硅、勃姆石、氧化铝、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉、NE玻璃粉、空心微粉或勃姆石中的至少一种。
[0028] 无机填料的平均粒径可以为约0.1μm至约100μm，优选为约0.5μm至约20μm。通过将无机填料的平均粒径设置在上述范围内，可以良好地保持热固性树脂组合物中高填充时的流动性，并且同时可以减少粗大粒子的混入概率且抑制引起粗大粒子不良的发生。在此，平均粒径是指将粒子的总体积作为100％而求出基于粒径的累积度数分布曲线时，刚好相当于体积为50％的点的粒径，可以以使用激光衍射散射法的粒度分布测定。
[0029] 其中空心微粉的在具体应用中可以包括：空心二氧化硅，空心氮化硼，空心玻璃粉，空心氧化铝等。
[0030] 在本发明中所使用的热固性树脂可以占热固性树脂组合物总质量的20wt％～70wt％，在本发明中其也可以约20wt％至约70wt％，优选约25wt％至约65wt％，进一步优选约30wt％至约60wt％。所述热固性树脂占热固性树脂组合物总质量的质量百分比可以例如为约23wt％、约26wt％、约31wt％、约35wt％、约39wt％、约43wt％、约47wt％、约51wt％、约
55wt％约、约59wt％、约63wt％或约67wt％以及它们之间的任何范围，例如约23wt％、约
26wt％、约31wt％、约35wt％或约39wt％至约43wt％、约47wt％、约51wt％、约55wt％约、约
59wt％、约63wt％或约67wt％。
55wt％约、约59wt％、约63wt％或约67wt％以及它们之间的任何范围，例如约23wt％、约
26wt％、约31wt％、约35wt％或约39wt％至约43wt％、约47wt％、约51wt％、约55wt％约、约
59wt％、约63wt％或约67wt％。
[0031] 本发明所使用的热固性树脂为可交联形成网状结构的聚合物中的任意1种或至少2种的组合，优选为选自环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、烃树脂或有机硅树脂中的至少一种；进一步优选环氧树脂或酚醛树脂。
[0032] 上述热固性树脂的组合也可以是环氧树脂和聚酰胺树脂的组合，聚酰亚胺树脂和烃树脂的组合，氰酸酯树脂、聚酰胺树脂和聚醚树脂的组合，氰酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂和环氧树脂的组合等。
[0034] 其中对于选择环氧树脂及其与其他树脂的组合时，所述固化剂可为酚醛树脂、酸酐化合物、活性酯类化合物、双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚、以及马来酰亚胺中的一种或两种以上的混合物；所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、以及2-甲基-4-苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物；
[0036] 对于选择烯烃树脂、含有两个或两个以上不饱和双键的可反应性聚苯醚树脂、聚酰胺树脂及其与其他树脂组合时，所述的固化剂选自有机过氧化物交联剂，优选为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化二乙酰、过氧化特戊酸特丁酯和过氧化二碳酸二苯氧化酯中的一种或多种。所述促进剂为烯丙基类有机化合物，优选为三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。
[0037] 对于选择有机硅树脂时，所述的促进剂选自有机铂类化合物。
[0038] 作为本发明中的溶剂，没有特别限定，可以是甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。所述溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。
[0039] 本发明的热固性树脂组合物可以还包括润湿分散剂。湿润分散剂只要是在热固性树脂组合物中使用的湿润分散剂，就没有特别的限定。可列举出例如BYKChemie Japan制的Disperbyk-110、111、180、161、BYK-W996、W9010、W903等湿润分散剂。
[0040] 另外的，本发明的热固性树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出阻燃剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂或润滑剂等。这些各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。
[0041] 作为本发明的另一个实施方案，本发明还提供一种层压板，层压板含有至少一张上述的预浸料。
[0042] 根据本发明，使用上述的预浸料制成的层压板，在加工时其钻孔加工性非常优异，也具有良好的电绝缘性及导热性。
[0044] 具体地，上述预浸料制备的方法及使用上述预浸料制备层压板的方法至少包括以下步骤：
[0045] (1)制胶：将溶剂加入配料容器中，搅拌下分别加入热固性树脂、固化剂溶液以及促进剂的溶液；搅拌后，加入无机填料，继续搅拌，得到胶液。其中的胶液即为本发明所提供的热固性树脂组合物。
[0046] (2)浸渍：将增强材料浸渍在胶液中，其中增强材料为预先使用二硫化钼烯进行表面处理。
[0048] 具体以立式含浸机示范例为：挤压轮速：-1.3至-2.5±0.1M/min。主线速：4至18m/min。风温：120至170℃。炉温：130至220℃。
[0049] (4)压制：将裁减好的预浸料与金属箔如铜箔组合好后，放入真空热压机中，按一定的温度、时间和压力并最终制得覆金属层压板如覆铜层压板，具体示范例为：
[0050] 温度程式：
[0051] 130℃/30min+155℃/30min+190℃/90min+220℃/60min。
[0052] 压力程式：
[0053] 25kgf·cm-2/30min+50kgf·cm-2/30min+90kgf·cm-2/120min+30kgf·cm-2/90min。
[0054] 真空程式：
[0055] 30mmHg/130min+800mmHg/130min。
[0056] 通过上述程序，将预浸料层叠于金属箔如铜箔之间，经热压后即可制得层压板，即如果覆铜则为覆铜层压板。
[0057] 作为本发明的另一个实时方案，本发明还提供一种印制电路板，印制电路板含有至少一张上述的预浸料。
[0058] 根据本发明，使用上述的预浸料制成的印制电路板，在加工时其钻孔加工性非常优异，也具有良好的电绝缘性及导热性。
[0059] 以下通过具体实施例来说明本发明的上述技术方案。
[0060] 实施例1～14：
[0061] 在实施例1～14中，所用原料基本一致，不同之处在于各个实施例的配比，在实施例1～14中，以使用溴化双酚A型环氧树脂作为热固性树脂为例、使用双氰胺作为本发明的固化剂为例、使用2-甲基咪唑作为本发明的促进剂为例，无机填料使用熔融二氧化硅为例，并且使用二硫化钼烯包覆处理的熔融二氧化硅为例，在其他的应用中，将上述的热固性树脂、无机填料、固化剂、促进剂采用本发明所列举的其他材料替换，或者无机填料的表面不经过包覆处理，其所取得的技术效果与本发明的实施例1～14基本相同，此处仅用于举例，具体配比参照表1：
[0062] 将溴化双酚A型环氧树脂(陶氏化学，环氧当量435，溴含量19％，产品名DER530)(环氧树脂)、双氰胺(固化剂)、2-甲基咪唑(促进剂)、熔融二氧化硅(新加坡矽比科，525，平均粒径2μm)加入到丁酮(溶剂)中，机械搅拌而配制成65wt％的胶液，然后浸渍经二硫化钼烯包覆处理的7628型E玻璃纤维布(珠海珠玻电子材料有限公司)(增强材料)，经过加热干燥后形成本发明的预浸料。
[0063] 其后使用上述的预浸料，在其两面放置铜箔，加压加热制成覆铜层压板。
[0064] 将上述的预浸料分别制成印制电路板，其中的印制电路板含有至少一张上述的预浸料。
[0065] 依照以下制备工艺制备实施例和比较例的覆铜层压板：
[0066] (1)制胶：将溶剂加入配料容器中，搅拌下分别加入环氧树脂、固化剂和促进剂；搅拌2小时后，加入经二硫化钼烯包覆处理的无机填料，继续搅拌6小时，得到胶液。其中的胶液即为本发明所提供的热固性树脂组合物。
[0067] (2)浸渍：将经过二硫化钼烯进行表面处理后在其表面包覆上二硫化钼烯的增强材料浸渍在胶液中。
[0068] (3)含浸：将浸过胶液的增强材料通过立式含浸机，通过控制挤压轮速、线速、风温以及炉温等条件，制得本发明所述的预浸料。立式含浸机的条件为：挤压轮速：-1.8±0.1M/min；主线速：10m/min；风温：150℃；炉温：180℃。
[0069] (3)压制：将裁剪好的预浸料与铜箔组合好后，放入真空热压机中，按一定的温度，时间和压力并最终制得覆铜的层压板，具体条件为：
[0070] 温度程式：
[0071] 130℃/30min+155℃/30min+190℃/90min+220℃/60min；
[0072] 压力程式：
[0073] 25kgf·cm-2/30min+50kgf·cm-2/30min+90kgf·cm-2/120min+30kgf·cm-2/90m in；
[0074] 真空程式：
[0075] 30mmHg/130min+800mmHg/130min。
[0076] 通过上述程序，采用8张厚度为0.2mm的预浸料层叠于35μm厚的铜箔间，经热压后即可制得1.6mm厚的层压板。得到覆铜层压板。使用得到的覆铜的层压板，用以下示出的方法，对钻孔加工性、孔壁白纹、热导率、体积电阻和填料分散均匀性评价，结果见表1。
[0077] 实施例15
[0078] 将100g溴化双酚A型环氧树脂(陶氏化学，环氧当量435，溴含量19％，产品名DER530)(环氧树脂)、3g双氰胺(固化剂)、0.05g 2-甲基咪唑(促进剂)、100g勃姆石(安徽壹石通材料科技股份有限公司，BG601，平均粒径0.5μm)加入到丁酮(溶剂)中，机械搅拌而配制成65wt％的胶液，然后浸渍经二硫化钼烯包覆处理的2116型E玻璃纤维布(珠海珠玻电子材料有限公司)(增强材料)，经过加热干燥后形成预浸料，两面放置铜箔，加压加热制成覆铜的层压板。
[0079] 将上述的预浸料制成印制电路板，其中的印制电路板含有至少一张上述的预浸料。
[0080] 实施例16
[0081] 将100g溴化双酚A型环氧树脂(陶氏化学，环氧当量435，溴含量19％，产品名DER530),24g线型酚醛树脂(日本群荣，羟基当量105，产品名TD2090)，0.05g 2-甲基咪唑，100gE-玻璃微粉(江苏联瑞新材料股份有限公司，DS1032，平均粒径3μm)加入到丁酮(溶剂)中，机械搅拌而配制成65wt％的胶液，然后浸渍经二硫化钼烯包覆处理的1080型E玻璃纤维布(珠海珠玻电子材料有限公司)(增强材料)，经过加热干燥后形成预浸料，两面放置铜箔，加压加热制成覆铜层压板。
[0082] 将上述的预浸料制成印制电路板，其中的印制电路板含有至少一张上述的预浸料。
[0083] 实施例17
[0084] 将20g苯酚酚醛型氰酸酯PT30、40g邻甲基苯酚酚醛型环氧树脂N695、20g溴化苯乙烯及适量的催化剂辛酸锌、0.05g 2-苯基咪唑、100g碳酸钙(specialty minerals，THIXO-500，平均粒径0.15μm)加入到丁酮(溶剂)中，机械搅拌而配制成65wt％的胶液，然后浸渍经二硫化钼烯包覆处理的无纺玻纤布(中国巨石股份有限公司)(增强材料)，经过加热干燥后形成预浸料，两面放置铜箔，加压加热制成覆铜层压板。
[0085] 将上述的预浸料制成印制电路板，其中的印制电路板含有至少一张上述的预浸料。
[0086] 实施例18
[0087] 将30g双环戊二烯环氧HP-7200H、60g苯并噁嗪树脂D125、5g线性酚醛树脂EPONOL 6635M65、5g双氰胺、100g氢氧化铝(金盈泰化工有限公司，ATH，平均粒径10μm)加入到丁酮(溶剂)中，机械搅拌而配制成65wt％的胶液，然后浸渍经二硫化钼烯包覆处理玻璃纤维布(7628，珠海珠玻电子材料有限公司)(增强材料)，经过加热干燥后形成预浸料，两面放置铜箔，加压加热制成覆铜层压板。
[0088] 将上述的预浸料制成印制电路板，其中的印制电路板含有至少一张上述的预浸料。
[0089] 实施例15-18，用与实施例1同样的方法，得到使用本发明提供的热固性树脂组合物的覆铜层压板。测定、评价结果示于表2。
[0090] 比较例1
[0091] 本实施例中基本与实施例的一致，不同之处在于增强材料不经二硫化钼烯处理外，且用与实施例1同样的方法，得到使用树脂组合物的覆铜层压板。测定、评价结果示于表3。
[0092] 测定：
[0093] 1、钻孔加工性的评价
[0094] 将制作的覆铜板，两块一叠，采用0.3mm新刀在钻机(HITACHI NDR-1V212E)以155krmp的转速进行钻孔加工，每块板钻6把新刀，每把刀钻6000个孔。将不同钻孔数的钻刀使用显微镜检孔机(台湾牧德PM-2824)观察钻头刀刃部分，测定刀刃尖端磨损后退量以测量垂直线与中轴线交点与磨损上边缘的距离为钻刀尺寸，通过以下公式计算钻刀的磨损率来评价钻孔效果。
[0095] 磨损率％＝钻孔后边缘与中轴线距离/钻孔前边缘与中轴线距离×100％。
[0096] 2、孔壁白纹测试
[0098] 3、层压板热导率测试
[0099] 根据ASTMD5470标准测试层压板热导率，热导率越高，导热性越好。
[0100] 4、层压板的体积电阻率测试
[0101] 根据IPC-TM-650标准测试层压板的体积电阻，体积电阻率越高，说明板材的绝缘性越好。
[0102] 表1
[0103]
[0104]
[0105] 表2
[0106]
[0107] 表3
[0108]比较例 1
DER530/g 100
双氰胺/g 3
2-甲基咪唑/g 0.05
熔融二氧化硅/g 100
钻刀磨损/％ 100
孔壁白纹/μm 130
热导率/Wm-1k-1 0.30
体积电阻率/MΩ·cm 107
DER530/g 100
双氰胺/g 3
2-甲基咪唑/g 0.05
熔融二氧化硅/g 100
钻刀磨损/％ 100
孔壁白纹/μm 130
热导率/Wm-1k-1 0.30
体积电阻率/MΩ·cm 107
[0109] 从表1～3可以看出，就实施例1-14和实施例15～18和比较例1而言，采用经二硫化钼烯包覆处理的增强材料的层压板的钻孔加工性和导热性普遍明显比使用未经二硫化钼烯处理的增强材料好，孔壁质量也明显改善。就实施例1-3及实施例4而言，在添加二硫化钼烯的量为增强材料质量的0.01-2wt％的情况下，可以进一步改善钻孔性和孔壁质量，同时提高板材的导热性，当用量多于2wt％时，其绝缘性明显下降。从实施例5-7来看，二硫化钼烯的平均厚度在一个范围内越大，其钻孔性越好，导热性越好，其发挥的加工性也越好，并且其大于或等于2nm时，其钻孔能力越好，热导率越好；同样地，当平均厚度小于或等于20nm时，其绝缘性越好，而且钻孔性能也被得到加强，就实施例8而言，当平均厚度大于20nm时，其绝缘性相对较差。另外，就实施例9-18而言，二硫化钼烯的平均宽度越宽，其钻孔加工性越好，尤其是平均宽度在0.05-10μm时其绝缘性和热导率最佳，而且其钻孔加工性也最佳。
[0110] 上述实施例1～18的技术方案，在本发明的优选的实施方案中，将本发明所列举的其他原材料替换实施例1～18中的原材料，或者任意组合使用，也能够取得如实施例1～18中的各项指标所示的技术效果，或者达到相当的技术效果，此处不再复述。
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