专利汇可以提供采用V型槽介质隔离工艺的体硅加工方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种采用V型槽介质隔离技术的体 硅 加工方法,涉及微 电子 机械系统领域中的一种微电子机械系统器件结构的制造。它采用电感耦合干法 刻蚀 工艺在 硅片 上制造出V型槽,采用介质淀积 二 氧 化硅 填充此V型槽,隔离槽深度可以达到10~200微米,远远深于通常的 半导体 介质隔离技术,适合于制造出在机械上连接,电学上隔离的微机械结构。本发明还具有工艺简单、可重复性好的优点。本发明适合于电容式微 加速 度计 、微陀螺、光 开关 、微机械 微波 开关等多种微机械器件的制作。,下面是采用V型槽介质隔离工艺的体硅加工方法专利的具体信息内容。
1.一种采用V型槽介质隔离技术的体硅加工方法,其特征在于包括步骤:①采用光刻工艺在单晶硅片(3)的下表面刻蚀出台阶(5)的台面图形,用反应离子刻蚀工艺刻蚀出台阶(5),台阶(5)的厚度为2至40微米,②采用光刻工艺在单晶硅片(3)没有刻蚀台阶(5)的表面上刻出隔离槽图形,且隔离槽图形的位置同台阶(5)的位置相对,隔离槽图形宽度尺寸(7)为1至3微米,③采用电感耦合干法刻蚀工艺在单晶硅片(3)的台阶(5)底面隔离槽图形内刻蚀出10至200微米深度的V型槽(4),④采用氢氟酸∶水的配比为1∶20的溶液清洗单晶硅片(3),清洗时间为1至5分钟,⑤采用低压化学气相淀积工艺在单晶硅片(3)的V型槽(4)中和台阶(5)内层上淀积一层二氧化硅(8),淀积二氧化硅(8)厚度为1至3微米,⑥将单晶硅片(3)放在氧化炉中,温度为800至900℃,加氧致密10至20分钟,⑦在玻璃片(1)上用光刻工艺刻蚀出电极形状,在玻璃片(1)上溅射钛、铂、金三层金属厚度为1500至3000埃,用剥离工艺剥离出电极(2)形状,⑧将玻璃片(1)和单晶硅片(3)的下表面用静电键合工艺贴合成玻璃/硅片对,使玻璃片(1)上的电极(2)与单晶硅(3)下表面接触,⑨用磨抛机将玻璃/硅片对中的单晶硅片(3)厚度减薄至10至200微米,⑩采用双面光刻工艺在单晶硅片(3)上面刻蚀出微电子机械结构,用砂轮划片机将玻璃片(1)划片,划成管芯结构,不掰片,采用电感耦合干法刻蚀工艺刻蚀单晶硅片(3),刻蚀到玻璃片(1)表面,将划片的玻璃片(1)和贴合在玻璃片(1)上的单晶硅片(3)掰成管芯,完成采用V型槽介质隔离技术的体硅加工。
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